Marché IP semi-conducteur

Définition du marché

Le marché englobe la licence et la vente de dispositions de circuits et de blocs fonctionnels pré-conçus utilisés dans le développement de circuits intégrés et de système de système (SOC).

Ce marché comprend des noyaux IP pour les processeurs, la mémoire, les interfaces et d'autres composants, et sert des industries telles que l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications, l'industrie et les soins de santé. Le rapport met en évidence les principaux moteurs du marché, les tendances, les cadres réglementaires et le paysage concurrentiel façonnant la croissance de l’industrie.

Marché IP semi-conducteurAperçu

La taille mondiale du marché IP semi-conducteur était évaluée à 7 370,0 millions USD en 2023 et devrait passer de 7 920,9 millions USD en 2024 à 13 882,5 millions USD d'ici 2031, présentant un TCAC de 8,35% au cours de la période de prévision.

Ce marché connaît une croissance robuste, tirée par la complexité croissante des conceptions de puces et l'adoption croissante des solutions système sur puce (SOC) dans un large éventail d'applications.

Alors que les nœuds technologiques continuent de rétrécir, les sociétés de semi-conducteurs s'appuient de plus en plus sur la propriété intellectuelle tierce pour accélérer les cycles de conception et réduire les coûts de développement. La prolifération des appareils connectés, y compris les smartphones, les tablettes et les appareils intelligents, alimente la demande de cœurs IP spécialisés pour les processeurs, la mémoire et les interfaces.

Les grandes entreprises opérant dans l'industrie IP semi-conducteurs sont ARM Limited, Synopsys, Inc., Cadence Design Systems, Inc., Ceva Inc., Siemens, Analog Devices, Inc., Broadcom, Marvell, Mediatek Inc., Qualcomm Technologies, Inc., Advanced Micro Devices, Inc., Intel Corporation, Rambus, MIPS et Silicon Hub.

De plus, l'expansion rapide des technologies émergentes telles que la 5G, l'intelligence artificielle (IA) et l'Internet des objets (IoT) crée une augmentation de la demande de solutions IP à haute performance et à faible puissance. Les applications automobiles, en particulier dans les systèmes avancés d'assistance conducteur (ADAS) et les véhicules électriques (VE), contribuent encore à la croissance du marché.

• En mai 2024, Infosys a acquis Insemi, un fournisseur de services de conception et de services intégrés de semi-conducteurs. Grâce à cette acquisition, Infosys vise à améliorer son expertise dans la conception des semi-conducteurs et les services de R&D d'ingénierie.

Faits saillants clés

1. La taille de l'industrie IP des semi-conducteurs était évaluée à 7 370,0 millions USD en 2023.
2. Le marché devrait croître à un TCAC de 8,35% de 2024 à 2031.
3. L'Asie-Pacifique a détenu une part de marché de 36,73% en 2023, avec une évaluation de 2 707,0 millions USD.
4. Le segment des licences a récolté 4 307,0 millions USD de revenus en 2023.
5. Le segment IP dur devrait atteindre 7 897,1 millions USD d'ici 2031.
6. Le segment de l'électronique grand public devrait atteindre 5 115,8 millions USD d'ici 2031.
7. Le marché en Europe devrait croître à un TCAC de 8,49% au cours de la période de prévision.

Moteur du marché

"La demande croissante de conceptions SOC hautes performances et sécurisées"

Le marché de la propriété intellectuelle des semi-conducteurs assiste à une croissance robuste entraînée par le besoin croissant de performances améliorées et d'efficacité énergétique dans les conceptions de puces. La complexité croissante des applications modernes telles que l'apprentissage automatique, la 5G et les systèmes autonomes exige des capacités de traitement plus élevées avec une consommation d'énergie réduite.

Pour répondre à ces exigences, les fabricants intègrent des noyaux IP avancés qui prennent en charge le traitement des données en temps réel, l'informatique sécurisée et les performances de faible latence. Cette demande accélère l'adoption de la propriété intellectuelle de semi-conducteurs en tant que facilitateur clé des architectures de puces de nouvelle génération.

• En mars 2025, Marvell Technology, Inc. et TSMC ont collaboré pour développer la plate-forme de silicium 2 nm de Marvell pour les infrastructures d'IA et de cloud de nouvelle génération. Le partenariat s'est concentré sur l'avancement des XPU, commutateurs et autres technologies personnalisés en tirant parti de la propriété intellectuelle avancée des semi-conducteurs, y compris des interconnexions d'E / S 3D à grande vitesse et de die pour les appareils 2D et 3D.

