Marché de montage de puce

Définition du marché

Le marché englobe l'industrie mondiale impliquée dans la fabrication, la distribution et l'intégration des équipements de technologie de montage de surface (SMT) utilisés pour placer des dispositifs semi-conducteurs sur les cartes de circuits imprimées (PCB).

Ce marché comprend des fournisseurs d'équipements, des fournisseurs de services et des utilisateurs finaux dans des secteurs de la fabrication d'électronique tels que l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications et l'automatisation industrielle. Le rapport examine les facteurs de conduite critiques, les tendances de l'industrie, les développements régionaux et les cadres réglementaires ayant un impact sur la croissance du marché pendant la période de projection.

Marché de montage de puceAperçu

La taille du marché mondial des montagnes de puces était évaluée à 6,32 milliards USD en 2023 et devrait passer de 6,62 milliards USD en 2024 à 9,55 milliards USD d'ici 2031, présentant un TCAC de 5,37% au cours de la période de prévision.

Ce marché enregistre une croissance robuste, tirée par l'expansion rapide du secteur de la fabrication de l'électronique et une demande croissante d'appareils électroniques compacts et hautes performances. La nécessité de solutions technologiques de montage de surface efficaces et à haut débit a augmenté alors que des industries telles que l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications et l'automatisation industrielle continuent d'adopter des technologies avancées.

La prolifération des appareils intelligents,Véhicules électriques(EVS), et les systèmes compatibles IoT ont alimenté les investissements dans les lignes SMT, les montagnes de puces jouant un rôle crucial dans la réalisation de la haute précision et du débit.

Les grandes entreprises opérant dans l'industrie des monts Chip sont ASM International N.V., Sumitomo Mitsui Financial Group, Yamaha Motor Co., Ltd., Hanwha Semitech Co., Ltd., Panasonic Holdings Corporation, MyCronic, Universal Instruments Corporation, Shibuya Corporation, Newbury Electronics Ltd, Goldland, atmwa, Production Logix, Techpoint Group, Zhouc Tronstol Technology Co., Ltd., et Electronic Manufacturing Services Group, Inc.

De plus, les progrès continus de l'automatisation et de la robotique ont amélioré la fonctionnalité des montagnes de puces, permettant une meilleure précision de placement et une efficacité opérationnelle. L'intégration de l'IA et de la vision machine dans les processus SMT soutient en outre le contrôle de la qualité en temps réel et la maintenance prédictive, contribuant à l'optimisation de la production.

• En janvier 2025, Murata Manufacturing Co., Ltd. a développé l'inductance de puces de classe 006003 de la classe 006003 du monde (0,16 mm x 0,08 mm), qui sera présentée au CES 2025. L'innovation représente une réduction de volume de 75% par rapport aux modèles précédents et soutient la demande croissante de motifs de compactes de compact haute densité.

Faits saillants clés:

1. La taille du marché mondial des montagnes de puces était évaluée à 6,32 milliards USD en 2023.
2. Le marché devrait croître à un TCAC de 5,37% de 2024 à 2031.
3. L'Asie-Pacifique a détenu une part de marché de 39,72% en 2023, avec une évaluation de 2,51 milliards USD.
4. Le segment de la technologie de surface Mount a récolté 4,27 milliards de dollars de revenus en 2023.
5. Le segment de l'électronique grand public devrait atteindre 2,49 milliards USD d'ici 2031.
6. Le marché en Amérique du Nord devrait croître à un TCAC de 5,42% au cours de la période de prévision.

Moteur du marché

Demande croissante de miniaturisation et de fabrication intelligente

Le marché enregistre une croissance accélérée, en raison de l'augmentation de la miniaturisation des composants électroniques et de l'adoption généralisée des systèmes d'automatisation et de fabrication intelligente. La nécessité de montagnes à puce capables de placer des composants ultra-miniatures avec une précision exceptionnelle se développe à mesure que les appareils électroniques des smartphones et des tablettes aux appareils portables et aux instruments médicaux deviennent plus petits et plus compacts.

Le développement de composants de pièces inférieurs au millimètre exige un équipement avec une précision de placement élevée, une stabilité et des systèmes de vision avancée. Cette tendance de miniaturisation remet en question non seulement la technologie de montage de surface conventionnel, mais oblige également les fabricants à mettre à niveau leurs lignes de montage avec des montagnes qui peuvent prendre en charge les dispositions plus denses et les conceptions de panneaux multifonctionnelles sans compromettre le rendement ou la fiabilité.

