Mercado de semiconductores IP

Definición de mercado

El mercado abarca la licencia y la venta de diseños de circuitos reutilizables y prediseñados y bloques funcionales utilizados en el desarrollo de circuitos integrados y sistemas a chips (SOC).

Este mercado incluye núcleos IP para procesadores, memoria, interfaces y otros componentes, y atiende a industrias como Electrónica de Consumidores, Automotriz, Telecomunicaciones, Industrial y Salud. El informe destaca los impulsores clave del mercado, las tendencias, los marcos regulatorios y el panorama competitivo que da forma al crecimiento de la industria.

Mercado de semiconductores IPDescripción general

El tamaño global del mercado de IP de semiconductores se valoró en USD 7,370.0 millones en 2023 y se prevé que crecerá de USD 7,920.9 millones en 2024 a USD 13,882.5 millones para 2031, exhibiendo una CAGR de 8.35% durante el período de pronóstico.

Este mercado está experimentando un crecimiento robusto, impulsado por la creciente complejidad de los diseños de chips y la creciente adopción de soluciones del sistema en chip (SOC) en una amplia gama de aplicaciones.

A medida que los nodos tecnológicos continúan reduciéndose, las compañías de semiconductores dependen cada vez más de IP de terceros para acelerar los ciclos de diseño y reducir los costos de desarrollo. La proliferación de dispositivos conectados, incluidos teléfonos inteligentes, tabletas y electrodomésticos inteligentes, está alimentando la demanda de núcleos IP especializados para procesadores, memoria e interfaces.

Las principales empresas que operan en la industria de IP de semiconductores son Arm Limited, Synopsys, Inc., Cadence Design Systems, Inc., Ceva Inc., Siemens, Analog Devices, Inc., Broadcom, Marvell, Mediakek Inc., Qualcomm Technologies, Inc., Advanced Micro Devices, Inc., Intel Corporation, Rambus, Mips y Silicon Hush.

Además, la rápida expansión de las tecnologías emergentes como 5G, inteligencia artificial (IA) e Internet de las cosas (IoT) está creando un aumento en la demanda de soluciones IP de alta potencia y alta potencia. Las aplicaciones automotrices, particularmente en los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y los vehículos eléctricos (EV) contribuyen aún más al crecimiento del mercado.

• En mayo de 2024, Infosys adquirió Insemi, un proveedor líder de diseño de semiconductores y servicios integrados. A través de esta adquisición, Infosys tiene como objetivo mejorar su experiencia en el diseño de semiconductores y los servicios de I + D de ingeniería.

Destacados clave

1. El tamaño de la industria de IP de semiconductores se valoró en USD 7,370.0 millones en 2023.
2. Se proyecta que el mercado crecerá a una tasa compuesta anual de 8.35% de 2024 a 2031.
3. Asia Pacific tenía una cuota de mercado de 36.73% en 2023, con una valoración de USD 2,707.0 millones.
4. El segmento de licencias obtuvo USD 4,307.0 millones en ingresos en 2023.
5. Se espera que el segmento IP duro alcance los USD 7.897.1 millones para 2031.
6. Se espera que el segmento de consumo electrónica alcance USD 5,115.8 millones para 2031.
7. Se anticipa que el mercado en Europa crece a una tasa compuesta anual de 8.49% durante el período de pronóstico.

Conductor de mercado

"Creciente demanda de diseños de SOC de alto rendimiento y seguros"

El mercado de IP de semiconductores está presenciando un crecimiento robusto impulsado por la creciente necesidad de un rendimiento mejorado y la eficiencia energética en los diseños de chips. La creciente complejidad de las aplicaciones modernas como el aprendizaje automático, 5G y los sistemas autónomos exigen mayores capacidades de procesamiento con un consumo de energía reducido.

Para cumplir con estos requisitos, los fabricantes están integrando núcleos IP avanzados que admiten el procesamiento de datos en tiempo real, la computación segura y el rendimiento de baja latencia. Esta demanda está acelerando la adopción de IP de semiconductores como un facilitador clave de las arquitecturas de chips de próxima generación.

• En marzo de 2025, Marvell Technology, Inc. y TSMC colaboraron para desarrollar la plataforma de silicio de 2NM de Marvell para la IA e infraestructura en la nube de próxima generación. La asociación se centró en avanzar en XPUS personalizadas, interruptores y otras tecnologías al aprovechar la IP de semiconductores avanzados, incluidas las E/S 3D de alta velocidad y las interconexiones de muerte a muerte para dispositivos 2D y 3D.

