Mercado de óptica co-embalado

Definição de mercado

A Optics Co-Packaged (CPO) é uma tecnologia que integra componentes ópticos e eletrônicos em um único pacote para reduzir o consumo de energia e a latência na transmissão de dados. O mercado inclui componentes, módulos e soluções projetadas para comunicação de dados com alta velocidade e eficiência energética.

É amplamente aplicado em data centers e ambientes de computação de alto desempenho para permitir transferência de dados mais rápida, otimizar o uso da largura de banda e suportar a crescente demanda por infraestruturas de rede escaláveis ​​e de baixa potência.

Mercado de óptica co-embaladoVisão geral

O tamanho do mercado global de óptica co-embalado foi avaliado em US $ 84,5 milhões em 2024 e deve crescer de US $ 107,5 milhões em 2025 para US $ 614,2 milhões em 2032, exibindo um CAGR de 28,01% durante o período de previsão.

O mercado está crescendo com a crescente implantação de inteligência artificial (IA), impulsionando a demanda por transmissão de dados com eficiência de alta velocidade e eficiência energética. Além disso, os avanços em integração, gerenciamento térmico e embalagem estão permitindo designs compactos e escaláveis ​​para data centers de próxima geração e infraestrutura em nuvem.

As principais empresas que operam na indústria óptica co-embalada são Ranvous Inc., Quanta Computer Inc., Broadcom, Marvell, Molex, LLC, Furukawa Electric Co., Ltd, Lumentum Operations LLC, Senko, Cisco Systems, Inc., NVIDIA Corporation, IBM, HuAweiChologies, Cisco Systems, Co.C. Ltidia, IBM, HuAweiChologies, Cisco Systems, Lty, LTIDIA CORPORATION, IBM, HUTOWEICOTHIES, CO.TECHOLOCIES, LTROWET, HOTOWEI, TECHENCOMENTES, CO.VIDO. Ciena Corporation.

O mercado é impulsionado pela crescente demanda por transmissão de dados de alta largura de banda em data centers para suportar cargas de trabalho cada vez mais intensivas em dados. As interconexões elétricas lutam para atender aos requisitos de desempenho em escala, devido à degradação do sinal e ineficiências de energia.

O CPO permite uma comunicação mais rápida e confiável, colocando os componentes ópticos mais perto do Switch Silicon, melhorando a taxa de transferência de dados e reduzindo a latência. Essa demanda por conectividade de maior velocidade e eficiência energética está acelerando a adoção de óptica co-embalada na computação moderna de alto desempenho e nos ambientes de data center.

• Em dezembro de 2024, os pesquisadores da IBM desenvolveram um processo avançado de CPO para permitir a conectividade óptica de alta velocidade dentro dos data centers, complementando a fiação elétrica de curto alcance. Ao introduzir o primeiro guia de ondas óptico de polímero anunciado publicamente (PWG), eles demonstraram o potencial da CPO de transformar a transmissão de dados de alta largura de banda entre chips, placas de circuito e servidores, definindo um novo padrão para eficiência na infraestrutura de computação de próxima geração.

Principais destaques

1. A óptica co-embaladaindústriaO tamanho foi avaliado em US $ 84,5 milhões em 2024.
2. O mercado deve crescer a uma CAGR de 28,01% de 2025 a 2032.
3. A América do Norte detinha uma participação de mercado de 35,95% em 2024, com uma avaliação de US $ 30,4 milhões.
4. O segmento menos de 1,6 t ganhou US $ 25,4 milhões em receita em 2024.
5. O segmento de telecomunicações deve atingir US $ 234,7 milhões até 2032.
6. Prevê -se que o mercado na Ásia -Pacífico cresça a um CAGR de 29,04% durante o período de previsão.

Piloto de mercado

Crescente implantação de inteligência artificial

O mercado de óptica co-embalado é impulsionado pela crescente implantação da IA, que exige transmissão de dados com eficiência energética de alta velocidade em aglomerados de GPU maciços. O aumento das cargas de trabalho de IA requer soluções de rede escaláveis ​​que possam suportar o movimento rápido de dados com a latência mínima.

O CPO atende a essas necessidades, integrando os componentes ópticos mais próximos ao Switch Silicon, aumentando a largura de banda e reduzindo o consumo de energia. Este crescimentoA confiança na infraestrutura de IA está acelerando a adoção de interconexões ópticas avançadas dentro de data centers e ambientes de computação de alto desempenho.

• Em março de 2025, a NVIDIA lançou interruptores fotônicos de silício Spectrum-X e Quantum-X, projetados para conectar milhões de GPUs nas fábricas de IA, além de reduzir significativamente o uso de energia e os custos operacionais. Essas soluções avançadas de rede integram óptica com 4x menos lasers, alcançando 3,5x maior eficiência de energia, 63x integridade de sinal aprimorada, 10x maior resiliência e 1,3x de implantação mais rápida em comparação com abordagens convencionais.

