Mercado de equipos de fabricación de semiconductores

Definición de mercado

El mercado incluye herramientas y sistemas utilizados para producir dispositivos semiconductores a través de procesos como litografía, grabado, deposición, implantación de iones y limpieza. Estas máquinas permiten la creación de circuitos integrados con precisión a escala nanométrica.

El mercado incluye equipos front-end para el procesamiento de obleas y herramientas de back-end para el ensamblaje y las pruebas. Admite la fabricación de microprocesadores, chips de memoria y dispositivos lógicos utilizados en electrónica, sistemas automotrices, centros de datos y comunicaciones.

El informe proporciona un análisis exhaustivo de los impulsores clave, las tendencias emergentes y el panorama competitivo que se espera influir en el mercado durante el período de pronóstico.

Mercado de equipos de fabricación de semiconductoresDescripción general

El tamaño del mercado global de equipos de fabricación de semiconductores se valoró en USD 107.71 mil millones en 2024 y se prevé que crecerá de USD 118.86 mil millones en 2025 a USD 248.48 mil millones para 2032, exhibiendo una tasa compuesta de 11.11% durante el período de pronóstico.

El crecimiento del mercado está impulsado por las inversiones OEM en la expansión de la capacidad y la producción de chips internos para fortalecer el control de la cadena de suministro. Además, las innovaciones en el diseño de semiconductores están aumentando la demanda de equipos avanzados capaces de soportar arquitecturas complejas y fabricación de precisión en nodos de procesos más pequeños.

Major companies operating in the semiconductor manufacturing equipment industry are ADVANTEST CORPORATION, Hitachi, Ltd., Plasma-Therm, ASM International N.V., EV Group (EVG), Onto Innovation, Nikon Corporation, SENTECH Instruments GmbH, Applied Materials, Inc., ASML, Tokyo Electron Limited, SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd, Nordson Corporation, Modutek Corporation, and FERROTEC CORPORACIÓN.

El crecimiento del mercado está significativamente influenciado por la creciente demanda de electrónica de consumo de alto rendimiento. Dispositivos como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles,wearables, y los electrodomésticos inteligentes dependen de chips potentes.

Los fabricantes están ampliando las capacidades de producción para satisfacer la creciente demanda de velocidad, almacenamiento y eficiencia. Esto resalta la necesidad urgente de equipos de semiconductores más precisos y escalables, alimentando el crecimiento del mercado en múltiples regiones que priorizan la fabricación de electrónica de consumo.

• En marzo de 2025, Hitachi High-Tech Corporation comenzó las operaciones en sus nuevas instalaciones de producción dedicadas a equipos de fabricación de semiconductores, centrados en los sistemas de grabado. La instalación aumenta la capacidad de producción al incorporar líneas de fabricación digitalizadas y automatizadas.

Destacados clave

1. El tamaño del mercado de equipos de fabricación de semiconductores se valoró en USD 107.71 mil millones en 2024.
2. Se proyecta que el mercado crecerá a una tasa compuesta anual del 11.11% de 2025 a 2032.
3. Asia Pacific tenía una cuota de mercado de 68.42% en 2024, con una valoración de USD 73.70 mil millones.
4. El segmento de equipos front-end obtuvo USD 79.18 mil millones en ingresos en 2024.
5. Se espera que el segmento 2D llegue a USD 136.96 mil millones para 2032.
6. La planta de fabricación de semiconductores/segmento de fundición aseguró la mayor participación de ingresos de 46.53% en 2024.
7. Se anticipa que Europa crece a una tasa compuesta anual del 11.59% durante el período de pronóstico.

Conductor de mercado

Inversión OEM en expansión de capacidad y producción de chips internos

Los fabricantes de equipos originales en sectores como Automotive, Consumer Electronics y la automatización industrial están aumentando las inversiones en capacidades de semiconductores para reducir los riesgos de la cadena de suministro y obtener más control sobre el rendimiento del producto. Esto incluye establecer Fabs cautivos o asociarse con fundiciones para asegurar líneas de producción dedicadas.

