Sistema em tamanho de mercado de pacotes, participação, crescimento e análise da indústria, por tecnologia de embalagem (tecnologia de embalagem 2D IC, tecnologia de embalagem 2.5D IC, tecnologia de embalagem 3D IC), por tipo de pacote, por método de embalagem, por aplicação, por dispositivo e análise regional, 2024-2031

Definição de mercado

O mercado refere-se à indústria que lida com o desenvolvimento, tecnologia e produção de tecnologias SiP. SiP é um tipo de pacote de circuito integrado (IC) que combina vários componentes eletrônicos, como microprocessadores, memória, sensores e CIs de gerenciamento de energia, em um único pacote ou módulo compacto.

Isso permite dispositivos eletrônicos menores e mais eficientes. O relatório explora os principais impulsionadores do desenvolvimento do mercado, oferecendo análises regionais detalhadas e uma visão geral abrangente do cenário competitivo que molda oportunidades futuras.

Sistema no Mercado de PacotesVisão geral

O tamanho do mercado global do sistema de pacotes foi avaliado em US$ 26,12 bilhões em 2023, que é estimado em US$ 28,68 bilhões em 2024 e atingirá US$ 57,66 bilhões até 2031, crescendo a um CAGR de 10,49% de 2024 a 2031.

A crescente demanda por eletrônicos de consumo menores, mais leves e mais potentes, como smartphones, wearables e dispositivos IoT, está impulsionando a adoção da tecnologia SiP para otimizar espaço e desempenho.

As principais empresas que operam no sistema na indústria de embalagens são ASE, Amkor Technology, Powertech Technology Inc, UTAC, SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS, ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd., Unisem, Intel Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., Octavo Systems LLC, GS Nanotech, Semiconductor Components Industries, LLC, Micross e Swissbit.

O mercado está em rápida expansão, impulsionado pela demanda por soluções eletrônicas compactas e de alto desempenho em vários setores. A tecnologia SiP permite a integração de vários componentes, como processadores, memória e elementos passivos, em um único pacote, reduzindo significativamente o tamanho, o consumo de energia e a complexidade do projeto.

Essa abordagem aumenta a eficiência do sistema e acelera o tempo de lançamento de novos produtos no mercado. Os dispositivos eletrônicos estão se tornando mais sofisticados e com espaço limitado. O SiP oferece uma solução escalável e econômica, tornando-o cada vez mais vital para o design eletrônico moderno.

• Em abril de 2024, a Octavo Systems lançou a família OSD32MP2 em Austin, TX, introduzindo poderosos módulos SIP que integram o processador STM32MP25. Esses SiPs reduzem drasticamente a complexidade, o tamanho e o custo do projeto, capacitando os engenheiros a acelerar a inovação em aplicações industriais, de IoT e de eletrônicos de consumo.

Principais destaques:

1. O sistema no tamanho da indústria de embalagens foi avaliado em US$ 26,12 bilhões em 2023.
2. O mercado deverá crescer a um CAGR de 10,49% de 2024 a 2031.
3. A Ásia-Pacífico detinha uma quota de mercado de 61,62% em 2023, com uma avaliação de 16,10 mil milhões de dólares.
4. O segmento de tecnologia de embalagem 3D IC obteve receitas de US$ 11,71 bilhões em 2023.
5. O segmento Ball Grid Array (BGA) deverá atingir US$ 31,65 bilhões até 2031.
6. O segmento de wire bond e die attachment detinha uma participação de mercado de 48,95% em 2023.
7. Prevê-se que o segmento automotivo e de transporte registre um CAGR de 11,16% durante o período de previsão.
8. Prevê-se que o segmento front-end de RF detenha uma participação de mercado de 32,01% em 2031.
9. Prevê-se que o mercado na América do Norte cresça a um CAGR de 10,48% durante o período de previsão.

Motorista de mercado

"Miniaturização de Dispositivos"

A demanda por eletrônicos de consumo menores, mais leves e mais potentes está impulsionando o sistema no mercado de embalagens. Dispositivos como smartphones,vestíveis, e os gadgets de IoT estão se tornando cada vez mais compactos. Assim, os fabricantes estão recorrendo à tecnologia SiP para integrar vários componentes em um único pacote com uso eficiente de espaço.

O SiP permite a miniaturização de sistemas complexos sem comprometer o desempenho, a eficiência energética ou a confiabilidade. Isto está impulsionando inovações no design do SiP para atender aos requisitos dos dispositivos eletrônicos da próxima geração, mantendo a funcionalidade e reduzindo o tamanho do dispositivo.

• Em dezembro de 2024, a Broadcom revelou sua inovadora plataforma 3.5D XDSiP, combinando empilhamento de silício 3D com embalagem 2,5D. Esta inovação redefine o design personalizado de AI XPU, melhorando a eficiência energética, reduzindo a latência e permitindo sistemas de computação ultracompactos e de alto desempenho para aplicações de IA de próxima geração.