Desafio de mercado

Aumento da contagem de fibras por interruptor

O mercado óptico co-empacotado enfrenta um desafio significativo na forma de aumentar a contagem de fibras por interruptor, o que complica o design e a integração do sistema. O número de conexões de fibra necessárias aumentam acentuadamente à medida que os interruptores de data centermam a escala para larguras de banda mais altas, criando problemas de espaço, roteamento e gerenciamento no pacote Switch. Essa complexidade aumenta os custos e limita a viabilidade de implantações compactas e de alto desempenho.

As empresas estão desenvolvendo técnicas avançadas de gerenciamento de fibras, conectores ópticos de alta densidade e soluções de integração fotônica. Players líderes como Intel, Broadcom e Cisco estão investindo em arquiteturas de CPO modulares e tecnologias de alinhamento de fibra automatizadas para otimizar a integração e a escalabilidade.

Tendência de mercado

Inovação em tecnologia óptica co-pacificada

O mercado de óptica co-empacotado está registrando uma tendência de avanço na tecnologia óptica co-embalada. Isso inclui uma mudança para taxas de dados mais altas, melhor integração da óptica ecomponentes eletrônicose eficiência aprimorada de embalagem. As inovações nos processos de gerenciamento térmico, roteamento de fibras e montagem estão permitindo projetos mais compactos e escaláveis.

Essas melhorias tecnológicas estão apoiando a adoção de CPO em ambientes de computação de alto desempenho, sinalizando um movimento em direção a arquiteturas de rede mais eficientes e prontas para o futuro nos aplicativos de data center e infraestrutura em nuvem.

• Em maio de 2025, Assim,Broadcom Inc. lançadoSeus 200g de terceira geração por pista (200g/pista) CPO Line, marcando um grande avanço na tecnologia de CPO. A empresa também mostrou a maturidade de suas soluções de 100g/pista de segunda geração, com aprimoramentos notáveis ​​nos processos OSAT, design térmico, roteamento de fibras e rendimento.

Relatório de Mercado de Optics co-embalado instantâneo

Segmentação	Detalhes
Por taxa de dados	Menos de 1,6 t, 1,6 t, 3,2 t, 6,4 t
Por aplicação	Data centers, telecomunicações, outros
Por região	América do Norte: EUA, Canadá, México
	Europa: França, Reino Unido, Espanha, Alemanha, Itália, Rússia, Resto da Europa
	Ásia-Pacífico: China, Japão, Índia, Austrália, ASEAN, Coréia do Sul, Resto da Ásia-Pacífico
	Oriente Médio e África: Turquia, U.A.E., Arábia Saudita, África do Sul, Resto do Oriente Médio e África
	Ámérica do Sul: Brasil, Argentina, Resto da América do Sul

Segmentação de mercado:

• Por taxa de dados (menos de 1,6 T, 1,6 T, 3,2 T e 6,4 T): o segmento menor que 1,6 t ganhou US $ 25,4 milhões em 2024, devido à sua ampla adoção em sistemas herdados e aplicações sensíveis a custos que exigem largura de banda moderada e menor consumo de energia.
• Por aplicação (data centers, telecomunicações e outros): o segmento de telecomunicações detinha 38,61% de participação no mercado em 2024, devido à crescente demanda por conectividade óptica de alta velocidade e baixa latência para apoiar a expansão da infraestrutura de rede e iniciativas de implantação de 5G.

Mercado de óptica co-embaladoAnálise Regional

Com base na região, o mercado foi classificado na América do Norte, Europa, Ásia -Pacífico, Oriente Médio e África e América do Sul.

América do Norteóptica co-embaladaA participação de mercado ficou em cerca de 35,95% em 2024, com uma avaliação de US $ 30,4 milhões. O mercado é impulsionado pela crescente necessidade de interconexões de fotônicas de alto desempenho para suportar a computação de próxima geração e a infraestrutura de data center.

A demanda por soluções ópticas que oferecem maior largura de banda, menor latência e maior eficiência energética está crescendo à medida que o tráfego de dados continua aumentando, especialmente em aplicações que exigem processamento paralelo maciço.

A CPO permite esses recursos, integrando módulos ópticos à comutação de silício, resultando em uma transmissão de dados mais rápida e confiável que atenda aos requisitos de desempenho e escalabilidade dos modernos ambientes de computação.

• Em março de 2024, a Ranovus anunciou a primeira solução de CPO de 6,4 Tbps do setor com laser integrado no OFC 2024. Desenvolvido em colaboração com a MediaTek, a solução suporta interconexões ópticas de alta geração de AI/ML e Ethernet. Ele se alinha com a crescente demanda por fotônicas de alto desempenho em infraestrutura avançada de computação.

A óptica co-embaladaindústriaNa Ásia -Pacífico, está preparado para um crescimento significativo em um CAGR robusto de 29,04% durante o período de previsão. O mercado na Ásia -Pacífico é impulsionado pela rápida expansão de data centers de hiperescala em toda a região.

