半导体IP市场

市场定义

该市场包括用于开发集成电路和芯片系统（SOCS）的预设，可重复使用的电路布局和功能块的许可和销售。

该市场包括用于处理器，内存，接口和其他组件的IP核心，并为消费电子，汽车，电信，工业和医疗保健等行业提供服务。该报告强调了关键的市场驱动力，趋势，监管框架以及竞争景观，从而塑造了该行业的增长。

半导体IP市场概述

全球半导体IP市场规模在2023年的价值为73.70亿美元，预计将从2024年的792090万美元增长到2031年的1388250万美元，在预测期内的复合年增长率为8.35％。

这一市场正在经历强大的增长，这是由于芯片设计的复杂性不断增长以及在广泛应用中越来越多的芯片（SOC）解决方案的越来越多。

随着技术节点继续缩小，半导体公司越来越依赖第三方IP来加速设计周期并降低开发成本。包括智能手机，平板电脑和智能设备在内的连接设备的扩散正在助长对处理器，内存和接口的专业IP内核的需求。

在半导体IP行业运营的主要公司是ARM Limited，Synopsys，Inc。，Cadence Design Systems，Inc。，Ceva Inc.，Ceva Inc.，Siemens，Analog Devices，Inc。，Broadcom，Marvell，Marvell，Mediatek Inc.，Qualcomm Technologies，Inc。，Inc.，Advanced Micro Devices，Advanced Micro Devices，Advanced Corporation，Intel Corporation，Intel Corporation，Intel Corporation，Rambus，Mips，Mips，Mips，Mips和Silicon Hub。

此外，诸如5G，人工智能（AI）和物联网（IoT）之类的新兴技术的快速扩展正在引起对高性能，低功能IP解决方案的需求。汽车应用，尤其是在高级驾驶员辅助系统（ADA）和电动汽车（EV）中，进一步促进了市场增长。

• 2024年5月，Infosys收购了领先的半导体设计和嵌入式服务提供商Insemi。通过此收购，Infosys旨在增强其在半导体设计和工程研发服务方面的专业知识。

关键亮点

1. 半导体IP行业的规模在2023年价值73.70亿美元。
2. 从2024年到2031年，市场预计将以8.35％的复合年增长率增长。
3. 亚太地区在2023年的市场份额为36.73％，估值为2,707万美元。
4. 许可部分在2023年获得了4,30.7万美元的收入。
5. 预计到2031年，硬IP细分市场预计将达到78.8971亿美元。
6. 到2031年，消费电子产品预计将达到5,1.158亿美元。
7. 预计在预测期内，欧洲的市场将以8.49％的复合年增长率增长。

市场驱动力

“对高性能和安全SOC设计的需求不断增加”

半导体IP市场正在目睹良好的增长，这是由于对芯片设计增强性能和能源效率的需求不断增长。机器学习，5G和自主系统等现代应用的日益增长的复杂性需要更大的处理能力，而功耗降低。

为了满足这些要求，制造商正在集成高级IP核心，以支持实时数据处理，安全计算和低延迟性能。这种需求正在加速采用半导体IP作为下一代芯片体系结构的关键推动者。

• 2025年3月，Marvell Technology，Inc。和TSMC合作开发了Marvell的2NM硅平台，用于下一代AI和云基础架构。该合作伙伴关系致力于通过利用高级半导体IP来推进自定义XPU，开关和其他技术，包括高速3D I/O和用于2D和3D设备的Die-to-Die互连。

随着越来越多的设备连接，从智能手机到工厂机器，网络安全正在成为更大的问题。现代芯片，尤其是芯片（SOC）设计上的系统，现在将许多功能结合在一起。这使他们更有可能被黑客攻击。

为了确保这些芯片安全，制造商正在添加内置的安全功能，例如加密，安全启动和保护区域的保护区域。结果，对半导体IP的需求不断增长，该半导体IP专注于安全性。公司需要这些安全的设计来保护数据并遵守严格的安全规则。

市场挑战

“ IP集成复杂性”

