ABF 기판 시장

ABF 기판 시장 규모

글로벌 ABF 기판 시장 규모는 2022년 9억 9,870만 달러로 평가되었으며, 2030년에는 43억 9,950만 달러에 이를 것으로 전망된다. 이는 2023년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 20.10%에 해당한다. 본 보고서는 조사 범위 내에서 Ajinomoto Co. Inc., Unimicron Technology Corp, Nan Ya Printed Circuit Board Corporation, Kyocera, ASE Material, LG Inno Tek, Shennan Circuit, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), TOPPAN, AT&S 등의 기업이 제공하는 제품을 다룬다.

태블릿 PC의 보급 확대가 ABF 기판 수요 증가를 견인하고 있으며, 높은 임계 전계 강도와 밴드갭 등 고유한 특성을 바탕으로 반도체 산업의 대폭적인 성장이 이 시장의 핵심 성장 동력이 될 것으로 예상된다.

아울러 라이프스타일의 변화와 스마트 전자기기에 대한 선호가 확산되면서 최근 몇 년간 소비자 가전 수요가 증가했고, 이는 ABF 기판 시장의 성장을 뒷받침하고 있다.

애널리스트 총평

ABF 기판 시장은 전자기기의 소형화와 기능 고도화, 지속가능성 고려 등 주요 트렌드에 힘입어 성장하고 있다. 더 작으면서도 더 많은 기능을 갖춘 기기에 대한 수요는 전기적 성능과 배선 밀도가 개선된 ABF 기판을 요구한다.

5G와 같은 기술의 부상은 고주파 신호와 고속 데이터 전송을 처리할 수 있는 ABF 기판의 필요성을 키우고 있다. 첨단 패키징 기법과 소재 혁신은 집적도, 열 관리, 전기적 성능을 끌어올린다. 아울러 환경 부담이 적고 재활용이 가능한 친환경 ABF 기판에 대한 수요도 확대되고 있다.

시장 정의

Ajinomoto Co.에서 이름을 딴 ABF 기판은 마이크로일렉트로닉스 산업에서 없어서는 안 될 요소로 자리 잡았다. 1990년대 후반 Intel이 마이크로프로세서의 성능을 높이기 위해 처음 개발한 이 소재는 PC와 서버용 CPU의 지배적인 부품으로 빠르게 부상했다.

이 기판 소재가 지닌 뛰어난 전기 절연 특성은 정교한 회로 설계를 가능하게 하고 최첨단 칩의 고속 연산을 뒷받침한다.

ABF 기판은 컴퓨터와 자동차를 구동하는 칩을 보호하고 칩 간 원활한 통신을 보장하는 첨단 패키징 솔루션의 핵심 구성 요소로 발전해 왔다. 안정적인 성능과 폭넓은 활용성 덕분에 고성능 컴퓨팅 용도에서 필수적인 소재로 자리매김했다.

지속적인 기술 발전과 광범위한 채택에 힘입어 ABF 기판은 마이크로일렉트로닉스 산업의 근간으로 자리 잡았으며, 혁신을 촉진하고 고성능·고효율 전자기기의 개발을 가능하게 하고 있다.

전자 산업의 변화하는 요구에 대응하기 위해 시장 참여 기업들은 전기적 특성, 열전도율, 신호 무결성, 소형화 대응 능력을 개선한 ABF 기판을 개발하고 공급하는 데 주력하고 있다.

획기적인 기술 발전, 산업 규제, 경쟁 환경, 소비자 선호, 전반적인 경기 여건 등은 ABF 기판 시장에 영향을 미치는 요인이다. 신기술의 도입과 고성능 전자기기에 대한 소비자 수요 증가는 ABF 기판 시장의 규모와 성장에 영향을 주는 요인에 해당한다.

시장 성장에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇인가?

ABF 기판은 낮은 저항과 효율적인 방열 등 우수한 열 특성을 제공한다. 이를 통해 효과적인 열 관리가 가능해져 과열 위험을 낮추고 기기의 신뢰성과 수명을 높인다. 데이터 전송량과 전송 빈도가 늘어나고 있는 IT 부문에서는 고속 전송 시스템과 서버가 필수적이다.

전자부품 제조 공정에 ABF 기판을 적용함으로써 기업들은 빠른 데이터 전송에 대한 증가하는 수요에 대응할 수 있다. ABF 기판 필름이 지닌 다양한 특성이 시장 성장을 견인하고 있다.

반면 ABF 기판은 고밀도 인터커넥트 기술을 사용하기 때문에 특수한 제조 공정을 필요로 한다. 다층 구조와 미세 피치 배선을 수반하는 정교한 제조 기법에는 정밀하고 통제된 절차가 요구되며, 이는 까다롭고 많은 시간을 필요로 한다.

그 결과 생산 기간이 길어지고 제조 비용이 상승한다. 이러한 복잡성은 제조업체에 과제로 작용하며 ABF 기판 시장의 성장을 크게 저해한다.

증강현실, 가상현실, 인공지능, 로보틱스 등 소형·고성능 전자부품을 요구하는 신기술은 ABF 기판 제조업체에 기회를 제공한다. 이들 기업은 견실한 연구개발 활동을 통해 제품을 고도화함으로써 성장하는 산업의 요구에 대응할 수 있다.

아울러 환경 의식이 높아지면서 친환경적이고 지속가능한 전자부품에 대한 수요도 증가하고 있다. ABF 기판은 소재 사용량이 적고 재활용 가능성이 높아 이러한 환경 목표에 부합한다.

제조업체는 ABF 기판이 지닌 환경적 이점을 알리고 친환경 제품 공급업체로 자리매김할 수 있다. 이러한 기회는 기업이 시장 점유율을 확대하고 첨단 기술과 지속가능성 요구에 대응할 수 있는 계기가 된다.