Desafio de Mercado

“Custo de Desenvolvimento”

O alto custo inicial do desenvolvimento do SiP é um desafio significativo, pois requer investimentos substanciais em pesquisa, projeto, testes e processos de fabricação especializados. Estes custos podem ser uma barreira, especialmente para as pequenas empresas.

No entanto, os avanços na automação de projetos, na padronização de componentes SiP e no desenvolvimento de plataformas modulares ajudam a reduzir despesas. Além disso, as colaborações entre os intervenientes da indústria e a melhoria das economias de escala podem ajudar a mitigar estes custos, tornando a tecnologia SiP mais acessível e económica ao longo do tempo.

Tendência de mercado

"Baixo consumo de energia e eficiência energética"

Uma tendência proeminente no sistema no mercado de pacotes é a crescente demanda por soluções de baixo consumo de energia e eficiência energética. Minimizar o consumo de energia tornou-se essencial para prolongar a vida útil dos dispositivos e reduzir os custos operacionais à medida que os dispositivos operados por bateria e as aplicações IoT continuam a proliferar.

As soluções SiP, como o nRF9151 da Nordic Semiconductor, oferecem reduções significativas no uso de energia enquanto mantêm alto desempenho, tornando-as ideais para implantações de IoT de longo prazo. Esta tendência é particularmente crucial para aplicações de monitoramento remoto, wearables e outros dispositivos sensíveis à energia.

• Em setembro de 2024, a Nordic Semiconductor lançou o nRF9151, a menor solução IoT SiP celular de menor potência. Este SiP pré-certificado suporta LTE-M/NB-IoT e DECT NR+, oferecendo um design compacto e com eficiência energética, ideal para mercados massivos de IoT, como aplicações de cidades inteligentes, automação industrial e rastreamento de ativos. O nRF9151 simplifica o desenvolvimento, reduz o consumo de energia e fornece conectividade global robusta com maior resiliência da cadeia de fornecimento, posicionando-o como uma solução inovadora no mercado de IoT em rápido crescimento.

Instantâneo do relatório de mercado do sistema em pacote

Segmentação de mercado:

• Por Tecnologia de Embalagem (Tecnologia de Embalagem IC 2D, Tecnologia de Embalagem IC 2,5D, Tecnologia de Embalagem IC 3D): O segmento de tecnologia de embalagem IC 2,5D faturou US$ 10,52 bilhões em 2023, devido à crescente demanda por embalagens avançadas em dispositivos móveis, eletrônicos de consumo e produtos IoT.
• Por tipo de pacote [Ball Grid Array (BGA), Surface Mount Package, Pin Grid Array (PGA) e Flat Package (FP) Small Outline Package]: O segmento Ball Grid Array (BGA) detinha 54,27% de participação do mercado em 2023, devido à sua confiabilidade, economia e ampla adoção em aplicações SiP de alto desempenho.
• Por método de embalagem [Wire Bond and Die Attach, Flip Chip, Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)]: O segmento de wire bond e die Attach está projetado para atingir US$ 27,75 bilhões até 2031, devido ao seu papel crucial na melhoria da conectividade elétrica e na redução dos custos de produção em projetos SiP.
• Por aplicação (eletrônicos de consumo, industriais, automotivos e de transporte, aeroespacial e defesa, saúde, emergentes, outros): O segmento automotivo e de transporte deverá registrar um CAGR de 11,16% durante o período de previsão, devido à crescente integração de soluções SiP para eletrônicos automotivos inteligentes e veículos elétricos (EVs).
• Por dispositivo [Circuito Integrado de Gerenciamento de Energia (PMIC), sistemas microeletromecânicos (MEMS), front-end de RF, amplificador de potência de RF, processador de banda base, processador de aplicativos, outros]: Prevê-se que o segmento front-end de RF detenha uma participação de mercado de 32,01% em 2031, devido à crescente demanda por soluções SiP em comunicação sem fio e infraestrutura 5G.

Sistema no Mercado de PacotesAnálise Regional

Com base na região, o mercado é classificado em América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, Oriente Médio e África e América Latina.

O sistema Ásia-Pacífico em quota de mercado de pacotes situou-se em cerca de 61,62% em 2023, com uma avaliação de 16,10 mil milhões de dólares. A Ásia-Pacífico domina o mercado, devido ao rápido crescimento dos setores eletrônicos de consumo, automotivo e aplicações IoT na região.

A forte base industrial da região, juntamente com os avanços nas tecnologias de semicondutores e soluções de embalagem, apoiam a adoção generalizada de produtos SiP.

Além disso, o aumento dos investimentos em I&D e a crescente procura de dispositivos compactos e energeticamente eficientes posicionaram a Ásia-Pacífico como um centro chave para a inovação do SiP, garantindo a sua liderança contínua no mercado.

