Mercado de polimento de wafer sic

Definição de mercado

O mercado de polimento de bolas de bolas SiC (Silicon Carbide) se concentra no tratamento de polimento e superfície das bolachas de carboneto de silício, crítico para a fabricação de semicondutores.

O SIC é amplamente utilizado em eletrônicos de energia, veículos elétricos (VEs), dispositivos de alta temperatura e energia renovável devido à sua alta condutividade térmica, eficiência elétrica e durabilidade. O polimento da bolacha é essencial para obter superfícies suaves e sem defeitos, aprimorando o desempenho do dispositivo e o rendimento de fabricação.

Mercado de polimento de wafer sicVisão geral

O tamanho do mercado global de polimento de wafer SIC foi avaliado em US $ 450,1 milhões em 2023 e deve crescer de US $ 586,0 milhões em 2024 para US $ 4.437,6 milhões em 2031, exibindo um CAGR de 33,54% durante o período de previsão.

O mercado está testemunhando um crescimento substancial, alimentado pela crescente demanda por semicondutores de alto desempenho em setores como veículos elétricos (VEs), energia renovável e eletrônica de energia.

O carboneto de silício, conhecido por sua condutividade térmica superior, eficiência energética e resistência de alta tensão, está desempenhando um papel fundamental no avanço dessas tecnologias. Além disso, as inovações e investimentos em andamento na fabricação de semicondutores estão acelerando ainda mais a expansão do mercado.

As principais empresas que operam na indústria global de polimento de bolas SiC são Applied Materials, Inc., 3M Company, Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc., Fuji Bakelite Co., Ltd., Entegrris, Inc. Logitech Ltd., Ebara Machinery, GMBH, Valley Design Corp., Noritake Co. Inc., Kyocera Corporation, Pureon Group e Lapmaster Wolters GmbH.

Além disso, o rápido avanço nas tecnologias de semicondutores de energia e a crescente necessidade de dispositivos com eficiência energética estão contribuindo para a expansão do mercado. A mudança da indústria automotiva em direção à mobilidade elétrica aumenta ainda mais a necessidade de bolachas SIC, essenciais para transmissão elétrica, carregadores esistemas de gerenciamento de energia.

Além disso, o foco na redução de emissões de carbono e na melhoria da eficiência energética está acelerando os investimentos em materiais avançados, como o carboneto de silício, destacando a necessidade de polimento de wafer.

• Em setembro de 2024, a Axus Technology introduziu a plataforma Capstone CS200, otimizando os processos CMP para as bolachas de 200 mm com o menor custo de propriedade do setor. A plataforma fornece 2x maior taxa de transferência, potência reduzida e consumo de água e controle integrado de temperatura para melhorar a eficiência do polimento.

Principais destaques

1. O tamanho do mercado global de polimento de wafer SiC foi avaliado em US $ 450,1 milhões em 2023.
2. O mercado deve crescer a um CAGR de 33,54% de 2024 a 2031.
3. A Ásia -Pacífico detinha uma participação de 40,32% em 2023, com uma avaliação de US $ 181,5 milhões.
4. O segmento de polimento químico-mecânico (CMP) recebeu US $ 248,0 milhões em receita em 2023.
5. O segmento Polishing Pads & Slorries é projetado para gerar uma receita de US $ 2.504,0 milhões até 2031.
6. O segmento Wafers de 6 polegadas provavelmente atingirá US $ 2.483,5 milhões até 2031.
7. Estima -se que o segmento de eletrônicos de potência registre uma avaliação de US $ 2.237,4 milhões até 2031.
8. Prevê -se que o mercado na América do Norte cresça em um CAGR de 33,20% no período de previsão.

Piloto de mercado

"Adoção crescente de bolachas de carboneto de silício"

O mercado de polimento de wafer da SIC está testemunhando um crescimento robusto, alimentado pela crescente adoção de carboneto de silício em veículos elétricos e sistemas de energia renovável. As bolachas SIC são cada vez mais favorecidas por sua excepcional condutividade térmica, alta eficiência de potência e capacidade de suportar condições de tensão extrema, tornando -as indispensáveis ​​em eletrônicos de energia.

À medida que os fabricantes de EV se esforçam para melhorar a eficiência da bateria e estender as faixas de direção, os dispositivos de energia baseados em SiC estão sendo integrados a inversores, carregadores a bordo e conversores DC-DC.

