Sistema no mercado de pacotes

Sistema no tamanho do mercado de pacotes, compartilhamento, crescimento e análise da indústria, por tecnologia de embalagem (tecnologia de embalagem 2D IC, tecnologia de embalagem de IC 2.5D, tecnologia de embalagem 3D IC), por tipo de embalagem, por método de embalagem, por aplicação, por dispositivo e análise regional, 2024-2031