De plus, la poussée pour la fabrication intelligente révolutionne les stratégies de production dans le secteur de l'électronique. Les monteaux de puce devraient de plus en plus s'intégrer aux écosystèmes d'usine intelligents qui présentent l'automatisation, l'apprentissage automatique (ML), la maintenance prédictive et la surveillance des processus en temps réel.

Ces capacités avancées permettent aux fabricants d'optimiser le débit de ligne, de maintenir des normes de haute qualité et de répondre rapidement aux demandes de personnalisation ou aux fluctuations de volume. Smart Manufacturing prend également en charge la réduction des erreurs, réduit les coûts de production et raccourcit le délai de commercialisation.

• En juillet 2024, Delta a introduit sa machine intelligente à ajustement de presse pour l'industrie de l'assemblage de la carte de circuit imprimé (PCBA) pour relever des défis tels que la force inégale, le désalignement et les épingles pliées. La machine offre une surveillance en temps réel, des opérations automatisées et un suivi des données, l'amélioration des taux de rendement et la réduction des retouches. Conçu pour la production sans soudure et respectueuse de l'environnement, il est particulièrement bénéfique pour la fabrication d'électronique automobile et serveur.

Défi du marché

Coûts d'équipement élevés

L'un des défis les plus urgents du marché des monts Chip est le coût important associé à l'acquisition, à l'installation et à la maintenance d'équipements SMT avancés. Les monteaux de puces modernes sont conçus avec des têtes de placement très précises, des systèmes d'inspection optique en temps réel, des capteurs de force et des renseignements axés sur les logiciels pour répondre aux demandes croissantes de miniaturisation, de vitesse et d'assemblage sans défaut.

Cependant, ce niveau de sophistication technologique est disponible à une prime, ce qui entraîne des dépenses en capital qui peuvent tendre les budgets de nombreuses petites et moyennes entreprises et limiter leur capacité à rivaliser avec des fabricants plus grands et mieux financés. Au-delà de l'achat initial, le fardeau des coûts se poursuit grâce à la nécessité d'opérateurs spécialisés, d'étalonnage périodique, de mises à jour logicielles et de contrats de maintenance.

Les parties prenantes de l'industrie se tournent de plus en plus vers des plates-formes d'automatisation modulaires évolutives qui permettent aux fabricants d'élargir progressivement la capacité et les capacités. Au lieu d'acheter des systèmes entiers à l'avance, ces solutions permettent aux utilisateurs de commencer avec une configuration de base et d'intégrer des têtes, des mangeoires ou des outils d'inspection supplémentaires au besoin.

Tendance

Intégration des systèmes de contrôle de qualité avancé et une expansion régionale

Le marché subit une transformation importante dictée par l'intégration de systèmes de contrôle de qualité avancé et l'expansion en centres de fabrication régionaux émergents.

Les industries à usage final telles que l'automobile, l'aérospatiale et l'électronique médicale imposent des normes plus strictes pour la précision du placement des composants et la traçabilité de la production, ainsi, les fabricants intégrent des technologies sophistiquées d'assurance qualité dans les monteaux de puce.

Il s'agit notamment des systèmes de vérification des composants en temps réel, des capteurs de force de placement de précision, des outils de surveillance du vide et d'inspection en ligne. Ces systèmes améliorent le rendement des premiers pass, réduisent les taux de reprise et garantissent la conformité à des certifications de qualité de plus en plus rigoureuses, renforçant ainsi la confiance des clients et la fiabilité opérationnelle.

Simultanément, le marché enregistre un changement géographique avec des investissements croissants dans les centres régionaux émergents. Ces régions attirent la fabrication d'électronique, en raison des politiques gouvernementales favorables, de la demande locale croissante, de la main-d'œuvre rentable et de la nécessité de diversifier les chaînes d'approvisionnement mondiales.

En conséquence, les fournisseurs de montagnes de puces élargissent leur présence sur ces marchés en s'assocant avec des entreprises locales, en établissant des services de service et en soutien aux infrastructures, et en adaptant leurs solutions pour répondre aux besoins de production uniques de ces régions. Cette expansion régionale débloque non seulement de nouvelles sources de revenus pour les fournisseurs d'équipements, mais aussi le renforcement de la résilience et de l'évolutivité de l'écosystème mondial de la fabrication d'électronique.

• En mars 2025, Yamaha Robotics a introduit trois nouvelles options de performance pour ses monteaux de surface de la série YRM, y compris la mesure de la force de buse, la vérification des composants LCR et la manipulation étendue de la taille des planches, pour stimuler la productivité SMT et répondre aux demandes de haute qualité des secteurs automobile et aérospatial.