À mesure que de plus en plus d'appareils deviennent connectés, des smartphones aux machines d'usine, la cybersécurité devient une plus grande préoccupation. Les puces modernes, en particulier les conceptions du système sur les puces (SOC), combinent désormais de nombreuses fonctionnalités en une seule puce. Cela les rend plus susceptibles d'être ciblés par des pirates.

Pour assurer la sécurité de ces puces, les fabricants ajoutent des fonctionnalités de sécurité intégrées comme le chiffrement, le démarrage sécurisé et les zones protégées pour des données sensibles. En conséquence, il existe une demande croissante d'IP semi-conducteurs qui se concentre sur la sécurité. Les entreprises ont besoin de ces conceptions sécurisées pour protéger les données et suivre des règles de sécurité strictes.

Défi du marché

"Complexité d'intégration IP"

Un défi majeur sur le marché de la propriété intellectuelle semi-conducteurs est d'augmenter la complexité de l'intégration IP dans les conceptions de SOC avancées. À mesure que les conceptions de puces s'allongent aux nœuds de processus de pointe comme 5 nm et 3 nm, les SOC sont nécessaires pour prendre en charge plus de fonctionnalités, des performances plus élevées et une consommation d'énergie plus faible.

Cela conduit à l'intégration d'un nombre élevé de blocs IP hétérogènes, y compris des noyaux de processeur, des interfaces de mémoire, des modules de sécurité et des solutions de connectivité, souvent provenant de plusieurs fournisseurs tiers. Chacun de ces blocs IP peut suivre différentes normes de conception, méthodologies de vérification ou exigences de synchronisation.

En conséquence, les intégrer dans une architecture SOC cohésive devient une tâche très complexe. De plus, une incompatibilité ou une incompatibilité peut entraîner des défaillances fonctionnelles, nécessitant une reprise de conception coûteuse et longue. De plus, le fardeau de vérification augmente de façon exponentielle avec chaque nouvel ajout de propriété intellectuelle, compliquant davantage les attentes du délai de marché.

Pour répondre à cette complexité d'intégration,semi-conducteurLes entreprises se tournent de plus en plus vers des sous-systèmes IP pré-vérifiés et des solutions IP basées sur la plate-forme, qui regroupent plusieurs blocs IP qui sont déjà optimisés et testés pour travailler ensemble. Ces solutions réduisent considérablement l'effort d'intégration et le risque en fournissant des configurations de degrés connues.

Tendance

"Personnalisation et innovation de processus"

Le marché de la propriété intellectuelle semi-conducteurs est façonné par la demande croissante de solutions de puces personnalisables et le changement de l'industrie vers les nœuds de processus avancés. Selon les applications de l'IA, de l'automobile et de l'IoT plus spécialisées, les entreprises recherchent des solutions IP adaptées à leurs besoins de conception uniques.

Les blocs IP personnalisables permettent une intégration et une optimisation plus efficaces en termes de performances, de puissance et de zone, permettant des cycles de développement plus rapides et des produits différenciés. De plus, l'adoption de nœuds de processus avancés modifie les approches de fabrication.

Ces nœuds prennent en charge des densités de transistors plus élevées, permettant des performances et une efficacité énergétiques plus élevées tout en réduisant la taille des puces. Leur adoption est essentielle pour suivre le rythme des exigences de traitement des technologies de nouvelle génération telles que le cloud computing, les appareils Edge et les réseaux à grande vitesse.

• En février 2025, Silicon Creations a achevé le ruban adhésif d'une puce sur le processus N2P de TSMC, avec un nouveau capteur de température et un portefeuille IP Clocking élargi. Les nouvelles offres IP, notamment la boucle à verrouillage de phase optimisée (PLLS), les oscillateurs et les capteurs de température conviviale, sont conçus pour soutenir les produits semi-conducteurs de nouvelle génération, renforçant le leadership de l'entreprise dans le développement avancé de l'IP analogique et mixte.

