半導体IP市場

市場の定義

市場には、統合回路とシステムオンチップ（SOC）の開発に使用される、事前に設計された再利用可能な回路レイアウトと機能ブロックのライセンスと販売が含まれます。

この市場には、プロセッサ、メモリ、インターフェイス、およびその他のコンポーネントのIPコアが含まれており、家電、自動車、通信、産業、ヘルスケアなどの産業にサービスを提供しています。このレポートは、主要な市場ドライバー、傾向、規制の枠組み、および業界の成長を形作る競争の環境に焦点を当てています。

半導体IP市場概要

世界の半導体IP市場規模は2023年に7,370.0百万米ドルと評価され、2024年の7,920.9百万米ドルから2031年までに13,882.5百万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中は8.35％のCAGRを示しました。

この市場は、チップ設計の複雑さの高まりと、幅広いアプリケーションにわたるシステムオンチップ（SOC）ソリューションの採用の増加によって促進されています。

技術ノードが縮小し続けるにつれて、半導体企業は、設計サイクルを加速し、開発コストを削減するために、サードパーティのIPにますます依存しています。スマートフォン、タブレット、スマートアプライアンスを含む接続されたデバイスの急増により、プロセッサ、メモリ、インターフェイスの特殊なIPコアの需要が促進されています。

半導体IP業界で事業を展開する大手企業は、ARM Limited、Synopsys、Inc.、Cadence Design Systems、Inc.、Ceva Inc.、Siemens、Analog Devices、Inc.、Broadcom、Marvell、Mediatek Inc.、Qualcomm Technologies、Inc。、Advanced Micro Devices、Inc.、Intel Corporation、Mips、Silicon Hubです。

さらに、5G、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）などの新興技術の急速な拡大により、高性能で低電力IPソリューションの需要が急増しています。特に高度なドライバーアシスタンスシステム（ADA）および電気自動車（EV）における自動車アプリケーションは、市場の成長にさらに貢献しています。

• 2024年5月、Infosysは、大手半導体設計と組み込みサービスプロバイダーであるInsemiを買収しました。この買収を通じて、Infosysは、半導体設計およびエンジニアリングR＆Dサービスの専門知識を強化することを目指しています。

重要なハイライト

1. 半導体IP業界規模は、2023年に7,370.0百万米ドルと評価されました。
2. 市場は、2024年から2031年にかけて8.35％のCAGRで成長すると予測されています。
3. アジア太平洋地域は、2023年に36.73％の市場シェアを保持し、2,707.0百万米ドルの評価を受けました。
4. ライセンスセグメントは、2023年の収益4,3070万米ドルを獲得しました。
5. ハードIPセグメントは、2031年までに7,897.1百万米ドルに達すると予想されます。
6. コンシューマーエレクトロニクスセグメントは、2031年までに5,1158百万米ドルに達すると予想されています。
7. ヨーロッパの市場は、予測期間中に8.49％のCAGRで成長すると予想されています。

マーケットドライバー

「高性能および安全なSOCデザインに対する需要の増加」

半導体IP市場は、チップデザインのパフォーマンスとエネルギー効率の向上の必要性の向上により、堅牢な成長を目撃しています。機械学習、5G、自律システムなどの最新のアプリケーションの複雑さが高まっているため、消費電力が低下すると、より大きな処理能力が必要です。

これらの要件を満たすために、メーカーは、リアルタイムのデータ処理、安全なコンピューティング、および低遅延性能をサポートする高度なIPコアを統合しています。この需要は、次世代チップアーキテクチャの重要なイネーブラーとしての半導体IPの採用を加速しています。

• 2025年3月、Marvell Technology、Inc。とTSMCは、次世代のAIおよびクラウドインフラストラクチャ向けのMarvellの2NMシリコンプラットフォームを開発するために協力しました。このパートナーシップは、高速3D I/Oや2Dおよび3Dデバイス用のダイオーアーインターコネクトを含む高度な半導体IPを活用することにより、カスタムXPU、スイッチ、およびその他のテクノロジーの推進に焦点を当てました。