Instantané rapport du rapport sur le marché des monts de puces

Segmentation	Détails
Par technologie	Technologie des trous, technologie de montage de surface, technologie de pitch fine
Par demande	Électronique grand public, médical, automobile, télécommunication, autres
Par région	Amérique du Nord: États-Unis, Canada, Mexique
	Europe: France, Royaume-Uni, Espagne, Allemagne, Italie, Russie, reste de l'Europe
	Asie-Pacifique: Chine, Japon, Inde, Australie, ASEAN, Corée du Sud, reste de l'Asie-Pacifique
	Moyen-Orient et Afrique: Turquie, EAU, Arabie saoudite, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
	Amérique du Sud: Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud

Segmentation du marché

• Par la technologie (technologie des trous, technologie de montage de surface, technologie de tangage fin): le segment de la technologie de montage Surface a gagné 4,27 milliards USD en 2023, en raison de sa capacité à soutenir le placement de composants à haute vitesse et à haute densité essentiel pour la fabrication électronique moderne.
• Par application (consommateur électronique, médical, automobile, télécommunication, autres): le segment de l'électronique grand public détenait 39,44% du marché en 2023, en raison de la demande croissante de dispositifs compacts et multifonctionnels tels que les smartphones, les tablettes etportables.

Marché de montage de puceAnalyse régionale

Sur la base de la région, le marché a été classé en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique et en Amérique du Sud.

L'Asie-Pacifique a représenté 39,72% du marché des monts Chip en 2023, avec une évaluation de 2,51 milliards USD. Cette domination est principalement attribuée à la base de fabrication électronique hautement concentrée de la région, en particulier en Chine, en Corée du Sud, au Japon et à Taïwan.

Ces pays abritent les principaux fournisseurs de services d'équipement d'origine (OEM) et de services de fabrication d'électronique (EMS) qui nécessitent des monteaux de puces à haut volume et à haut débit pour répondre aux demandes de production des smartphones, des ordinateurs et de l'électronique automobile.

La présence de pôles manufacturiers à grande échelle, de chaînes d'approvisionnement en semi-conducteurs robustes et d'investissements continus dans les infrastructures technologiques de montage de surface ont encore cimenté le leadership d'Asie Pacifique sur le marché. De plus, l'augmentation de la demande des consommateurs d'électronique avancée dans les économies émergentes telles que l'Inde et l'Asie du Sud-Est accélère le déploiement d'équipements dans la région.

Des pays comme le Vietnam et la Thaïlande enregistrent également une augmentation des investissements directs étrangers dans les usines d'assemblage de l'électronique, ce qui augmente encore la demande de monteaux de puces. La prévalence de la main-d'œuvre à faible coût, la proximité des fournisseurs de composants et l'expertise technologique dans la production de SMT ont fait de la région un hotspot mondial pour la fabrication d'électronique.

• En novembre 2024, Siemens Digital Industries Software a annoncé que Sat Nusapersada, un grand fournisseur de services de fabrication électronique (EMS) en Indonésie, a adopté le logiciel de préparation de processus de Siemens pour accélérer les nouveaux produits (NPI) et améliorer l'efficacité à travers ses lignes de technologie de montage surface (SMT). La mise en œuvre a entraîné une réduction de 70% du temps de préparation des données du projet, une amélioration de 23% en matière d'efficacité en ligne et une réduction de 21% du temps de programmation SMT.

Le marché des monts Chip en Amérique du Nord devrait enregistrer la croissance la plus rapide, avec un TCAC projeté de 5,42% au cours de la période de prévision. Cette croissance est largement motivée par la poussée stratégique de la région pour localiser la fabrication des semi-conducteurs et de l'électronique, en particulier aux États-Unis et au Mexique.

La résurgence de la production de puces intérieures alimentée par la demande croissante des secteurs de la défense, de l'aérospatiale et de l'automobile, en particulier pour les VE et les composants avancés des systèmes d'aide au conducteur (ADAS), provoque des investissements dans des lignes de montage SMT avancées. De plus, le Mexique émerge comme une destination de fabrication électronique clé en raison de sa proximité géographique avec les États-Unis et de sa base croissante de fabricants de contrats.

L'augmentation de la demande de systèmes de production hautement automatisés, l'intégration des technologies de l'usine intelligente et l'augmentation des activités de R&D en électronique à haute fiabilité contribuent davantage à la croissance du marché régional.

