Sistema en el mercado de paquetes

Definición de mercado

El mercado se refiere a la industria que se ocupa del desarrollo, la tecnología y la producción de las tecnologías SIP. SIP es un tipo de embalaje de circuito integrado (IC) que combina múltiples componentes electrónicos, como microprocesadores, memoria, sensores e IC de administración de energía, en un solo paquete o módulo compacto.

Esto permite dispositivos electrónicos más pequeños y más eficientes. El informe explora los impulsores clave del desarrollo del mercado, que ofrece un análisis regional detallado y una visión general integral de las oportunidades futuras competitivas que conforman las oportunidades futuras.

Sistema en el mercado de paquetesDescripción general

El sistema global en el tamaño del mercado de paquetes se valoró en USD 26.12 mil millones en 2023, que se estima en USD 28.68 mil millones en 2024 y alcanzó USD 57.66 mil millones para 2031, creciendo a una tasa compuesta anual de 10.49% de 2024 a 2031.

La creciente demanda de productos electrónicos de consumo más pequeños, más ligeros y más potentes, como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y dispositivos IoT, está impulsando la adopción de la tecnología SIP para optimizar el espacio y el rendimiento.

Major companies operating in the system in package ndustry are ASE, Amkor Technology, Powertech Technology Inc, UTAC, SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS, ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd., Unisem, Intel Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., Octavo Systems LLC, GS Nanotech, Semiconductor Components Industries, LLC, Micross, y Swissbit.

El mercado se está expandiendo rápidamente, impulsada por la demanda de soluciones electrónicas compactas de alto rendimiento en varias industrias. La tecnología SIP permite la integración de múltiples componentes, como procesadores, memoria y elementos pasivos, en un solo paquete, reduciendo significativamente el tamaño, el consumo de energía y la complejidad del diseño.

Este enfoque mejora la eficiencia del sistema y acelera el tiempo de comercialización para nuevos productos. Los dispositivos electrónicos se están volviendo más sofisticados y limitados en el espacio. SIP ofrece una solución escalable y rentable, lo que la hace cada vez más vital para el diseño electrónico moderno.

• En abril de 2024, Octavo Systems lanzó la familia OSD32MP2 en Austin, TX, introduciendo poderosos módulos SIP que integran el procesador STM32MP25. Estos SIP reducen drásticamente la complejidad, el tamaño y el costo de diseño, lo que permite a los ingenieros acelerar la innovación en aplicaciones industriales, de IoT y Electronics de consumo.

Destacados clave:

1. El sistema en el tamaño de la industria del paquete se valoró en USD 26.12 mil millones en 2023.
2. Se proyecta que el mercado crecerá a una tasa compuesta anual de 10.49% de 2024 a 2031.
3. Asia Pacific tenía una cuota de mercado de 61.62% en 2023, con una valoración de USD 16.10 mil millones.
4. El segmento de tecnología de embalaje 3D IC obtuvo USD 11.71 mil millones en ingresos en 2023.
5. Se espera que el segmento de matriz de cuadrícula de bola (BGA) llegue a USD 31.65 mil millones para 2031.
6. El segmento de fijación de bono y dado de alambre tenía una cuota de mercado de 48.95% en 2023.
7. Se anticipa que el segmento automotriz y de transporte registra una tasa compuesta anual del 11.16% durante el período de pronóstico.
8. Se anticipa que el segmento de front-end de RF posee una cuota de mercado de 32.01% en 2031.
9. Se anticipa que el mercado en América del Norte crecerá a una tasa compuesta anual de 10.48% durante el período de pronóstico.

Conductor de mercado

"Miniaturización de dispositivos"

La demanda de electrónica de consumo más pequeña, más ligera y más potente está impulsando el sistema en el mercado de paquetes. Dispositivos como teléfonos inteligentes,wearablesy los dispositivos IoT se están volviendo cada vez más compactos. Por lo tanto, los fabricantes están convirtiendo la tecnología SIP para integrar múltiples componentes en un solo paquete de eficiencia espacial.

