고급 패키징 시장

첨단 패키징 시장 규모

글로벌 첨단 패키징 시장 규모는 2023년 309억 달러로 평가되었으며, 2024년 330억 달러에서 2031년 547억 3,000만 달러로 성장해 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 7.49%를 나타낼 것으로 전망된다. 이 시장은 반도체 소자의 복잡성 증가와 더 높은 성능 및 효율에 대한 요구에 힘입어 상당한 성장세를 보이고 있다.

TSV(실리콘 관통 전극)와 첨단 기판 같은 혁신 기술이 패키징 역량을 끌어올리고 있다. 아울러 이 시장은 헬스케어와 항공우주 분야의 수요 증가에서도 수혜를 입고 있는데, 이들 분야에서는 첨단 의료기기와 정교한 항공우주 전자장치에 신뢰성 높고 컴팩트한 패키징 솔루션이 필수적이다.

본 보고서는 조사 범위 내에서 Amkor Technology, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, ASE TECHNOLOGY HOLDING, Intel Corporation, JCET Group Co. Ltd, Chipbond Technology Corporation, Samsung, Universal Instruments Corporation, ChipMOS Technologies Inc., Brewer Science, Inc. 등의 기업이 제공하는 솔루션을 다룬다.

첨단 패키징 시장은 소비자 가전, 자동차, 통신 응용 분야 전반에서 소형화된 고성능 전자기기에 대한 수요가 늘어남에 따라 견조한 성장세를 보이고 있다. 5G 네트워크 도입과 IoT 및 AI 기술의 접목은 시장 확대를 한층 더 촉진하고 있다.

웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP), 팬아웃 패키징, 임베디드 다이 솔루션을 적용한 3D 패키징 등의 첨단 패키징 솔루션은 컴팩트한 폼팩터, 소비 전력 절감, 열 관리 개선을 구현하는 데 필수 요소로 자리 잡고 있다. 한편 민간 기업의 투자도 시장 성장을 한층 더 견인하고 있다.

• 일례로 2023년 8월 중국 국가자연과학기금위원회(NSFC)는 차세대 첨단 패키징 기술인 칩렛 관련 프로젝트 30건에 640만 달러를 투자했다.

각 산업이 혁신과 효율 개선을 추구함에 따라 첨단 패키징 기술에 대한 투자는 계속 늘어나 지속적인 시장 성장을 뒷받침할 것으로 예상된다.

첨단 패키징이란 기존 패키징 방식을 넘어 반도체 소자의 성능, 기능, 집적도를 높이는 데 사용되는 일련의 혁신 기법을 말한다. 3D 집적, 시스템 인 패키지(SiP), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), TSV(실리콘 관통 전극) 등을 포함하는 이러한 기법은 전자 부품의 고밀도화, 열 관리 개선, 소비 전력 절감, 소형화를 가능하게 한다.

첨단 패키징은 여러 기능과 부품을 하나의 컴팩트한 패키지에 집적할 수 있게 함으로써, 고성능 컴퓨팅, 통신, 소비자 가전을 비롯한 현대 전자산업의 요구를 충족하는 데 핵심적인 역할을 한다.

애널리스트 총평

첨단 기술 솔루션에 대한 수요 증가는 첨단 패키징 시설에 대한 대규모 투자를 이끌고 있다. 기업들은 고성능 전자기기와 반도체 소자의 변화하는 요구에 대응하기 위해 역량을 확대하고 있다.

• 일례로 2023년 8월 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)는 글로벌 수요 급증에 힘입어 대만에 첨단 칩 패키징 시설을 건설하기 위해 28억 7,000만 달러를 투자한다고 발표했다.
• 마찬가지로 2023년 6월 Micron은 최근의 보안 우려에도 불구하고 중국 내 신규 공장에 수백만 달러를 투자하겠다고 밝혔다. Micron은 향후 수년간 6억 300만 달러를 투자해 시안의 칩 패키징 시설을 업그레이드할 계획이다.

주요 기업들은 첨단 패키징 시설에 대한 이러한 대규모 투자를 활용해 고성능·소형 전자기기에 대한 수요 증가를 기회로 삼음으로써 시장 성장을 이끌 수 있다. 이러한 투자를 통해 이들 기업은 다양한 산업의 변화하는 요구를 충족하는 혁신적인 패키징 솔루션을 제공할 수 있으며, 이는 추가적인 성장과 기술 개발 진전으로 이어진다.

첨단 패키징 시장 성장 요인

더 작고 더 강력한 전자기기를 향한 요구가 커지면서 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요가 크게 늘어나고 있다. 이러한 흐름은 컴팩트한 고성능 부품에 대한 수요가 꾸준한 소비자 가전, 자동차, 통신 등의 분야에서 특히 중요하다.

3D 집적회로(IC)와 시스템 인 패키지(SiP) 같은 첨단 패키징 기술은 축소된 면적 안에 여러 기능을 집적할 수 있게 한다. 이러한 기술은 업계의 소형화 목표를 충족하는 동시에 기기 성능과 효율을 높여 시장 성장을 견인한다.