Cadres réglementaires

• Aux États-UnisLes monteaux de puce classés sous les équipements d'assemblage électronique sont réglementés en vertu de la Sécurité et de la santé au travail (OSHA) pour la sécurité au travail et doivent se conformer aux normes IPC et aux réglementations ANSI pour les pratiques de fabrication.
• Dans l'Union européenne (UE), les monteaux de puce relèvent de la machinerie de l'UE, de la directive à basse tension et de la directive de compatibilité électromagnétique, garantissant la sécurité, l'efficacité énergétique et la conformité aux interférences.
• Au Japon, le ministère de l'économie, du commerce et de l'industrie (METI) supervise la réglementation des équipements de fabrication de semi-conducteurs, y compris des montagnes de puces, en vertu de la loi de normalisation industrielle, qui applique les normes industrielles japonaises (JIS).

Paysage compétitif

Le marché des monts Chip se caractérise par un progrès technologique rapide et un fort accent sur la précision et l'automatisation. Les principaux acteurs du marché recherchent activement des stratégies centrées sur l'innovation des produits, en mettant l'accent sur l'amélioration de la vitesse de placement, de la précision et de la flexibilité pour prendre en charge les conceptions de PCB de plus en plus complexes.

Les entreprises de premier plan investissent massivement dans la R&D pour développer des monteaux de puces de nouvelle génération intégrés aux systèmes d'inspection basés sur l'IA, aux algorithmes ML et aux capacités d'optimisation des processus en temps réel pour rester en avance dans un environnement très dynamique. Les partenariats stratégiques et les collaborations avec les fabricants de semi-conducteurs et d'électronique sont également courants, permettant une personnalisation de la solution et un délai de marché plus rapide.

De plus, de nombreux acteurs élargissent leur empreinte mondiale grâce à des installations de fabrication localisées et des centres de soutien technique dans les régions à forte croissance. Les services après-vente, les solutions de maintenance prédictive et les améliorations logicielles sont devenues des composants essentiels du positionnement concurrentiel, car les entreprises visent à établir des relations avec les clients à long terme et à assurer la disponibilité de l'équipement dans des environnements de production à haut volume.

• En septembre 2024, Asmppt et Tata Electronics Pvt. Ltd. a signé un protocole d'accord pour établir des infrastructures d'équipement d'assemblage de semi-conducteur en Inde. Le partenariat vise à soutenir les prochaines installations de Tata au Karnataka et à l'Assam, en se concentrant sur la formation de la main-d'œuvre, l'ingénierie des services, l'automatisation et la R&D dans Bond, Flip Chip et Advanced Packaging Technologies.

Liste des sociétés clés du marché des monts Chip:

• ASM International N.V.
• Groupe financier Sumitomo Mitsui
• Yamaha Motor Co., Ltd.
• Hanwha Semitech Co., Ltd.
• Panasonic Holdings Corporation
• Mycronique
• Universal Instruments Corporation
• Shibuya Corporation
• Newbury Electronics Ltd
• Goldland
• Atmwa
• Production Logix
• Groupe Techpoint
• Hang Zhou Tronstol Technology Co., Ltd.
• Electronic Manufacturing Services Group, Inc.

Développements récents (fusions et acquisitions / partenariats / accords / lancements de produits)

• En avril 2025, Active-PCB Solutions a installé un nouveau convoyeur et un nouveau système de mise en mémoire tampon pour améliorer sa ligne SMT. La mise à niveau vise à réduire la manipulation manuelle des PCB, à rationaliser les opérations et à améliorer le débit en automatisant les mouvements de la carte entre les étapes de production. Ce développement améliore l'efficacité de la production, réduit le risque d'erreur humaine et optimise la fiabilité du flux de travail dans l'assemblage SMT.
• En octobre 2024, Cree LED a introduit son CV28D-FCC dirigée par la technologie brevetée FusionBeam, combinant les avantages de la technologie LED RVB à travers un trou à travers et en surface. Conçu pour les applications de signalisation à haute résolution, le CV28D offre une directionnalité améliorée, une qualité d'image supérieure et une compatibilité avec le pick-and-place et le soudage de reflux, permettant un assemblage automatisé efficace et des performances d'affichage améliorées dans divers environnements.
• En juillet 2024, Samsung Electro-Mechanics a annoncé sa collaboration avec AMD pour fournir des substrats à haute performance pour Hyperscale Data Center Computing. Le partenariat vise à prendre en charge les applications CPU / GPU de nouvelle génération en intégrant plusieurs chiplets sur des substrats avancés avec des surfaces plus importantes et des dénombrements de couches plus élevés, en relevant des défis dans la livraison de puissance, l'intégrité du signal et la précision de montage des puces.