Sistema en paquete Tamaño del mercado, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tecnología de embalaje (tecnología de embalaje IC 2D, tecnología de embalaje IC 2.5D, tecnología de embalaje IC 3D), por tipo de paquete, por método de embalaje, por aplicación, por dispositivo y análisis regional. 2024-2031

Definición de mercado

El mercado se refiere a la industria que se ocupa del desarrollo, la tecnología y la producción de tecnologías SiP. SiP es un tipo de paquete de circuito integrado (IC) que combina múltiples componentes electrónicos, como microprocesadores, memoria, sensores y circuitos integrados de administración de energía, en un paquete o módulo único y compacto.

Esto permite dispositivos electrónicos más pequeños y eficientes. El informe explora los impulsores clave del desarrollo del mercado, ofreciendo un análisis regional detallado y una descripción general completa del panorama competitivo que da forma a las oportunidades futuras.

Sistema en el mercado de paquetesDescripción general

El sistema global en tamaño del mercado de paquetes se valoró en 26,12 mil millones de dólares en 2023, que se estima en 28,68 mil millones de dólares en 2024 y alcanzará los 57,66 mil millones de dólares en 2031, creciendo a una tasa compuesta anual del 10,49% de 2024 a 2031.

La creciente demanda de productos electrónicos de consumo más pequeños, livianos y potentes, como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y dispositivos IoT, está impulsando la adopción de la tecnología SiP para optimizar el espacio y el rendimiento.

Las principales empresas que operan en el sistema en la industria de paquetes son ASE, Amkor Technology, Powertech Technology Inc, UTAC, SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS, ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd., Unisem, Intel Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., Octavo Systems LLC, GS Nanotech, Semiconductor Components Industries, LLC, Micross y Swissbit.

El mercado se está expandiendo rápidamente, impulsado por la demanda de soluciones electrónicas compactas y de alto rendimiento en diversas industrias. La tecnología SiP permite la integración de múltiples componentes, como procesadores, memoria y elementos pasivos, en un solo paquete, lo que reduce significativamente el tamaño, el consumo de energía y la complejidad del diseño.

Este enfoque mejora la eficiencia del sistema y acelera el tiempo de comercialización de nuevos productos. Los dispositivos electrónicos son cada vez más sofisticados y tienen limitaciones de espacio. SiP ofrece una solución escalable y rentable, lo que la hace cada vez más vital para el diseño de la electrónica moderna.

• En abril de 2024, Octavo Systems lanzó la familia OSD32MP2 en Austin, TX, presentando potentes módulos SIP que integran el procesador STM32MP25. Estos SiP reducen drásticamente la complejidad, el tamaño y el costo del diseño, lo que permite a los ingenieros acelerar la innovación en aplicaciones industriales, de IoT y de electrónica de consumo.

Aspectos destacados clave:

1. El sistema en tamaño de la industria de paquetes estaba valorado en 26,12 mil millones de dólares en 2023.
2. Se proyecta que el mercado crecerá a una tasa compuesta anual del 10,49% de 2024 a 2031.
3. Asia Pacífico tenía una cuota de mercado del 61,62% en 2023, con una valoración de 16.100 millones de dólares.
4. El segmento de tecnología de embalaje de circuitos integrados 3D obtuvo 11,71 mil millones de dólares en ingresos en 2023.
5. Se espera que el segmento Ball Grid Array (BGA) alcance los 31.650 millones de dólares en 2031.
6. El segmento de unión de cables y fijación de matrices tuvo una participación de mercado del 48,95% en 2023.
7. Se prevé que el segmento de automoción y transporte registre una tasa compuesta anual del 11,16% durante el período previsto.
8. Se prevé que el segmento frontal de RF tenga una cuota de mercado del 32,01 % en 2031.
9. Se prevé que el mercado en América del Norte crezca a una tasa compuesta anual del 10,48% durante el período previsto.

Impulsor del mercado

"Miniaturización de dispositivos"

La demanda de productos electrónicos de consumo más pequeños, ligeros y potentes está impulsando el sistema en el mercado de paquetes. Dispositivos como teléfonos inteligentes,wearablesy los dispositivos de IoT son cada vez más compactos. Por lo tanto, los fabricantes están recurriendo a la tecnología SiP para integrar múltiples componentes en un solo paquete que ahorra espacio.

SiP permite la miniaturización de sistemas complejos sin comprometer el rendimiento, la eficiencia energética o la confiabilidad. Esto está impulsando innovaciones en el diseño de SiP para cumplir con los requisitos de los dispositivos electrónicos de próxima generación mientras se mantiene la funcionalidad y se reduce el tamaño del dispositivo.

• En diciembre de 2024, Broadcom presentó su innovadora plataforma XDSiP 3.5D, que combina el apilamiento de silicio 3D con el empaquetado 2.5D. Esta innovación redefine el diseño personalizado de AI XPU al mejorar la eficiencia energética, reducir la latencia y permitir sistemas informáticos ultracompactos y de alto rendimiento para aplicaciones de IA de próxima generación.

