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导电粘合剂市场

页面: 180 | 基准年: 2023 | 发布: March 2025 | 作者: Versha V.

市场定义

市场涉及能够传导电力的粘合剂的开发,生产和利用。这些专用材料主要用于电子,汽车,航空航天和可再生能源领域。

ECAS可以在电子系统和设备中的组件之间形成电气连接,以替代传统焊接技术。

导电粘合剂市场概述

全球导电粘合剂的市场规模在2023年的价值为23.1亿美元,预计在2024年的24.613亿美元增加到2031年的4,0.357亿美元,在预测期内的复合年增长率为7.32%。

该市场是由对高级,微型和灵活的电子设备的需求不断增长的,以及对环保和可靠的传统焊接替代品的需求。

关键应用程序包括印刷电路板(PCB),半导体包装,太阳能电池板和电动汽车(EV),ECA具有较高的优势,例如加工温度,材料柔韧性以及与热敏感组件的兼容性。

在电导胶粘剂行业运营的主要公司是Henkel AG&Co。KGAA,Master Bond Inc.,H.B。的3M。 Fuller Company,Aremco,MG Chemicals,Permabond LLC,Polytec PT GmbH Polymere Technologien,Creative Materials,Resinlab LLC,Nordson Corporation,EpoxySet,Inc。,Panacol-Elosol Gmbh,Parker Hannifin Corp和Dow。

通过增加可穿戴电子产品的采用,5G基础设施的推出以及扩大电动汽车生产来支持市场。这些趋势以及持续的创新预计将在整个预测期内支持持续增长。

  • 2024年3月,创意材料推出了一系列新的导电模具连接胶粘剂,用于半导体应用。这些粘合剂经过设计,可提供增强的电导率和热稳定性,使其非常适合高性能半导体。

Electrically Conductive Adhesives Market Size & Share, By Revenue, 2024-2031

关键亮点

  1. 2023年,导电粘合剂行业规模的记录为23.1亿美元。
  2. 从2024年到2031年,市场预计将以7.32%的复合年增长率增长。
  3. 亚太地区在2023年的市场份额为36.52%,估值为8.436亿美元。
  4. 各向同性细分市场在2023年获得了1,30350万美元的收入。
  5. 到2031年,银填料细分市场预计将达到17.597亿美元。
  6. 预计在预测期内,汽车部门将目睹8.23%的最高复合年增长率
  7. 预计在预测期内,欧洲的市场将以7.62%的复合年增长率增长。

市场驱动力

电子设备的微型化

随着消费电子,工业设备和通信技术的越来越紧凑,对较小,更高效和可靠的组件的需求增长了趋势,使消费者,工业和通信领域的较小,更高效的电子设备促进了对紧凑和可靠的组件的需求。

对于这些微型电子设计,涉及高温和较大组装要求的传统焊接方法不适合使用。导电粘合剂通过实现精确的电气连接而无需热量或大量空间来提供实用的替代方法。

这些粘合剂支持较小,更复杂的设备的开发,同时保持一致的电导率和可靠的性能。通过采用ECA,制造商可以减少组件的大小,创建更复杂的电路布局,并在有限空间内整合多个功能,而不会损害电气连接的质量。

  • 2024年6月,Protavic International宣布推出其新的导电性粘合剂Protavic Ace 10720,该型号旨在在下一代太阳能电池板中互连光伏电池。

市场挑战

有限的电导率性能

与传统焊接相比,导电粘合剂市场中的主要挑战之一是电导率性能的限制,尤其是在高功率或高频应用中。

虽然旨在提供电导率的导电粘合剂,但使用的导电填充剂(例如银或碳基材料)可能无法始终达到与常规焊接中使用的金属相同的效率或电导率水平。

在某些情况下,粘合剂内的导电填充剂的分散可能会导致随着时间的流逝,尤其是在压力或需要高精度的小型组件中,导电率或阻力可能会导致不平衡。

为了应对这些挑战,主要参与者罕见的使用导电填充剂(例如银,铜或石墨烯)来提高电导率。确保这些填充剂在粘合剂中的均匀分布对于改善整体电气性能至关重要。增加填充物的含量可以进一步提高电导率,同时保持粘度和强度的平衡。

此外,还利用将多种类型的填充剂结合起来的混合系统来取得卓越的结果。采用高级固化技术,例如热或紫外线后固化技术,以增强填充物的粘合并增强电路,从而提高电导率。

市场趋势

5G和高频应用中的采用率上升

5G技术的部署日益增长以及对高频应用的需求是推动导电粘合剂市场增长的关键因素。随着5G基础设施在全球范围内继续扩展,越来越需要能够满足基站,天线和通信模块的性能要求的高级材料。

由于它们能够提供可靠的电连接的能力,同时保持高频信号的完整性,因此在这些应用中越来越多地使用了导电粘合剂。这些粘合剂提供了稳定且一致的导电途径,可最大程度地减少电阻并支持信号的有效传输。

导电粘合剂市场报告快照

分割

细节

按类型

各向同性,各向异性

通过填充材料

银填充剂,铜填充剂,碳填充剂

通过应用

消费电子,汽车,航空航天等(医疗设备,可再生能源)