Além disso, inversores solares e conversores de energia eólica usam componentes SIC para melhorar a eficiência da conversão de energia, reduzir a perda de energia e garantir a confiabilidade. Esse escopo de aplicação em expansão está sublinhando a necessidade de polimento preciso de wafer para atender aos padrões de qualidade e desempenho.

• Em abril de 2024, a empresa do Rohm Group Sicrystal e a Stmicroelectronics expandiram seu contrato de vários anos para as bolachas de substrato de carboneto de silício de 150 mm. O acordo aumenta a produção de wafer em Nuremberg, Alemanha, apoiando o crescimento da capacidade de fabricação da Stmicroelectronics para clientes automotivos e industriais, enquanto aprimora a resiliência da cadeia de suprimentos.

Além disso, o crescente foco em melhorar o rendimento da bolacha e a qualidade da superfície está levando à adoção de técnicas avançadas de polimento. As bolachas SIC são propensas a defeitos devido à sua dureza e natureza quebradiça, tornando o polimento eficiente crucial para alcançar superfícies suaves e sem defeitos.

Os fabricantes estão investindo em soluções inovadoras de planarização mecânica química, equipamentos de polimento de precisão e ferramentas avançadas de metrologia para aprimorar a qualidade da wafer, reduzir as irregularidades da superfície e melhorar o rendimento da produção.

Desafio de mercado

"Dduade material e fragilidade"

O mercado de polimento de wafer da SIC enfrenta desafios devido à extrema dureza e fragilidade do material, o que complica o processamento. Com uma dureza próxima ao diamante, o SiC resiste à abrasão mecânica, levando a tempos de polimento prolongados.

Além disso, sua natureza quebradiça aumenta o risco de micro rachaduras, lascas e defeitos de superfície, afetando a qualidade da wafer e o desempenho de semicondutores.Para enfrentar esse desafio, os fabricantes estão adotando técnicas avançadas de CMP com lamas especializadas, almofadas de polimento e controles de processo aprimorados.

Abrasivos e formulações químicas com engenharia de precisão facilitam a remoção de material mais suave, enquanto os sistemas de controle de processos aprimorados aumentam o gerenciamento e a consistência da pressão, reduzindo defeitos.

Tendência de mercado

"Avanços na tecnologia CMP e em expansão de aplicativos"

Os avanços na tecnologia CMP estão aumentando significativamente a eficiência e a precisão do polimento de bolas SiC, emergindo como uma tendência notável do mercado. Essas inovações abordam os desafios apresentados pela extrema dureza da SIC, melhorando as taxas de remoção de substâncias e minimizando os defeitos da superfície.

À medida que a demanda por bolachas SiC de alto desempenho aumenta, a natidão e a suavidade excepcionais são críticas para dispositivos semicondutores avançados. Além disso, a crescente adoção de bolachas SiC em eletrônicos de energia, incluindo veículos elétricos (VEs), sistemas de energia renovável, acionamentos motores industriais e grades de energia, está impulsionando a expansão do mercado.

Com as indústrias priorizando a eficiência energética e os componentes de alto desempenho, o requisito para as bolachas SIC e os processos avançados de polimento continua a subir.

• Em setembro de 2024, a Vibrantz anunciou os avanços em sua tecnologia de pasta de carboneto de silício, projetada para planarização mecânica química semicondutores, oferecendo altas taxas de remoção, defeito mínimo e acabamentos de superfície suaves. Essa inovação aprimora a eficiência do polimento e suporta o melhor desempenho de semicondutores em aplicações como VEs e sistemas de energia renovável.

Relatório do mercado de polimento de wafer sic instantâneo

Segmentação	Detalhes
Por tecnologia	Polimento mecânico, polimento químico-mecânico (CMP
Por tipo de produto	Almofadas de polimento e lamas, pós de diamante e abrasivos, outros
Por tamanho de wafer	Bolachas de 6 polegadas, bolachas de 4 polegadas, bolachas de 8 polegadas
Pela indústria de uso final	Power Electronics, RF e Dispositivos de Comunicação, Automotivo e Aeroespacial, Industrial e Energia
Por região	América do Norte: EUA, Canadá, México
	Europa: França, Reino Unido, Espanha, Alemanha, Itália, Rússia, Resto da Europa
	Ásia-Pacífico: China, Japão, Índia, Austrália, ASEAN, Coréia do Sul, Resto da Ásia-Pacífico
	Oriente Médio e África: Turquia, Emirados Árabes Unidos, Arábia Saudita, África do Sul, Resto do Oriente Médio e África
	Ámérica do Sul: Brasil, Argentina, Resto da América do Sul

