Tamanho do mercado de fotônica de silício, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo de produto (transceptores, cabos ópticos ativos (AOCs), multiplexadores ópticos, atenuadores ópticos), por componente (guias de ondas ópticas, moduladores ópticos, fotodetectores, outros), por aplicação (TI e telecomunicações, eletrônicos de consumo, comerciais, outros) e análise regional, 2024-2031

Definição de mercado

O mercado envolve o projeto e fabricação de sistemas fotônicos que integram componentes ópticos com semicondutores à base de silício. Usando processos CMOS padrão, ele permite transmissão de dados ópticos de alta densidade e com baixo consumo de energia, particularmente adequado para data centers, telecomunicações e computação de alto desempenho.

A tecnologia aproveita as propriedades ópticas do silício para criar guias de ondas, moduladores e fotodetectores em um único chip. Sua formulação suporta integração densa de componentes ópticos e eletrônicos, reduzindo a latência e o consumo de energia.

Além da comunicação de dados, a fotônica de silício é aplicada em biossensor, LiDAR e computação quântica, onde a precisão e a velocidade são críticas. O relatório descreve os principais impulsionadores do crescimento do mercado, juntamente com uma análise aprofundada das tendências emergentes e dos quadros regulatórios em evolução que moldam a trajetória do mercado.

Mercado de Fotônica de SilícioVisão geral

O tamanho global do mercado fotônico de silício foi avaliado em US$ 2.253,6 milhões em 2023 e deve crescer de US$ 2.732,3 milhões em 2024 para US$ 12.404,1 milhões até 2031, exibindo um CAGR de 24,13% durante o período de previsão.

O mercado é impulsionado principalmente pela crescente demanda por transmissão de dados em alta velocidade, especialmente em data centers e ambientes de computação de IA.Além disso, a implantação contínua de redes 5G e de infraestruturas ópticas de próxima geração está a acelerar a necessidade de componentes fotónicos de silício compactos, de alta largura de banda e energeticamente eficientes nos setores das telecomunicações e da nuvem.

Principais destaques do mercado:

1. O tamanho da indústria fotônica de silício foi avaliado em US$ 2.253,6 milhões em 2023.
2. O mercado deverá crescer a um CAGR de 24,13% de 2024 a 2031.
3. A América do Norte detinha uma quota de mercado de 36,72% em 2023, com uma avaliação de 827,5 milhões de dólares.
4. O segmento de cabos ópticos ativos (AOCs) obteve receitas de US$ 870,1 milhões em 2023.
5. O segmento de moduladores ópticos deverá atingir US$ 5.611,0 milhões até 2031.
6. O segmento de TI e telecomunicações garantiu a maior participação na receita de 34,96% em 2023.
7. Prevê-se que o mercado na Ásia-Pacífico cresça a um CAGR de 25,66% durante o período de previsão.

As principais empresas que operam no setor de fotônica de silício são Intel Corporation, Cisco, IBM, MACOM, GlobalFoundries Inc., Lumentum Operations LLC, Coherent Corp., STMicroelectronics N.V., Rockley Photonics, Sicoya GmbH, Hamamatsu Photonics K.K., Broadcom Inc., NVIDIA, Infinera Corporation e Juniper Networks Inc.

A implantação de redes 5G e infraestrutura óptica de próxima geração apoia diretamente o crescimento do mercado. As operadoras de telecomunicações exigemtransceptores ópticose circuitos fotônicos integrados capazes de lidar com grandes volumes de tráfego de dados com baixo consumo de energia.

A fotônica de silício atende a essas demandas por meio de formatos compactos e alta integridade de sinal, permitindo atualizações de rede eficientes e otimização de custos de longo prazo em sistemas de comunicação metropolitanos e de longa distância.

Crescente demanda por transmissão de dados em alta velocidade

O crescimento do mercado de fotônica de silício é fortemente influenciado pela crescente necessidade de transmissão de dados de alta largura de banda e baixa latência em data centers de hiperescala e redes empresariais.

