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Marché des monteurs de puces

Marché des monteurs de puces

Taille du marché des monteurs de puces, part, croissance et analyse de l’industrie, par technologie (technologie des trous, technologie de montage en surface, technologie à pas fin), par application (électronique grand public, médical, automobile, télécommunications, autres) et analyse régionale, 2024-2031

Pages: 140 | Année de base: 2023 | Version: April 2025 | Auteur: Versha V. | Dernière mise à jour: December 2025

Définition du marché

Le marché englobe l'industrie mondiale impliquée dans la fabrication, la distribution et l'intégration d'équipements de technologie de montage en surface (SMT) utilisés pour placer des dispositifs semi-conducteurs sur des cartes de circuits imprimés (PCB).

Ce marché comprend des fournisseurs d'équipements, des prestataires de services et des utilisateurs finaux dans les secteurs de la fabrication électronique tels que l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications et l'automatisation industrielle. Le rapport examine les facteurs déterminants, les tendances du secteur, les développements régionaux et les cadres réglementaires ayant un impact sur la croissance du marché tout au long de la période de projection.

Marché des monteurs de pucesAperçu

La taille du marché mondial des monteurs de puces était évaluée à 6,32 milliards USD en 2023 et devrait passer de 6,62 milliards USD en 2024 à 9,55 milliards USD d’ici 2031, avec un TCAC de 5,37 % au cours de la période de prévision.

Ce marché enregistre une croissance robuste, tirée par l'expansion rapide du secteur de la fabrication électronique et la demande croissante d'appareils électroniques compacts et hautes performances. Le besoin de solutions technologiques à montage en surface efficaces et rapides s'est accru à mesure que des secteurs tels que l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications et l'automatisation industrielle continuent d'adopter des technologies de pointe.

La prolifération des appareils intelligents, des véhicules électriques (VE) et des systèmes compatibles IoT a stimulé les investissements dans les lignes SMT, les monteurs de puces jouant un rôle crucial dans l'obtention d'une précision et d'un débit élevés.

Points saillants du marché :

  1. La taille de l’industrie du montage de puces était évaluée à 6,32 milliards de dollars en 2023.
  2. Le marché devrait croître à un TCAC de 5,37 % de 2024 à 2031.
  3. L’Asie-Pacifique détenait une part de marché de 39,72 % en 2023, avec une valorisation de 2,51 milliards de dollars.
  4. Le segment des technologies de montage en surface a généré 4,27 milliards de dollars de revenus en 2023.
  5. Le segment de l'électronique grand public devrait atteindre 2,49 milliards de dollars d'ici 2031.
  6. Le marché en Amérique du Nord devrait croître à un TCAC de 5,42 % au cours de la période de prévision.

Les principales entreprises opérant sur le marché des monteurs de puces sont ASM International N.V., Sumitomo Mitsui Financial Group, Yamaha Motor Co., Ltd., Hanwha Semitech Co., Ltd., Panasonic Holdings Corporation, Mycronic, Universal Instruments Corporation, SHIBUYA CORPORATION, Newbury Electronics Ltd, Goldland, ATMWA, Production Logix, TechPoint Group, Hang Zhou Tronstol technology Co., Ltd. et Electronic Manufacturing Services Group, Inc.

Chip Mounter Market Size & Share, By Revenue, 2024-2031

De plus, les progrès continus en matière d'automatisation et de robotique ont amélioré la fonctionnalité des monteurs de puces, permettant ainsi une précision de placement et une efficacité opérationnelle améliorées. L’intégration de l’IA etvision industrielledans les processus SMT prend en charge en outre le contrôle qualité en temps réel et la maintenance prédictive, contribuant ainsi à l'optimisation de la production.

  • En janvier 2025, Murata Manufacturing Co., Ltd. a développé la plus petite inductance à puce de classe 006003 pouces (0,16 mm x 0,08 mm) au monde, qui sera présentée au CES 2025. L'innovation représente une réduction de volume de 75 % par rapport aux modèles précédents et répond à la demande croissante de montage de composants haute densité dans les appareils électroniques compacts.

