Système sur le marché des puces

Système sur le marché des pucesAperçu

Selon Kings Research, la taille du marché mondial des systèmes sur puces était évaluée à 190,23 milliards de dollars en 2024 et devrait passer de 200,03 milliards de dollars en 2025 à 299,14 milliards de dollars d’ici 2032, soit un TCAC de 5,92 % au cours de la période de prévision.

Le marché connaît une croissance significative, tirée par la demande croissante de solutions informatiques compactes, économes en énergie et hautes performances dans plusieurs secteurs. Dans l’électronique grand public, l’utilisation généralisée des smartphones, des tablettes et des appareils portables accélère l’adoption des SoC.

En outre, l’industrie automobile intègre des systèmes basés sur SoC pour prendre en charge les fonctionnalités avancées des véhicules électriques et autonomes.

Les principales entreprises opérant dans le secteur des systèmes sur puce sont Apple Inc., Qualcomm Technologies, Inc., MediaTek, SAMSUNG, Intel Corporation, NVIDIA Corporation, Advanced Micro Devices, Inc., Broadcom, Beijing Zhiguangxin Holding Co., Ltd, Texas Instruments Incorporated, NXP Semiconductors, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, STMicroelectronics, Sony Electronics Inc. et Renesas Electronics Corporation.

Points saillants du marché :

1. La taille du marché du système sur puces était évaluée à 190,23 milliards de dollars en 2024.
2. Le marché devrait croître à un TCAC de 5,92 % de 2025 à 2032.
3. L'Amérique du Nord détenait une part de marché de 42,02 % en 2024, avec une valorisation de 79,93 milliards de dollars.
4. Le segment octa-core a généré 68,10 milliards de dollars de revenus en 2024.
5. Le segment ARM devrait atteindre 212,07 milliards de dollars d'ici 2032.
6. Le segment ≤10 nm devrait générer un chiffre d’affaires de 118,86 milliards USD d’ici 2032.
7. Le segment de l'électronique grand public devrait atteindre une valeur de 110,84 milliards USD d'ici 2032.
8. Le segment des smartphones devrait atteindre 115,66 milliards de dollars d'ici 2032.
9. Le marché de la région Asie-Pacifique devrait croître à un TCAC de 6,35 % au cours de la période de prévision.

L'expansion des réseaux 5G et le déploiement croissant des technologies de l'Internet des objets (IoT) et de l'informatique de pointe mettent en évidence la nécessité de solutions matérielles hautement intégrées.

• Par exemple, en mai 2025, Nokia a collaboré avec Optus pour améliorer la capacité et la couverture du réseau 5G dans la région australienne. Le déploiement comprenait les radios Habrok Massive MIMO de Nokia et les solutions de bande de base Levante, alimentées par sa technologie ReefShark System-on-Chip (SoC), pour offrir une connectivité 5G hautes performances et économe en énergie tout en soutenant la durabilité du réseau grâce à l'accélération de l'IA et à des capacités avancées d'économie d'énergie.

Ce partenariat souligne la demande croissante de SoC sophistiqués prenant en charge une infrastructure sans fil évolutive, hautes performances et économe en énergie, alimentant ainsi la croissance et l'innovation.

Demande croissante de traitement à faible latence dans les environnements Edge

La croissance du marché est propulsée par l’adoption croissante deinformatique de pointe, qui permet de traiter les données plus près de la source plutôt que de s'appuyer sur des serveurs centralisés.

Ce changement crée un besoin en matériel capable de fournir des performances de calcul élevées, une faible consommation d'énergie et une réactivité en temps réel dans des environnements compacts et intégrés. Les SoC répondent à ces exigences en intégrant plusieurs fonctions de traitement dans une seule puce, ce qui les rend bien adaptés aux applications de pointe.

Cela entraîne une demande accrue de SoC avancés dans les secteurs mettant en œuvre l’informatique de pointe dans des domaines tels que l’automatisation industrielle, les infrastructures intelligentes et les appareils connectés.

• En janvier 2025, Ambarella, Inc. a présenté le système sur puce (SoC) GenAI N1-655 edge lors du Consumer Electronics Show (CES), permettant le traitement sur site à faible consommation de modèles d'IA multimodaux pour des applications telles que les boîtiers d'IA, les robots autonomes et la sécurité des villes intelligentes, avec prise en charge de 12 flux vidéo et d'une consommation d'énergie inférieure à 20 W.

