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Mercado de Fotônicos de Silício

Páginas: 170 | Ano base: 2023 | Lançamento: April 2025 | Autor: Sunanda G.

Definição de mercado

O mercado envolve o design e a fabricação de sistemas fotônicos que integram componentes ópticos aos semicondutores à base de silício. Usando processos CMOS padrão, ele permite a transmissão de dados ópticos de alta densidade e eficiência energética, particularmente adequada para data centers, telecomunicações e computação de alto desempenho.

A tecnologia aproveita as propriedades ópticas do silício para criar guias de ondas, moduladores e fotodetectores em um único chip. Sua formulação suporta integração densa de componentes ópticos e eletrônicos, reduzindo a latência e o consumo de energia.

Além da comunicação de dados, a Silicon Photonics é aplicada em biossensing, Lidar e computação quântica, onde precisão e velocidade são críticas. O relatório descreve os principais fatores de crescimento do mercado, juntamente com uma análise aprofundada das tendências emergentes e as estruturas regulatórias em evolução que moldam a trajetória do mercado.

Mercado de Fotônicos de SilícioVisão geral

O tamanho do mercado global de fotônicos de silício foi avaliado em US $ 2.253,6 milhões em 2023 e deve crescer de US $ 2.732,3 milhões em 2024 para US $ 12.404,1 milhões em 2031, exibindo um CAGR de 24,13% durante o período de previsão.

O mercado é impulsionado principalmente pela crescente demanda por transmissão de dados de alta velocidade, especialmente dentro de data centers e ambientes de computação de IA.Além disso, a implantação contínua de redes 5G e a infraestrutura óptica de próxima geração está acelerando a necessidade de componentes fotônicos de silício compactos, de alta largura de banda e com eficiência energética nos setores de telecomunicações e nuvem.

As principais empresas que operam na indústria de fotônicas de silício são a Intel Corporation, Cisco, IBM, MacOM, GlobalFoundries Inc., Lumentum Operations LLC, Coerent Corp., STMicroelectronics N.V., Rockley Photonics, Sicoya GmbH, Hamamatsu Fotonics K.K.K., Broadcom Network.

A implantação de redes 5G e a infraestrutura óptica de próxima geração suporta diretamente o crescimento do mercado. Os operadores de telecomunicações exigemTransceptores ópticose circuitos fotônicos integrados capazes de lidar com grandes volumes de tráfego de dados com baixo consumo de energia.

A Silicon Photonics atende a essas demandas por meio de fatores de forma compactos e alta integridade de sinal, permitindo atualizações de rede eficientes e otimização de custos a longo prazo nos sistemas de comunicação metropolitana e de longo curso.

Silicon Photonics Market Size & Share, By Revenue, 2024-2031

Principais destaques:

  1. O tamanho da indústria de fotônicos de silício foi avaliado em US $ 2.253,6 milhões em 2023.
  2. O mercado deve crescer a uma CAGR de 24,13% de 2024 a 2031.
  3. A América do Norte detinha uma participação de mercado de 36,72% em 2023, com uma avaliação de US $ 827,5 milhões.
  4. O segmento ativo de cabos ópticos (AOCs) recebeu US $ 870,1 milhões em receita em 2023.
  5. O segmento dos Moduladores Opticos deve atingir US $ 5.611,0 milhões até 2031.
  6. O segmento de TI e telecomunicações garantiu a maior participação de receita de 34,96% em 2023.
  7. Prevê -se que o mercado na Ásia -Pacífico cresça a um CAGR de 25,66% durante o período de previsão.

Piloto de mercado

"A crescente demanda por transmissão de dados em alta velocidade"

O crescimento do mercado de Silicon Photonics é fortemente influenciado pela crescente necessidade de transmissão de dados de alta largura de banda e baixa latência em data centers de escala de hiperescala e redes corporativas.

Os componentes fotônicos de silício suportam a rápida transferência de dados com maior eficiência energética, abordando gargalos nas interconexões elétricas tradicionais. A mudança para módulos ópticos de 400g e 800g em computação em nuvem e ambientes orientados a IA tornam a fotônica de silício essencial para reduzir os custos operacionais, mantendo a escalabilidade e o desempenho da rede.

