Marché de polissage SIC Wafer

Définition du marché

Le marché du polissage de la boue SIC (carbure de silicium) se concentre sur le polissage et le traitement de surface des plaquettes en carbure de silicium, essentielles pour la fabrication de semi-conducteurs.

Le SIC est largement utilisé dans l'électronique de puissance, les véhicules électriques (EV), les dispositifs à haute température et les énergies renouvelables en raison de sa conductivité thermique élevée, de sa haute efficacité électrique et de sa durabilité. Le polissage de la tranche est essentiel pour atteindre des surfaces lisses et sans défaut, améliorer les performances des dispositifs et la fabrication.

Marché de polissage SIC WaferAperçu

La taille du marché mondial du polissage SIC a été évaluée à 450,1 millions USD en 2023 et devrait passer de 586,0 millions USD en 2024 à 4 437,6 millions USD d'ici 2031, présentant un TCAC de 33,54% au cours de la période de prévision.

Le marché est témoin d'une croissance substantielle, alimentée par la demande croissante de semi-conducteurs haute performance dans des secteurs tels que les véhicules électriques (VE), les énergies renouvelables et l'électronique de puissance.

Le carbure de silicium, connu pour sa conductivité thermique supérieure, son efficacité énergétique et sa résistance à haute tension, joue un rôle central dans la progression de ces technologies. De plus, les innovations et les investissements en cours dans la fabrication de semi-conducteurs accélèrent davantage l'expansion du marché.

Les grandes entreprises opérant dans l'industrie mondiale du polissage SIC Wafer sont Applied Materials, Inc., 3M Company, Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc., Fuji Bakelite Co., Ltd., Entegris, Inc., Logitech Ltd., Ebara Precision Machinery Europe Gmbh, Valley Design Corp., Noritake Co., Limite Technologies, Inc., Kyocera Corporation, Pureon Group et Lapmaster Wolters GmbH.

De plus, les progrès rapides des technologies de semi-conducteur de puissance et la hausse des besoins d'appareils économes en énergie contribuent à l'expansion du marché. La transition de l'industrie automobile vers la mobilité électrique renforce encore le besoin de plaquettes SIC, essentielles pour les transmissions électriques, les chargeurs etsystèmes de gestion de l'énergie.

De plus, l'accent mis sur la réduction des émissions de carbone et l'amélioration de l'efficacité énergétique accélèrent les investissements dans des matériaux avancés tels que le carbure de silicium, soulignant la nécessité de polir.

• En septembre 2024, Axus Technology a introduit la plate-forme Capstone CS200, otiméant des processus CMP pour les plaquettes de 200 mm SIC avec le coût de possession le plus bas de l'industrie. La plate-forme offre 2x débit plus élevé, réduit la consommation d'énergie et d'eau et le contrôle intégré de la température pour une amélioration de l'efficacité de polissage.

Faits saillants clés

1. La taille du marché mondial du polissage SIC a été évaluée à 450,1 millions USD en 2023.
2. Le marché devrait croître à un TCAC de 33,54% de 2024 à 2031.
3. L'Asie-Pacifique a détenu une part de 40,32% en 2023, avec une évaluation de 181,5 millions USD.
4. Le segment de polissage chimique-mécanique (CMP) a récolté 248,0 millions USD de revenus en 2023.
5. Le segment Polissing Pads & Slurries devrait générer un chiffre d'affaires de 2 504,0 millions USD d'ici 2031.
6. Le segment des WAFERS de 6 pouces devrait atteindre 2 483,5 millions USD d'ici 2031.
7. On estime que le segment de l'électronique de puissance enregistre une évaluation de 2 237,4 millions USD d'ici 2031.
8. Le marché en Amérique du Nord devrait croître à un TCAC de 33,20% au cours de la période de prévision.