Demande croissante de miniaturisation et de fabrication intelligente

Le marché enregistre une croissance accélérée, en raison de la miniaturisation croissante des composants électroniques et de l'adoption généralisée de systèmes d'automatisation et de fabrication intelligents. Le besoin de monteurs de puces capables de placer des composants ultra-miniatures avec une précision exceptionnelle augmente à mesure que les appareils électroniques, des smartphones et tablettes aux appareils portables et instruments médicaux, deviennent plus petits et plus compacts.

Le développement de composants de pièces submillimétriques nécessite des équipements dotés d'une précision de placement, d'une stabilité et de systèmes de vision avancés. Cette tendance à la miniaturisation remet non seulement en question la technologie conventionnelle de montage en surface, mais oblige également les fabricants à mettre à niveau leurs chaînes d'assemblage avec des monteurs capables de prendre en charge des configurations plus denses et des conceptions de cartes multifonctionnelles sans compromettre le rendement ou la fiabilité.

De plus, la poussée en faveur d’une fabrication intelligente révolutionne les stratégies de production dans l’ensemble du secteur électronique. On s'attend de plus en plus à ce que les monteurs de puces s'intègrent à des écosystèmes d'usines intelligents dotés d'automatisation, d'apprentissage automatique (ML), de maintenance prédictive et de surveillance des processus en temps réel.

Ces capacités avancées permettent aux fabricants d'optimiser le débit de leurs lignes, de maintenir des normes de qualité élevées et de répondre rapidement aux demandes de personnalisation ou aux fluctuations de volume. La fabrication intelligente permet également de réduire les erreurs, de réduire les coûts de production et de raccourcir les délais de mise sur le marché.

  • En juillet 2024, Delta a présenté sa machine intelligente Press-Fit pour l'industrie de l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCBA) afin de relever des défis tels que la force inégale, le désalignement et les broches pliées. La machine offre une surveillance en temps réel, des opérations automatisées et un suivi des données, améliorant ainsi les taux de rendement et réduisant les reprises. Conçu pour une production sans soudure et respectueuse de l'environnement, il est particulièrement avantageux pour la fabrication de composants électroniques automobiles et de serveurs.

Coûts d'équipement élevés

L’un des défis les plus urgents sur le marché des monteurs de puces est le coût important associé à l’acquisition, à l’installation et à la maintenance des équipements SMT avancés. Les monteurs de puces modernes sont conçus avec des têtes de placement très précises, des systèmes d'inspection optique en temps réel,capteurs de forceet une intelligence pilotée par logiciel pour répondre aux demandes croissantes de miniaturisation, de rapidité et d'assemblage sans défaut.

Cependant, ce niveau de sophistication technologique est disponible à un prix élevé, ce qui entraîne des dépenses en capital qui peuvent mettre à rude épreuve les budgets de nombreuses petites et moyennes entreprises et limiter leur capacité à rivaliser avec des fabricants plus grands et mieux financés. Au-delà de l'achat initial, le fardeau des coûts persiste en raison du besoin d'opérateurs spécialisés, d'étalonnages périodiques, de mises à jour logicielles et de contrats de maintenance.

Les acteurs de l'industrie se tournent de plus en plus vers des plates-formes d'automatisation évolutives et modulaires qui permettent aux fabricants d'étendre progressivement leurs capacités et leurs capacités. Au lieu d'acheter des systèmes entiers à l'avance, ces solutions permettent aux utilisateurs de commencer avec une configuration de base et d'intégrer des têtes, des alimentateurs ou des outils d'inspection supplémentaires selon les besoins.

Intégration de systèmes avancés de contrôle de qualité et expansion régionale

Le marché subit une transformation significative, motivée par l’intégration de systèmes avancés de contrôle de qualité et l’expansion dans les pôles de fabrication régionaux émergents.Les industries d'utilisation finale telles que l'automobile, l'aérospatiale et l'électronique médicale imposent des normes plus strictes en matière de précision du placement des composants et de traçabilité de la production. Ainsi, les fabricants intègrent des technologies sophistiquées d'assurance qualité dans les monteurs de puces.