Segmentação de mercado

• Por tecnologia (polimento mecânico e polimento químico-mecânico (CMP)): o segmento de polimento químico-mecânico (CMP) ganhou US $ 248,0 milhões em 2023 devido à sua capacidade superior de obter superfícies ultra-suaves com defeitos mínimos nas bolachas sic.
• Por tipo de produto (almofadas de polimento e lamas, pós e abrasivos de diamante e outros): o segmento Polishing Pads & Slorries manteve uma parcela substancial de 60,12%em 2023, como resultado de seu papel essencial na obtenção de acabamentos de superfície de precisão durante o polimento da bolas de sic.
• Por tamanho de wafer (bolachas de 6 polegadas, bolachas de 4 polegadas, bolachas de 8 polegadas): O segmento de bolachas de 6 polegadas deve atingir US $ 2.483,5 milhões em 2031, devido à sua crescente adoção em aplicações eletrônicas de energia de alto desempenho e automóveis.
• Pela indústria de uso final (Power Electronics, RF e Dispositivos de Comunicação, Automotivo e Aeroespacial e Industrial e Energia): O segmento de eletrônicos de energia deve atingir US $ 2,237,4 milhões em 2031, alimentados pela crescente demanda por soluções de gerenciamento de energia eficientes em veículos elétricos, sistemas de energia renovável e aplicações industriais.

Mercado de polimento de wafer sicAnálise Regional

Com base na região, o mercado foi classificado na América do Norte, Europa, Ásia -Pacífico, Oriente Médio e África e América Latina.

O mercado de polimento de wafer da Ásia -Pacífico representou uma participação substancial de 40,32% em 2023, avaliada em US $ 181,5 milhões. Essa expansão é facilitada pelo seu forte ecossistema de fabricação de semicondutores e pela crescente demanda por eletrônicos de energia baseados em SiC.

Os países com cadeias de suprimentos bem estabelecidas e instalações de fabricação avançadas contribuem significativamente para esse domínio. A rápida industrialização da região, o aumento da adoção de VEs e a expansão dos sistemas de energia renovável estão destacando a crescente necessidade de bolachas SIC.

Além disso, as iniciativas governamentais que apoiam tecnologias eficientes em termos de energia e mobilidade elétrica aceleraram investimentos em processos de produção e polimento de bolacha SIC. A presença dos principais fabricantes de bolacha e provedores de soluções de polimento fortalece ainda mais a liderança da Ásia -Pacífico no mercado.

A indústria de polimento de wafer da América do Norte deverá registrar o CAGR mais rápido de 33,20% no período de previsão. Esse crescimento é alimentado por avanços em eletrônicos de energia, eletrificação automotiva e setores de energia renovável.

A região hospeda os principais inovadores tecnológicos e centros de pesquisa de semicondutores que avançam nas técnicas de fabricação e polimento da SIC Wafer. A crescente adoção de veículos elétricos nos Estados Unidos, juntamente com o aumento de investimentos na infraestrutura de cobrança, está aumentando a necessidade de bolachas SIC de alto desempenho.

Além disso, indústrias como aeroespacial e defesa dependem cada vez mais de componentes baseados em SiC para sua condutividade térmica superior e resistência à tensão. A presença de fornecedores proeminentes de wafer e fornecedores de soluções CMP na América do Norte garante um crescimento constante do mercado, apoiado pelos esforços em andamento de P&D para aumentar a eficiência do polimento e reduzir os defeitos da bolacha.

