Mercado de equipamentos de fabricação de semicondutores

Definição de Mercado

O mercado inclui ferramentas e sistemas utilizados na produção de dispositivos semicondutores por meio de processos como litografia, gravação, deposição, implantação iônica e limpeza. Essas máquinas permitem a criação de circuitos integrados com precisão em escala nanométrica.

O mercado inclui equipamentos front-end para processamento de wafers e ferramentas back-end para montagem e testes. Ele suporta a fabricação de microprocessadores, chips de memória e dispositivos lógicos usados ​​em eletrônica, sistemas automotivos, data centers e comunicações.

O relatório fornece uma análise abrangente dos principais impulsionadores, tendências emergentes e o cenário competitivo que deverá influenciar o mercado durante o período de previsão.

Mercado de equipamentos de fabricação de semicondutoresVisão geral

O tamanho do mercado global de equipamentos de fabricação de semicondutores foi avaliado em US$ 107,71 bilhões em 2024 e deve crescer de US$ 118,86 bilhões em 2025 para US$ 248,48 bilhões até 2032, exibindo um CAGR de 11,11% durante o período de previsão.

O crescimento do mercado é impulsionado por investimentos OEM na expansão da capacidade e na produção interna de chips para fortalecer o controle da cadeia de suprimentos. Além disso, as inovações no design de semicondutores estão aumentando a demanda por equipamentos avançados capazes de suportar arquiteturas complexas e fabricação de precisão em nós de processos menores.

As principais empresas que operam na indústria de equipamentos de fabricação de semicondutores são ADVANTEST CORPORATION, Hitachi, Ltd., Plasma-Therm, ASM International N.V., EV Group (EVG), Onto Innovation, Nikon Corporation, SENTECH Instruments GmbH, Applied Materials, Inc., ASML, Tokyo Electron Limited, SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd, Nordson Corporation, Modutek Corporation e Ferrotec Corporation.

O crescimento do mercado é significativamente influenciado pela crescente demanda por eletrônicos de consumo de alto desempenho. Dispositivos como smartphones, laptops,vestíveis, e os aparelhos inteligentes dependem de chips poderosos.

Os fabricantes estão expandindo as capacidades de produção para atender à crescente demanda por velocidade, armazenamento e eficiência. Isto destaca a necessidade urgente de equipamentos semicondutores mais precisos e escaláveis, alimentando o crescimento do mercado em múltiplas regiões, priorizando a fabricação de eletrônicos de consumo.

• Em março de 2025, a Hitachi High-Tech Corporation iniciou as operações em sua nova unidade de produção dedicada à fabricação de equipamentos de semicondutores, com foco em sistemas de gravação. A instalação aumenta a capacidade de produção incorporando linhas de fabricação digitalizadas e automatizadas.

Principais destaques

1. O tamanho do mercado de equipamentos de fabricação de semicondutores foi avaliado em US$ 107,71 bilhões em 2024.
2. O mercado deverá crescer a um CAGR de 11,11% de 2025 a 2032.
3. A Ásia-Pacífico detinha uma quota de mercado de 68,42% em 2024, com uma avaliação de 73,70 mil milhões de dólares.
4. O segmento de equipamentos front-end obteve receitas de US$ 79,18 bilhões em 2024.
5. O segmento 2D deverá atingir US$ 136,96 bilhões até 2032.
6. O segmento de fábrica/fundição de semicondutores garantiu a maior participação na receita de 46,53% em 2024.
7. Prevê-se que a Europa cresça a um CAGR de 11,59% durante o período de previsão.

Motorista de mercado

Investimento OEM em expansão de capacidade e produção interna de chips

Os fabricantes de equipamentos originais em setores como o automóvel, a eletrónica de consumo e a automação industrial estão a aumentar os investimentos em capacidades de semicondutores para reduzir os riscos da cadeia de abastecimento e obter mais controlo sobre o desempenho dos produtos. Isto inclui a criação de fábricas cativas ou parcerias com fundições para garantir linhas de produção dedicadas.