Ceux-ci incluent des systèmes de vérification des composants en temps réel, des capteurs de force de placement de précision, une surveillance du vide et des outils d'inspection en ligne. De tels systèmes améliorent le rendement au premier passage, réduisent les taux de reprise et garantissent la conformité à des certifications de qualité de plus en plus rigoureuses, renforçant ainsi la confiance des clients et la fiabilité opérationnelle.

Dans le même temps, le marché enregistre un changement géographique avec des investissements croissants dans les pôles régionaux émergents. Ces régions attirent la fabrication de produits électroniques en raison de politiques gouvernementales favorables, d’une demande locale croissante, d’une main-d’œuvre rentable et de la nécessité de diversifier les chaînes d’approvisionnement mondiales.

En conséquence, les fournisseurs de monteurs de puces étendent leur présence sur ces marchés en s'associant avec des entreprises locales, en établissant une infrastructure de service et de support et en adaptant leurs solutions pour répondre aux besoins de production uniques de ces régions. Cette expansion régionale débloque non seulement de nouvelles sources de revenus pour les fournisseurs d’équipements, mais renforce également la résilience et l’évolutivité de l’écosystème mondial de fabrication électronique.

  • En mars 2025, Yamaha Robotics a introduit trois nouvelles options de performances pour ses monteurs de surface de la série YRM, notamment la mesure de la force des buses, la vérification des composants LCR et la gestion étendue de la taille des cartes, afin d'augmenter la productivité SMT et de répondre aux exigences de haute qualité des secteurs de l'automobile et de l'aérospatiale.

Aperçu du rapport sur le marché des monteurs de puces

Segmentation

Détails

Par technologie

Technologie de trou, technologie de montage en surface, technologie à pas fin

Par candidature

Electronique Grand Public, Médical, Automobile, Télécommunications, Autres

Par région

Amérique du Nord: États-Unis, Canada, Mexique

Europe: France, Royaume-Uni, Espagne, Allemagne, Italie, Russie, Reste de l'Europe

Asie-Pacifique: Chine, Japon, Inde, Australie, ASEAN, Corée du Sud, Reste de l'Asie-Pacifique

Moyen-Orient et Afrique: Turquie, Émirats arabes unis, Arabie Saoudite, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et Afrique

Amérique du Sud: Brésil, Argentine, Reste de l'Amérique du Sud

Segmentation du marché

  • Par technologie (technologie des trous, technologie de montage en surface, technologie à pas fin) : le segment de la technologie de montage en surface a gagné 4,27 milliards de dollars en 2023, en raison de sa capacité à prendre en charge le placement de composants à grande vitesse et à haute densité, essentiels à la fabrication électronique moderne.
  • Par application (électronique grand public, médical, automobile, télécommunications, autres) : le segment de l'électronique grand public détenait 39,44 % de part de marché en 2023, en raison de la demande croissante d'appareils compacts et multifonctionnels tels que les smartphones, les tablettes et les appareils portables.

Marché des monteurs de pucesAnalyse régionale

En fonction de la région, le marché a été classé en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Moyen-Orient et Afrique et Amérique du Sud.

Chip Mounter Market Size & Share, By Region, 2024-2031

L’Asie-Pacifique représentait 39,72 % du marché des monteurs de puces en 2023, avec une valorisation de 2,51 milliards de dollars. Cette domination est principalement attribuée à la base de fabrication de produits électroniques très concentrée de la région, notamment en Chine, en Corée du Sud, au Japon et à Taiwan.

Ces pays abritent d'importants fabricants d'équipement d'origine (OEM) etServices de fabrication électronique (EMS)fournisseurs qui ont besoin de monteurs de puces à grande vitesse et en grand volume pour répondre aux demandes de production de smartphones, d'ordinateurs et d'électronique automobile.

La présence de centres de fabrication à grande échelle, de chaînes d’approvisionnement robustes en semi-conducteurs et d’investissements continus dans l’infrastructure technologique de montage en surface ont encore renforcé le leadership de l’Asie-Pacifique sur le marché. En outre, la demande croissante des consommateurs pour des produits électroniques de pointe dans les économies émergentes telles que l’Inde et l’Asie du Sud-Est accélère le déploiement d’équipements dans la région.