  • Em outubro de 2024, pesquisadores da University College London (UCL) estabeleceram um novo recorde mundial em transmissão de dados sem fio, marcando um grande avanço na comunicação sem fio de alta velocidade. Eles alcançaram uma taxa de transferência de dados de 938 Gbps ao ar em uma faixa de frequência sem precedentes de 5 a 150 GHz. Essa velocidade é aproximadamente 9.380 vezes mais rápida que a média de download de 5G de 5G do Reino Unido de 100 Mbps. A largura de banda total usada - 145 GHz - é mais de cinco vezes maior que a do recorde mundial anterior na transmissão sem fio.

Desafio de mercado

"Integração complexa com os processos de semicondutores existentes"

Um grande desafio que impede o crescimento do mercado de Silício Fotônica é a complexa integração de componentes fotônicos com os processos tradicionais de semicondutores do CMOS.

O alinhamento de funcionalidades ópticas e eletrônicas em um único chip requer engenharia de precisão, fabricação especializada e controle térmico rigoroso, o que aumenta o custo e limita a escalabilidade.

As empresas estão investindo em óptica co-pacificada, integração heterogênea e ferramentas avançadas de automação de design fotônico (PDA). Parcerias estratégicas com fundições e o desenvolvimento de plataformas padronizadas também ajudam a simplificar a produção, reduzir as barreiras de integração e acelerar a transição da fotônica de silício, da prototipagem para a fabricação de alto volume.

Tendência de mercado

"Desenvolvimento de óptica co-embalada para computação de próxima geração"

A pesquisa contínua em óptica co-embalada está moldando o futuro do mercado de Silício Photonics. Os pesquisadores estão se concentrando na integração de interconexões ópticas diretamente nos chips de silicone para atender às demandas crescentes de poder e largura de banda de cargas de trabalho de IA generativas.

Esse esforço de P&D aproveita os guias de ondas poliméricos e os componentes fotônicos de silício para permitir a transmissão de dados ultra-densos e eficiente em termos de energia na proximidade do nível do chip. A inovação representa um grande passo para escalar sistemas de computação de alto desempenho e aumentar a praticidade da integração fotônica na infraestrutura comercial de IA.

  • Em dezembro de 2024, a IBM Research introduziu um avanço na comunicação Chip-To Chip através de ópticas co-embaladas, que integra conexões ópticas diretamente nos chips de silício. Usando guias de ondas ópticos de polímero, essa abordagem reduz significativamente o consumo de energia em mais de 80%e aumenta a largura de banda de transferência de dados, apoiando diretamente as demandas crescentes deAI generativa. Ao acoplar esses guias de onda com a Silicon Fhotonics, a IBM avança em direção a interconexões ópticas ultra-densas que podem escalar com a complexidade do modelo de IA.

Relatório de mercado de Silicon Photonics Snapshot

Segmentação

Detalhes

Por tipo de produto

Transceptores, cabos ópticos ativos (AOCs), multiplexadores ópticos, atenuadores ópticos

Por componente

Guias de ondas ópticas, moduladores ópticos, fotodetectores, outros

Por aplicação

TI e telecomunicações, eletrônicos de consumo, saúde e ciências da vida, comerciais, outros

Por região

América do Norte: EUA, Canadá, México

Europa: França, Reino Unido, Espanha, Alemanha, Itália, Rússia, Resto da Europa

Ásia-Pacífico: China, Japão, Índia, Austrália, ASEAN, Coréia do Sul, Resto da Ásia-Pacífico

Oriente Médio e África: Turquia, Emirados Árabes Unidos, Arábia Saudita, África do Sul, Resto do Oriente Médio e África

Ámérica do Sul: Brasil, Argentina, Resto da América do Sul

Segmentação de mercado:

  • Por tipo de produto (transceptores, cabos ópticos ativos (AOCs), multiplexadores ópticos, atenuadores ópticos): o segmento de cabos ópticos ativos (AOCs) ganhou US $ 870,1 milhões em 2023, devido à sua adoção de alto volume em data centers e ambientes de alta desempenho.
  • Por componente (guias de ondas ópticos, moduladores ópticos, fotodetectores e outros): o segmento de moduladores ópticos detinha 39,72% de participação no mercado em 2023, devido ao seu papel crítico na ativação da transmissão de dados de alta velocidade e da integridade do sinalizador no center avançado e na infraestrutura de telecomunicações.
  • Por aplicação (TI e telecomunicações, eletrônicos de consumo, saúde e ciências da vida e comerciais): o segmento de TI e telecomunicações deve atingir US $ 4.260,7 milhões em 2031, devido a sua alta demanda por aplicações de alta eficiência de energia, de alta eficiência de base, que suportam a hiponect de hypensensensents, que suportam a hiponeca de dados intensivos, com a hiponeca de dados intensivos, com a hiponeca de dados de impressão, com 5 de base de dados, com base nos dados, com base em hypensenses, que suportam a hiponeca de dados de impressão de dados.

Mercado de Fotônicos de SilícioAnálise Regional

Com base na região, o mercado foi classificado na América do Norte, Europa, Ásia -Pacífico, Oriente Médio e África e América Latina.

Silicon Photonics Market Size & Share, By Region, 2024-2031

A participação de mercado da Fotônica de Silício da América do Norte ficou em cerca de 36,72% em 2023, com uma avaliação de US $ 827,5 milhões. A forte presença de players globais como Intel, IBM, Cisco e Nvidia, todos com programas ativos de P&D da Photonics na América do Norte, tem sido fundamental para avançar as aplicações comerciais da Silicon Photonics.

Seus casos de uso interno, aquisições e inovações de produtos expandem continuamente o crescimento do mercado.Além disso, a presença de ecossistemas de semicondutores maduros em regiões como o Vale do Silício acelera significativamente o crescimento do mercado.

O acesso a fundições de classe mundial, parceiros de fabricação e uma força de trabalho qualificada permite o desenvolvimento rápido e a implantação comercial de chips fotônicos de silício, especialmente para aplicativos de rede e IA.

  • Em outubro de 2024, a startup Xscape Photonics, sediada no Vale do Silício, garantiu US $ 44 milhões em financiamento da Série A para avançar em suas soluções de fotônicas de silício com eficiência energética para data centers de IA. Com o apoio da NVIDIA e da Cisco, esta rodada eleva o financiamento total da empresa para US $ 57 milhões. O capital acelerará o desenvolvimento de sua plataforma “Chromx” proprietária, projetada para atender às crescentes demandas de energia da infraestrutura orientada a IA por meio da tecnologia de interconexão óptica de próxima geração.

A indústria de fotônicos de silício na Ásia -Pacífico está pronta para um crescimento significativo em um CAGR robusto de 25,66% durante o período de previsão. A região, particularmente Cingapura, Índia e Austrália, está registrando um rápido crescimento na construção de data center de hiperescala e Edge.

Essas instalações estão adotando a Silicon Photonics para gerenciar o consumo de energia e apoiar a largura de banda escalável. A necessidade regional de infraestrutura AI-I-Reada está empurrando soluções fotônicas para a implantação convencional.

Além disso, a forte base da região na produção eletrônica suporta a integração econômica de componentes fotônicos. Além disso, o investimento robusto em IA, serviços em nuvem e infraestrutura de telecomunicações de próxima geração está criando uma demanda sustentada por interconexões ópticas de alta velocidade e baixa potência, apoiando o crescimento do mercado na região.

Estruturas regulatórias

  • Os EUAO Bureau of Industry and Security (BIS) do Departamento de Comércio implementou controles de exportação rigorosos direcionados a semicondutores de computação avançada e equipamentos de fabricação de semicondutores, que são pertinentes à fotônica de silício. Em outubro de 2022, o BIS atualizou esses controles para restringir a capacidade da China de adquirir e produzir tecnologias críticas para aplicações militares, incluindo semicondutores avançados usados ​​em inteligência artificial (IA).
  • ChinaImplementou controles de exportação sobre materiais críticos essenciais para a fabricação de semicondutores, como gálio e germânio. Em dezembro de 2024, a China impôs restrições de exportação a esses materiais, afetando as cadeias de suprimentos globais e provocando preocupações sobre a escassez na produção de semicondutores. Essas medidas são vistas como uma resposta às restrições lideradas pelos EUA nas vendas avançadas de chips para a China.
  • Japãoatualizou seus regulamentos de controle de exportação para incluir equipamentos de fabricação de semicondutores de alto desempenho. A partir de julho de 2023, esses controles exigem que os exportadores obtenham licenças para equipamentos específicos usados ​​na produção de semicondutores, independentemente do destino. Esse movimento se alinha aos esforços dos EUA e da Holanda para coordenar os controles de exportação sobre as tecnologias de semicondutores.

