集成的被动设备市场

市场定义

市场包括在单个芯片上一起建造的电阻，电容器和电感器，例如电阻，电容器和电感器。这些用于电子，汽车，医疗保健和电信等行业，以使设备较小，并通过改善电路如何处理信号和电源来更好地工作。

该报告对推动市场扩张的主要因素以及详细的区域分析和影响行业动态的竞争景观进行了详尽的评估。

集成的被动设备市场概述

全球综合被动设备的市场规模在2023年价值1,1.84亿美元，预计将从2024年的12.643亿美元增长到2031年的2,0260万美元，在预测期间的复合年增长率为6.95％。

由于各个行业对紧凑型和高性能电子系统的需求不断上升，市场正在经历稳定的增长。智能手机，可穿戴设备和汽车的高级驾驶员助力系统（ADA）正在推动对微型和高效组件的需求。

在集成的被动设备行业运营的主要公司是Murata Manufacturing Co.，Ltd。，Stmicroelectronics，Semicoductor Components Industrents，LLC，Texas Instruments Incorporated，NXP Semiconductors，Johanson Semiconductors，Johanson Technology，Johanson Technology，Analog Eneptivices，Analog Enevices，Inc. X-fab Silicon铸造厂SE和Kyocera Corporation。

IPD有助于降低板空间并改善电气性能，使其非常适合现代电子产品。此外，半导体包装和集成技术的进步进一步支持市场的扩张。

关键亮点

1. 2023年，综合被动设备行业规模的价值为1,1.84亿美元。
2. 从2024年到2031年，市场预计将以6.95％的复合年增长率增长。
3. 北美在2023年的市场份额为35.95％，估值为4.258亿美元。
4. 硅细分市场在2023年获得了4.554亿美元的收入。
5. 到2031年，电磁干扰（EMI）/静电排放（ESD）段预计将达到7311万美元。
6. 预计到2031年，消费电子部门预计将达到5.532亿美元。
7. 预计在预测期内，亚太市场的复合年增长率为7.81％。

市场驱动力

“小型化和对较小集成的被动设备的需求”

由于电子设备对微型化的需求不断增长，因此综合的被动设备市场正在经历显着增长。由于电信，汽车和消费电子产品努力开发较小，更有效的产品，因此需要紧凑，高性能组成部分的需求正在增加。

IPD在此过程中至关重要，因为它们将电阻器，电容器和电感器等被动组件组合到单个集成的软件包中，节省空间并提高性能。

随着电子系统的发展以支持高频和高速操作，对高级IPD的需求不断增长，这对于下一代应用至关重要。

• 2023年9月，X-fab Silicon铸造厂SE基于XR013 130NM RF SOI工艺启动了其XIPD制造平台，以将电感器，电容器和电阻直接集成到设备设计中。该平台支持高频应用中的微型化和降低成本，包括5G，6G，雷达和卫星通信。

市场挑战

“高生产成本”

综合被动设备市场的主要挑战是高级IPD的高生产成本。 IPD的制造过程涉及复杂的步骤，例如在单个基材上精确整合多个被动组件，该基板需要专业设备和高质量的材料。

与传统的离散组件相比，这些因素的生产成本明显更高。为了缓解这一挑战，公司正在投资自动化技术和高级制造技术，例如3D打印和半导体包装创新。

这些解决方案有助于降低劳动密集型的步骤，提高生产效率，并最终降低生产高级IPD的成本，从而使它们更容易获得更广泛的行业。

市场趋势

“优化高级包装技术的空间和性能”

集成的被动设备与先进的包装技术的集成正在成为集成的被动设备市场的关键趋势。这种整合是由最大化空间效率，提高热管理并提高现代电子设备的整体性能的需要驱动的。

高级包装解决方案，例如包装系统（SIP）和3D包装，使组件的更有效布置，确保更好的信号完整性，降低功耗以及较小的设备足迹。

此外，通过优化空间利用率，支持更高的密度IPD，同时维持性能和可靠性，扩展粉丝出口晶圆晶片级包装（FOWLP）功能也起着至关重要的作用。 FOWLP进一步有助于改进的热管理，有助于防止紧凑，高性能设备过热。

• 2024年10月，Skywater Technology和DECA Technologies根据美国国防部授予的为期五年合同，与DECA Technologies建立了合作伙伴关系。该合作旨在扩大国内风扇脱离晶圆级包装（FOWLP）功能，集成了主动和被动设备，并支持重新设置半导体供应链的努力。