A medida que más dispositivos se conectan, desde teléfonos inteligentes hasta máquinas de fábrica, la ciberseguridad se está convirtiendo en una preocupación mayor. Los chips modernos, especialmente los diseños de System on Chip (SOC), ahora combinan muchas características en un solo chip. Esto los hace más propensos a ser atacados por los piratas informáticos.

Para mantener estos chips seguros, los fabricantes están agregando características de seguridad incorporadas como cifrado, arranque seguro y áreas protegidas para datos confidenciales. Como resultado, existe una creciente demanda de IP de semiconductores que se centra en la seguridad. Las empresas necesitan estos diseños seguros para proteger los datos y seguir reglas de seguridad estrictas.

Desafío del mercado

"Complejidad de integración de IP"

Un desafío importante en el mercado de IP de semiconductores es aumentar la complejidad de la integración de IP en los diseños avanzados de SOC. A medida que los diseños de chips se reducen a los nodos de proceso de vanguardia como 5NM y 3NM, se requieren SOC para admitir más características, mayor rendimiento y menor consumo de energía.

Esto conduce a la integración de un gran número de bloques IP heterogéneos, incluidos núcleos de procesadores, interfaces de memoria, módulos de seguridad y soluciones de conectividad, a menudo obtenidas de múltiples proveedores de terceros. Cada uno de estos bloques IP puede seguir diferentes estándares de diseño, metodologías de verificación o requisitos de sincronización.

Como resultado, integrarlos en una arquitectura SOC cohesiva se convierte en una tarea altamente compleja. Además, el desajuste o la incompatibilidad pueden conducir a fallas funcionales, lo que requiere un reelaboración de diseño costoso y que consume mucho tiempo. Además, la carga de verificación aumenta exponencialmente con cada nueva adición de IP, lo que complica aún más las expectativas de tiempo de comercialización.

Para abordar esta complejidad de integración,semiconductorLas empresas están recurriendo cada vez más a los subsistemas IP preverificados y las soluciones IP basadas en plataformas, que agrupan múltiples bloques IP que ya están optimizados y probados para trabajar juntos. Estas soluciones reducen significativamente el esfuerzo de integración y el riesgo al proporcionar configuraciones bien conocidas.

Tendencia del mercado

"Personalización e innovación de procesos"

El mercado de IP de semiconductores está siendo formado por la creciente demanda de soluciones de chips personalizables y el cambio de la industria hacia nodos de proceso avanzados. A medida que las aplicaciones en IA, Automotive e IoT crecen más especializadas, las empresas buscan soluciones IP adaptadas a sus necesidades de diseño únicas.

Los bloques IP personalizables permiten una integración y optimización más eficientes en términos de rendimiento, energía y área, lo que permite ciclos de desarrollo más rápidos y productos diferenciados. Además, la adopción de nodos de proceso avanzados está cambiando los enfoques de fabricación.

Estos nodos admiten densidades de transistores más altas, lo que permite un mayor rendimiento y eficiencia energética al tiempo que reduce el tamaño del chip. Su adopción es esencial para mantener el ritmo de las demandas de procesamiento de tecnologías de próxima generación, como computación en la nube, dispositivos de borde y redes de alta velocidad.

• En febrero de 2025, Silicon Creations completó el tapón de un chip en el proceso N2P de TSMC, con un sensor de temperatura novedoso y una cartera de IP de marcas ampliada. Las nuevas ofertas de IP, que incluyen bucle de fase lacrice de fase (PLLS), osciladores y sensores de temperatura amigables con SOC, están diseñadas para respaldar productos de semiconductores de próxima generación, lo que refuerza el liderazgo de la compañía en un desarrollo avanzado de IP analógico y de señal mixta.