À mesure que les entreprises adoptent une gamme plus large d’équipements intelligents, de capteurs et de systèmes basés sur la périphérie, la demande de SoC avancés permettant un traitement efficace des données en temps réel devrait augmenter sur les marchés industriels et grand public.

Écart de productivité en matière de vérification dans le développement de SoC

L'un des principaux défis limitant l'expansion du marché des systèmes sur puce est l'écart croissant de productivité en matière de vérification. À mesure que la complexité des conceptions de SoC augmente avec des blocs IP plus grands, des architectures diverses et des fonctionnalités intégrées telles que l'accélération de l'IA et les composants basés sur des chipsets, la vérification fonctionnelle nécessite beaucoup plus de temps et de ressources. Les approches de vérification conventionnelles sont de plus en plus inadéquates, ce qui entraîne des retards et des coûts de développement plus élevés.

Pour relever ce défi, les entreprises adoptent des solutions de vérification avancées qui exploitent l'automatisation basée sur l'IA, l'analyse basée sur les données et des plates-formes unifiées capables de prendre en charge la simulation, la vérification formelle et l'émulation.

• Par exemple, en mai 2025, Siemens Digital Industries Software a lancé la solution de vérification intelligente Questa One pour combler le déficit de productivité en matière de vérification des circuits intégrés. La plateforme intègre une automatisation basée sur l'IA, des analyses basées sur les données et une connectivité transparente pour accélérer les cycles de vérification et prendre en charge les conceptions complexes de SoC, de chipsets et de circuits intégrés 3D, réduisant ainsi les temps de traitement de plus de 24 heures à moins d'une minute. Cela permet des cycles de vérification plus rapides, une couverture améliorée et une utilisation plus efficace des ressources d’ingénierie.

Intégration de l'IA générative et des capacités multimodales dans les architectures Edge SoC

Le marché connaît une tendance notable vers l’intégration de l’IA générative et des capacités de traitement multimodal dans des conceptions optimisées en périphérie. Ce changement est également soutenu par la demande croissante de SoC capables de gérer efficacement des charges de travail complexes impliquant des entrées linguistiques, visuelles et audio directement sur les appareils de périphérie.

Pour répondre à ces exigences, les fabricants intègrent des accélérateurs d'IA dédiés, améliorant le calcul de précision mixte et permettant le traitement simultané des données, tout en optimisant l'efficacité énergétique et spatiale.

Cette avancée permet une intelligence en temps réel sur l'appareil dans divers secteurs, réduisant ainsi la dépendance à l'égard de l'infrastructure cloud tout en améliorant les performances, la réactivité et la confidentialité des données dans les applications de périphérie.

• En septembre 2024, SiMa.ai a présenté la famille de produits MLSoC Modalix, la première plate-forme d'IA de pointe multimodale du secteur prenant en charge les CNN, les transformateurs, les LLM, les LMM et l'IA générative. Conçues pour des performances et une efficacité énergétique élevées, les puces permettent des applications GenAI de bout en bout sur les appareils de périphérie et s'intègrent de manière transparente à la plateforme ONE de SiMa.ai pour un déploiement intersectoriel.

Aperçu du rapport sur le marché des systèmes sur puce

Segmentation	Détails
Par type de noyau	Monocœur, Dual-core, Quad-core, Hexa-core, Octa-core
Par architecture de base	ARM, X86, RISC‑V, MIPS
Par technologie de fabrication	≤10 nm, 11-20 nm, 21-45 nm, ≥46 nm
Par candidature	Electronique grand public, automobile (contrôle du groupe motopropulseur, ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite), infodivertissement et navigation), informatique et télécommunications (infrastructure 5G, routeurs réseau, appareils de périphérie), industriel (robotique, IoT industriel (IIoT), automates (contrôleurs logiques programmables)), soins de santé (appareils de surveillance portables, équipements de diagnostic, appareils à ultrasons portables), aérospatiale et défense (avionique, systèmes radar, systèmes de communication)
Par appareil d'utilisation finale	Smartphones, tablettes, ordinateurs portables, téléviseurs intelligents et décodeurs, infodivertissement automobile, routeurs/passerelles, appareils portables
Par région	Amérique du Nord: États-Unis, Canada, Mexique
	Europe: France, Royaume-Uni, Espagne, Allemagne, Italie, Russie, Reste de l'Europe
	Asie-Pacifique: Chine, Japon, Inde, Australie, ASEAN, Corée du Sud, Reste de l'Asie-Pacifique
	Moyen-Orient et Afrique: Turquie, Émirats arabes unis, Arabie Saoudite, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et Afrique
	Amérique du Sud: Brésil, Argentine, Reste de l'Amérique du Sud