スマートフォンから工場のマシンまで、より多くのデバイスが接続されるにつれて、サイバーセキュリティはより大きな懸念になりつつあります。最新のチップ、特にチップ（SOC）デザインのシステムは、多くの機能を1つのチップに組み合わせています。これにより、ハッカーが標的にする可能性が高くなります。

これらのチップを安全に保つために、メーカーは、機密データのために暗号化、安全なブート、保護領域などの組み込みのセキュリティ機能を追加しています。その結果、セキュリティに焦点を当てた半導体IPに対する需要が高まっています。企業は、データを保護し、厳格なセキュリティルールに従うためにこれらの安全な設計を必要としています。

市場の課題

「IP統合の複雑さ」

半導体IP市場における主要な課題は、高度なSOC設計におけるIP統合の複雑さを高めることです。チップ設計は、5nmや3nmなどの最先端のプロセスノードにスケールダウンするため、より多くの機能、より高いパフォーマンス、および低電力消費をサポートするためにSOCが必要です。

これにより、複数のサードパーティベンダーから供給されることが多いプロセッサコア、メモリインターフェイス、セキュリティモジュール、接続ソリューションなど、多数の不均一なIPブロックが統合されます。これらの各IPブロックは、さまざまな設計基準、検証方法、またはタイミング要件に従うことができます。

その結果、それらをまとまりのあるSOCアーキテクチャに統合することが非常に複雑なタスクになります。さらに、不一致または非互換性が機能的な障害につながる可能性があり、費用と時間のかかる設計リワークを必要とします。さらに、検証の負担は、新しいIPの追加ごとに指数関数的に増加し、市場までの時間の期待をさらに複雑にします。

この統合の複雑さに対処するために、半導体企業は、事前に検証されたIPサブシステムとプラットフォームベースのIPソリューションにますます目を向けています。プラットフォームベースのIPソリューションは、すでに最適化され、テストされている複数のIPブロックをバンドルしています。これらのソリューションは、既知の優れた構成を提供することにより、統合の取り組みとリスクを大幅に削減します。

市場動向

「カスタマイズとプロセスの革新」

半導体IP市場は、カスタマイズ可能なチップソリューションの需要の増加と、業界の高度なプロセスノードへのシフトによって形作られています。 AI、Automotive、およびIoT全体のアプリケーションがより専門的な成長を遂げるにつれて、企業は独自の設計ニーズに合わせたIPソリューションを求めています。

カスタマイズ可能なIPブロックは、パフォーマンス、パワー、エリアの点でより効率的な統合と最適化を可能にし、開発サイクルと差別化された製品をより高速化できるようにします。さらに、高度なプロセスノードの採用により、製造アプローチが変化しています。

これらのノードは、より高いトランジスタ密度をサポートし、チップサイズを縮小しながらパフォーマンスとエネルギー効率を高めることができます。彼らの採用は、クラウドコンピューティング、エッジデバイス、高速ネットワークなどの次世代テクノロジーの処理要求に対応するために不可欠です。

• 2025年2月、Silicon CreationsはTSMCのN2Pプロセスのチップのテープアウトを完了しました。これは、新しい温度センサーと拡張されたクロッキングIPポートフォリオを備えています。ジッターで最適化された位相ロックループ（PLL）、発振器、SOCに優しい温度センサーを含む新しいIP製品は、次世代半導体製品をサポートするように設計されており、高度なアナログおよび混合シグナルIP開発における同社のリーダーシップを強化します。