Des pays comme le Vietnam et la Thaïlande enregistrent également une augmentation des investissements directs étrangers dans les usines d'assemblage électronique, stimulant encore la demande de monteurs de puces. La prédominance d’une main-d’œuvre à faible coût, la proximité des fournisseurs de composants et l’expertise technologique dans la production SMT ont fait de la région un hotspot mondial pour la fabrication électronique.

  • En novembre 2024, Siemens Digital Industries Software a annoncé que Sat Nusapersada, un important fournisseur de services de fabrication électronique (EMS) en Indonésie, avait adopté le logiciel de préparation de processus de Siemens pour accélérer l'introduction de nouveaux produits (NPI) et améliorer l'efficacité de ses lignes de technologie de montage en surface (SMT). La mise en œuvre a abouti à une réduction de 70 % du temps de préparation des données du projet, une amélioration de 23 % de l'efficacité de la ligne et une réduction de 21 % du temps de programmation SMT.

L’industrie du montage de puces en Amérique du Nord devrait enregistrer la croissance la plus rapide, avec un TCAC prévu de 5,42 % sur la période de prévision. Cette croissance est largement due à la volonté stratégique de la région de localiser la fabrication de semi-conducteurs et de produits électroniques, en particulier aux États-Unis et au Mexique.

La résurgence de la production nationale de puces, alimentée par la demande croissante dans les secteurs de la défense, de l'aérospatiale et de l'automobile, en particulier pour les véhicules électriques et les composants des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), incite à investir dans des chaînes d'assemblage SMT avancées. En outre, le Mexique est en train de devenir une destination clé pour la fabrication de produits électroniques en raison de sa proximité géographique avec les États-Unis et de sa base croissante de fabricants sous contrat.

L'augmentation de la demande de systèmes de production hautement automatisés, l'intégration de technologies d'usines intelligentes et l'augmentation des activités de R&D dans le domaine de l'électronique de haute fiabilité contribuent également à la croissance du marché régional.

Cadres réglementaires

  • Aux États-Unis, les monteurs de puces classés dans la catégorie des équipements d'assemblage électronique sont réglementés par l'Occupational Safety and Health Administration (OSHA) pour la sécurité sur le lieu de travail et doivent se conformer aux normes IPC et aux réglementations ANSI pour les pratiques de fabrication.
  • Dans l'Union européenne (UE), les monteurs de puces relèvent de la directive européenne sur les machines, la basse tension et la compatibilité électromagnétique, garantissant la sécurité, l'efficacité énergétique et la conformité aux interférences.
  • Au Japon, le ministère de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie (METI) supervise la réglementation deséquipement de fabrication de semi-conducteurs, y compris les monteurs de puces, en vertu de la loi sur la normalisation industrielle, qui applique les normes industrielles japonaises (JIS).

Paysage concurrentiel

L'industrie du montage de puces se caractérise par des progrès technologiques rapides et une forte concentration sur la précision et l'automatisation. Les principaux acteurs du marché poursuivent activement des stratégies centrées sur l'innovation de produits, en mettant l'accent sur l'amélioration de la vitesse de placement, de la précision et de la flexibilité pour prendre en charge des conceptions de PCB de plus en plus complexes.

Les grandes entreprises investissent massivement dans la R&D pour développer des monteurs de puces de nouvelle génération intégrés à des systèmes d'inspection basés sur l'IA, des algorithmes de ML et des capacités d'optimisation des processus en temps réel pour garder une longueur d'avance dans un environnement hautement dynamique. Les partenariats et collaborations stratégiques avec les fabricants de semi-conducteurs et d’électronique sont également courants, permettant une personnalisation des solutions et une mise sur le marché plus rapide.

En outre, de nombreux acteurs étendent leur présence mondiale grâce à des installations de fabrication localisées et des centres de support technique dans des régions à forte croissance. Les services après-vente, les solutions de maintenance prédictive et les mises à niveau logicielles sont devenus des éléments essentiels du positionnement concurrentiel, alors que les entreprises visent à établir des relations clients à long terme et à garantir la disponibilité des équipements dans des environnements de production à haut volume.