Cenário competitivo:

Os participantes do mercado estão adotando ativamente estratégias, como o lançamento de soluções avançadas de Silicon Photonics, adaptadas às demandas de data center de próxima geração. Essas introduções de produto estão alinhadas com a mudança em direção à maior largura de banda e interconexões ópticas com eficiência energética.

As empresas estão reforçando sua posição competitiva enquanto abordam os requisitos técnicos da evolução da infraestrutura de rede, concentrando-se em inovações que suportam conectividade escalável e de alta velocidade. Tais movimentos estratégicos estão contribuindo diretamente para o crescimento geral do mercado.

  • Em março de 2025, a LightMatter revelou o Passage M1000, um superchip fotônico 3D avançado projetado para switches XPUS e rede de última geração. Entregando 114 TBPs sem precedentes da largura de banda óptica total, o M1000 foi projetado para atender às demandas de desempenho da infraestrutura de IA em larga escala. Com mais de 4.000 milímetros quadrados, a plataforma de referência apresenta um interposer fotônico ativo de várias rajetas que suporta integração 3D ultra densa-abordando a conectividade em milhares de GPUs dentro de um domínio de computação unificada.

Lista de empresas -chave no mercado de fotônicas de silício:

  • Intel Corporation
  • Cisco
  • IBM
  • Macom
  • GlobalFoundries Inc.
  • Lumentum Operations LLC
  • Coerent Corp.
  • Stmicroelectronics n.v.
  • Rockley Photonics
  • Sicoya GmbH
  • Hamamatsu Photonics K.K.
  • Broadcom Inc.
  • Nvidia
  • Infinera Corporation
  • Juniper Networks Inc.

Desenvolvimentos recentes (parcerias/acordos/lançamentos de produtos)

  • Em março de 2025, Macom introduziu quatro novas soluções de 200g-per-pista com o objetivo de permitir a conectividade óptica de 1,6T em data centers. Os lasers de onda contínua (CW) de 100 MW e 75 MW são projetados são projetados especificamente para integração com plataformas de fotônica de silício de 1,6T (SIPH). Esses lasers são oferecidos em várias configurações, incluindo unidades de canal único, bem como formatos de matriz de 8 canais e 16 canais.
  • Em março de 2025, Lumentum fez uma parceria para ser um colaborador do ecossistema de fotônicos de silício da NVIDIA. Seus lasers de alta eficiência e de alta potência desempenham um papel vital no apoio ao desenvolvimento e lançamento dos interruptores de redes Spectrum-X Photonics da NVIDIA. Essa colaboração ressalta a tecnologia a laser especializada da Lumentum e seu foco estratégico no avanço da infraestrutura de IA por meio de inovações fotônicas escaláveis.
  • Em março de 2025A NVIDIA introduziu seus interruptores de redes Spectrum-X e Quantum-X Silicon Photonics, projetados para alimentar as fábricas de IA em larga escala, interconectando milhões de GPUs em vários locais. Esses comutadores diminuem significativamente o consumo de energia e as despesas operacionais. Com este lançamento, a NVIDIA integrou com sucesso tecnologias eletrônicas e ópticas em uma escala sem precedentes, marcando um grande avanço na infraestrutura de redes de alto desempenho.
  • Em janeiro de 2025, GlobalFoundries revelou planos de investir mais de US $ 700 milhões na construção de uma nova instalação de fotônica de silício em seu local existente no norte de Nova York. O novo centro aumentará as operações avançadas de embalagem da empresa, permitindo a transformação de chips fotônicos de silício vazios em dispositivos totalmente embalados. Esse desenvolvimento permitirá que a GlobalFoundries ofereça soluções fabricadas nos EUA de ponta a ponta, fortalecendo as capacidades de produção doméstica para seus clientes.
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