Sinaphot de rapport sur le marché IP semi-conducteur

Segmentation	Détails
Par IP Source	Licence, royauté
Par IP Core	IP douce, IP dur
Par demande	Électronique grand public, automobile, industriel, télécommunications, autres
Par région	Amérique du Nord: États-Unis, Canada, Mexique
	Europe: France, Royaume-Uni, Espagne, Allemagne, Italie, Russie, reste de l'Europe
	Asie-Pacifique: Chine, Japon, Inde, Australie, ASEAN, Corée du Sud, reste de l'Asie-Pacifique
	Moyen-Orient et Afrique: Turquie, U.A.E., Arabie saoudite, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
	Amérique du Sud: Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud

Segmentation du marché

• Par IP Source (Licensing, Royalty): Le segment des licences a gagné 4 307,0 millions USD en 2023 en raison de la demande croissante de solutions de conception personnalisables et rentables qui accélèrent le délai de marché.
• Par IP Core (Soft IP, Hard IP): L'IP dur maintenait 57,89% du marché en 2023, en raison de ses performances supérieures, de sa fiabilité et de sa efficacité électrique optimisée dans les applications avancées de semi-conducteur.
• Par application (consommateur électronique, automobile, industriel, télécommunications, autres): le segment de l'électronique grand public devrait atteindre 5 115,8 millions USD d'ici 2031, en raison de l'intégration croissante de fonctionnalités avancées dans les smartphones, les tablettes et les appareils domestiques intelligents.

Marché IP semi-conducteurAnalyse régionale

Sur la base de la région, le marché a été classé en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique et en Amérique latine.

La part de marché de l'IP semi-conductrice en Asie-Pacifique s'élevait à environ 36,73% en 2023, avec une évaluation de 2 707,0 millions USD. Cette domination est principalement attribuée au solide écosystème de fabrication de semi-conducteurs de la région, dirigée par des pays comme Taiwan, la Corée du Sud et la Chine.

La présence de fondries mondiales de premier plan Comme TSMC et Samsung stimulent la demande d'IP semi-conducteur avancée pour prendre en charge les conceptions avancées de puces. De plus, la croissance rapide de la fabrication d'électronique grand public en Chine et en Asie du Sud-Est, ainsi que la hausse des investissements dans l'IA, la 5G etélectronique automobile, accélère encore l'adoption de noyaux IP pour prendre en charge le développement de puces plus rapide et plus efficace.

L'industrie IP des semi-conducteurs en Europe devrait enregistrer la croissance la plus rapide du marché, avec un TCAC projeté de 8,49% au cours de la période de prévision. Cette croissance est alimentée par la poussée stratégique de la région vers l'autosuffisance et l'innovation des semi-conducteurs dans les technologies automobiles, en particulier en Allemagne et en France.

La demande croissante de IP dans les véhicules électriques, les systèmes de conduite autonomes et l'automatisation industrielle stimule les partenariats entre les sociétés européennes de semi-conducteurs et les fournisseurs de propriété intellectuelle. En outre, l’accent mis par l’Europe sur l’informatique haute performance et l’IA de bord stimule une forte demande de processeur avancé et d’interface IPS adaptée à ces applications spécialisées.

• En avril 2025, le gouvernement de l'Inde a approuvé des projets de fabrication de semi-conducteurs et des initiatives de développement de talents dans le cadre du programme Semicon India, avec une dépense totale de 8 milliards USD. Le programme comprend des incitations budgétaires pour mettre en place des FAB de semi-conducteurs, des installations ATMP / OSAT et une conception de puces, ainsi que le support de R&D et les partenariats mondiaux pour stimuler un semi-conducteur et un écosystème IP intérieur.

 Cadres réglementaires

• Aux États-Unis, la propriété intellectuelle des semi-conducteurs est réglementée en vertu des lois sur la propriété intellectuelle, y compris la loi sur les brevets qui régit la protection des brevets pour les inventions des semi-conducteurs. L'Office américain des brevets et des marques (USPTO) gère l'octroi de brevets semi-conducteurs, et la Federal Trade Commission (FTC) applique les réglementations liées aux problèmes antitrust, garantissant une concurrence équitable sur le marché.
• En Europe, IP semi-conducteur est réglementé en vertu de la Convention européenne des brevets (EPC), qui permet une protection des brevets dans tous les États membres de l'Organisation européenne des brevets (EPO). La Commission européenne aborde également les problèmes antitrust liés à la propriété intellectuelle des semi-conducteurs en vertu du droit de la concurrence de l'UE, garantissant que les sociétés de semi-conducteurs ne s'engagent pas dans des pratiques anticoncurrentielles.
• En Chine, IP semi-conducteur est régi par la loi sur les brevets de la République populaire de Chine, qui est appliquée par la China National Intellectual Property Administration (CNIPA). Le gouvernement chinois a également mis en œuvre diverses mesures pour promouvoir l'innovation autochtone, y compris les réglementations sur la licence et la protection de la PI semi-conductrice.
• Au Japon, IP semi-conducteur est régi par la loi sur les brevets, avec le Japan Patent Office (JPO) responsable de l'octroi de brevets. Le Japon adhère également aux traités IP internationaux comme l'accord de voyage, garantissant la protection mondiale de la propriété intellectuelle. La Japan Fair Trade Commission (JFTC) supervise l'application des réglementations antitrust concernant la propriété intellectuelle des semi-conducteurs pour prévenir les pratiques monopolistiques.