  • En septembre 2024, ASMPT et Tata Electronics Pvt. Ltd. a signé un protocole d'accord (MoU) pour établir une infrastructure d'équipement d'assemblage de semi-conducteurs en Inde. Le partenariat vise à soutenir les prochaines installations de Tata dans le Karnataka et l'Assam, en se concentrant sur la formation de la main-d'œuvre, l'ingénierie des services, l'automatisation et la R&D dans les domaines du wire bond, des flip chip et des technologies d'emballage avancées.

Entreprises clés du marché des monteurs de puces :

  • ASM International N.V.
  • Groupe financier Sumitomo Mitsui
  • Yamaha Motor Co., Ltd.
  • Hanwha Semitech Co., Ltd.
  • Panasonic Holdings Corporation
  • Mycronique
  • Société d'instruments universels
  • SHIBUYA CORPORATION
  • Newbury Electronics Ltd
  • Terre d'Or
  • ATMWA
  • Logix de production
  • Groupe TechPoint
  • Hang Zhou Tronstol Technology Co., Ltd.
  • Groupe de services de fabrication électronique, Inc.

Développements récents (M&A/Partenariats/Accords/Lancements de produits)

  • En avril 2025, Active-PCB Solutions a installé un nouveau convoyeur et un nouveau système de stockage/empilage pour améliorer sa ligne SMT. La mise à niveau vise à réduire la manipulation manuelle des PCB, à rationaliser les opérations et à améliorer le débit en automatisant le mouvement des cartes entre les étapes de production. Ce développement améliore l'efficacité de la production, réduit le risque d'erreur humaine et optimise la fiabilité du flux de travail dans l'assemblage SMT.
  • En octobre 2024, Cree LED a présenté sa LED CV28D-FCC alimentée par la technologie brevetée FusionBeam, combinant les avantages de la technologie LED RVB traversante et montée en surface. Conçu pour les applications de signalisation haute résolution, le CV28D offre une directivité améliorée, une qualité d'image supérieure et une compatibilité avec le soudage par transfert et par refusion, permettant un assemblage automatisé efficace et des performances d'affichage améliorées dans divers environnements.
  • En juillet 2024, Samsung Electro-Mechanics a annoncé sa collaboration avec AMD pour fournir des substrats hautes performances pour le calcul des centres de données hyperscale. Le partenariat vise à prendre en charge les applications CPU/GPU de nouvelle génération en intégrant plusieurs chipsets sur des substrats avancés avec des surfaces plus grandes et un nombre de couches plus élevé, répondant ainsi aux défis de fourniture d'énergie, d'intégrité du signal et de précision de montage des puces.

Questions fréquemment posées

Quel est le TCAC attendu pour le marché des monteurs de puces au cours de la période de prévision ?
Quelle était la taille du marché en 2023 ?
Quels sont les principaux facteurs qui animent le marché ?
Quels sont les principaux acteurs du marché ?
Quelle région devrait connaître la croissance la plus rapide du marché au cours de la période de prévision ?
Quel segment devrait détenir la plus grande part du marché en 2031 ?

Auteur

Versha apporte plus de 15 ans d'expérience dans la gestion de missions de conseil dans des secteurs tels que l'alimentation et les boissons, les biens de consommation, les TIC, l'aérospatiale, etc. Son expertise transversale et son adaptabilité font d'elle une professionnelle polyvalente et fiable. Dotée de compétences analytiques pointues et d’un état d’esprit curieux, Versha excelle dans la transformation de données complexes en informations exploitables. Elle a fait ses preuves dans la compréhension de la dynamique du marché, l'identification des tendances et la fourniture de solutions sur mesure pour répondre aux besoins des clients. En tant que leader compétente, Versha a encadré avec succès des équipes de recherche et dirigé des projets avec précision, garantissant ainsi des résultats de haute qualité. Son approche collaborative et sa vision stratégique lui permettent de transformer les défis en opportunités et de produire constamment des résultats percutants. Qu'il s'agisse d'analyser les marchés, d'impliquer les parties prenantes ou d'élaborer des stratégies, Versha s'appuie sur sa profonde expertise et ses connaissances du secteur pour stimuler l'innovation et offrir une valeur mesurable.
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