Os componentes fotônicos de silício suportam a rápida transferência de dados com maior eficiência energética, resolvendo gargalos nas interconexões elétricas tradicionais. A mudança para módulos ópticos de 400G e 800G na computação em nuvem e em ambientes orientados por IA torna a fotônica de silício essencial para reduzir custos operacionais, mantendo ao mesmo tempo a escalabilidade e o desempenho da rede.

• Em outubro de 2024, pesquisadores da University College London (UCL) estabeleceram um novo recorde mundial na transmissão de dados sem fio, marcando um grande avanço na comunicação sem fio de alta velocidade. Eles alcançaram uma taxa de transferência de dados over-the-air de 938 Gbps em uma faixa de frequência sem precedentes de 5 a 150 GHz. Esta velocidade é aproximadamente 9.380 vezes mais rápida do que a velocidade média atual de download 5G do Reino Unido de 100 Mbps. A largura de banda total utilizada – 145 GHz – é mais de cinco vezes maior que a do recorde mundial anterior em transmissão sem fio.

Integração complexa com processos de semicondutores existentes

Um grande desafio que impede o crescimento do mercado fotônico de silício é a complexa integração de componentes fotônicos com processos tradicionais de semicondutores CMOS.

Alinhar funcionalidades ópticas e eletrônicas em um único chip requer engenharia de precisão, fabricação especializada e controle térmico rigoroso, o que aumenta o custo e limita a escalabilidade.

As empresas estão investindo em sistemas ópticos integrados, integração heterogênea e ferramentas avançadas de automação de design fotônico (PDA). Parcerias estratégicas com fundições e o desenvolvimento de plataformas padronizadas também auxiliam na racionalização da produção, reduzindo barreiras de integração e acelerando a transição da fotônica de silício da prototipagem para a fabricação em alto volume.

Desenvolvimento de ópticas empacotadas para computação de última geração

A pesquisa contínua em óptica integrada está moldando o futuro do mercado de fotônica de silício. Os pesquisadores estão se concentrando na integração de interconexões ópticas diretamente em chips de silício para atender às crescentes demandas de energia e largura de banda das cargas de trabalho generativas de IA.

Este esforço de P&D aproveita guias de onda de polímero e componentes fotônicos de silício para permitir transmissão de dados ultradensa e com eficiência energética na proximidade do nível do chip. A inovação representa um passo importante em direção ao dimensionamento de sistemas de computação de alto desempenho e ao aumento da praticidade da integração fotônica na infraestrutura comercial de IA.

• Em dezembro de 2024, a IBM Research introduziu um avanço na comunicação chip a chip por meio de óptica co-empacotada, que integra conexões ópticas diretamente em chips de silício. Usando guias de onda ópticos de polímero, esta abordagem reduz significativamente o consumo de energia em mais de 80% e aumenta a largura de banda de transferência de dados, apoiando diretamente as crescentes demandas deIA generativa. Ao acoplar esses guias de onda à fotônica de silício, a IBM avança em direção a interconexões ópticas ultradensas que podem ser dimensionadas com a complexidade do modelo de IA.

Instantâneo do relatório de mercado da Silicon Photonics

Segmentação de mercado:

• Por tipo de produto (transceptores, cabos ópticos ativos (AOCs), multiplexadores ópticos, atenuadores ópticos): O segmento de cabos ópticos ativos (AOCs) faturou US$ 870,1 milhões em 2023, devido à sua adoção em alto volume em data centers ecomputação de alto desempenhoambientes.
• Por Componente (Guias de Ondas Ópticos, Moduladores Ópticos, Fotodetectores e Outros): O segmento de moduladores ópticos detinha 39,72% de participação de mercado em 2023, devido ao seu papel crítico em permitir a transmissão de dados em alta velocidade e integridade de sinal em data centers avançados e infraestrutura de telecomunicações.
• Por aplicação (TI e telecomunicações, produtos eletrônicos de consumo, saúde e ciências biológicas e comercial): O segmento de TI e telecomunicações deverá atingir US$ 4.260,7 milhões até 2031, devido à sua alta demanda por interconexões ópticas com eficiência energética e alta largura de banda que suportam aplicativos com uso intensivo de dados, implantação de 5G e expansão de data center em hiperescala.