Estos esfuerzos están alimentando el crecimiento del mercado, ya que los OEM requieren litografía avanzada, inspección y herramientas de prueba para respaldar diseños patentados de chips y garantizar una calidad de producción constante.

• El Equipo y Materiales de Semiconductores International (SEMI) informó en diciembre de 2024 que las ventas globales de equipos de fabricación de semiconductores totales por parte de los fabricantes de equipos originales (OEM) alcanzaron USD 113 mil millones, marcando un aumento anual del 6.5% y estableciendo un nuevo récord para la industria. Se espera que las ventas globales del equipo de fabricación de semiconductores alcancen USD 121 mil millones en 2025 y USD 139 mil millones en 2026, manteniendo una fuerte trayectoria ascendente.

Desafío del mercado

Alto costo y complejidad de los equipos avanzados

Un desafío significativo que afecta el crecimiento del mercado de equipos de fabricación de semiconductores es el alto costo y la complejidad técnica de las herramientas de próxima generación. Equipo para nodos avanzados,Litografía EUV, y el empaque 3D requiere una inversión de capital sustancial y un conocimiento especializado, lo que limita el acceso para jugadores más pequeños y ralentiza la escala de producción.

Para abordar este desafío, los jugadores clave están aumentando la colaboración a través de empresas conjuntas y alianzas de tecnología. Muchos también están invirtiendo en plataformas de equipos modulares y escalables para reducir los costos iniciales. Además, algunas empresas están ampliando los servicios de capacitación y soporte para ayudar a los clientes a administrar instalaciones complejas y mejorar la eficiencia a largo plazo.

Tendencia del mercado

Innovaciones en el diseño de semiconductores

Los avances en la arquitectura de chips, incluidos los nodos más pequeños e integración 3D, están emergiendo como una tendencia notable en el mercado. Los procesos de fabricación complejos requieren herramientas altamente especializadas para patrones, deposición e inspección.

La transición a Finfet y Gate-All-Around aumenta aún más la demanda de equipos de próxima generación. Las fundiciones y los fabricantes de dispositivos integrados están actualizando sus líneas de producción, ayudando a las ventas de herramientas avanzadas que admiten la fabricación de chips de alta densidad y baja potencia.

• En abril de 2025, la nueva Organización de Desarrollo de Tecnología Industrial y Energía de Japón (NEDO) aprobó el plan y el presupuesto del año fiscal 2025 de Rapidus Corporation para proyectos de semiconductores de 2 nm. La iniciativa incluye el desarrollo de la tecnología interposer de la capa de redistribución, las técnicas de empaque 3D y los kits de diseño de ensamblaje, con instalación de equipos en el sitio RCS.

Informe del mercado de equipos de fabricación de semiconductores Instantáneo

Segmentación	Detalles
Por tipo de equipo	Equipo frontal (fabricación de obleas de silicio, equipo de procesamiento de obleas), equipo de fondo (equipo de prueba, ensamblaje y equipo de embalaje)
Por dimensión	2d, 2.5d, 3d
Por aplicación	Planta de fabricación de semiconductores/fundición, fabricación de electrónica de semiconductores, prueba de inicio
Por región	América del norte: Estados Unidos, Canadá, México
	Europa: Francia, Reino Unido, España, Alemania, Italia, Rusia, resto de Europa
	Asia-Pacífico: China, Japón, India, Australia, ASEAN, Corea del Sur, resto de Asia-Pacífico
	Medio Oriente y África: Turquía, U.A.E., Arabia Saudita, Sudáfrica, resto del Medio Oriente y África
	Sudamerica: Brasil, Argentina, resto de América del Sur

Segmentación de mercado

• Por tipo de equipo (equipo front-end y equipos de back-end): el segmento de equipos front-end obtuvo USD 79.18 mil millones en 2024 debido a su papel crítico en los procesos de fabricación de obleas, lo que requiere un alto gasto de capital y herramientas de precisión avanzadas para admitir tamaños de nodos reducidos y arquitecturas de chips complejos.
• Por dimensión (2d, 2.5d y 3d): el segmento 2D tenía una participación de 56.71% en 2024, atribuida a su adopción generalizada en la producción de alto volumen.
• Por aplicación (planta de fabricación de semiconductores/fundición, fabricación electrónica de semiconductores y casa de prueba): se proyecta que la planta de fabricación de semiconductores/segmento de fundición alcanzará USD 119.79 mil millones en 2032, debido a inversiones continuas en producción avanzada de nodos y fabricación de chips de volumen alto.

