相变材料市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（有机、无机、共晶）、按封装（微米、纳米、宏观）、按应用（建筑、暖通空调、冷链和包装、热能存储、纺织、电子等）以及区域分析， 2025-2032

市场定义

相变材料 (PCM) 是一种通过改变其物理状态（通常在固体和液体之间）来吸收和释放热能的物质。相变材料在熔化时吸收热量并在凝固时释放热量，这使得它们对于热能存储和温度调节非常有效。

该市场涉及建筑、冷链包装、纺织、电子和汽车等行业的相变材料的生产、创新和应用。

该报告探讨了市场发展的关键驱动因素，提供了详细的区域分析和对塑造未来机遇的竞争格局的全面概述。

相变材料市场概述

根据Kings Research的数据，2024年全球相变材料市场规模为8.491亿美元，预计2025年为10.014亿美元，到2032年将达到32.242亿美元，2025年至2032年复合年增长率为18.11%。

这一增长主要是由于减少建筑物供暖和制冷能耗的需求不断增长而推动的。相变材料 (PCM) 增强热调节并有助于降低公用事业成本，使其成为节能建筑、HVAC 系统和温度敏感存储应用中有吸引力的解决方案。

主要市场亮点:

1. 2024 年相变材料行业规模为 8.491 亿美元。
2. 预计2025年至2032年该市场将以18.11%的复合年增长率增长。
3. 2024年欧洲市场份额为33.81%，估值为2.871亿美元。
4. 2024 年，有机部门的收入为 3.265 亿美元。
5. 到 2032 年，微型细分市场预计将达到 13.453 亿美元。
6. 预计冷链和包装领域在预测期内复合年增长率最快，达 18.27%
7. 亚太地区预计在预测期内复合年增长率为 19.14%。

从事相变材料市场的主要公司有 Honeywell International Inc.、Boyd、Polymer Science, Inc.、Sasol Limited、Croda International Plc、PCM Products Ltd、AXIOTHERM GmbH、CAVU Group、Outlast Technologies GmbH、Pluss Advanced Technologies、Phase Change Products Pty Ltd、PureTemp LLC、Rubitherm Technologies GmbH、Henkel Corporation 和 Laird Technologies, Inc.。

由于对节能和可持续热管理解决方案的需求不断增长，该市场正在经历稳定增长。 PCM 用于各个领域，包括建筑、电子、纺织、包装和汽车，这些领域的温度调节至关重要。

材料科学的进步、对可再生能源整合的日益重视以及严格的环境法规支持了市场的扩张。纳米技术和封装技术的创新进一步增强了 PCM 性能，使其越来越适合商业和工业应用。

• 2024年7月，加州大学伯克利分校的研究人员引入了先进的纳米级成像技术来研究纳米材料（包括相变材料）中的超快载流子动力学。通过应用近场瞬态纳米显微镜，研究小组检查了二维材料中的激子行为，并分析了二氧化钒 (VO2) 的相变，二氧化钒是一种以在绝缘态和金属态之间转换的能力而闻名的材料。

对能源效率的需求不断增长

住宅和商业建筑的供暖和制冷能源需求不断增长，加剧了对可持续热管理解决方案的需求。

相变材料 (PCM) 提供了一种可行的策略，可以在相变期间有效存储和释放潜热，从而减少对传统 HVAC 系统的依赖。这不仅有助于大幅节约能源和节省运营成本，而且与全球提高能源效率和脱碳的努力相一致。

因此，PCM 在建筑隔热和围护系统中的集成得到越来越多的采用，推动了市场增长和技术进步。

• 2023 年 3 月，普渡大学的研究人员开发了一种新颖的、可扩展的方法，将相变材料 (PCM) 融入建筑材料中。该过程增强了热惯性和强度，同时减少了能源使用和排放。该创新旨在通过优化建筑围护结构中的 PCM 性能来提高建筑能源效率、舒适度和弹性。

材料稳定性和寿命

相变材料市场的一个关键挑战是材料稳定性，因为一些相变材料在重复相变后会降解或失去有效性，从而降低其长期性能。这种退化会限制产品的使用寿命和可靠性，从而阻碍更广泛的采用。

为了解决这个问题，公司和研究人员正在开发更稳定的 PCM 配方和先进的封装技术，以保护材料免受热和化学分解。这些创新增强了耐用性，确保一致的热性能并延长了基于 PCM 的产品的使用寿命。

专注于基本模型

市场正在见证使用元素模型来更好地理解和优化 PCM 行为的日益增长的趋势。元素模型是由单一类型原子组成的简化材料，用于研究基本属性。

这些模型使研究人员能够更清楚地分析原子键合和相变，从而改进材料设计。这种方法加速了高效、耐用的 PCM 的开发，适用于数据存储、热电和能源管理等领域的应用。

• 2025 年 1 月，来自莱比锡大学、亚琛工业大学和汉堡 DESY 的研究人员研究了锑——一种具有独特键合特性的元素准金属。他们的发现证明了从经典共价键到富电子多中心键的逐渐转变。通过使用锑作为模型系统，该研究为优化相变材料的相变行为提供了宝贵的见解，有助于为下一代技术提供更先进、更高效的材料。