Segmentation du marché

• Par type de cœur (monocœur, double cœur, quadricœur, hexacœur et octa-core) : le segment octa-core a gagné 68,10 milliards de dollars en 2024, principalement grâce à sa capacité à gérer efficacement les applications multitâches et hautes performances dans les appareils grand public avancés.
• Par architecture de base (ARM, X86, RISC‑V et MIPS) : le segment ARM détenait une part de 69,30 % en 2024, propulsé par son adoption généralisée dans les systèmes mobiles et embarqués pour son efficacité énergétique et son évolutivité.
• Par technologie de fabrication (≤10 nm, 11-20 nm, 21-45 nm et ≥46 nm) : le segment ≤10 nm devrait atteindre 118,86 milliards de dollars d’ici 2032, en raison de la demande croissante de puces miniaturisées à grande vitesse avec une puissance de traitement améliorée et une consommation d’énergie réduite.
• Par application (électronique grand public, automobile, informatique et télécommunications, industrie, soins de santé, aérospatiale et défense) : le segment de l'électronique grand public devrait atteindre 110,84 milliards de dollars d'ici 2032, propulsé par l'innovation continue dans les appareils intelligents et la consommation numérique mondiale croissante.
• Par appareil d'utilisation finale (smartphones, tablettes, ordinateurs portables, téléviseurs intelligents et décodeurs, infodivertissement automobile, routeurs/passerelles et appareils portables) : le segment des smartphones devrait atteindre 115,66 milliards de dollars d'ici 2032, stimulé par la pénétration croissante du mobile, les mises à niveau fréquentes des appareils et l'intégration des technologies IA et 5G.

Système sur le marché des pucesAnalyse régionale

En fonction de la région, le marché a été classé en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Moyen-Orient et Afrique et Amérique du Sud.

Le marché nord-américain des systèmes sur puce représentait une part substantielle de 42,02 % en 2024, évaluée à 79,93 milliards de dollars. Cette position de leader est principalement attribuée à la forte présence d'entreprises de semi-conducteurs bien établies, qui stimulent l'innovation continue dans la conception et le développement de systèmes sur puce (SoC).

Le marché régional bénéficie d'une infrastructure de recherche et développement étendue, d'une main-d'œuvre d'ingénierie hautement qualifiée et d'une forte demande de secteurs tels que l'électronique grand public, l'automobile et les centres de données.

• Par exemple, en juin 2025, Micron Technology, Inc. a collaboré avec le gouvernement américain sur une expansion stratégique de ses opérations nationales grâce à un investissement de 200 milliards de dollars dans la fabrication et la recherche de semi-conducteurs afin de répondre à la demande croissante tirée par l'intelligence artificielle et les applications de calcul haute performance.

L’industrie des systèmes sur puces en Asie-Pacifique devrait enregistrer la croissance la plus rapide, soit un TCAC de 6,35 % au cours de la période de prévision. Cette croissance est principalement attribuée à la forte présence de sociétés avancéesfonderies de semi-conducteurset des entreprises de design dans des économies comme Taiwan, la Corée du Sud et la Chine. La région est à la pointe de l'innovation en matière d'architecture de puces, de technologies de fabrication et de capacités d'intégration.

• Par exemple, en mars 2025, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et MediaTek ont ​​collaboré pour présenter la première unité de gestion de l’alimentation (PMU) et amplificateur de puissance (iPA) intégrés pour les produits de connectivité sans fil utilisant la technologie de processus N6RF+ de TSMC. Cette réalisation met en évidence le leadership technologique de la région et sa capacité à proposer des solutions SoC hautes performances et économes en espace, adaptées aux applications sans fil de nouvelle génération.

Ces avancées soulignent la capacité de la région Asie-Pacifique en matière de co-optimisation conception-technologie et son rôle central dans l'avancement des technologies SoC de nouvelle génération dans des secteurs critiques tels que la 5G, l'IoT et l'informatique mobile.