Mercado de equipos de fabricación de semiconductoresAnálisis regional

Basado en la región, el mercado global se ha clasificado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Medio Oriente y África y América del Sur.

La cuota de mercado de equipos de fabricación de semiconductores de Asia Pacific se situó en alrededor del 68.42% en 2024, valorada en USD 73.70 mil millones. Asia Pacific es el hogar de algunas de las fundiciones de semiconductores de contratos más grandes del mundo, que continúan expandiendo la capacidad de producción para satisfacer la creciente demanda.

Estas fundiciones invierten consistentemente en herramientas avanzadas de litografía, grabado y deposición para fabricar chips de alto rendimiento para clientes globales, lo que ayuda al crecimiento regional del mercado. Además, la extensa red de fabricantes electrónicos de la región, incluidos los proveedores de OEM, ODM y EMS, garantiza una fuerte integración con los proveedores de semiconductores, manteniendo la demanda de equipos de fabricación avanzados.

• En abril de 2025, United Microelectronics Corporation (UMC) inauguró una nueva instalación de fabricación de semiconductores en el Pasir Ris Wafer Fab Park de Singapur. La primera fase de esta expansión de Greenfield implica una inversión de hasta USD 5 mil millones para lograr una capacidad de producción de 30,000 obleas por mes, con disposiciones para una mayor expansión.

Se estima que la industria de equipos de fabricación de semiconductores de Europa crece a una tasa compuesta anual de 11.59% durante el período de pronóstico. Las instituciones de investigación de Europa y los centros de I + D de semiconductores participan en el desarrollo de nuevos materiales, técnicas de litografía y arquitecturas de chips. Estos centros de innovación a menudo se asocian con fabricantes de equipos para el desarrollo y las pruebas de prototipos, contribuyendo a la expansión del mercado.

• En mayo de 2025, Thales, Radiall y Foxconn iniciaron discusiones para establecer un conjunto de ensamblaje y prueba de semiconductores en Francia. La planta propuesta tiene como objetivo producir más de 100 millones de unidades del sistema en empaque anualmente para 2031, con una inversión superior a USD 273 millones. Esta iniciativa busca reforzar las capacidades de fabricación de semiconductores de Europa y la capacidad tecnológica.

Además, Europa está dirigiendo la inversión pública y privada hacia iniciativas estratégicas de semiconductores destinados a fortalecer las capacidades de producción de la región. Estos proyectos incluyen nuevas plantas de fabricación, líneas piloto e instalaciones de embalaje avanzadas, particularmente en apoyo de aplicaciones industriales y automotrices, que está reforzando la expansión del mercado regional.

• En febrero de 2025, la Comisión Europea aprobó aproximadamente USD 1 mil millones de paquetes de ayuda estatal de Alemania a Infineon para construir la instalación de fabricación de semiconductores MEGAFAB-DD en Dresde. Este proyecto es parte de la Ley Europea más amplia de los chips, centrándose en mejorar la capacidad de producción de semiconductores de Europa y la seguridad de la oferta. Se espera que la instalación alcance la capacidad total para 2031, produciendo diversos chips para aplicaciones industriales, automotrices y de consumo.