첨단 패키징 시장은 높은 기술 개발 비용과 다양한 반도체 부품의 복잡한 집적 과정으로 인해 상당한 어려움에 직면해 있다. 이러한 문제는 생산 비용 상승과 개발 기간 장기화로 이어지며, 시장 확대를 지연시키고 소규모 기업의 시장 진입을 가로막을 가능성이 있다.

이러한 장애 요인에 대응하기 위해 선도 기업들은 첨단 패키징 기술을 간소화하고 경제성을 높이고자 연구개발에 대규모 투자를 단행하고 있다. 또한 이들 기업은 결합된 전문성과 자원을 활용하기 위해 전략적 파트너십과 협업에 주력하고 있으며, 이는 혁신을 촉진하고 운영 효율을 높인다. 주요 기업들은 공정을 최적화하고 비용 효율적인 전략을 실행함으로써 확장성을 높이고 시장 성장을 이끌고 있다.

첨단 패키징 시장 동향

로직, 메모리, 센서 등 서로 다른 부품을 하나의 패키지에 결합하는 이종 집적 흐름은 전자 시스템 설계를 근본적으로 바꾸고 있다. 이 방식은 시스템 성능과 기능을 높이는 동시에 소비 전력을 줄이고 열 관리를 개선한다.

이종 집적은 컴팩트하고 효율적이며 강력한 솔루션에 대한 수요가 절실한 고성능 컴퓨팅, 차량용 전자장치, 첨단 통신 시스템 분야에서 점점 더 중요해지고 있다. 이러한 집적 기술은 더 정교하고 효율적인 기기의 개발을 가능하게 함으로써 시장 성장을 촉진하고 있으며, 수요가 높은 이들 응용 분야의 변화하는 요구를 충족하기 위한 첨단 패키징 기술 투자 확대를 이끌고 있다. 이러한 요인은 예측 기간 동안 시장 확대를 견인할 것으로 예상된다.

5G 네트워크 도입 확대 역시 첨단 패키징 시장의 발전을 크게 뒷받침하고 있다. 5G 기술의 확산에는 복잡한 통신 시스템을 처리할 수 있는 컴팩트하고 효율적인 기기가 필요하다. 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP)와 팬아웃 패키징 같은 첨단 패키징 솔루션은 더 작은 폼팩터, 소비 전력 절감, 열 관리 개선을 구현하고 있으며, 이는 5G 기기에 이상적이다.

또한 임베디드 다이 솔루션을 적용한 3D 패키징은 차세대 기기를 위한 핵심 집적 수단으로 주목받고 있다. 이러한 흐름은 예측 기간 동안 상당한 시장 성장을 견인할 것으로 예상된다.

세분화 분석

글로벌 시장은 최종 사용 산업, 패키징 플랫폼, 지역을 기준으로 세분화된다.

최종 사용 산업별

최종 사용 산업을 기준으로 시장은 소비자 가전, 자동차, 헬스케어, 통신, 산업용, 기타로 구분된다. 2023년에는 소비자 가전이 114억 달러 규모에 이르며 첨단 패키징 시장을 주도했는데, 이는 주로 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 스마트홈 제품 등 컴팩트한 고성능 기기에 대한 수요에 힘입은 결과다.

이들 기기의 기술 발전에는 성능, 크기, 에너지 효율 요건을 충족하기 위해 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)과 3D 집적 같은 정교한 패키징 솔루션이 필요하다. 더 작고 더 강력하며 기능이 향상된 기기를 원하는 소비자 수요가 늘어나면서 첨단 패키징 기술의 도입이 가속화되고 있다.

제조사들이 여러 기능을 컴팩트한 형태로 집적하려 노력함에 따라 첨단 패키징 솔루션 시장은 지속적으로 확대되며 전체 시장 성장을 견인하고 있다.

패키징 플랫폼별

패키징 플랫폼을 기준으로 시장은 플립칩, 팬아웃, 팬인 WLP, 3D 스태킹, 임베디드 다이로 구분된다. 플립칩 부문은 각 산업이 성능과 열 관리를 개선하기 위해 이 기술을 점점 더 많이 채택하면서 2023년 첨단 패키징 시장에서 80.12%라는 압도적인 점유율을 차지했다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서는 더 빠른 처리 속도와 효율적인 방열에 대한 요구가 플립칩 패키징의 활용을 끌어올리고 있다.

• 일례로 2023년 7월 Amkor Technology는 TSMC의 첨단 low-k 공정 기술을 적용한 기기를 대상으로 와이어 본드 및 플립칩 패키징을 고도화한 진행 상황과 성과를 소개했다. 이 회사는 여러 고객사와 협력해 low-k 제품 인증 작업을 진행했으며, 하반기 중 low-k 패키지 생산량을 크게 늘리는 것을 목표로 삼았다.

또한 소비자 가전 분야는 스마트폰과 태블릿에 컴팩트한 고밀도 설계를 가능하게 하는 플립칩 솔루션의 수혜를 입고 있다. 자동차 분야 역시 운전자 보조 시스템과 인포테인먼트의 고도화된 요구를 충족하기 위해 플립칩 기술을 도입하고 있다. 이들 분야가 계속 확대됨에 따라 플립칩 부문은 예측 기간 동안 성능과 소형화 측면의 이점을 바탕으로 상당한 성장을 나타낼 것으로 예상된다.

