芯片摩恩市场

市场定义

市场涵盖了用于将半导体设备放置在印刷电路板（PCB）上的表面安装技术（SMT）设备的制造，分销和集成的全球行业。

该市场包括设备供应商，服务提供商和最终用户，包括消费电子，汽车，电信和工业自动化等电子制造领域。该报告研究了关键的驱动因素，行业趋势，区域发展和监管框架，影响了整个投影期。

芯片摩恩市场概述

全球芯片摩班市场规模在2023年价值63.2亿美元，预计将从2024年的66.2亿美元增长到2031年的95.5亿美元，在预测期内的复合年增长率为5.37％。

由于电子制造业的快速扩展以及对紧凑，高性能电子设备的需求增加，该市场正在注册强大的增长。随着消费电子，汽车，电信和工业自动化等行业的需求，对高效和高速的表面技术解决方案的需求激增了。

智能设备的扩散，电动汽车（EVS）和支持物联网的系统助长了SMT线路的投资，芯片座舱在获得高精度和吞吐量方面发挥了至关重要的作用。

Major companies operating in the chip mounter industry are ASM International N.V., Sumitomo Mitsui Financial Group, Yamaha Motor Co., Ltd., Hanwha Semitech Co., Ltd., Panasonic Holdings Corporation, Mycronic, Universal Instruments Corporation, SHIBUYA CORPORATION, Newbury Electronics Ltd, Goldland, ATMWA, Production Logix, TechPoint Group, Hang Zhou Tronstol technology公司有限公司和电子制造服务集团

此外，自动化和机器人技术的持续进步增强了芯片座舱的功能，从而提高了放置精度和运营效率。 AI和机器视觉在SMT过程中的集成进一步支持实时质量控制和预测性维护，从而有助于生产优化。

• 2025年1月，Murata Manufacturing Co.，Ltd。开发了世界上最小的006003英寸级尺寸（0.16毫米x 0.08毫米）芯片电感器，该芯片电感器将在CES 2025上展示。与以前的型号相比，Innovation代表了75％的体积降低，与以前的型号相比，对高密度构成的需求增加了高密度的构图。

关键亮点：

1. 2023年，全球芯片摩班市场规模为63.2亿美元。
2. 从2024年到2031年，市场预计将以5.37％的复合年增长率增长。
3. 亚太在2023年的市场份额为39.72％，估值为25.1亿美元。
4. 2023年，地表安装技术领域的收入为42.7亿美元。
5. 预计到2031年，消费电子部门预计将达到24.9亿美元。
6. 预计在预测期内，北美市场将以5.42％的复合年增长率增长。

市场驱动力

对小型化和智能制造的需求不断增加

由于电子组件的小型化以及自动化和智能制造系统的广泛采用，市场正在注册加速增长。随着从智能手机和平板电脑到可穿戴设备和医疗仪器的电子设备变得更小，更紧凑的电子设备，对能够放置具有出色精确度的超级零件组件的芯片座舱的需求正在增长。

亚毫米零件组件的开发需要具有较高放置精度，稳定性和先进视觉系统的设备。这种微型化趋势不仅挑战了常规的表面固定技术，而且还迫使制造商使用可以支持较密集的布局和多功能板设计的座椅来升级其装配线，而不会损害收益或可靠性。

此外，智能制造的推动正在彻底改变整个电子领域的生产策略。越来越多地期望芯片销售商与具有自动化，机器学习（ML），预测维护和实时过程监视的智能工厂生态系统集成。

这些高级功能使制造商可以优化线吞吐量，保持高质量的标准，并迅速响应自定义需求或体积波动。智能制造还支持减少错误，降低生产成本并缩短上市时间。

• 2024年7月，Delta推出了印刷电路板组件（PCBA）行业的新闻融合机智能机，以应对诸如不均力，未对准和弯头销之类的挑战。该机器提供实时监控，自动操作以及数据跟踪，提高收益率并降低返工。专为无焊料，环保的生产而设计，对汽车和服务器电子制造特别有益。

市场挑战

高设备成本

Chip Mounter市场中最紧迫的挑战之一是与获取，安装和维护先进的SMT设备相关的巨大成本。现代的芯片座舱由高度精确的放置头，实时光学检查系统，力传感器和软件驱动的智能设计，以满足对微型化，速度和无缺陷组件的不断增长的需求。