Marcos regulatorios

• En los EE. UU.El equipo de fabricación de semiconductores está regulado bajo las Regulaciones de Administración de Exportaciones (EAR) por la Oficina de Industria y Seguridad (BIS), que supervisa las exportaciones para proteger la seguridad nacional y evitar la transferencia de tecnología a entidades restringidas. La Agencia de Protección Ambiental (EPA) hace cumplir los estándares estrictos sobre emisiones, manejo químico y estándares de eliminación de desechos para Fabs y proveedores. Además, el cumplimiento de la seguridad en el lugar de trabajo está regulado por los estándares de OSHA.
• La industria de equipos de fabricación de semiconductores en Europa está regulada por el alcance de la UE (registro, evaluación, autorización y restricción de productos químicos). Impone controles estrictos a las sustancias peligrosas utilizadas en los procesos y equipos de fabricación. La Directiva de equipos eléctricos y electrónicos de desechos (WEEE) también rige las obligaciones de eliminación y reciclaje. Los controles de exportación de comercio y doble uso están bajo la regulación de doble uso de la UE, que se alinea con los esfuerzos internacionales de no proliferación
• China regula los equipos de fabricación de semiconductores bajo estrictos controles de exportación administrados por el Ministerio de Comercio (MOFCOM). Los controles recientemente endurecidos se centran en limitar las exportaciones avanzadas de tecnología de semiconductores para mantener el liderazgo de la industria nacional y abordar las preocupaciones de seguridad. Las regulaciones ambientales del Ministerio de Ecología y Medio Ambiente (MEE) controlan las emisiones y los desechos peligrosos durante la fabricación.
• Japón supervisa la fabricación de equipos de semiconductores a través de controles de exportación administrados por el Ministerio de Economía, Comercio e Industria (METI), centrándose en tecnologías de doble uso para evitar el mal uso. Las regulaciones ambientales bajo la ley básica del medio ambiente y la ley de control de sustancias químicas imponen estándares estrictos sobre el uso y las emisiones químicas. El país también hace cumplir los estándares de seguridad en el lugar de trabajo específicos para la fabricación bajo la Ley de Seguridad y Salud Industrial.

Panorama competitivo

Los principales actores en el mercado de equipos de fabricación de semiconductores están formando asociaciones estratégicas, invirtiendo en tecnología avanzada y ampliando las capacidades de fabricación. Estos enfoques permiten a las empresas fortalecer sus ofertas de productos y mejorar la infraestructura.

• En septiembre de 2024, Tata Electronics firmó un memorando de entendimiento con Tokyo Electron Limited (Tel), un proveedor global de equipos y servicios de semiconductores. La asociación tiene como objetivo acelerar el desarrollo de la infraestructura de equipos de semiconductores para la primera planta de fabricación de Tata Electronics en Gujarat, así como su instalación de ensamblaje y prueba en Assam. Se espera que esta colaboración combine la experiencia de ambas compañías para construir un fuerte ecosistema de fabricación de semiconductores en la India.

Lista de empresas clave en el mercado de equipos de fabricación de semiconductores:

• Corporación Advantest
• Hitachi, Ltd.
• Plasma
• ASM International N.V.
• Grupo EV (EVG)
• En la innovación
• Corporación Nikon
• Sentech Instruments GmbH
• Applied Materials, Inc.
• Asml
• Tokyo Electron Limited
• Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd
• Nordson Corporation
• Corporación modutek
• FERROTEC CORPORACIÓN

Desarrollos recientes (expansión/lanzamiento del producto)

• En mayo de 2025, GlobalWafers abrió una instalación de oblea avanzada de 300 mm de USD 3.500 millones en Sherman, Texas, en más de 20 años. Esta instalación tiene como objetivo satisfacer la creciente demanda de los clientes estadounidenses para obleas producidas localmente y es parte del programa Chips for America.
• En marzo de 2025, EV Group (EVG) introdujo el sistema de unión de obleas de producción automatizada de Gemini de próxima generación para obleas de 300 mm. Construido sobre el estándar reconocido a nivel mundial para la unión de obleas de alto volumen, la plataforma Gemini actualizada presenta una cámara de enlaces de alta fuerza recién diseñada diseñada para ofrecer una calidad y rendimiento de enlaces superiores, particularmente para dispositivos MEMS fabricados en obleas más grandes.
• En octubre de 2024, KLA Corporation lanzó la gama más completa de control de procesos y soluciones de control de procesos para el sustrato IC (ICS). Aprovechando su experiencia en semiconductores front-end, empaque y sustratos IC, KLA tiene como objetivo avanzar en la densidad de interconexión de empaque para chips para aplicaciones de alto rendimiento.