SIP permite la miniaturización de sistemas complejos sin comprometer el rendimiento, la eficiencia energética o la confiabilidad. Esto está impulsando las innovaciones en el diseño SIP para cumplir con los requisitos de los dispositivos electrónicos de próxima generación mientras mantiene la funcionalidad y reduce el tamaño del dispositivo.

• En diciembre de 2024, Broadcom dio a conocer su innovadora plataforma XDSIP 3.5D, combinando apilamiento de silicio 3D con envasado 2.5D. Esta innovación redefine el diseño personalizado de AI XPU al mejorar la eficiencia energética, reducir la latencia y permitir sistemas informáticos ultra compactos y de alto rendimiento para aplicaciones de IA de próxima generación.

Desafío del mercado

"Costo de desarrollo"

El alto costo inicial del desarrollo SIP es un desafío significativo, ya que requiere inversiones sustanciales en investigación, diseño, pruebas y procesos de fabricación especializados. Estos costos pueden ser una barrera, particularmente para empresas más pequeñas.

Sin embargo, los avances en la automatización del diseño, la estandarización de los componentes SIP y el desarrollo de plataformas modulares ayudan a reducir los gastos. Además, las colaboraciones entre los actores de la industria y las economías de escala mejoradas pueden ayudar a mitigar estos costos, haciendo que la tecnología SIP sea más accesible y rentable con el tiempo.

Tendencia del mercado

"Baja potencia y eficiencia energética"

Una tendencia prominente en el sistema en el mercado de paquetes es la creciente demanda de baja potencia y soluciones de eficiencia energética. Minimizar el consumo de energía se ha vuelto esencial para extender la vida útil del dispositivo y reducir los costos operativos a medida que los dispositivos operados por batería y las aplicaciones IoT continúan proliferando.

Las soluciones SIP, como la NRF9151 de Nordic Semiconductor, ofrecen reducciones significativas en el uso de energía mientras mantienen un alto rendimiento, lo que las hace ideales para implementaciones de IoT a largo plazo. Esta tendencia es particularmente crucial para aplicaciones en monitoreo remoto, wearables y otros dispositivos sensibles a la energía.

• En septiembre de 2024, el semiconductor nórdico lanzó el NRF9151, la solución SIP de IoT celular de potencia más pequeña y más baja. Este SIP precertificado admite LTE-M/NB-IOT y DECT NR+, que ofrece un diseño compacto y eficiente en energía ideal para mercados masivos de IoT como aplicaciones de ciudades inteligentes, automatización industrial y seguimiento de activos. El NRF9151 simplifica el desarrollo, reduce el consumo de energía y proporciona una conectividad global robusta con una mayor resiliencia de la cadena de suministro, posicionándolo como una solución innovadora en el mercado de IoT de rápido crecimiento.

Informe del informe del sistema en paquetes de paquetes

Segmentación	Detalles
Por tecnología de envasado	Tecnología de embalaje 2D IC, tecnología de embalaje IC 2.5D, tecnología de embalaje 3D IC
Por tipo de paquete	Matriz de cuadrícula de bola (BGA), paquete de montaje en superficie, matriz de cuadrícula de pin (PGA), paquete plano (FP), paquete de contorno pequeño
Por método de embalaje	Bond and Die Adjunto, chips de flip, empaquetado de nivel de oblea de ventilador (FOWLP)
Por aplicación	Electrónica de consumo, industrial, automotriz y de transporte, aeroespacial y defensa, atención médica, emergente, otros
Por dispositivo	Circuito integrado de gestión de energía (PMIC), sistemas microelectromecánicos (MEMS), front-end de RF, amplificador de potencia de RF, procesador de banda base, procesador de aplicaciones, otros
Por región	América del norte: Estados Unidos, Canadá, México
	Europa: Francia, Reino Unido, España, Alemania, Italia, Rusia, resto de Europa
	Asia-Pacífico: China, Japón, India, Australia, ASEAN, Corea del Sur, resto de Asia-Pacífico
	Medio Oriente y África: Turquía, U.A.E., Arabia Saudita, Sudáfrica, resto del Medio Oriente y África
	Sudamerica: Brasil, Argentina, resto de América del Sur

