Mercado de embalagens avançadas

Tamanho do mercado de embalagens avançadas

O tamanho global do mercado de embalagens avançadas foi avaliado em US$ 30,90 bilhões em 2023 e deve crescer de US$ 33,00 bilhões em 2024 para US$ 54,73 bilhões até 2031, exibindo um CAGR de 7,49% durante o período de previsão. O mercado está testemunhando um crescimento significativo, impulsionado pela crescente complexidade dos dispositivos semicondutores e pela necessidade de maior desempenho e eficiência.

Inovações como vias de silício (TSVs) e substratos avançados estão aprimorando as capacidades de empacotamento. O mercado também está a beneficiar da crescente procura nos setores da saúde e aeroespacial, onde soluções de embalagem fiáveis ​​e compactas são essenciais para dispositivos médicos avançados e eletrónica aeroespacial sofisticada.

No escopo do trabalho, o relatório inclui soluções oferecidas por empresas como Amkor Technology, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, ASE TECHNOLOGY HOLDING, Intel Corporation, JCET Group Co. Ltd, Chipbond Technology Corporation, Samsung, Universal Instruments Corporation, ChipMOS Technologies Inc. ., Brewer Science, Inc. e outros.

O mercado de embalagens avançadas está experimentando um crescimento robusto, impulsionado pela crescente demanda por dispositivos eletrônicos miniaturizados e de alto desempenho em aplicações eletrônicas de consumo, automotivas e de telecomunicações. A adoção de redes 5G e a integração das tecnologias IoT e IA estão impulsionando ainda mais a expansão do mercado.

Soluções avançadas de embalagens, como Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP), embalagens fan-out e embalagens 3D com soluções de matrizes incorporadas, estão se tornando essenciais para alcançar formatos compactos, consumo reduzido de energia e gerenciamento térmico aprimorado. Entretanto, os investimentos de intervenientes privados estão a impulsionar ainda mais o crescimento do mercado.

• Por exemplo, em agosto de 2023, a Fundação Nacional de Ciências Naturais da China (NSFC) investiu 6,4 milhões de dólares em 30 projetos Chiplet, a próxima grande tecnologia de embalagem avançada.

À medida que as indústrias procuram inovar e melhorar a eficiência, espera-se que os investimentos em tecnologias avançadas de embalagens continuem a aumentar, promovendo o crescimento sustentado do mercado.

Embalagem avançada refere-se a um conjunto de técnicas inovadoras usadas para melhorar o desempenho, a funcionalidade e a integração desemicondutordispositivos além dos métodos tradicionais de embalagem. Essas técnicas, incluindo integração 3D, sistema em pacote (SiP), empacotamento em nível de wafer fan-out (FOWLP) e vias de silício (TSVs), permitem maior densidade, gerenciamento térmico aprimorado, consumo de energia reduzido e maior miniaturização de componentes eletrônicos.

O empacotamento avançado é crucial para atender às demandas da eletrônica moderna, incluindo computação de alto desempenho, telecomunicações e eletrônicos de consumo, ao permitir a integração de múltiplas funções e componentes em um pacote único e compacto.

Revisão do analista

A crescente demanda por soluções de tecnologia avançada impulsiona investimentos significativos em instalações de embalagens avançadas. As empresas estão expandindo suas capacidades para atender às crescentes necessidades de dispositivos eletrônicos e semicondutores de alto desempenho.

• Por exemplo, em agosto de 2023, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunciou um investimento de US$ 2,87 bilhões para estabelecer uma instalação avançada de embalagem de chips em Taiwan, impulsionada pela crescente demanda global.
• Da mesma forma, em Junho de 2023, a Micron declarou que investiria milhões numa nova fábrica na China, apesar das recentes preocupações de segurança. A Micron planeja atualizar suas instalações de embalagem de chips em Xi'an com um investimento de US$ 603 milhões nos próximos anos.

Os principais players podem aproveitar esses investimentos significativos em instalações de embalagens avançadas para impulsionar o crescimento do mercado, capitalizando a crescente demanda por dispositivos eletrônicos miniaturizados e de alto desempenho. Estes investimentos permitem-lhes oferecer soluções de embalagens inovadoras que atendem às necessidades crescentes de diversas indústrias, alimentando assim um maior crescimento e avançando no desenvolvimento tecnológico.

Fatores avançados de crescimento do mercado de embalagens

O crescente impulso para dispositivos eletrônicos menores e mais potentes está impulsionando significativamente a demanda por soluções avançadas de embalagem. Esta tendência é crucial em setores como a eletrónica de consumo, o automóvel e as telecomunicações, onde os componentes compactos e de alto desempenho são constantemente procurados.

Tecnologias avançadas de empacotamento, como circuitos integrados (ICs) 3D e sistema em pacote (SiP), facilitam a integração de múltiplas funcionalidades em um espaço ocupado reduzido. Essas tecnologias atendem às metas de miniaturização da indústria, melhorando o desempenho e a eficiência dos dispositivos, impulsionando assim o crescimento do mercado.