Paysage compétitif

L'industrie IP des semi-conducteurs se caractérise par plusieurs acteurs en concurrence pour le leadership technologique et la part de marché grâce à l'innovation stratégique, à l'expansion du portefeuille et aux partenariats.

Les entreprises de cet espace se concentrent de plus en plus sur le développement de noyaux IP très spécialisés et spécifiques à l'application pour répondre à la complexité croissante des conceptions de semi-conducteurs dans diverses industries à usage final.

Une stratégie clé adoptée par les acteurs du marché est l'expansion des portefeuilles IP pour inclure des architectures de processeurs avancées, des accélérateurs d'IA, des interfaces à grande vitesse et des conceptions de faible puissance. Ils investissent massivement dans la R&D pour rester en avance dans les technologies émergentes telles que l'IA et la 5G.

De plus, les acteurs clés acquièrent des sociétés de niche pour renforcer l'expertise du domaine et étendre leur empreinte géographique. La participation aux organismes de normalisation de l'industrie garantit la compatibilité et accélère l'acceptation du marché des nouvelles offres de propriété intellectuelle.

• En novembre 2024, Achronix Semiconductor Corporation a conclu un partenariat stratégique avec BigCat Wireless pour intégrer DSP IP avec les FPGA de SpeedSter7T d'Achronix pour les applications avancées 5G et futures 6G. La collaboration exploite les noyaux DSP optimisés de BIGCAT et les processeurs d'apprentissage automatique d'Achronix pour améliorer les performances PHY inférieures 5G, permettant la formation de faisceau à grande vitesse et le traitement MIMO via des solutions de traitement de signal à haute fréquence évolutives.

Liste des sociétés clés du marché IP des semi-conducteurs:

• Bras limité
• Synopsys, Inc.
• Cadence Design Systems, Inc.
• CEVA Inc.
• Siemens
• Analog Devices, Inc.
• À Broadcom
• Marvell
• Mediatek Inc.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Advanced Micro Devices, Inc.
• Intel Corporation
• Rambus
• Mips
• Moyeu de silicium

Développements récents (acquisition / partenariat / accord / lancement de produit)

• En mars 2025, Sofics and Dolphin Semiconductor a formé un partenariat stratégique pour améliorer les conceptions de circuit intégré (IC) pour les applications IoT, sans fil et automobile. La collaboration s'est concentrée sur la combinaison des E / S spécialisés de Sofics et de la protection ESD avec l'expertise de Dolphin Semiconductor en gestion de l'alimentation, audio et en robustesse de conception pour offrir des solutions optimisées pour des performances de conception de temps de marché et accrues plus rapides.
• En février 2025, Arteris, Inc. a introduit Flexgen, une IP d'interconnexion intelligente du réseau sur puce (NOC). La technologie se concentre sur l'accélération du développement des puces en optimisant l'efficacité des performances, en réduisant les itérations de conception et en améliorant l'efficacité énergétique grâce à l'automatisation dirigée par l'IA.
• En février 2025, Siemens Digital Industries Software a signé un accord OEM exclusif avec Alphawave Semi pour mettre sur le marché de l'IP d'interconnexion à grande vitesse d'Alphawave. Le partenariat s'est concentré sur l'offre de plates-formes IP avancées pour les protocoles de connectivité et de mémoire comme Ethernet, PCIe, CXL, HBM et UCIE, prenant en charge les conceptions SOC et Chiplet de nouvelle génération sur des marchés à forte croissance comme l'IA, la 5G et les véhicules autonomes.
• En janvier 2025, Cadence a acquis Secure-IC, un principal fournisseur de plate-forme IP de sécurité embarquée. L’acquisition s’est concentrée sur l’amélioration du portefeuille de Cadence avec IP de sécurité intégré à Secure-IC, des solutions de sécurité, des outils d’évaluation et des services pour lutter contre les complexités croissantes de la cybersécurité intégrée pour les conceptions SOC.