Segmentación de mercado:

• Por tecnología de embalaje (tecnología de embalaje 2D IC, tecnología de embalaje IC 2.5D, tecnología de embalaje 3D IC): el segmento de tecnología de embalaje 2.5D IC obtuvo USD 10.52 mil millones en 2023, debido a la creciente demanda de empaque avanzado en dispositivos móviles, electrones de consumo y productos IOT.
• Por tipo de paquete [matriz de cuadrícula de bola (BGA), paquete de montaje en superficie, matriz de cuadrícula PIN (PGA) y paquete plano (FP) paquete de contorno pequeño]: el segmento de matriz de cuadrícula de bola (BGA) mantuvo una participación del 54.27% del mercado en 2023, debido a su confiabilidad, efectividad de costo y una adopción generalizada en aplicaciones SIP de alta rendimiento.
• Por método de empaque [enlace de cables y fijación, chips, envasado de nivel de oblea de ventilador (FOWLP)]: se proyecta que el segmento de fijación de enlaces y troqueles de cables alcanzará USD 27.75 mil millones para 2031, debido a su papel crucial en la mejora de la conectividad eléctrica y la reducción de los costos de producción en los diseños SIP.
• Por aplicación (Electrónica de consumo, industrial, automotriz y de transporte, aeroespacial y defensa, atención médica, emergente, otros): se anticipa que el segmento automotriz y de transporte registrará una tasa compuesta anual de 11.16% durante el período de pronóstico, debido a la creciente integración de soluciones SIP para electrones automotrices inteligentes y vehículos eléctricos (EVS).
• Por dispositivo [Circuito integrado de gestión de energía (PMIC), Sistemas microelectromecánicos (MEMS), front-end de RF, amplificador de potencia de RF, procesador de banda base, procesador de aplicaciones, otros]: se prevé que el segmento de front-end de RF tenga una cuota de mercado del 32.01% en 2031, debido a la creciente demanda de soluciones SIP en la comunicación inalámbrica y la infraestructura 5G.

Sistema en el mercado de paquetesAnálisis regional

Basado en la región, el mercado se clasifica en América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Medio Oriente y África y América Latina.

El sistema Asia Pacific en la participación en el mercado de paquetes se situó en alrededor del 61.62% en 2023, con una valoración de USD 16.10 mil millones. Asia Pacific domina el mercado, debido al rápido crecimiento de la electrónica de consumo, los sectores automotrices y las aplicaciones de IoT en la región.

La sólida base de fabricación de la región, junto con los avances en tecnologías de semiconductores y soluciones de empaque, respalda la adopción generalizada de productos SIP.

Además, el aumento de las inversiones en I + D y la creciente demanda de dispositivos compactos y eficientes en energía han posicionado a Asia Pacífico como un centro clave para la innovación SIP, asegurando su liderazgo continuo del mercado.

• En mayo de 2024, Wise-Integration y Leadtrend Technology, una compañía taiwanesa introdujo un SIP GaN diseñado para la carga rápida de dispositivos de consumo. Esta colaboración se dirige a un adaptador PD USB de 65 vatios para la carga de alta velocidad de teléfonos inteligentes y computadoras portátiles, optimizando la eficiencia del sistema, reduciendo el recuento de componentes y ofrece un desarrollo de sistema más rápido.

El sistema en la industria del paquete en América del Norte está listo para un crecimiento significativo durante el período de pronóstico a una tasa compuesta anual de 10.48%. América del Norte está emergiendo como una región de rápido crecimiento en el mercado, impulsada por una fuerte demanda de electrónica avanzada, particularmente en dispositivos de consumo, automotriz e IoT.