O mercado de embalagens avançadas enfrenta desafios significativos devido aos altos custos de desenvolvimento tecnológico e à intrincada integração de diversos componentes semicondutores. Estas questões contribuem para o aumento das despesas de produção e para o alargamento dos prazos de desenvolvimento, atrasando potencialmente a expansão do mercado e impedindo a entrada de intervenientes mais pequenos.

Para enfrentar estes obstáculos, as empresas líderes estão a fazer investimentos substanciais em investigação e desenvolvimento para racionalizar e economizar tecnologias avançadas de embalagem. Eles também estão se concentrando em parcerias e colaborações estratégicas para alavancar conhecimentos e recursos combinados, que promovem a inovação e melhoram a eficiência operacional. Ao otimizar processos e implementar estratégias económicas, os principais intervenientes estão a aumentar a escalabilidade e a impulsionar o crescimento do mercado.

Tendências do mercado de embalagens avançadas

A tendência de integração heterogênea, onde diversos componentes, como lógica, memória e sensores, são combinados em um único pacote, está revolucionando o design de sistemas eletrônicos. Esta abordagem melhora o desempenho e a funcionalidade do sistema e, ao mesmo tempo, reduz o consumo de energia e melhora o gerenciamento térmico.

A integração heterogênea está se tornando cada vez mais crucial para a computação de alto desempenho, a eletrônica automotiva e os sistemas de comunicação avançados, onde a demanda por soluções compactas, eficientes e poderosas é imperativa. Esta integração está a impulsionar o crescimento do mercado, permitindo o desenvolvimento de dispositivos mais sofisticados e eficientes, estimulando um maior investimento em tecnologias de embalagem avançadas para satisfazer as necessidades crescentes destas aplicações de alta procura. Espera-se que esses fatores alimentem a expansão do mercado durante o período de previsão.

A crescente adoção de redes 5G também está impulsionando significativamente o desenvolvimento do mercado de embalagens avançadas. A implementação da tecnologia 5G necessita de dispositivos compactos e eficientes para gerir sistemas de comunicação complexos. Soluções avançadas de embalagem, como Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) e embalagem fan-out, estão permitindo formatos menores, consumo de energia reduzido e gerenciamento térmico aprimorado, ideal para dispositivos 5G.

Além disso, as embalagens 3D com soluções de matrizes incorporadas estão ganhando força como uma importante ferramenta de integração para dispositivos de próxima geração. Espera-se que esta tendência impulsione um crescimento substancial do mercado durante o período de previsão.

Análise de Segmentação

O mercado global é segmentado com base na indústria de uso final, plataforma de embalagens e geografia.

Por indústria de uso final

Com base na indústria de uso final, o mercado é categorizado em eletrônicos de consumo, automotivo, saúde, telecomunicações, industrial, entre outros. A eletrónica de consumo liderou o mercado de embalagens avançadas em 2023, atingindo uma avaliação de 11,40 mil milhões de dólares, impulsionada principalmente pela procura de dispositivos compactos e de alto desempenho, como smartphones, tablets, wearables e produtos domésticos inteligentes.

Os avanços tecnológicos nesses dispositivos exigem soluções de embalagem sofisticadas, como embalagem fan-out em nível de wafer (FOWLP) e integração 3D para atender aos requisitos de desempenho, tamanho e eficiência energética. A crescente demanda dos consumidores por dispositivos menores, mais potentes e com recursos aprimorados acelera a adoção de tecnologias avançadas de embalagem.

À medida que os fabricantes se esforçam para integrar múltiplas funções em formas compactas, o mercado de soluções avançadas de embalagens continua a expandir-se, impulsionando o crescimento global do mercado.

Por plataforma de embalagem

Com base na plataforma de embalagem, o mercado é categorizado em flip-chip, fan-out, fan-in WLP, empilhamento 3D e matriz incorporada. O segmento flip-chip conquistou uma impressionante quota de mercado de embalagens avançadas de 80,12% em 2023, à medida que as indústrias adotam cada vez mais esta tecnologia para melhorar o desempenho e a gestão térmica. Na computação de alto desempenho (HPC), a demanda por processamento mais rápido e dissipação de calor eficiente está elevando o uso de embalagens flip-chip.

• Por exemplo, em julho de 2023, a Amkor Technology destacou seu progresso e realizações no avanço da ligação de fios e da embalagem flip-chip para dispositivos que usam as tecnologias avançadas de processo de baixo k da TSMC. A empresa trabalhou com diversos clientes para qualificar produtos de baixo teor de k e almejou um aumento significativo no volume de produção de embalagens de baixo teor de k no segundo semestre do ano.

Além disso, os produtos eletrónicos de consumo estão a beneficiar de soluções flip-chip, que permitem designs compactos e de alta densidade para smartphones e tablets. O setor automóvel também está a integrar a tecnologia flip-chip para satisfazer os requisitos avançados dos sistemas de assistência ao condutor e de infoentretenimento. À medida que esses setores continuam a se expandir, prevê-se que o segmento flip-chip experimente um crescimento significativo devido ao seu desempenho e benefícios de miniaturização durante o período de previsão.