Esses esforços estão alimentando o crescimento do mercado, à medida que os OEMs exigem ferramentas avançadas de litografia, inspeção e testes para apoiar projetos de chips proprietários e garantir uma qualidade de produção consistente.

• A Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) informou em dezembro de 2024 que as vendas globais do total de equipamentos de fabricação de semicondutores por fabricantes de equipamentos originais (OEMs) atingiram US$ 113 bilhões, marcando um aumento anual de 6,5% e estabelecendo um novo recorde para a indústria. As vendas globais de equipamentos de fabricação de semicondutores deverão atingir 121 mil milhões de dólares em 2025 e 139 mil milhões de dólares em 2026, mantendo uma forte trajetória ascendente.

Desafio de mercado

Alto custo e complexidade de equipamentos avançados

Um desafio significativo que afeta o crescimento do mercado de equipamentos de fabricação de semicondutores é o alto custo e a complexidade técnica das ferramentas de próxima geração. Equipamento para nós avançados,Litografia EUV, e as embalagens 3D exigem investimento de capital substancial e conhecimento especializado, o que limita o acesso de participantes menores e retarda o escalonamento da produção.

Para enfrentar este desafio, os principais intervenientes estão a aumentar a colaboração através de joint ventures e alianças tecnológicas. Muitos também estão investindo em plataformas de equipamentos modulares e escaláveis ​​para reduzir custos iniciais. Além disso, algumas empresas estão expandindo os serviços de treinamento e suporte para ajudar os clientes a gerenciar instalações complexas e melhorar a eficiência a longo prazo.

Tendência de mercado

Inovações em design de semicondutores

Os avanços na arquitetura de chips, incluindo nós menores e integração 3D, estão emergindo como uma tendência notável no mercado. Processos complexos de fabricação exigem ferramentas altamente especializadas para padronização, deposição e inspeção.

A transição para FinFET e gate-all-around aumenta ainda mais a procura por equipamentos de próxima geração. As fundições e os fabricantes de dispositivos integrados estão atualizando suas linhas de produção, auxiliando nas vendas de ferramentas avançadas que suportam a fabricação de chips de alta densidade e baixo consumo de energia.

• Em abril de 2025, a Organização de Desenvolvimento de Novas Energias e Tecnologia Industrial (NEDO) do Japão aprovou o plano e o orçamento do ano fiscal de 2025 da Rapidus Corporation para projetos de semicondutores de 2 nm. A iniciativa inclui o desenvolvimento de tecnologia de interposição de camadas de redistribuição, técnicas de empacotamento 3D e kits de design de montagem, com instalação de equipamentos no site do RCS.

Instantâneo do relatório de mercado de equipamentos de fabricação de semicondutores

Segmentação de Mercado

• Por tipo de equipamento (equipamento de front-end e equipamento de back-end): O segmento de equipamentos de front-end faturou US$ 79,18 bilhões em 2024 devido ao seu papel crítico nos processos de fabricação de wafer, que exige alto gasto de capital e ferramentas de precisão avançadas para suportar tamanhos de nós cada vez menores e arquiteturas de chips complexas.
• Por dimensão (2D, 2,5D e 3D): o segmento 2D detinha uma participação de 56,71% em 2024, atribuída à sua ampla adoção na produção de alto volume.
• Por aplicação (fábrica/fundição de fabricação de semicondutores, fabricação de eletrônicos de semicondutores e casa de testes): O segmento de fábrica/fundição de fabricação de semicondutores deverá atingir US$ 119,79 bilhões até 2032, devido a investimentos contínuos na produção avançada de nós e na fabricação de chips em alto volume.

Mercado de equipamentos de fabricação de semicondutoresAnálise Regional

Com base na região, o mercado global foi classificado em América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, Oriente Médio e África e América do Sul.