첨단 패키징 시장 지역 분석

지역을 기준으로 글로벌 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카(MEA), 라틴아메리카로 분류된다.

아시아 태평양의 첨단 패키징 시장 점유율은 2023년 글로벌 시장에서 약 43.67%를 기록했으며, 그 규모는 134억 9,000만 달러였다. 이는 반도체 제조 분야에서의 높은 위상, 빠른 산업화, 성장하는 소비자 가전 시장에 힘입은 결과다. 이 지역은 대량 반도체 생산과 소비자 가전, 자동차, 통신을 비롯한 다양한 분야에 걸친 첨단 패키징 기술 도입으로 잘 알려져 있다. 최근의 전략적 움직임은 이러한 성장 궤도를 뒷받침한다.

• 일례로 2023년 9월 중국은 자국 반도체 부문을 강화하기 위해 약 400억 달러 규모를 목표로 하는 신규 국가 지원 투자 펀드를 조성하겠다는 계획을 발표했다.
• 이는 반도체 산업 발전을 지원하기 위해 2022년 12월에 약속한 1조 위안(1,430억 달러) 이상의 자금 지원에 뒤이은 것이다. 이러한 조치는 칩 생산 자급자족을 달성하는 데 중요할 것이며, 역내 첨단 패키징 서비스에 대한 수요 증가를 이끌 것이다.

북미는 예측 기간 동안 CAGR 6.15%의 상당한 성장을 나타낼 것으로 예상된다. 이 지역의 성장은 첨단 인프라와 더불어 선도적인 반도체 기업, 그리고 최첨단 패키징 솔루션에 주력하는 유수의 연구기관에 힘입은 것이다. 첨단 패키징에 대한 수요는 고성능 컴퓨팅, 차량용 전자장치, 통신 등 여러 고성장 분야가 뒷받침하고 있으며, 이들 분야는 모두 데이터 처리 능력과 연결성을 높이기 위해 정교한 패키징 기술을 필요로 한다.

• 일례로 2024년 7월 Amkor Technology, Inc.는 CHIPS and Science Act에 따라 제안된 지원금을 받기 위해 미국 상무부와 법적 구속력이 없는 예비 조건 각서를 체결했다.
• 앞서 2023년 11월 Amkor는 약 20억 달러를 투자해 애리조나주 피오리아에 자사 최초의 미국 내 OSAT 시설을 건설하고 약 2,000개의 일자리를 창출하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

이러한 움직임은 첨단 패키징 분야에서 이 지역의 입지를 강화하고 시장 성장을 견인할 것으로 예상된다.

경쟁 환경

글로벌 첨단 패키징 시장 보고서는 업계의 파편화된 특성에 중점을 두고 유의미한 인사이트를 제공한다. 주요 기업들은 제품 포트폴리오를 확대하고 여러 지역에서 시장 점유율을 높이기 위해 파트너십, 인수합병, 제품 혁신, 합작 투자 등 몇 가지 핵심 사업 전략에 주력하고 있다.

기업들은 서비스 확대, 연구개발(R&D) 투자, 신규 서비스 제공 센터 설립, 서비스 제공 프로세스 최적화 등 실효성 있는 전략을 실행하고 있으며, 이는 시장 성장을 위한 새로운 기회를 창출할 가능성이 높다.

첨단 패키징 시장 주요 기업 목록

• Amkor Technology
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• ASE TECHNOLOGY HOLDING
• Intel Corporation
• JCET Group Co. Ltd
• Chipbond Technology Corporation
• Samsung
• Universal Instruments Corporation
• ChipMOS Technologies Inc.
• Brewer Science, Inc.

주요 산업 동향

• 2023년 10월(제품 출시): Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE)는 자사 VIPack 플랫폼 전반에서 첨단 패키지 아키텍처를 고도화하기 위해 설계된 협업 툴셋인 Integrated Design Ecosystem (IDE)를 출시했다. 이 혁신은 2.5D 또는 첨단 팬아웃 구조를 활용한 집적을 위해 단일 다이 SoC에서 칩렛과 메모리를 포함한 멀티 다이 분할형 IP 블록으로 원활하게 전환할 수 있도록 했다.

글로벌 첨단 패키징 시장은 다음과 같이 세분화된다:

최종 사용 산업별

• 소비자 가전
• 자동차
• 헬스케어
• 통신
• 산업용
• 기타

패키징 플랫폼별

• 플립칩
• 팬아웃
• 팬인 WLP
• 3D 스태킹
• 임베디드 다이

지역별

• 북미

• 미국
• 캐나다
• 멕시코

• 유럽

• 프랑스
• 영국
• 스페인
• 독일
• 이탈리아
• 러시아
• 기타 유럽

• 아시아 태평양

• 중국
• 일본
• 인도
• 한국
• 기타 아시아 태평양

• 중동 및 아프리카

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• 기타 중동 및 아프리카

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• 기타 라틴아메리카