但是，这种技术成熟水平的水平可提供溢价，从而产生了资本支出，这些支出可能会使许多中小型企业的预算构成损害，并限制其与大型，良好资金的制造商竞争的能力。除了初次购买之外，成本负担还通过对专业运营商，定期校准，软件更新和维护合同的需求继续。

行业利益相关者越来越多地转向可扩展的模块化自动化平台，使制造商能够逐渐扩大能力和能力。这些解决方案没有预先购买整个系统，而是让用户从基本的配置开始，并根据需要集成其他头部，馈线或检查工具。

市场趋势

高级质量控制系统和区域扩展的集成

由于先进质量控制系统的整合以及扩展到新兴的区域制造中心，市场正在经历重大的转变。

汽车，航空航天和医疗电子等最终用途行业正在为组件放置精度和生产可追溯性施加更严格的标准，因此，制造商正在将复杂的质量保证技术整合到芯片上。

其中包括实时组件验证系统，精确放置力传感器，真空监视和内联检查工具。此类系统可提高第一频繁的收益率，降低返工率并确保符合日益严格的质量认证，从而提高客户信心和运营可靠性。

同时，通过对新兴区域枢纽的投资不断增长，市场正在注册地理转变。由于政府的有利政策，当地需求的增长，经济有效的劳动力以及使全球供应链多样化的需求，这些地区正在吸引电子制造。

结果，Chip Mointer供应商通过与当地公司合作，建立服务和支持基础架构，并量身定制其解决方案，以满足这些地区的独特生产需求，从而扩大了他们在这些市场的业务。这种区域扩展不仅为设备提供商开设了新的收入来源，还可以增强全球电子制造生态系统的弹性和可扩展性。

• 2025年3月，Yamaha Robotics为其YRM系列表面销售商推出了三种新的性能选择，包括喷嘴力测量，LCR组件验证和扩展板尺寸处理，以提高SMT的生产率并满足自动动力和航空航天部门的高质量需求。

芯片摩口市场报告快照

分割	细节
通过技术	孔技术，表面安装技术，精细的音高技术
通过应用	消费电子，医疗，汽车，电信，其他
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分

• 通过技术（孔技术，表面上的技术，良好的音高技术）：由于能够支持现代电子制造必不可少的高速，高密度组件放置，因此在2023年获得了42.7亿美元的表面上的技术细分市场。
• 按应用（消费电子，医疗，汽车，电信，其他）：由于对紧凑型，智能手机，平板电脑和诸如智能手机，平板电脑和诸如智能设备的需求不断上升，消费电子部门在2023年持有39.44％的市场份额可穿戴设备。

芯片摩恩市场区域分析

根据地区，该市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及南美。

亚太地区在2023年占CHIP MONTER市场的39.72％，估值为25.1亿美元。这种主导地位主要归因于该地区高度集中的电子制造基地，特别是在中国，韩国，日本和台湾。

这些国家是主要的原始设备制造商（OEM）和电子制造服务（EMS）提供商的所在地，这些提供商需要大量的高速芯片座舱来满足智能手机，计算机和汽车电子产品的生产需求。

大规模制造枢纽，强大的半导体供应链以及对地表技术基础设施的持续投资进一步巩固了亚太在市场上的领导地位。此外，印度和东南亚等新兴经济体中对消费者对先进电子产品的需求不断增加，正在加速该地区的设备部署。

越南和泰国等国家也正在注册对电子装配厂的外国直接投资增加，从而进一步增加了对芯片座舱的需求。低成本劳动力，与零部件供应商的距离以及SMT生产的技术专业知识的流行使该地区成为电子制造的全球热点。

• 2024年11月，西门子数字工业软件宣布，印度尼西亚的主要电子产品制造服务（EMS）提供商SAT Nusapersada采用了西门子的工艺准备软件，以加速新产品介绍（NPI），并提高其表面安装技术（SMT）线路的效率。该实施导致项目数据准备时间减少了70％，线条效率提高了23％，SMT编程时间降低了21％。