La región se beneficia de un ecosistema tecnológico robusto, innovación continua e inversiones significativas en investigación y desarrollo. Además, el papel principal de América del Norte en industrias como las telecomunicaciones y el automóvil, junto con el aumento de la adopción de tecnologías 5G, contribuye a la creciente adopción de soluciones SIP, impulsando el mercado.

Marcos regulatorios

• En la India, La Oficina de Normas Indias (BIS) establece pautas para la fabricación y prueba de sistemas electrónicos, incluidos productos SIP, para garantizar la calidad y la seguridad.
• En los EE. UU., La Administración de Alimentos y Medicamentos (FDA) exige la aprobación de los productos SIP utilizados en dispositivos médicos o aplicaciones de salud. Este marco regulatorio garantiza que los sistemas electrónicos cumplan con los estrictos estándares de seguridad, eficacia y calidad antes de ser introducido en el mercado.
• En la Unión Europea (UE)Los productos SIP deben tener una marca CE para confirmar el cumplimiento de la seguridad de la UE, la salud y los estándares ambientales. Esta certificación garantiza que los productos SIP cumplan con los requisitos de la UE para la seguridad del producto, el rendimiento y el impacto ambiental.

Panorama competitivo:

Las empresas en el sistema en la industria del paquete se centran en avanzar en la miniaturización, mejorar el rendimiento y mejorar la eficiencia energética. Están integrando múltiples componentes, como procesadores, memoria y sensores, en soluciones compactas y rentables para satisfacer la creciente demanda de tecnologías de alto rendimiento y ahorro de espacio.

Estas innovaciones son particularmente importantes para aplicaciones en IoT, automotriz, telecomunicaciones y electrónica de consumo. Los fabricantes también están invirtiendo en capacidades de IA y ML, optimizando los productos SIP para la computación de borde y el procesamiento de datos en tiempo real para respaldar el panorama tecnológico en evolución.

• En octubre de 2024, Lantronix anunció el lanzamiento de cinco nuevas soluciones SIP impulsadas por Qualcomm, con el objetivo de mejorar las capacidades de IA/ML y video en el borde. Estas soluciones admiten aplicaciones de ciudades inteligentes, incluidas la robótica, la automatización industrial y la videovigilancia, solidificando aún más el liderazgo de Lantronix en los mercados de IoT industriales y empresariales. La integración de los conjuntos de chips de Qualcomm permite la informática de borde rentable y de alto rendimiento, impulsando la innovación en tecnologías avanzadas impulsadas por IA para sectores industriales críticos.

Lista de empresas clave en el sistema en el mercado de paquetes:

• Plaza bursátil norteamericana
• Tecnología Amkor
• PowerTech Technology Inc
• UTAC
• Electromecánica de Samsung
• Chipmos Technologies Inc.
• Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd.
• Unisem
• Intel Corporation
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Octavo Systems LLC
• GS Nanotech
• Semiconductor Components Industries, LLC
• Micross
• Suiza

Desarrollos recientes (lanzamiento del producto)

• En diciembre de 2024, Broadcom dio a conocer su innovador sistema de dimensión extrema 3.5D en la tecnología de paquete (XDSIP), lo que permite el desarrollo de aceleradores de IA de próxima generación (XPU). Esta plataforma integra más de 6000 mm² de silicio y hasta 12 pilas de memoria de alto ancho de banda, que ofrece una eficiencia energética mejorada, una latencia reducida y una densidad de interconexión mejorada. Con su innovador apilamiento 3.5D, aborda las crecientes demandas de la computación de IA, posicionando a Broadcom a la vanguardia de las soluciones XPU personalizadas.
• En marzo de 2023Octavo Systems anunció el desarrollo de su familia OSD62X de soluciones SIP, basada en los procesadores AM62X de Texas Instruments. Estos SIP integran memoria de alta velocidad, gestión de energía y componentes pasivos en factores de forma compacta. Diseñado para aplicaciones de informática de borde, IoT e IA, la familia OSD62X proporciona soluciones que reducen el tamaño del sistema en un 60% y aceleran la entrada del mercado en hasta nueve meses.