Mercado de Fotônica de SilícioAnálise Regional

Com base na região, o mercado foi classificado em América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, Oriente Médio e África e América Latina.

A participação no mercado de fotônica de silício da América do Norte ficou em torno de 36,72% em 2023, com uma avaliação de US$ 827,5 milhões. A forte presença de players globais como Intel, IBM, Cisco e NVIDIA, todos com programas ativos de P&D em fotônica na América do Norte, tem sido fundamental para impulsionar as aplicações comerciais da fotônica de silício.

Seus casos de uso interno, aquisições e inovações de produtos expandem continuamente o crescimento do mercado.Além disso, a presença de ecossistemas de semicondutores maduros em regiões como o Vale do Silício acelera significativamente o crescimento do mercado.

O acesso a fundições de classe mundial, parceiros de fabricação e uma força de trabalho qualificada permite o rápido desenvolvimento e implantação comercial de chips fotônicos de silício, especialmente para redes e aplicações de IA.

• Em outubro de 2024, a startup Xscape Photonics, sediada no Vale do Silício, garantiu US$ 44 milhões em financiamento da Série A para desenvolver suas soluções fotônicas de silício com eficiência energética para data centers de IA. Com o apoio da Nvidia e da Cisco, esta rodada eleva o financiamento total da empresa para US$ 57 milhões. A capital acelerará o desenvolvimento de sua plataforma proprietária “ChromX”, projetada para atender às crescentes demandas de energia da infraestrutura orientada por IA por meio da tecnologia de interconexão óptica de próxima geração.

A indústria de fotônica de silício na Ásia-Pacífico está preparada para um crescimento significativo com um CAGR robusto de 25,66% durante o período de previsão. A região, especialmente Cingapura, Índia e Austrália, está registrando rápido crescimento na construção de data centers em hiperescala e de ponta.

Essas instalações estão adotando fotônica de silício para gerenciar o consumo de energia e oferecer suporte a largura de banda escalável. A necessidade regional de infraestruturas preparadas para IA está a impulsionar as soluções fotónicas para a implantação generalizada.

Além disso, a forte posição da região na produção de eletrônicos apoia a integração econômica de componentes fotônicos. Além disso, o investimento robusto em IA, serviços em nuvem e infra-estruturas de telecomunicações de última geração está a criar uma procura sustentada de interconexões ópticas de alta velocidade e baixo consumo de energia, apoiando o crescimento do mercado na região.

Marcos Regulatórios

• Os EUAO Bureau de Indústria e Segurança (BIS) do Departamento de Comércio implementou controles de exportação rigorosos visando semicondutores de computação avançada eequipamento de fabricação de semicondutores, que são pertinentes à fotônica do silício. Em Outubro de 2022, o BIS actualizou estes controlos para restringir a capacidade da China de adquirir e produzir tecnologias críticas para aplicações militares, incluindo semicondutores avançados utilizados em Inteligência Artificial (IA).
• Chinaimplementou controles de exportação de materiais críticos essenciais para a fabricação de semicondutores, como gálio e germânio. Em Dezembro de 2024, a China impôs restrições à exportação destes materiais, afectando as cadeias de abastecimento globais e suscitando preocupações sobre a escassez na produção de semicondutores. Essas medidas são vistas como uma resposta às restrições lideradas pelos EUA às vendas avançadas de chips para a China.
• Japãoatualizou seus regulamentos de controle de exportação para incluir equipamentos de fabricação de semicondutores de alto desempenho. A partir de julho de 2023, esses controles exigem que os exportadores obtenham licenças para equipamentos específicos utilizados na produção de semicondutores, independentemente do destino. Esta medida está alinhada com os esforços dos EUA e dos Países Baixos para coordenar os controles de exportação de tecnologias de semicondutores.