相变材料市场报告快照

市场细分：

• 按类型（有机、无机和共晶）：由于其卓越的热稳定性、无腐蚀性和环保性，有机细分市场在 2024 年收入为 3.265 亿美元，使其成为各种温度控制应用的理想选择。
• 按封装（微米、纳米和宏观）划分：由于微型封装能够防止 PCM 泄漏、增强热性能以及无缝集成到建筑和纺织材料中，因此到 2024 年，微型封装将占据 42.17% 的市场份额。
• 按应用（建筑、暖通空调、冷链和包装、热能储存、纺织、电子及其他）：由于对节能建筑的需求不断增长以及将相变材料 (PCM) 集成到隔热和墙体系统中，预计到 2032 年，建筑领域的销售额将达到 7.832 亿美元。

相变材料市场区域分析

按地区划分，全球市场分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美。

2024年欧洲相变材料全球市场份额为33.81%，估值为2.871亿美元。欧洲因其对可持续发展、能源效率法规的承诺以及对绿色技术的大量投资而引领全球市场。

该地区在建筑隔热、可再生能源整合和环保制造实践方面的积极政策推动了对相变材料的高需求。

此外，欧洲完善的工业基础和对创新的重视促进了先进热管理解决方案的快速采用和开发，推动了整个地区 PCM 市场的发展。

• 2023 年 12 月，First Series 与 Phase Change Solutions 合作，在英国分销基于 BioPCM 的 Apollo 面板。这些面板旨在减少制冷能源使用和药物浪费，支持可持续热管理，并与英国提高医疗基础设施能源效率的努力保持一致。

亚太地区预计将在预测期内以 19.14% 的复合年增长率实现显着增长。这种增长是由快速工业化、持续的城市发展以及对节能技术的日益关注推动的。

中国、印度和日本等国家正在对可持续建筑进行大量投资，这增加了对住宅、商业和工业建筑中用于隔热和温度调节的相变材料的需求。

此外，该地区不断发展的电子和汽车行业越来越多地采用相变材料 (PCM) 进行有效的热管理，通过提高能源效率和组件保护进一步推动市场增长。

政府对绿色倡议的支持和节能意识的提高进一步加速了亚太地区的市场增长。

监管框架

• 在美国EPA 的绿色建筑计划推广可持续建筑材料，推动对生态友好型建筑实践的需求。
• 在欧盟修订后的《建筑能源绩效指令》（EU/2024/1275）和《能源效率指令》（EU/2023/1791）重点关注提高建筑能源效率、促进脱碳、确保稳定的投资框架、推动高效材料的采用。
• 在印度国家建筑规范 (NBC) 制定了全面的指导方针，优先考虑建筑的安全性、可持续性和能源效率，并促进先进技术的使用。

竞争格局

相变材料市场的公司正在积极建立战略合作伙伴关系，投资创新技术并扩大产品组合，以满足对节能和可持续解决方案不断增长的需求。

他们专注于开发基于 PCM 的先进产品，以增强建筑、医疗保健和物流等各个领域的热管理。

此外，企业还强调改造现有基础设施并提高材料性能，以减少碳足迹、能源消耗和运营成本，从而支持全球可持续发展和碳中和目标。

• 2023 年 5 月，DIC Corporation 与 Phase Change Solutions Inc. 合作，在日本基础设施领域将 BioPCM 相变材料商业化。这些材料可减少 15-30% 的空调能耗，从而降低办公楼和电信机房的碳排放。此次合作通过推广先进的热管理解决方案和利用可持续技术改造现有设施来支持日本的碳中和目标。

相变材料市场的主要公司：

• 霍尼韦尔国际公司
• 博伊德
• 高分子科学公司
• 沙索有限公司
• 禾大国际有限公司
• PCM产品有限公司
• AXIOTHERM 有限公司
• 卡沃集团
• Outlast 技术有限公司
• 加上先进技术
• 相变产品有限公司
• PureTemp有限责任公司
• Rubitherm 技术有限公司
• 汉高公司
• 莱尔德科技公司

最新进展（合作/产品发布）

• 2023年12月，Tessol 与 Phase Change Solutions 合作在印度推出基于 BioPCM 的产品。此次合作的重点是冷链在食品和制药领域的应用。这些产品旨在通过使用环保相变材料来提高温度稳定性、降低碳排放并减少腐败。
• 2023年5月汉高推出Bergquist Hi Flow THF 5000UT，这是一款专为高功率器件设计的相变热界面材料。它具有低热阻、超低压下可靠的性能，简化了应用，同时增强了复杂 IC 设计中的散热能力。