Informe de mercado de semiconductores IP de IP

Segmentación	Detalles
Por fuente de IP	Licencias, regalías
Por núcleo ip	Ip suave, ip dura
Por aplicación	Consumer Electronics, automotriz, industrial, telecomunicaciones, otros
Por región	América del norte: Estados Unidos, Canadá, México
	Europa: Francia, Reino Unido, España, Alemania, Italia, Rusia, resto de Europa
	Asia-Pacífico: China, Japón, India, Australia, ASEAN, Corea del Sur, resto de Asia-Pacífico
	Medio Oriente y África: Turquía, U.A.E., Arabia Saudita, Sudáfrica, resto del Medio Oriente y África
	Sudamerica: Brasil, Argentina, resto de América del Sur

Segmentación de mercado

• Por fuente IP (licencia, regalía): el segmento de licencias ganó USD 4,307.0 millones en 2023 debido a la creciente demanda de soluciones de diseño personalizables y rentables que aceleran el tiempo de mercado.
• Por IP Core (Soft IP, Hard IP): la IP dura tenía el 57.89% del mercado en 2023, debido a su rendimiento superior, confiabilidad y eficiencia de energía optimizada en aplicaciones de semiconductores avanzados.
• Por aplicación (Consumer Electronics, automotriz, industrial, telecomunicaciones, otros): se proyecta que el segmento de Electrónica de Consumidor alcanzará USD 5,115.8 millones en 2031, debido a la creciente integración de características avanzadas en teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos domésticos inteligentes.

Mercado de semiconductores IPAnálisis regional

Según la región, el mercado se ha clasificado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Medio Oriente y África y América Latina.

Asia Pacific Semiconductor IP Mercado de mercado de IP se situó en alrededor del 36.73% en 2023, con una valoración de USD 2,707.0 millones. Este dominio se atribuye principalmente al fuerte ecosistema de fabricación de semiconductores de la región, dirigido por países como Taiwán, Corea del Sur y China.

La presencia de las principales fundiciones globales como TSMC y Samsung está impulsando la demanda de IP de semiconductores avanzados para admitir diseños avanzados de chips. Además, el rápido crecimiento de la fabricación de electrónica de consumo en China y el sudeste asiático, junto con el aumento de las inversiones en IA, 5G yElectrónica automotriz, está acelerando aún más la adopción de núcleos IP para admitir un desarrollo de chips más rápido y eficiente.

Se espera que la industria de IP de semiconductores en Europa registre el crecimiento más rápido en el mercado, con una tasa compuesta anual proyectada de 8.49% durante el período de pronóstico. Este crecimiento es alimentado por el impulso estratégico de la región hacia la autosuficiencia e innovación de semiconductores en tecnologías automotrices, particularmente en Alemania y Francia.

La creciente demanda de IP en vehículos eléctricos, sistemas de manejo autónomo y la automatización industrial está impulsando las asociaciones entre las empresas de semiconductores europeos y los proveedores de IP. Además, el enfoque de Europa en la computación de alto rendimiento y la IA de borde está aumentando una fuerte demanda de procesadores e IP de interfaz avanzados adaptados a estas aplicaciones especializadas.

• En abril de 2025, el Gobierno de la India aprobó proyectos de fabricación de semiconductores e iniciativas de desarrollo de talento bajo el programa Semicon India, con un desembolso total de USD 8 mil millones. El programa incluye incentivos fiscales para establecer fabs de semiconductores, instalaciones de ATMP/OSAT y diseño de chips, junto con soporte de I + D y asociaciones globales para impulsar un semiconductor nacional y un ecosistema IP.

 Marcos regulatorios

• En los Estados Unidos, Semiconductor IP está regulado según las leyes de propiedad intelectual, incluida la Ley de Patentes que rige la protección de patentes para los inventos de semiconductores. La Oficina de Patentes y Marcas de EE. UU. (USPTO) maneja la concesión de patentes de semiconductores, y la Comisión Federal de Comercio (FTC) aplica regulaciones relacionadas con cuestiones antimonopolio, asegurando la competencia justa en el mercado.
• En Europa, Semiconductor IP está regulado bajo la Convención Europea de Patentes (EPC), que permite la protección de patentes en todos los Estados miembros de la Organización Europea de Patentes (EPO). La Comisión Europea también aborda los problemas antimonopolio relacionados con la IP de semiconductores bajo la ley de competencia de la UE, asegurando que las compañías semiconductores no participen en prácticas anticompetitivas.
• En ChinaLa IP semiconductora se rige por la ley de patentes de la República Popular de China, que es aplicada por la Administración Nacional de Propiedad Intelectual de China (CNIPA). El gobierno chino también ha implementado varias medidas para promover la innovación indígena, incluidas las regulaciones sobre la licencia y la protección de la IP semiconductora.
• En Japón, Semiconductor IP se rige por la Ley de Patentes, con la Oficina de Patentes de Japón (JPO) responsable de otorgar patentes. Japón también se adhiere a los tratados internacionales de IP como el Acuerdo de viajes, asegurando la protección global de IP. La Comisión de Comercio Ferido de Japón (JFTC) supervisa la aplicación de las regulaciones antimonopolio con respecto a la IP semiconductora para prevenir prácticas monopolísticas.