Cenário competitivo:

Os participantes do mercado estão adotando ativamente estratégias como o lançamento de soluções avançadas de fotônica de silício adaptadas às demandas de data centers da próxima geração. Esses lançamentos de produtos estão alinhados com a mudança em direção a interconexões ópticas com maior largura de banda e eficiência energética.

As empresas estão reforçando sua posição competitiva ao mesmo tempo em que atendem aos requisitos técnicos da infraestrutura de rede em evolução, concentrando-se em inovações que suportam conectividade escalonável e de alta velocidade. Tais movimentos estratégicos estão contribuindo diretamente para o crescimento global do mercado.

• Em março de 2025, a Lightmatter revelou o Passage M1000, um superchip fotônico 3D avançado projetado para XPUs e switches de rede de próxima geração. Oferecendo 114 Tbps de largura de banda óptica total sem precedentes, o M1000 foi projetado para atender às demandas de desempenho da infraestrutura de IA em grande escala. Abrangendo mais de 4.000 milímetros quadrados, a plataforma de referência apresenta um interpositor fotônico ativo multirretículo que suporta integração 3D ultradensa, permitindo conectividade entre milhares de GPUs em um domínio de computação unificado.

Principais empresas no mercado de fotônica de silício:

• Corporação Intel
• Cisco
• IBM
• MACOM
• GlobalFoundries Inc.
• Lumentum Operações LLC
• Coerente Corp.
• STMicroelectronics N.V.
• Rockley Fotônica
• Sicoya GmbH
• Hamamatsu Fotônica K.K.
• Broadcom Inc.
• NVIDIA
• Corporação Infinera
• Juniper Networks Inc.

Desenvolvimentos Recentes (Parcerias/Acordos/Lançamentos de Produtos)

• Em março de 2025, a MACOM introduziu quatro novas soluções de 200G por pista destinadas a permitir conectividade óptica de 1,6T em data centers. Os recém-lançados lasers de Onda Contínua (CW) de 100 mW e 75 mW são projetados especificamente para integração com plataformas fotônicas de silício (SiPh) 1.6T. Esses lasers são oferecidos em diversas configurações, incluindo unidades de canal único, bem como formatos de matriz de 8 e 16 canais.
• Em março de 2025, Lumentum fez parceria para contribuir com o ecossistema fotônico de silício da NVIDIA. Seus lasers de alta eficiência e alta potência desempenham um papel vital no apoio ao desenvolvimento e implementação dos switches de rede Spectrum-X Photonics da NVIDIA. Esta colaboração destaca a tecnologia laser especializada da Lumentum e seu foco estratégico no avanço da infraestrutura de IA por meio de inovações fotônicas escaláveis.
• Em março de 2025, a NVIDIA lançou seus switches de rede fotônica de silício Spectrum-X e Quantum-X, projetados para alimentar fábricas de IA em grande escala, interconectando milhões de GPUs em vários locais. Esses switches reduzem significativamente o consumo de energia e as despesas operacionais. Com este lançamento, a NVIDIA integrou com sucesso tecnologias eletrônicas e ópticas em uma escala sem precedentes, marcando um grande avanço na infraestrutura de redes de alto desempenho.
• Em janeiro de 2025, a GlobalFoundries revelou planos para investir mais de US$ 700 milhões na construção de uma nova instalação fotônica de silício em suas instalações existentes no norte do estado de Nova York. O novo centro aprimorará as operações avançadas de embalagem da empresa, permitindo a transformação de chips fotônicos de silício puro em dispositivos totalmente embalados. Este desenvolvimento permitirá que a GlobalFoundries ofereça soluções completas fabricadas nos EUA, fortalecendo as capacidades de produção doméstica para seus clientes.