半導体IP市場レポートスナップショット

セグメンテーション	詳細
IPソースによって	ライセンス、ロイヤリティ
IPコアによって	ソフトIP、ハードIP
アプリケーションによって	家電、自動車、産業、通信、その他
地域別	北米：米国、カナダ、メキシコ
	ヨーロッパ：フランス、英国、スペイン、ドイツ、イタリア、ロシア、ヨーロッパのその他
	アジア太平洋：中国、日本、インド、オーストラリア、ASEAN、韓国、アジア太平洋地域の残り
	中東とアフリカ：トルコ、U.A.E。、サウジアラビア、南アフリカ、中東の残りの部分とアフリカ
	南アメリカ：ブラジル、アルゼンチン、南アメリカの残り

市場セグメンテーション

• IPソース（ライセンス、ロイヤルティ）：ライセンスセグメントは、市場までの時間を加速するカスタマイズ可能で費用対効果の高い設計ソリューションの需要の増加により、2023年に4,307.0百万米ドルを獲得しました。
• IPコア（ソフトIP、ハードIP）：ハードIPは、高度な半導体アプリケーションで優れたパフォーマンス、信頼性、最適化された電力効率により、2023年に市場の57.89％を保持していました。
• アプリケーション（コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業、通信、その他）：スマートフォン、タブレット、スマートホームデバイスでの高度な機能の統合の増加により、2031年までに5,11580万米ドルに達すると予測されています。

半導体IP市場地域分析

地域に基づいて、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、ラテンアメリカに分類されています。

アジア太平洋地域の半導体IP市場シェアは、2023年に約36.73％であり、2,707.0百万米ドルの評価がありました。この支配は、主に、台湾、韓国、中国などの国が率いる地域の強力な半導体製造生態系に起因しています。

主要なグローバルファウンドリーの存在 TSMCやSamsungなど、高度な半導体IPの需要を促進して、高度なチップ設計をサポートしています。さらに、AI、5G、および5Gへの投資の増加とともに、中国および東南アジアの家電の製造業の急速な成長自動車電子機器、より速く、より効率的なチップ開発をサポートするために、IPコアの採用をさらに加速しています。

ヨーロッパの半導体IP業界は、市場で最速の成長を登録すると予想されており、予測期間にわたって8.49％のCAGRが予測されています。この成長は、自動車技術、特にドイツとフランスにおける半導体の自給自足と革新への地域の戦略的推進によって支えられています。

電気自動車、自動運転システム、および産業用自動化におけるIPの需要の増加は、欧州の半導体企業とIPベンダーの間のパートナーシップを促進しています。さらに、高性能コンピューティングとエッジAIにヨーロッパが焦点を当てていることは、これらの専門的なアプリケーションに合わせた高度なプロセッサとインターフェイスIPSに対する強い需要を高めています。

• 2025年4月、インド政府は、Semicon Indiaプログラムの下で半導体製造プロジェクトと人材開発イニシアチブを承認し、80億米ドルの総支出がありました。このプログラムには、半導体ファブ、ATMP/OSAT施設、チップ設計をセットアップするための財政的インセンティブ、およびR＆Dサポートとグローバルなパートナーシップが含まれており、国内の半導体とIPエコシステムを後押しします。

 規制枠組み

• 米国で、半導体IPは、半導体発明の特許保護を支配する特許法を含む知的財産法の下で規制されています。米国特許商標局（USPTO）は、半導体特許の付与を処理し、連邦取引委員会（FTC）が独占禁止法に関連する規制を実施し、市場での公正な競争を確保しています。
• ヨーロッパで、半導体IPは欧州特許条約（EPC）の下で規制されており、欧州特許機関（EPO）のすべての加盟国で特許保護を可能にします。欧州委員会はまた、EU競争法に基づく半導体IPに関連する反トラスト問題に取り組んでおり、半導体企業が反競争的慣行に従事しないようにしています。
• 中国で、半導体IPは、中国共和国の特許法に準拠しており、中国国家知的財産局（CNIPA）によって施行されています。中国政府はまた、半導体IPのライセンスと保護に関する規制など、先住民族のイノベーションを促進するためのさまざまな措置を実施しています。
• 日本で、半導体IPは、特許法によって管理されており、日本特許局（JPO）が特許の付与を担当しています。日本はまた、旅行契約のような国際的なIP条約に準拠しており、世界的なIP保護を確保しています。日本フェアトレード委員会（JFTC）は、独占的慣行を防ぐために、半導体IPに関する反トラスト規制の施行を監督しています。