• Em maio de 2024, a Wise-integration e a Leadtrend Technology, uma empresa taiwanesa, lançaram um GaN SiP projetado para carregamento rápido de dispositivos de consumo. Esta colaboração visa um adaptador USB PD de 65 watts para carregamento em alta velocidade de smartphones e laptops, otimizando a eficiência do sistema, reduzindo a contagem de componentes e oferecendo um desenvolvimento mais rápido do sistema.

O sistema na indústria de embalagens na América do Norte está preparado para um crescimento significativo durante o período de previsão, com um CAGR de 10,48%. A América do Norte está emergindo como uma região de rápido crescimento no mercado, impulsionada pela forte demanda por eletrônicos avançados, especialmente em dispositivos de consumo, automotivos e aplicações de IoT.

A região beneficia de um ecossistema tecnológico robusto, inovação contínua e investimentos significativos em investigação e desenvolvimento. Além disso, o papel de liderança da América do Norte em setores como telecomunicações e automotivo, juntamente com a crescente adoção de tecnologias 5G, contribui para a crescente adoção de soluções SiP, impulsionando o mercado.

Marcos Regulatórios

• Na Índia, o Bureau of Indian Standards (BIS) define diretrizes para a fabricação e testes de sistemas eletrônicos, incluindo produtos SiP, para garantir qualidade e segurança.
• Nos EUA, a Food and Drug Administration (FDA) exige a aprovação de produtos SiP usados ​​em dispositivos médicos ou aplicações de saúde. Este quadro regulamentar garante que os sistemas eletrónicos cumprem rigorosos padrões de segurança, eficácia e qualidade antes de serem introduzidos no mercado.
• Na União Europeia (UE), os produtos SiP devem ter a marcação CE para confirmar a conformidade com os padrões de segurança, saúde e ambientais da UE. Esta certificação garante que os produtos SiP atendem aos requisitos da UE em termos de segurança, desempenho e impacto ambiental do produto.

Cenário competitivo:

As empresas do setor de sistemas na indústria de embalagens estão se concentrando no avanço da miniaturização, melhorando o desempenho e melhorando a eficiência energética. Eles estão integrando vários componentes, como processadores, memória e sensores, em soluções compactas e econômicas para atender à crescente demanda por tecnologias de alto desempenho e que economizam espaço.

Essas inovações são particularmente importantes para aplicações em IoT, automotivo, telecomunicações e eletrônicos de consumo. Os fabricantes também estão investindo em recursos de IA e ML, otimizando produtos SiP para computação de ponta e processamento de dados em tempo real para dar suporte ao cenário tecnológico em evolução.

• Em outubro de 2024, a Lantronix anunciou o lançamento de cinco novas soluções SiP desenvolvidas pela Qualcomm, com o objetivo de aprimorar os recursos de IA/ML e vídeo na borda. Estas soluções suportam aplicações de cidades inteligentes, incluindo robótica, automação industrial e vigilância por vídeo, solidificando ainda mais a liderança da Lantronix nos mercados industriais e empresariais de IoT. A integração dos chipsets da Qualcomm permite computação de ponta econômica e de alto desempenho, impulsionando a inovação em tecnologias avançadas orientadas por IA para setores industriais críticos.

Lista das principais empresas no mercado Sistema em Pacote:

• ASE
• Tecnologia Amkor
• Powertech Tecnologia Inc.
• UTAC
• ELETROMECÂNICA SAMSUNG
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
• Tecnologia Co. de Jiangsu Changdian, Ltd.
• Unissem
• Corporação Intel
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Octavo Systems LLC
• GS Nanotecnologia
• Indústrias de componentes de semicondutores, LLC
• Micross
• Swissbit

Desenvolvimentos recentes (lançamento de produto)

• Em dezembro de 2024, a Broadcom revelou sua tecnologia inovadora 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), permitindo o desenvolvimento de aceleradores de IA (XPUs) de próxima geração. Esta plataforma integra mais de 6.000 mm² de silício e até 12 pilhas de memória de alta largura de banda, oferecendo maior eficiência energética, latência reduzida e densidade de interconexão aprimorada. Com seu inovador empilhamento 3,5D, ele atende às crescentes demandas da computação de IA, posicionando a Broadcom na vanguarda das soluções XPU personalizadas.
• Em março de 2023, a Octavo Systems anunciou o desenvolvimento de sua família OSD62x de soluções SiP, baseada nos processadores AM62x da Texas Instruments. Esses SiPs integram memória de alta velocidade, gerenciamento de energia e componentes passivos em formatos compactos. Projetada para aplicações de computação de ponta, IoT e IA, a família OSD62x oferece soluções que reduzem o tamanho dos sistemas em 60% e aceleram a entrada no mercado em até nove meses.