半导体IP市场中的一个主要挑战是提高高级SOC设计中的IP集成复杂性。随着芯片设计的规模降低到5nm和3nm（例如5nm和3nm）的最先进的过程节点，需要SOC来支持更多功能，更高的性能和较低的功耗。

这导致集成了大量异构IP块，包括处理器核心，内存接口，安全模块和连接解决方​​案，通常来自多个第三方供应商。这些IP块中的每一个都可以遵循不同的设计标准，验证方法或计时要求。

结果，将它们整合到凝聚力的SOC架构中成为一项高度复杂的任务。此外，不匹配或不兼容性会导致功能失败，需要昂贵且耗时的设计返程。此外，随着每个新的IP添加，验证负担呈指数增长，这进一步使上市时间的预期变得复杂。

为了解决此整合复杂性，半导体公司越来越多地转向预先验证的IP子系统和基于平台的IP解决方案，这些IP解决方案已将已经进行了优化和测试以合作的多个IP块。这些解决方案通过提供已知良好的配置来大大降低集成工作和风险。

市场趋势

“定制和过程创新”

半导体IP市场对可定制芯片解决方案的需求不断增长以及行业向高级流程节点的转变所影响。随着AI，汽车和物联网跨越越来越专业化的应用程序，公司寻求根据其独特的设计需求量身定制的IP解决方案。

可自定义的IP块可以在性能，功率和区域方面更有效地集成和优化，从而可以更快地开发周期和差异化产品。此外，采用高级流程节点正在改变制造方法。

这些节点支持较高的晶体管密度，从而在降低芯片尺寸的同时，可以提高性能和能效。它们的采用对于与下一代技术（例如云计算，边缘设备和高速网络）的处理需求保持同步至关重要。

• 2025年2月，Silicon Creations完成了TSMC N2P工艺上芯片的胶带，其中具有新型的温度传感器和扩展的时钟IP组合。新的IP产品，包括抖动优化的相锁环（PLL），振荡器和友好的温度传感器，旨在支持下一代半导体产品，从而增强了该公司在高级模拟和混合信号IP开发方面的领导。

半导体IP市场报告快照

分割	细节
通过IP源	许可，版税
通过IP核心	软IP，硬IP
通过应用	消费电子，汽车，工业，电信，其他
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲的其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分

• IP Source（许可，版税）：由于对可定制且具有成本效益的设计解决方案的需求不断增长，这些许可部门在2023年获得了4,30.7亿美元。
• IP Core（软IP，硬IP）：硬IP在2023年占57.89％，这是由于其高级半导体应用中的出色性能，可靠性和优化的功率效率。
• 按应用（消费电子，汽车，工业，电信，其他）：由于智能手机，平板电脑和智能家居设备的高级功能的增加，预计到2031年，消费电子领域预计将达到5,1.158亿美元。

半导体IP市场区域分析

根据地区，该市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及拉丁美洲。

亚太半导体IP市场份额在2023年约为36.73％，估值为2,707万美元。这种主导地位主要归因于该地区强大的半导体制造生态系统，该系统由台湾，韩国和中国等国家领导。

领先的全球铸造厂的存在 例如TSMC和三星正在推动对高级半导体IP的需求，以支持高级芯片设计。此外，中国和东南亚消费电子制造的快速增长，以及对AI，5G和汽车电子产品，正在进一步加速采用IP核心，以支持更快，更有效的芯片开发。

预计欧洲的半导体IP行业预计将获得市场上最快的增长，预计在预测期内复合年增长率为8.49％。该地区在汽车技术（尤其是在德国和法国）中的半导体自给自足和创新方面的战略促进，推动了这种增长。

电动汽车，自动驾驶系统和工业自动化对IP的需求不断增长，正在推动欧洲半导体公司与IP供应商之间的伙伴关系。此外，欧洲对高性能计算和Edge AI的关注正在提高对这些专业应用程序量身定制的高级处理器和IPS IPS的强烈需求。

• 2025年4月，印度政府批准了印度半导体制造项目和人才开发计划，共有80亿美元。该计划包括用于建立半导体工厂，ATMP/OSAT设施以及芯片设计的财政激励措施，以及研发支持和全球合作伙伴关系，以增强国内半导体和IP生态系统。