부문별 분석

글로벌 시장은 유형, 적용 분야, 지역을 기준으로 구분된다.

4~8층 기판 부문의 시장 점유율은 얼마인가?

유형을 기준으로 시장은 4~8층 ABF 기판, 8~16층 ABF 기판, 기타로 구분된다. 4~8층 ABF 기판 부문은 2022년 48.05%로 가장 큰 시장 점유율을 차지했다. 이러한 시장 확대는 4~8층 ABF 기판이 여러 층의 회로를 지원할 수 있어 전자기기의 기능성과 복잡도를 한층 높일 수 있다는 점에 기인한다.

시장에서 PC 부문의 규모는 어느 정도인가?

적용 분야를 기준으로 ABF 기판 시장은 PC, AI 칩, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, 기타로 구분된다. 2022년 PC 부문은 3억 8,270만 달러라는 뛰어난 실적을 기록하며 최대 매출원으로 부상했다.

이는 ABF 기판의 폭넓은 호환성과 내구성에 기인하며, 이러한 특성 덕분에 ABF 기판은 다양한 PC 용도에서 두각을 나타내고 있다. 까다로운 조건을 견뎌내는 성능은 이 시장 부문에서의 성공에 크게 기여했다.

아시아 태평양 지역의 시장 상황은 어떠한가?

지역별 분석을 기준으로 글로벌 ABF 기판 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 라틴아메리카로 분류된다.

2022년 아시아 태평양 ABF 기판 시장 점유율은 글로벌 시장에서 약 53.51%를 기록했으며, 시장 규모는 5억 3,440만 달러로 평가되었다. 이러한 성장은 인도, 중국, 일본 등 국가의 급속한 산업화에 기인한다. 이들 국가에서 전자기기 생산이 늘어나면서 ABF 기판 수요가 크게 확대되고 있다.

또한 디지털화의 확산과 IT 산업의 발전은 아시아 태평양 지역의 ABF 기판 수요를 한층 끌어올리고 있다.

이는 ABF 기판이 고성능 컴퓨팅 기기를 비롯한 첨단 전자기기의 생산에 폭넓게 사용되기 때문이다. 이에 따라 ABF 기판 제조업체들은 이들 기판에 대한 역내 수요 증가에 대응하기 위해 생산 능력 확대를 추진하고 있다.

아울러 아시아 태평양 지역은 기술 발전에 역량을 집중하고 있으며 5G와 같은 첨단 기술의 도입을 확대하고 있어 ABF 기판 수요를 더욱 촉진하고 있다. 5G 기술의 상용화는 전자 산업에 상당한 변화를 가져와 새롭고 혁신적인 응용 분야의 개발로 이어질 것으로 예상된다.

ABF 기판은 우수한 전기적 특성과 고주파 대응 능력을 바탕으로 5G 기술의 광범위한 보급을 뒷받침하는 핵심적인 역할을 하고 있다. 아울러 전기차와 재생에너지 시스템에 대한 수요 증가도 ABF 기판 수요를 끌어올리고 있는데, ABF 기판이 첨단 전력전자 부품과 에너지 저장 장치의 생산에 사용되기 때문이다.

경쟁 구도

본 글로벌 ABF 기판 산업 조사 보고서는 글로벌 시장의 파편화된 특성에 중점을 두고 유의미한 인사이트를 제공한다. 주요 기업들은 제품 포트폴리오를 확대하고 각 지역에서 시장 점유율을 높이기 위해 파트너십, 인수합병, 제품 혁신, 합작 투자 등 다양한 핵심 사업 전략에 주력하고 있다.

사업 확장과 투자에는 연구개발 활동에 대한 투자, 신규 생산 시설 구축, 공급망 최적화 등 다양한 전략적 이니셔티브가 포함된다.

ABF 기판 시장 주요 기업 목록

• Ajinomoto Co. Inc.
• Unimicron Technology Corp
• Nan Ya Printed Circuit Board Corporation
• Kyocera
• ASE Material
• LG Inno Tek
• Shennan Circuit
• Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)
• TOPPAN
• AT&S

주요 산업 동향

• 2021년 10월(사업 확장) - Zhen Ding Technology가 ABF 기판 생산 진출을 발표했다. 이 회사는 5억 1,310만 달러의 설비 투자를 단행한 뒤 2022년 3분기 중국 북부 제조 시설에서 ABF 기판의 소규모 생산에 착수했다. 이번 조치는 제품 포트폴리오를 확대하고 시장 내 ABF 기판 수요 증가에 대응하려는 Zhen Ding Technology의 의지를 보여준다.
• 2021년 6월(사업 확장) - AT&S는 ABF 기판 생산 전용 제조 시설을 동남아시아에 구축하기 위해 20억 7,030만 달러에 이르는 대규모 투자를 발표했다. 이번 조치는 주요 HPC 칩 고객사의 증가하는 수요에 대응하기 위한 것이다. 생산 단지의 건설은 2021년 하반기에 시작되었다. 해당 시설은 2024년 초기 양산을 개시해 2026년에는 완전 가동에 도달할 것으로 예상된다.

글로벌 ABF 기판 시장의 부문 구분은 다음과 같다:

유형별

• 4~8층 ABF 기판
• 8~16층 ABF 기판
• 기타

적용 분야별

• PC
• AI 칩
• 서버 및 스위치
• 게임 콘솔
• 기타

지역별

• 북미

• 미국
• 캐나다
• 멕시코

• 유럽

• 프랑스
• 영국
• 스페인
• 독일
• 이탈리아
• 러시아
• 기타 유럽

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