按地区

北美:美国,加拿大,墨西哥

欧洲:法国,英国,西班牙,德国,意大利,俄罗斯,欧洲其他地区

亚太:中国,日本,印度,澳大利亚,东盟,韩国,亚太其他地区

中东和非洲:土耳其,阿联酋,沙特阿拉伯,南非,中东和非洲其他地区

南美洲:巴西,阿根廷,南美其他地区

市场细分

  • 按类型(各向同性,各向异性):由于其在通用电子应用中广泛使用,在所有方向上都需要均匀的电导率,因此在2023年获得了1,30350万美元。
  • 通过填充材料(银填充剂,铜填充剂,碳填充剂):由于银的高电导率,出色的热能性能和关键电子应用的可靠性,银填充细分市场在2023年占市场的43.12%。
  • 通过应用(消费电子,汽车,航空航天,其他(医疗设备,可再生能源)):到2031年,消费电子产品市场预计将达到15.685亿美元,这是由于对较小,更高效,更高效和可靠的电子设备的需求不断增长,包括智能电脑,耐磨机,可耐磨性和IOT产品。

导电粘合剂市场区域分析

根据地区,全球市场已分为北美,欧洲,亚太地区,中东和非洲以及拉丁美洲。

Electrically Conductive Adhesives Market Size & Share, By Region, 2024-2031

亚太电导粘合剂市场份额在2023年在全球市场的36.52%约为36.52%,估值为8.436亿美元。亚太在市场上的主导地位归因于中国,日本和韩国领先的电子制造商的强大存在。

快速工业化,强大的消费电子领域以及对汽车和可再生能源行业的大量投资,进一步支持市场的增长。

预计在预测期内,欧洲的导电粘合剂行业预计将目睹7.62%的复合年增长率。该地区对技术进步和创新的越来越重视,这一增长得到了支持。

欧洲的制造商越来越多地采用导电粘合剂,以满足对紧凑,可靠和节能电子设备的不断增长的需求。智能制造和自动化正在跨电子,汽车和电信等行业迅速扩展。

这种增长是在电路板组件和半导体包装。 此外,欧盟中有关危险材料和电子废物的严格法规正在促使制造商采用环境友好的替代方案。

ECA不含有害物质(例如IN或铅),它作为一种合规且可持续的解决方案获得了吸引力。这种趋势正在进一步加速他们在该地区的采用。

  • 2023年5月,Lohmann GmbH&Co。KG宣布推出两个新的导电,单面粘合剂泡沫:Duplocoll®28502EC和Duplocoll®28504EC。这些产品旨在简单地接地或接触电子组件,例如电子机动性,医疗技术,印刷电子产品和智能家居

监管框架

  • IPC(印刷电路研究所)调节IPC-2221A标准,该标准设定了PCB设计和制造的要求,以确保它们符合性能,可靠性和可持续性标准。
  • IEC(国际电力技术委员会)规范IEC TS 62788-8-1:2024 Standard,该标准提供了在光伏模块中使用可导电粘合剂的准则,以确保它们符合特定的性能和可靠性标准,以实现Solar应用中的能源效率和耐用性。
  • 欧洲联盟规定了电气和电子设备(ROHS)指令(2011/65/eu)中危险物质的限制,该指令限制了电气和电子设备中危险物质的使用。

竞争格局

导电胶粘剂市场的竞争格局高度分散,几名全球和地区参与者争夺市场份额。主要制造商专注于产品创新,旨在提高电导率,热稳定性,以满足各种行业的各种需求。

战略合作伙伴关系,合并和收购很普遍,因为公司试图扩大其产品和地理影响力。由于公司旨在降低生产成本,同时保持高质量的标准,因此制造过程中的自动化兴起正在推动竞争。

  • 2024年9月,Panacol引入了Elecolit 36​​48,这是一种新开发的导电粘合剂,旨在支持基于钙钛矿和有机光伏(OPV)细胞的进步。 Elecolit 36​​48通过提供耐用,柔性的电连接来解决有机太阳能电池商业化和长期可靠性的主要挑战之一。

l电导胶粘剂市场中的主要公司清单:

  • 3m
  • Henkel AG&Co。KGAA
  • Master Bond Inc.
  • B. Fuller Company
  • AREMCO
  • MG化学物质
  • Permabond LLC
  • Polytec PT GmbH Polymere Technologien
  • 创意材料
  • Isinlab LLC
  • 诺森公司
  • 环保公司
  • Panacol-Elosol GmbH
  • 帕克·汉尼芬公司
  • 道琼斯

最近的事态发展(并购/合作伙伴/协议/新产品发布)

  • 2024年10月,Creative Materials Inc.介绍了两个新组件,即导电半导体粘合剂:110-19(SD)和129-50LS-2。这些产品是停用的遗留聚酰亚胺导电胶的可靠替代方法,提供了增强的性能和较高的耐用性。
  • 2023年10月,杜邦(Dupont)推出了LiveO™软皮肤导电胶带1-3150,这是一种基于硅酮的热固性粘合剂,用于电气信号传感和传播。该高级胶带充当生物信号监测的干电极,可扩展患者监测,同时确保数据质量稳定并提高舒适度。
  • 2023年9月,杜邦(Dupont)正式在中国东部的张吉亚冈(Zhangjiagang)开设了新的粘合剂生产设施。该设施旨在生产粘合剂以支持运输行业,特别是用于轻巧和快速增长的车辆电气化领域。
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