Desafío del mercado

"Costo de desarrollo"

El alto costo inicial del desarrollo de SiP es un desafío importante, ya que requiere inversiones sustanciales en investigación, diseño, pruebas y procesos de fabricación especializados. Estos costos pueden ser una barrera, particularmente para las empresas más pequeñas.

Sin embargo, los avances en la automatización del diseño, la estandarización de los componentes SiP y el desarrollo de plataformas modulares ayudan a reducir los gastos. Además, las colaboraciones entre los actores de la industria y las economías de escala mejoradas pueden ayudar a mitigar estos costos, haciendo que la tecnología SiP sea más accesible y rentable con el tiempo.

Tendencia del mercado

"Baja potencia y eficiencia energética"

Una tendencia destacada en el mercado de sistemas en paquetes es la creciente demanda de soluciones de bajo consumo y eficiencia energética. Minimizar el consumo de energía se ha vuelto esencial para extender la vida útil de los dispositivos y reducir los costos operativos a medida que los dispositivos que funcionan con baterías y las aplicaciones de IoT continúan proliferando.

Las soluciones SiP, como el nRF9151 de Nordic Semiconductor, ofrecen reducciones significativas en el uso de energía al tiempo que mantienen un alto rendimiento, lo que las hace ideales para implementaciones de IoT a largo plazo. Esta tendencia es particularmente crucial para aplicaciones de monitoreo remoto, dispositivos portátiles y otros dispositivos sensibles a la energía.

• En septiembre de 2024, Nordic Semiconductor lanzó el nRF9151, la solución SiP de IoT celular más pequeña y de menor potencia. Este SiP precertificado admite LTE-M/NB-IoT y DECT NR+, ofreciendo un diseño compacto y energéticamente eficiente ideal para mercados masivos de IoT como aplicaciones de ciudades inteligentes, automatización industrial y seguimiento de activos. El nRF9151 simplifica el desarrollo, reduce el consumo de energía y proporciona una conectividad global sólida con una mayor resiliencia de la cadena de suministro, posicionándolo como una solución innovadora en el mercado de IoT en rápido crecimiento.

Resumen del informe de mercado Sistema en paquete

Segmentación del mercado:

• Por tecnología de embalaje (tecnología de embalaje IC 2D, tecnología de embalaje IC 2.5D, tecnología de embalaje IC 3D): el segmento de tecnología de embalaje IC 2.5D ganó 10.520 millones de dólares en 2023, debido a la creciente demanda de embalajes avanzados en dispositivos móviles, electrónica de consumo y productos de IoT.
• Por tipo de paquete [Ball Grid Array (BGA), paquete de montaje en superficie, Pin Grid Array (PGA) y paquete plano (FP) de contorno pequeño]: el segmento Ball Grid Array (BGA) tenía una participación del 54,27 % del mercado en 2023, debido a su confiabilidad, rentabilidad y adopción generalizada en aplicaciones SiP de alto rendimiento.
• Por método de embalaje [unión de cables y conexión de matriz, chip invertido, empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP)]: se prevé que el segmento de unión de cables y conexión de matrices alcance los 27 750 millones de dólares para 2031, debido a su papel crucial en la mejora de la conectividad eléctrica y la reducción de los costos de producción en los diseños SiP.
• Por aplicación (electrónica de consumo, industrial, automoción y transporte, aeroespacial y defensa, atención sanitaria, emergentes, otros): se prevé que el segmento de automoción y transporte registre una tasa compuesta anual del 11,16 % durante el período previsto, debido a la creciente integración de soluciones SiP para electrónica automotriz inteligente y vehículos eléctricos (EV).
• Por dispositivo [Circuito integrado de administración de energía (PMIC), Sistemas microelectromecánicos (MEMS), front-end de RF, amplificador de potencia de RF, procesador de banda base, procesador de aplicaciones, otros]: se prevé que el segmento de front-end de RF tenga una participación de mercado del 32,01 % en 2031, debido a la creciente demanda de soluciones SiP en comunicaciones inalámbricas e infraestructura 5G.

Sistema en el mercado de paquetesAnálisis Regional

Según la región, el mercado se clasifica en América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio y África y América Latina.

La cuota de mercado de paquetes del sistema de Asia Pacífico se situó en alrededor del 61,62% en 2023, con una valoración de 16.100 millones de dólares. Asia Pacífico domina el mercado, debido al rápido crecimiento de los sectores de electrónica de consumo, automoción y aplicaciones de IoT en la región.

La sólida base manufacturera de la región, junto con los avances en tecnologías de semiconductores y soluciones de embalaje, respalda la adopción generalizada de productos SiP.

Además, las crecientes inversiones en I+D y la creciente demanda de dispositivos compactos y energéticamente eficientes han posicionado a Asia Pacífico como un centro clave para la innovación SiP, asegurando su liderazgo continuo en el mercado.