A participação de mercado de equipamentos de fabricação de semicondutores da Ásia-Pacífico situou-se em cerca de 68,42% em 2024, avaliada em US$ 73,70 bilhões. A Ásia-Pacífico abriga algumas das maiores fundições de semicondutores contratadas do mundo, que continuam a expandir a capacidade de produção para atender à crescente demanda.

Essas fundições investem consistentemente em ferramentas avançadas de litografia, gravação e deposição para fabricar chips de alto desempenho para clientes globais, auxiliando no crescimento do mercado regional. Além disso, a extensa rede de fabricantes de produtos eletrónicos da região, incluindo OEMs, ODMs e fornecedores de EMS, assegura uma forte integração com fornecedores de semicondutores, sustentando a procura de equipamentos de fabricação avançados.

• Em abril de 2025, a United Microelectronics Corporation (UMC) inaugurou uma nova instalação de fabricação de semicondutores no Pasir Ris Wafer Fab Park, em Cingapura. A primeira fase desta expansão greenfield envolve um investimento de até 5 mil milhões de dólares para atingir uma capacidade de produção de 30.000 wafers por mês, com provisões para expansão adicional.

Estima-se que a indústria europeia de equipamentos de fabricação de semicondutores cresça a um CAGR de 11,59% durante o período de previsão. As instituições de investigação e os centros de I&D de semicondutores da Europa estão envolvidos no desenvolvimento de novos materiais, técnicas de litografia e arquitecturas de chips. Estes centros de inovação estabelecem frequentemente parcerias com fabricantes de equipamentos para desenvolvimento e testes de protótipos, contribuindo para a expansão do mercado.

• Em maio de 2025, Thales, Radiall e Foxconn iniciaram discussões para estabelecer uma instalação de montagem e teste de semicondutores na França. A planta proposta pretende produzir mais de 100 milhões de unidades de sistema em pacote anualmente até 2031, com um investimento superior a 273 milhões de dólares. Esta iniciativa procura reforçar as capacidades de fabrico de semicondutores e a capacidade tecnológica da Europa.

Além disso, a Europa está a direcionar investimentos públicos e privados para iniciativas estratégicas de semicondutores destinadas a reforçar as capacidades de produção da região. Estes projetos incluem novas fábricas, linhas piloto e instalações de embalagem avançadas, particularmente no apoio a aplicações industriais e automotivas, o que está a reforçar a expansão do mercado regional.

• Em Fevereiro de 2025, a Comissão Europeia aprovou um pacote de auxílio estatal de aproximadamente mil milhões de dólares da Alemanha à Infineon para a construção da unidade de produção de semicondutores MEGAFAB-DD em Dresden. Este projeto faz parte da Lei Europeia dos Chips mais ampla, centrando-se no aumento da capacidade de produção de semicondutores e na segurança do fornecimento da Europa. Espera-se que a instalação atinja capacidade total até 2031, produzindo diversos chips para aplicações industriais, automotivas e de consumo.