 监管框架

• 在美国，半导体IP受知识产权法的监管，包括管理半导体发明专利保护的专利法。美国专利商标局（USPTO）处理了半导体专利的授予，联邦贸易委员会（FTC）执行与反托拉斯问题有关的法规，以确保市场上的公平竞争。
• 在欧洲，半导体IP受《欧洲专利公约》（EPC）的监管，该公约允许在欧洲专利组织（EPO）的所有成员国进行专利保护。欧盟委员会还解决了欧盟竞争法中与半导体IP相关的反托拉斯问题，以确保半导体公司不从事反竞争性实践。
• 在中国，半导体IP受到中国国家知识产权管理局（CNIPA）执行的中华人民共和国的专利法。中国政府还采取了各种措施来促进土著创新，包括有关半导体IP许可和保护的法规。
• 在日本，半导体IP受《专利法》的约束，日本专利局（JPO）负责授予专利。日本还遵守国际IP条约，例如《旅行协议》，以确保全球IP保护。日本公平贸易委员会（JFTC）监督有关半导体IP的反托拉斯法规的执行，以防止垄断实践。

竞争格局

半导体IP行业的特征是几名参与者通过战略创新，投资组合扩展和合作伙伴关系竞争技术领导和市场份额。

这个领域的公司越来越重视开发高度专业化和应用特定的IP核心，以迎合各种最终用途行业中半导体设计的复杂性。

市场参与者采用的关键策略是IP投资组合的扩展，包括高级处理器体系结构，AI加速器，高速接口和低功率设计。他们在研发中大量投资于AI和5G等新兴技术。

此外，主要参与者正在收购利基IP公司，以增强域专业知识并扩大其地理足迹。参与行业标准化机构可确保兼容性并加速市场接受新知识产权产品。

• 2024年11月，Achronix Semiconductor Corporation与BigCat Wireless建立了战略合作伙伴关系，以将DSP IP与Achronix的Speedster7T FPGA集成，用于高级5G和未来的6G应用程序。该协作利用Bigcat优化的DSP内核和Achronix的机器学习处理器来增强5G PHY性能，从而通过可扩展的高频信号处理解决方案实现高速波束成型和MIMO处理。

半导体IP市场中的主要公司清单：

• 手臂有限
• Synopsys，Inc。
• Cadence Design Systems，Inc。
• Ceva Inc.
• 西门子
• 模拟设备公司
• Broadcom
• 马尔维尔
• Mediatek Inc.
• 高通技术公司
• Advanced Micro Devices，Inc。
• 英特尔公司
• rambus
• mips
• 硅枢纽

最近的发展（收购/合伙/协议/产品发布）

• 2025年3月，Sofics和Dolphin半导体建立了一种战略合作伙伴关系，以增强针对物联网，无线和汽车应用的集成电路（IC）设计。这项合作侧重于将Sofics的专业I/O和ESD Protection IP与Dolphin Semiconductor在电力管理，音频和设计鲁棒性方面的专业知识相结合，以提供优化的解决方案，以更快地上市时间和提高设计性能。
• 2025年2月，Arteris，Inc。推出了FlexGen，这是一个智能网络芯片（NOC）InterConnect IP。该技术的重点是通过优化性能效率，降低设计迭代以及通过AI驱动的自动化来提高功率效率来加速芯片开发。
• 2025年2月，西门子数字工业软件与Alphawave Semi签署了独家OEM协议，以将Alphawave的高速互连硅IP推向市场。该合作伙伴关系着重于为以太网，PCIE，CXL，HBM和UCIE等连接性和内存协议提供高级IP平台，在高增长市场（如AI，5G和自动驾驶汽车）中支持下一代SOC和基于Chiplet的设计。
• 2025年1月Cadence收购了领先的嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC。这项收购的重点是通过Secure-IC的嵌入式安全IP，安全解决方案，评估工具和服务来增强Cadence的投资组合，以解决SOC设计嵌入式网络安全中日益增长的复杂性。