• En mayo de 2024, Wise-integration y Leadtrend Technology, una empresa taiwanesa, presentaron un GaN SiP diseñado para la carga rápida de dispositivos de consumo. Esta colaboración tiene como objetivo un adaptador USB PD de 65 vatios para la carga de alta velocidad de teléfonos inteligentes y computadoras portátiles, optimizando la eficiencia del sistema, reduciendo el número de componentes y ofreciendo un desarrollo del sistema más rápido.

El sistema en la industria de paquetes en América del Norte está preparado para un crecimiento significativo durante el período previsto con una tasa compuesta anual del 10,48%. América del Norte está emergiendo como una región de rápido crecimiento en el mercado, impulsada por una fuerte demanda de electrónica avanzada, particularmente en dispositivos de consumo, automoción y aplicaciones de IoT.

La región se beneficia de un ecosistema tecnológico sólido, innovación continua e importantes inversiones en investigación y desarrollo. Además, el papel líder de América del Norte en industrias como las telecomunicaciones y la automoción, junto con la creciente adopción de tecnologías 5G, contribuye a la creciente adopción de soluciones SiP, impulsando el mercado.

Marcos regulatorios

• en la india, la Oficina de Estándares de la India (BIS) establece pautas para la fabricación y prueba de sistemas electrónicos, incluidos los productos SiP, para garantizar la calidad y la seguridad.
• En los EE.UU., la Administración de Alimentos y Medicamentos (FDA) exige la aprobación de los productos SiP utilizados en dispositivos médicos o aplicaciones sanitarias. Este marco regulatorio garantiza que los sistemas electrónicos cumplan con estrictos estándares de seguridad, eficacia y calidad antes de ser introducidos en el mercado.
• En la Unión Europea (UE), los productos SiP deben tener la marca CE para confirmar el cumplimiento de las normas de seguridad, salud y medio ambiente de la UE. Esta certificación garantiza que los productos SiP cumplen con los requisitos de la UE en materia de seguridad, rendimiento e impacto ambiental del producto.

Panorama competitivo:

Las empresas del sector de sistemas en paquetes se están centrando en avanzar en la miniaturización, mejorar el rendimiento y mejorar la eficiencia energética. Están integrando múltiples componentes, como procesadores, memoria y sensores, en soluciones compactas y rentables para satisfacer la creciente demanda de tecnologías de alto rendimiento que ahorran espacio.

Estas innovaciones son particularmente importantes para aplicaciones en IoT, automoción, telecomunicaciones y electrónica de consumo. Los fabricantes también están invirtiendo en capacidades de inteligencia artificial y aprendizaje automático, optimizando los productos SiP para la informática de punta y el procesamiento de datos en tiempo real para respaldar el panorama tecnológico en evolución.

• En octubre de 2024, Lantronix anunció el lanzamiento de cinco nuevas soluciones SiP impulsadas por Qualcomm, destinadas a mejorar las capacidades de video e IA/ML en el borde. Estas soluciones admiten aplicaciones de ciudades inteligentes, incluida la robótica, la automatización industrial y la videovigilancia, consolidando aún más el liderazgo de Lantronix en los mercados de IoT industrial y empresarial. La integración de los conjuntos de chips de Qualcomm permite una computación de vanguardia rentable y de alto rendimiento, impulsando la innovación en tecnologías avanzadas impulsadas por IA para sectores industriales críticos.

Lista de empresas clave en el mercado Sistema en paquete:

• Plaza bursátil norteamericana
• Tecnología Amkor
• Powertech Tecnología Inc.
• UTAC
• ELECTROMECANICA SAMSUNG
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
• Tecnología Co., Ltd. de Jiangsu Changdian
• unisex
• Corporación Intel
• Tecnologías Qualcomm, Inc.
• Octavo Systems LLC
• GS Nanotecnología
• Industrias de componentes semiconductores, LLC
• micros
• bit suizo

Desarrollos recientes (lanzamiento de producto)

• En diciembre de 2024, Broadcom presentó su innovadora tecnología 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), que permite el desarrollo de aceleradores de IA (XPU) de próxima generación. Esta plataforma integra más de 6000 mm² de silicio y hasta 12 pilas de memoria de gran ancho de banda, lo que ofrece una eficiencia energética mejorada, una latencia reducida y una densidad de interconexión mejorada. Con su innovador apilamiento 3.5D, aborda las crecientes demandas de la informática de IA, posicionando a Broadcom a la vanguardia de las soluciones XPU personalizadas.
• En marzo de 2023, Octavo Systems anunció el desarrollo de su familia OSD62x de soluciones SiP, basadas en los procesadores AM62x de Texas Instruments. Estos SiP integran memoria de alta velocidad, administración de energía y componentes pasivos en factores de forma compactos. Diseñada para aplicaciones de informática de punta, IoT e IA, la familia OSD62x ofrece soluciones que reducen el tamaño de los sistemas en un 60 % y aceleran la entrada al mercado hasta en nueve meses.