Os principais provedores de serviços em nuvem e operadores de telecomunicações estão investindo fortemente em infraestrutura de alto desempenho para apoiar o aumento do tráfego de dados na aceleração da aceleraçãoTransformação digital. Esse aumento na demanda por soluções de interconexão escalável, com eficiência energética e de alta largura de banda está promovendo a adoção generalizada de CPO, posicionando a região como um contribuinte importante para o ecossistema global de comunicação óptica.

Estruturas regulatórias

• Nos EUA, a Comissão Federal de Comunicações (FCC) desempenha um papel fundamental na regulação da óptica co-pacificada, supervisionando o uso do espectro, interferência eletromagnética e conformidade com os padrões de infraestrutura de comunicação.
• Na Índia, o mercado é regulado principalmente pelo Centro de Engenharia de Telecomunicações (TEC), que supervisiona os padrões, certificações e requisitos de conformidade para tecnologias de comunicação óptica usadas em data centers e infraestrutura de telecomunicações em todo o país.
• Na Europa, O Instituto de Padrões de Telecomunicações Europeias (ETSI) desempenha um papel fundamental na regulação da CPO, desenvolvendo padrões que garantem interoperabilidade, desempenho e segurança nas tecnologias de comunicação óptica.

Cenário competitivo

As empresas que operam no setor de óptica co-embalada estão buscando ativamente iniciativas estratégicas para fortalecer sua posição de mercado. Os principais participantes estão envolvidos em fusões e aquisições para expandir as capacidades tecnológicas e acelerar o desenvolvimento de produtos. Além disso, as empresas estão apresentando constantemente soluções de CPO de próxima geração por meio de lançamentos direcionados de produtos. Essas ações refletem um cenário altamente competitivo, onde as organizações estão alinhando seus recursos e parcerias para capitalizar oportunidades emergentes e manter a liderança em tecnologias avançadas de interconexão óptica nos setores de data center e de alto desempenho.

• Em março de 2024, a Broadcom Inc. introduziu Bailly, o primeiro interruptor Ethernet de 51,2 TBPS do setor, combinando oito motores ópticos de silício de silício de 6,4 Tbps com seu chip Strataxgs Tomahawk 5. Esta solução fornece 70% de menor consumo de energia e melhoria oito vezes na eficiência da área de silício em relação aos transceptores travessos tradicionais, apoiando arquiteturas de rede de data centers mais escaláveis ​​e com economia de energia.

Lista de empresas-chave no mercado de ópticas co-embaladas:

• Ranvous Inc.
• Quanta Computer Inc.
• Broadcom
• Marvell
• Molex, LLC
• Furukawa Electric Co., Ltd
• Lumentum Operations LLC
• Senko
• Cisco Systems, Inc.
• Nvidia Corporation
• IBM
• Huawei Technologies Co., Ltd.
• Poet Technologies Inc.
• Coerent Corp.
• Ciena Corporation

Desenvolvimentos recentes (fusões e aquisições/ parcerias/ lançamentos de produtos)

• Em maio de 2025, A AMD adquiriu a eNOSEMI para acelerar a inovação em óptica co-embalada para sistemas de IA de próxima geração. A integração fortalece as capacidades internas da AMD em fotônicas, alavancando a experiência comprovada da Enosemi no desenvolvimento de circuitos integrados fotônicos de alto volume.
• Em abril de 2025, Os semicondutores de Sivers anunciaram uma parceria estratégica do OEM com as tecnologias da O-Net para fornecer fontes de laser externas de alto desempenho para aplicações de CPO. Ao integrar matrizes avançadas de laser DFB nos módulos de pequeno fator de forma a laser (ELSFP) da O-Net, a colaboração suporta interruptores de próxima geração e componentes de rede, permitindo o consumo reduzido de energia e a eficiência aprimorada nos soluções de CPO do Data Center e IA que desenham infraestrutura.
• Em janeiro de 2025A Marvell Technology anunciou avanços em sua arquitetura XPU personalizada, integrando a tecnologia óptica co-pacificada. Essa inovação permite que os hiperescaladores da nuvem escalarem servidores de IA de dezenas para centenas de XPUs entre os racks, obtendo maior densidade de largura de banda, alcance mais longo e maior latência e eficiência de energia. A arquitetura está disponível para implantações XPU personalizadas de próxima geração.
• Em março de 2024, A MediaTek lançou sua plataforma de design ASIC de próxima geração com soluções CPO no OFC 2024. A plataforma integra E/Os elétricos e ópticos de alta velocidade em um único ASIC usando links 8x800G, aumentando a flexibilidade de implantação. Aproveitando a tecnologia CPO, reduz o espaço da placa, reduz a potência do sistema em até 50%e aumenta a densidade de largura de banda para arquiteturas de computação escaláveis ​​e econômicas.