集成的被动设备市场报告快照

分割	细节
通过材料	硅，玻璃，其他
通过应用	电磁干扰（EMI）/静电排放（ESD），RF系统，信号调节，其他
通过最终使用	消费电子，汽车，电信，医疗保健和救生员，其他
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲的其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分

• 通过材料（硅，玻璃，其他）：硅细分市场在2023年赚了4.54亿美元，这是由于其成本效益，可靠性和在高性能应用中广泛使用。
• 通过应用（电磁干扰（EMI）/静电排放（ESD），RF系统，信号调节，其他）：由于其在保护各种设备中保护敏感的电子组件中的关键作用，电磁干扰（EMI）/静电排放（ESD）段（ESD）段（ESD）段。
• 通过最终使用（消费电子，汽车，电信，医疗保健和救生员等）：由于对紧凑，高表现设备（例如智能手机，耐磨机和智能家庭系统）的需求不断增长，预计到2031年，消费电子领域将达到5.532亿美元。

集成的被动设备市场区域分析

根据地区，该市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及南美。

北美集成的被动设备市场份额在2023年的全球市场约为35.95％，其估值为4.258亿美元，这是由于该地区在先进的消费电子，汽车和电信行业中的强大存在。

智能手机，汽车ADA和5G基础设施等领域中对高性能，微型组件的需求是促进北美统治地位的关键因素。

此外，领先的半导体制造商的存在，大量的研发投资以及强大的技术创新正在增加该地区综合被动设备的采用。

• 2025年3月，Saras Micro Devices加入了美国两个美国商务部国家高级包装制造计划（NAPMP）项目。该公司将为Shield USA和Smart Packaging计划贡献其阶梯技术，重点是推进高性能计算和人工智能应用程序的动力传递。

预计亚太地区的综合被动设备行业将登记市场上最快的增长，预计在预测期内的复合年增长率为7.81％。

这种增长是由该地区良好的电子制造生态系统驱动的，诸如中国，日本和韩国等国家的高需求消费电子产品（例如智能手机，平板电脑和可穿戴设备）的生产领先。不断发展的汽车行业，特别是随着电动汽车和ADA的兴起，也在增强对综合被动设备的需求。

此外，对半导体制造和包装创新的投资越来越多，正在推动亚太地区的IPD采用。关键应用程序包括智能手机，物联网设备，汽车电子设备和高频通信系统。

监管框架

• 在美国，半导体的主要监管机构是美国工商部，特别是工业与安全局（BIS）。 BIS管理出口控制，包括与半导体有关的出口控制，以防止技术转移到关注的国家。
• 在欧洲，半导体行业的关键监管机构是欧洲委员会。委员会在实施《筹码法》中起着至关重要的作用，这是一个旨在促进欧盟内半导体生产的立法方案。

竞争格局

集成的被动设备行业的特征是主要参与者专注于各种策略来加强其市场地位。公司越来越多地投资于研发，以创建创新和高性能的IPD，以满足消费电子，汽车和电信等行业不断发展的需求。

与半导体制造商和技术提供商的合作伙伴关系和合作是市场参与者采用的主要策略，以利用先进的包装和集成技术。此外，他们专注于扩大需求较高的地区，特别是在亚太地区的地区，以迎合不断增长的市场。

• 2024年4月，Keysight Technologies，Inc。，Synopsys，Inc。和Ansys合作开发了新的集成射频（RF）设计迁移工作流程。该计划着重于将被动RF组件有效迁移到TSMC的N6RF+过程节点，增强无线集成电路的功率，性能和面积。

综合被动设备市场中的主要公司清单：

• Murata Manufacturing Co.，Ltd。
• Stmicroelectronics
• 半导体组件Industries，LLC
• Texas Instruments Incorporated
• NXP半导体
• 约翰逊技术
• 模拟设备公司
• TDK电子AG
• Bourns，Inc。
• CTS公司
• 3DIS技术
• MACOM Technology Solutions Inc.
• X-fab硅铸造厂SE
• 京都公司

最近的发展（协作/产品发布）

• 2025年3月，Nubis Communications和Samtec在一个新的共包装平台上合作。该合作伙伴关系着重于在高带宽AI互连中为光学和铜启用6.4T公共连接器，利用Nubis的200克每通道硅光子学IC和Samtec的Si-fly HD互连。
• 2023年4月，Cadence Design Systems，Inc。介绍了EMX Designer，这是一种被动设备的合成和优化技术，可提供更快的合成时间超过10倍以上。该解决方案与Cadence Virtuoso Ade产品套件集成在一起，从而实现了快速，DRC-CLEAN的被动设备的创造，从而提高了IC设计的生产率。