Cadres réglementaires

• Aux États-Unis, la Federal Communications Commission (FCC) réglemente les produits de systèmes sur puce (SoC) qui émettent des radiofréquences. La Food and Drug Administration (FDA) supervise les SoC intégrés aux dispositifs médicaux, tandis que le Bureau of Industry and Security (BIS) applique des contrôles à l'exportation pour les SoC dotés de capacités avancées de calcul ou de cryptage. De plus, l'Occupational Safety and Health Administration (OSHA) garantit la conformité en matière de sécurité des équipements industriels intégrant des SoC.
• En Europe, les produits de systèmes sur puce (SoC) sont réglementés par la Commission européenne en vertu de la directive sur les équipements radio (RED) et de la directive sur la compatibilité électromagnétique (EMC), dont la conformité est évaluée par le processus de marquage CE et appliquée par les organismes notifiés désignés au sein des États membres.

Paysage concurrentiel

Le marché des systèmes sur puces se caractérise par des initiatives stratégiques axées sur le raffinement technologique et la différenciation concurrentielle. Les acteurs de l'industrie investissent de plus en plus dans la recherche et le développement pour faire progresser les nœuds de processus, améliorer l'efficacité énergétique et permettre une plus grande intégration de fonctionnalités telles que l'IA et la 5G.

Les collaborations stratégiques entre les partenaires fabricants de semi-conducteurs et les fournisseurs de solutions d'automatisation de la conception électronique (EDA) font désormais partie intégrante de la facilitation de la co-optimisation conception-technologie.

• Par exemple, en avril 2025, Siemens et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ont élargi leur partenariat grâce à la certification conjointe des outils EDA de Siemens pour les nœuds avancés et les plates-formes d'emballage 3D de TSMC, améliorant les flux de travail de conception et accélérant les délais de développement.

Ces alliances réduisent considérablement les cycles de développement de produits et soutiennent l'adoption précoce de technologies avancées de semi-conducteurs. Les principaux acteurs développent des SoC spécifiques aux applications et effectuent des acquisitions stratégiques pour renforcer les capacités d'IA, rationaliser les opérations et améliorer l'intégration du portefeuille de produits.

• Par exemple, en janvier 2024, Intel Corporation a acquis Silicon Mobility SAS, une société de silicium et de logiciels sans usine spécialisée dans les SoC pour les systèmes intelligents.véhicule électrique(VE) gestion de l’énergie. L’acquisition visait à étendre les capacités d’Intel en matière de SoC pour véhicules définis par logiciel (SDV) améliorés par l’IA, prenant en charge les expériences embarquées de nouvelle génération et une efficacité énergétique améliorée.

Entreprises clés du marché des systèmes sur puce :

• Apple Inc.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• MédiaTek
• SAMSUNG
• Société Intel
• Société NVIDIA
• Micro-appareils avancés, Inc.
• Broadcom
• Pékin Zhiguangxin Holding Co., Ltd
• Texas Instruments Incorporée
• Semi-conducteurs NXP
• Société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan limitée
• STMicroélectronique
• Sony Électronique Inc.
• Société Renesas Electronique

Développements récents (lancements de produits)

• En juin 2025, Andes Technology a lancé AndesAIRE AnDLA I370, un accélérateur d'apprentissage en profondeur de nouvelle génération conçu pour les applications d'IA de périphérie et de point final. L'AnDLA I370 prend en charge les modèles RNN, l'IA audio/voix et la précision INT16/INT8, offrant des performances jusqu'à 2 TOPS/GHz et une intégration avec les principaux frameworks d'IA. La solution permet un déploiement efficace de l'IA sur les appareils intelligents, l'IoT et les plateformes de vision intégrées.
• En février 2025, Microchip Technology a présenté la série de microprocesseurs SAMA7D65 aux formats System-on-Chip (SoC) et System-in-Package (SiP). Les MPU SAMA7D65 sont conçus pour les applications d'interface homme-machine (IHM) et de connectivité, avec des capacités graphiques avancées, un double Gigabit Ethernet avec prise en charge TSN et des interfaces GPU 2D, LVDS et MIPI DSI intégrées.
• En novembre 2024, Renesas Electronics Corporation a lancé le R-Car X5H, le premier système sur puce (SoC) multidomaine automobile construit sur une technologie de processus de 3 nanomètres. Destiné aux systèmes ADAS, d'infodivertissement embarqués et de passerelle, il combine l'IA, le GPU et le traitement en temps réel avec une isolation matérielle pour les fonctions critiques pour la sécurité.