Análise regional do mercado de embalagens avançadas

Com base na região, o mercado global é classificado em América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, MEA e América Latina.

A participação de mercado de embalagens avançadas da Ásia-Pacífico situou-se em torno de 43,67% em 2023 no mercado global, com uma avaliação de US$ 13,49 bilhões, impulsionada por sua proeminência na fabricação de semicondutores, rápida industrialização e crescente mercado de eletrônicos de consumo. A região é conhecida pela produção de semicondutores em alto volume e pela integração de tecnologias avançadas de embalagens em diversos setores, incluindo eletrônicos de consumo, automotivo e telecomunicações. Movimentos estratégicos recentes sublinham esta trajetória de crescimento.

• Por exemplo, em Setembro de 2023, a China anunciou os seus planos para lançar um novo fundo de investimento apoiado pelo Estado, visando aproximadamente 40 mil milhões de dólares, para reforçar o seu sector de semicondutores.
• Isto seguiu-se a um compromisso de dezembro de 2022 de mais de 1 bilião de yuans (143 mil milhões de dólares) para apoiar os avanços da indústria de semicondutores. Essas iniciativas seriam críticas para alcançar a autossuficiência na produção de chips e impulsionariam o aumento da demanda por serviços avançados de embalagem na região.

Prevê-se que a América do Norte testemunhe um crescimento significativo com um CAGR de 6,15% durante o período de previsão. O crescimento da região é impulsionado pela sua infraestrutura avançada, juntamente com empresas líderes de semicondutores e instituições de investigação proeminentes focadas em soluções de embalagem de ponta. A procura de embalagens avançadas é apoiada por vários setores de elevado crescimento, como a computação de alto desempenho,eletrônica automotivae telecomunicações, que exigem tecnologias de empacotamento sofisticadas para melhorar as capacidades de processamento de dados e a conectividade.

• Por exemplo, em julho de 2024, a Amkor Technology, Inc. assinou um memorando de termos preliminar não vinculativo com o Departamento de Comércio dos EUA para receber financiamento proposto sob o CHIPS and Science Act.
• Anteriormente, em Novembro de 2023, a Amkor tinha revelado planos para construir a sua primeira instalação OSAT doméstica em Peoria, Arizona, com um investimento de aproximadamente 2 mil milhões de dólares e a criação de cerca de 2.000 empregos.

Espera-se que este desenvolvimento reforce a posição da região em embalagens avançadas e impulsione o crescimento do mercado.

Cenário Competitivo

O relatório global do mercado de embalagens avançadas fornece insights valiosos com ênfase na natureza fragmentada da indústria. Os intervenientes proeminentes estão a concentrar-se em diversas estratégias empresariais importantes, tais como parcerias, fusões e aquisições, inovações de produtos e joint ventures, para expandir o seu portfólio de produtos e aumentar as suas quotas de mercado em diferentes regiões.

As empresas estão a implementar estratégias impactantes, tais como a expansão de serviços, o investimento em investigação e desenvolvimento (I&D), a criação de novos centros de prestação de serviços e a otimização dos seus processos de prestação de serviços, o que provavelmente criará novas oportunidades de crescimento do mercado.

Lista das principais empresas no mercado de embalagens avançadas

• Tecnologia Amkor
• Empresa de fabricação de semicondutores de Taiwan limitada
• ASE TECNOLOGIA HOLDING
• Corporação Intel
• Grupo JCET Co.
• Corporação de tecnologia Chipbond
• Samsung
• Corporação de instrumentos universais
• ChipMOS Technologies Inc.
• Cervejeiro Ciência, Inc.

Desenvolvimento chave da indústria

• Outubro de 2023 (lançamento do produto):(ASE) lançou seu Ecossistema de Design Integrado (IDE), um conjunto de ferramentas colaborativas projetado para aprimorar a arquitetura de pacotes avançados em sua plataforma VIPack. Essa inovação facilitou uma transição perfeita de SoCs de matriz única para blocos IP desagregados de matriz múltipla, incluindo chips e memória, para integração usando 2,5D ou estruturas de fan-out avançadas.

O mercado global de embalagens avançadas é segmentado:

Por indústria de uso final

• Eletrônicos de consumo
• Automotivo
• Assistência médica
• Telecomunicações
• Industrial
• Outros

Por plataforma de embalagem

• Flip-chip
• Fan-out
• Fan-in WLP
• Empilhamento 3D
• Matriz Incorporada

Por região

• América do Norte
  • NÓS.
  • Canadá
  • México
• Europa
  • França
  • Reino Unido
  • Espanha
  • Alemanha
  • Itália
  • Rússia
  • Resto da Europa
• Ásia-Pacífico
  • China
  • Japão
  • Índia
  • Coréia do Sul
  • Resto da Ásia-Pacífico
• Oriente Médio e África
  • CCG
  • Norte da África
  • África do Sul
  • Resto do Médio Oriente e África
• América latina
  • Brasil
  • Argentina
  • Resto da América Latina