Panorama competitivo

La industria de IP de semiconductores se caracteriza por varios actores que compiten por el liderazgo tecnológico y la participación en el mercado a través de la innovación estratégica, la expansión de la cartera y las asociaciones.

Las empresas en este espacio se centran cada vez más en desarrollar núcleos IP altamente especializados y específicos de aplicaciones para satisfacer la creciente complejidad de los diseños de semiconductores en diversas industrias de uso final.

Una estrategia clave adoptada por los actores del mercado es la expansión de las carteras de IP para incluir arquitecturas de procesadores avanzadas, aceleradores de IA, interfaces de alta velocidad y diseños de baja potencia. Están invirtiendo fuertemente en I + D para mantenerse a la vanguardia en tecnologías emergentes como AI y 5G.

Además, los jugadores clave están adquiriendo empresas de Nicho IP para fortalecer la experiencia en el dominio y expandir su huella geográfica. La participación en los organismos de estandarización de la industria garantiza la compatibilidad y acelera la aceptación del mercado de las nuevas ofertas de IP.

• En noviembre de 2024, Achronix Semiconductor Corporation entró en una asociación estratégica con BigCat Wireless para integrar DSP IP con las FPGA Speedster7T de Achronix para aplicaciones avanzadas 5G y Future 6G. La colaboración aprovecha los núcleos DSP optimizados de BigCat y los procesadores de aprendizaje automático de Achronix para mejorar el rendimiento de 5G PHY más bajo, lo que permite la formación de haz de alta velocidad y el procesamiento de MIMO a través de soluciones de procesamiento de señal escalables de alta frecuencia.

Lista de empresas clave en el mercado de IP de semiconductores:

• Brazo limitado
• Synopsys, Inc.
• Cadence Design Systems, Inc.
• CEVA Inc.
• Siemens
• Analog Devices, Inc.
• Broadcom
• Marvell
• MediaTek Inc.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Advanced Micro Devices, Inc.
• Intel Corporation
• Rambus
• Mips
• Centro de silicio

Desarrollos recientes (adquisición/asociación/acuerdo/lanzamiento del producto)

• En marzo de 2025, SoCics y Dolphin Semiconductor formaron una asociación estratégica para mejorar los diseños de circuitos integrados (IC) para aplicaciones IoT, inalámbricas y automotrices. La colaboración se centró en combinar la E/S especializada de SFICS y la IP de protección ESD con la experiencia de los semiconductores de delfines en gestión de energía, audio y robustez de diseño para ofrecer soluciones optimizadas para un tiempo de mercado más rápido y un mayor rendimiento de diseño.
• En febrero de 2025, Arteris, Inc. introdujo Flexgen, una IP de interconexión de red de red inteligente (NOC). La tecnología se centra en acelerar el desarrollo de chips al optimizar la eficiencia del rendimiento, reducir las iteraciones de diseño y mejorar la eficiencia energética a través de la automatización basada en IA.
• En febrero de 2025, Siemens Digital Industries Software firmó un acuerdo OEM exclusivo con Alphawave Semi para llevar al mercado la IP de silicio de silicio de alta velocidad de Alphawave. La asociación se centró en ofrecer plataformas IP avanzadas para protocolos de conectividad y memoria como Ethernet, PCIe, CXL, HBM y UCIE, lo que respalda los diseños basados ​​en SoC y Chiplet de próxima generación en mercados de alto crecimiento como IA, 5G y vehículos autónomos.
• En enero de 2025, Cadence adquirió Secure-IC, un proveedor líder de plataforma IP de seguridad integrada. La adquisición se centró en mejorar la cartera de Cadence con la IP de seguridad integrada de Secure-IC, las soluciones de seguridad, las herramientas de evaluación y los servicios para abordar las crecientes complejidades en la seguridad cibernética integrada para los diseños de SOC.