预计北美的CHIP MOINTER市场预计将获得最快的增长，预计在预测期内的复合年增长率为5.42％。这种增长在很大程度上是由于该地区的战略推动力推动了将半导体和电子制造定位的，尤其是在美国和墨西哥。

国防，航空航天和汽车部门的需求不断上升，特别是对于电动汽车和高级驾驶员援助系统（ADAS）组件的增长，国内芯片生产的复兴正在促使对高级SMT组装线的投资。此外，由于其与美国及其不断增长的合同制造商基地的地理位置，墨西哥正在成为关键的电子制造目的地。

对高度自动化生产系统的需求增加，智能工厂技术的整合以及高可稳定性电子产品中的研发活动的增加，进一步促进了区域市场的增长。

监管框架

• 在美国，根据电子装配设备分类的芯片座台根据职业安全与健康管理局（OSHA）规定工作场所安全，并且必须遵守IPC标准和制造实践的ANSI标准和ANSI法规。
• 在欧盟（欧盟），芯片插座属于欧盟机械，低压指令和电磁兼容性指令，确保安全，能源效率和干扰依从性。
• 在日本根据工业标准化法，经济，贸易和工业部（METI）（METI）监督了包括芯片座舱在内的半导体制造设备的规定，该法律执行了日本工业标准（JIS）。

竞争格局

Chip -Mounter市场的特征是快速技术进步和精确和自动化的重点。市场上的主要参与者正在积极采用以产品创新为中心的策略，重点是提高放置速度，准确性和灵活性，以支持日益复杂的PCB设计。

领先的公司正在大力投资研发，以开发与基于AI的检查系统，ML算法和实时过程优化功能相结合的下一代芯片座舱，以在高度动态的环境中保持领先。战略合作伙伴关系和与半导体和电子制造商的合作也很普遍，可以实现解决方案的定制和更快的上市时间。

此外，许多参与者通过局部制造设施和高增长地区的技术支持中心扩大了全球足迹。售后服务，预测维护解决方案和软件升级已成为竞争定位的关键组成部分，因为公司旨在建立长期客户关系并确保在高量生产环境中设备正常运行时间。

• 2024年9月，ASMPT和Tata Electronics Pvt。 Ltd.签署了一份谅解备忘录（MOU），以在印度建立半导体装配设备基础设施。该合作伙伴关系旨在支持塔塔（Tata）即将在卡纳塔克邦（Karnataka）和阿萨姆邦（Assam）的设施，重点介绍劳动力培训，服务工程，自动化和研发，以电线债券，翻转芯片和高级包装技术进行。

Chip Mounter Market中的主要公司清单：

• ASM国际N.V.
• Sumitomo Mitsui金融集团
• Yamaha Motor Co.，Ltd。
• Hanwha Semitech Co.，Ltd.
• 松下控股公司
• mycronic
• 环球仪器公司
• Shibuya Corporation
• 纽伯里电子有限公司
• 戈德兰
• ATMWA
• 生产logix
• TechPoint Group
• Hang Zhou Tronstol Technology Co.，Ltd。
• 电子制造服务集团

最近的发展（并购/合作伙伴/协议/产品启动）

• 2025年4月，Active-PCB解决方案安装了新的输送机和缓冲/堆叠系统，以增强其SMT线路。该升级旨在减少手动PCB处理，简化操作并通过在生产阶段之间的板移动来自动化吞吐量。这一开发提高了生产效率，降低了人为错误的风险，并优化了SMT组装中的工作流可靠性。
• 2024年10月，Cree LED引入了其CV28D-FCC LED，由专利的FusionBeam技术提供动力，结合了整孔和表面型RGB LED技术的好处。 CV28D专为高分辨率标牌应用程序而设计，提供了增强的方向性，卓越的图像质量以及与拾音和回流焊接的兼容性，从而实现了有效的自动组件，并在各种环境中提高了显示性能。
• 2024年7月，三星电力力学宣布与AMD合作，以提供高性能的基材，以进行超尺度数据中心计算。该合作伙伴关系旨在通过在具有较大表面积和较高层计数的高级基板上集成多个芯片来支持下一代CPU/GPU应用程序，从而解决了功率传递，信号完整性和芯片安装精度的挑战。