競争力のある風景

半導体IP業界は、戦略的革新、ポートフォリオの拡大、パートナーシップを通じて、技術リーダーシップと市場シェアを競う複数のプレーヤーによって特徴付けられます。

この分野の企業は、多様な最終用途産業での半導体設計の複雑さの増大に対応するために、高度に専門化されたアプリケーション固有のIPコアの開発にますます注力しています。

市場プレーヤーが採用する主要な戦略は、高度なプロセッサアーキテクチャ、AIアクセラレータ、高速インターフェース、および低電力設計を含むIPポートフォリオの拡大です。彼らは、AIや5Gなどの新興技術に先を行くために、R＆Dに多額の投資をしています。

さらに、主要なプレーヤーは、ドメインの専門知識を強化し、地理的フットプリントを拡大するために、ニッチIP企業を買収しています。業界標準化機関への参加により、互換性が保証され、新しいIP製品の市場受け入れが加速されます。

• 2024年11月、Achronix Semiconductor CorporationはBigcat Wirelessと戦略的パートナーシップを締結し、DSP IPをAchronixのSpeedster7T FPGASと高度な5Gおよび将来の6Gアプリケーションに統合しました。このコラボレーションは、Bigcatの最適化されたDSPカーネルとAchronixの機械学習プロセッサを活用して、5G低いPHYパフォーマンスを向上させ、スケーラブルで高頻度の信号処理ソリューションを通じて高速ビームフォーミングとMIMO処理を可能にします。

半導体IP市場の主要企業のリスト：

• ARM LIMITED
• Synopsys、Inc。
• Cadence Design Systems、Inc。
• Ceva Inc.
• シーメンス
• Analog Devices、Inc。
• Broadcom
• マーベル
• MediaTek Inc.
• Qualcomm Technologies、Inc。
• Advanced Micro Devices、Inc。
• Intel Corporation
• ランバス
• ミップ
• シリコンハブ

最近の開発（買収/パートナーシップ/契約/製品の発売）

• 2025年3月、SOFICSとDolphin Semiconductorは、IoT、ワイヤレス、および自動車用途向けの統合回路（IC）設計を強化するための戦略的パートナーシップを形成しました。コラボレーションは、SOFICSの専門I/OおよびESD保護IPと、電力管理、オーディオ、および設計の堅牢性に関するDolphin Semiconductorの専門知識を組み合わせて、市場までの速い時間と設計パフォーマンスの向上のための最適化されたソリューションを提供することに焦点を当てています。
• 2025年2月、Arteris、Inc。は、Smart Network-on-chip（NOC）相互接続IPであるFlexGenを導入しました。このテクノロジーは、パフォーマンス効率を最適化し、設計の反復を減らし、AI駆動型の自動化を通じて電力効率を改善することにより、チップ開発の加速に焦点を当てています。
• 2025年2月、Siemens Digital Industries Softwareは、Alphawaveの高速相互接続シリコンIPを市場に提供するために、Alphawave Semiとの独占的なOEM契約に署名しました。パートナーシップは、AI、5G、自律車などの高成長市場での次世代SOCおよびチプレットベースの設計をサポートする、イーサネット、PCIE、CXL、HBM、UCIEなどの接続性およびメモリプロトコルの高度なIPプラットフォームを提供することに焦点を当てています。
• 2025年1月、Cadenceは、主要な組み込みセキュリティIPプラットフォームプロバイダーであるSecure-ICを取得しました。この買収は、SECURE-ICの組み込みセキュリティIP、セキュリティソリューション、評価ツール、およびSOCデザインの組み込みサイバーセキュリティの複雑さの増加に対処するためのCadenceのポートフォリオの強化に焦点を当てました。