Marcos Regulatórios

• Nos EUA, os equipamentos de fabricação de semicondutores são regulamentados pelos Regulamentos de Administração de Exportação (EAR) do Bureau of Industry and Security (BIS), que supervisiona as exportações para proteger a segurança nacional e evitar a transferência de tecnologia para entidades restritas. A Agência de Proteção Ambiental (EPA) impõe padrões rígidos sobre emissões, manuseio de produtos químicos e padrões de descarte de resíduos para fábricas e fornecedores. Além disso, a conformidade com a segurança no local de trabalho é regulamentada pelos padrões da OSHA.
• A indústria de equipamentos de fabricação de semicondutores na Europa é regulamentada pelo regulamento REACH (Registro, Avaliação, Autorização e Restrição de Produtos Químicos) da UE. Impõe controles rigorosos sobre substâncias perigosas utilizadas em processos e equipamentos de fabricação. A Diretiva de Resíduos de Equipamentos Elétricos e Eletrônicos (REEE) também rege as obrigações de descarte e reciclagem. Os controles de comércio e exportação de produtos de dupla utilização estão sob o Regulamento de Dupla Utilização da UE, que se alinha aos esforços internacionais de não proliferação
• A China regulamenta equipamentos de fabricação de semicondutores sob rígidos controles de exportação administrados pelo Ministério do Comércio (MOFCOM). Os controles recentemente reforçados concentram-se na limitação das exportações de tecnologia avançada de semicondutores para manter a liderança da indústria nacional e resolver questões de segurança. As regulamentações ambientais do Ministério da Ecologia e Meio Ambiente (MEE) controlam as emissões e os resíduos perigosos durante a fabricação.
• O Japão supervisiona o fabrico de equipamentos semicondutores através de controlos de exportação geridos pelo Ministério da Economia, Comércio e Indústria (METI), centrando-se em tecnologias de dupla utilização para evitar a utilização indevida. Os regulamentos ambientais ao abrigo da Lei Ambiental Básica e da Lei de Controlo de Substâncias Químicas impõem normas rigorosas sobre a utilização e emissões de produtos químicos. O país também aplica padrões de segurança no local de trabalho específicos para a produção, de acordo com a Lei de Segurança e Saúde Industrial.

Cenário Competitivo

Os principais participantes do mercado de equipamentos de fabricação de semicondutores estão formando parcerias estratégicas, investindo em tecnologia avançada e expandindo as capacidades de fabricação. Estas abordagens permitem às empresas reforçar as suas ofertas de produtos e melhorar a infraestrutura.

• Em setembro de 2024, a Tata Electronics assinou um memorando de entendimento com a Tokyo Electron Limited (TEL), fornecedora global de equipamentos e serviços de semicondutores. A parceria visa acelerar o desenvolvimento da infraestrutura de equipamentos semicondutores para a primeira fábrica da Tata Electronics em Gujarat, bem como para as suas instalações de montagem e testes em Assam. Espera-se que esta colaboração combine a experiência de ambas as empresas para construir um forte ecossistema de fabricação de semicondutores na Índia.

Lista das principais empresas no mercado Equipamento de fabricação de semicondutores:

• ADVANTEST CORPORATION
• Hitachi, Ltd.
• Plasma-Therm
• ASM Internacional N.V.
• Grupo EV (EVG)
• Em direção à inovação
• Corporação Nikon
• SENTECH Instrumentos GmbH
• Materiais aplicados, Inc.
• ASML
• Tóquio Electron Limited
• TELA Semiconductor Solutions Co., Ltd
• Nordson Corporation
• Modutek Corporation
• Ferrotec Corporation

Desenvolvimentos Recentes (Expansão/Lançamento de Produto)

• Em maio de 2025, a GlobalWafers abriu uma instalação avançada de wafer de 300 mm no valor de US$ 3,5 bilhões em Sherman, Texas, em mais de 20 anos. Esta instalação visa atender à crescente demanda dos clientes dos EUA por wafers produzidos localmente e faz parte do programa CHIPS for America.
• Em março de 2025, o EV Group (EVG) introduziu o sistema de ligação de wafer de produção automatizada GEMINI de última geração para wafers de 300 mm. Construída com base no padrão mundialmente reconhecido para colagem de wafer de alto volume, a plataforma GEMINI atualizada apresenta uma câmara de ligação de alta força recém-projetada, projetada para oferecer qualidade e rendimento de ligação superiores, especialmente para dispositivos MEMS fabricados em wafers maiores.
• Em outubro de 2024, a KLA Corporation lançou a linha mais abrangente do setor de controle de processos e soluções de habilitação de processos para fabricação de substratos de IC (ICS). Aproveitando sua experiência em semicondutores front-end, embalagens e substratos de IC, a KLA pretende aumentar a densidade de interconexão de embalagens para chips para aplicações de alto desempenho.