Estruturas regulatórias

• Nos Estados Unidos, a Agência de Proteção Ambiental (EPA) regula o manuseio e o descarte de produtos químicos usados ​​no polimento de bolas de bolas de carboneto de silício (SIC) sob a Lei de Controle de Substâncias Tóxicas (TSCA) para garantir a segurança ambiental e do trabalhador.
• Na Europa, a Agência Europeia de Química (CECHA) supervisiona o uso de produtos químicos no polimento da bolacha SiC por meio do registro, avaliação, autorização e restrição de regulação química (alcance).
• Na China, O Ministério da Ecologia e Meio Ambiente (MEE) monitora emissões químicas e gerenciamento de resíduos dos processos de polimento de wafer da SIC para reduzir o impacto ambiental.
• No Japão, O Ministério da Economia, Comércio e Indústria (METI) regula substâncias químicas usadas no polimento de bolas SiC sob a Lei de Controle de Substâncias Químicas (CSCL) para garantir manuseio e descarte seguros.
• Na Índia, O Conselho Central de Controle de Poluição (CPCB) monitora as emissões industriais e aplica os padrões de segurança ambiental para o polimento da bolacha SIC.

Cenário competitivo

O mercado global de polimento de wafer da SIC é marcado por uma gama diversificada de players focados em atender à crescente demanda por componentes semicondutores de alta qualidade.

Os avanços tecnológicos nas técnicas de polimento são fundamentais para garantir a qualidade ideal da superfície e o desempenho das bolachas de carboneto de silício. Os participantes do setor estão priorizando a inovação, refinando processos de polimento para melhorar o rendimento e reduzir os custos de produção.

• Em julho de 2024, a Axus Technology anunciou que havia recebido ordens para o seu sistema CMP da Capstone CS200 Series dos principais fabricantes de dispositivos SIC. O sistema possui uma arquitetura flexível capaz de processar até quatro bolachas simultaneamente, suporta bolachas de 150 mm e 200 mm e minimiza o custo geral de propriedade. Além disso, inclui a limpeza pós-CMP integrada para processamento simplificado e tecnologia de controle de temperatura do processo para aprimorar as taxas de remoção, taxa de transferência e eficiência de custos.

A dinâmica do mercado é moldada ainda por um foco crescente na personalização para atender às necessidades específicas de setores -chave, como automotivo, eletrônica de energia e energia renovável.

Iniciativas estratégicas, incluindo colaborações, parcerias e investimentos significativos em pesquisa e desenvolvimento, estão sendo aproveitados para fortalecer o posicionamento do mercado e obter uma vantagem competitiva. Além disso, como a demanda por avançadosemicondutoresContinua a subir, as empresas estão cada vez mais focadas na sustentabilidade e na eficiência operacional.

Os avanços tecnológicos, a qualidade do produto e as soluções centradas no cliente são os principais diferenciadores, permitindo que os participantes do setor capitalizem as oportunidades de crescimento a longo prazo, à medida que a demanda de wafer da SIC se expande.

Lista de empresas -chave no mercado de polimento de wafer da SIC:

• Applied Materials, Inc.
• 3M Company
• Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc.
• Fuji Bakelite Co., Ltd.
• Entegrris, Inc.
• Logitech Ltd.
• Ebara Precision Machinery Europe GmbH
• Valley Design Corp.
• Noritake co., Limitado
• Henkel Corporation
• Kinik Company
• Vibrantz Technologies, Inc.
• Kyocera Corporation
• Grupo Pureon
• Lapmaster Wolters GmbH

Desenvolvimentos recentes (expansão/acordos/lançamento de nova tecnologia)      

• Em agosto de 2024A Entegrris, Inc. entrou em um contrato de fornecimento de longo prazo com a Onsemi para fornecer soluções de planarização mecânica química otimizadas para aplicações de carboneto de silício.  Essa parceria visa aprimorar os processos de polimento de wafer e apoiar a crescente demanda da Onsemi por semicondutores baseados em SiC com soluções CMP da Entegris, incluindo pistas, almofadas, pincéis e limpezas pós-CMP.
• Em junho de 2024, Synova S.A. anunciou um avanço na perfil da borda de wafer de carboneto de silício com sua tecnologia de microjets a laser (LMJ). O inovador sistema LCS 305 de 5 eixos melhora significativamente o chanfro e o perfil da borda da wafer SiC, reduzindo o tempo do processo por um fator de 3 em comparação com a trituração tradicional da borda da roda de diamante. A tecnologia LMJ elimina o chip, aumenta a força da fratura e melhora a consistência do perfil da wafer.
• Em maio de 2024, A tecnologia AXUS garantiu US $ 12,5 milhões em financiamento da Intrinsic Investment LLC para expandir suas ofertas de produtos CMP para fabricação de dispositivos SIC, particularmente suas plataformas Capstone e Aquarius.