Moteur du marché

"Adoption croissante de wafers en carbure de silicium"

Le marché du polissage SIC Wafer est témoin d'une croissance robuste, alimentée par l'adoption croissante du carbure de silicium dans les véhicules électriques et les systèmes d'énergie renouvelable. Les plaquettes SIC sont de plus en plus privilégiées pour leur conductivité thermique exceptionnelle, leur efficacité élevée et capacité à résister à des conditions de tension extrêmes, ce qui les rend indispensables en électronique de puissance.

Alors que les fabricants de véhicules électriques s'efforcent d'améliorer l'efficacité de la batterie et d'étendre les gammes de conduite, les dispositifs d'alimentation basés sur le SIC sont intégrés dans les onduleurs, les chargeurs intégrés et les convertisseurs DC-DC.

En outre, les onduleurs solaires et les convertisseurs d'énergie éolienne utilisent des composants SIC pour améliorer l'efficacité de la conversion d'énergie, réduire la perte de puissance et assurer la fiabilité. Cette portée de l'application en expansion souligne la nécessité d'un polissage précis pour répondre aux normes de qualité et de performance.

• En avril 2024, la société de groupe ROHM Sicrystal et Stmicroelectronics ont élargi leur accord pluriannuel pour des tranches de substrat de carbure de silicium de 150 mm. L'accord augmente la production de plaquettes à Nuremberg, en Allemagne, soutenant la croissance de la capacité de fabrication de Stmicroelectronics pour les clients automobiles et industriels tout en améliorant la résilience de la chaîne d'approvisionnement.

De plus, l'accent croissant sur l'amélioration du rendement et de la qualité de la surface conduit à l'adoption de techniques de polissage avancées. Les plaquettes SIC sont sujettes à des défauts en raison de leur dureté et de leur nature cassante, ce qui rend le polissage efficace crucial pour atteindre des surfaces lisses et sans défaut.

Les fabricants investissent dans des solutions de planarisation mécanique chimique innovantes, des équipements de polissage de précision et des outils de métrologie avancés pour améliorer la qualité des tranches, réduire les irrégularités de surface et améliorer le rendement de la production.

Défi du marché

"Dureté matérielle et de la fragilité"

Le marché de polissage SIC Wafer fait face à des défis en raison de l'extrême dureté et de la fragilité du matériel, qui compliquent le traitement. Avec une dureté proche du diamant, le SIC résiste à l'abrasion mécanique, conduisant à des temps de polissage prolongés.

De plus, sa nature fragile augmente le risque de micro fissures, d'écaillage et de défauts de surface, affectant la qualité des tranches et les performances des semi-conducteurs.Pour relever ce défi, les fabricants adoptent des techniques de CMP avancées avec des boues spécialisées, des coussinets de polissage et des contrôles de processus améliorés.

Les abrasifs et les formulations chimiques de la précision facilitent l'élimination des matériaux plus lisses, tandis que l'amélioration des systèmes de contrôle des processus améliore la gestion de la pression et la cohérence, réduisant les défauts.

Tendance

"Avancements dans la technologie CMP et les applications en expansion"

Les progrès de la technologie CMP améliorent considérablement l'efficacité et la précision du polissage SIC, émergeant comme une tendance notable du marché. Ces innovations relèvent des défis posés par la dureté extrême de la SIC, améliorant les taux d'élimination des substances tout en minimisant les défauts de surface.

À mesure que la demande de plaquettes SIC hautes performances augmente, une planéité et une douceur exceptionnelles accélérées sont essentielles pour les dispositifs de semi-conducteurs avancés. De plus, l'adoption croissante des tranches de SiC dans l'électronique électrique, y compris les véhicules électriques (VE), les systèmes d'énergie renouvelable, les lecteurs moteurs industriels et les réseaux électriques, propulse l'expansion du marché.

Avec les industries privilégiés l'efficacité énergétique et les composantes de haute performance, l'exigence de plaquettes de SiC et de processus de polissage avancé continue d'augmenter.

• En septembre 2024, Vibrantz a annoncé les progrès de sa technologie de suspension en carbure de silicium conçu pour la planarisation mécanique chimique semi-conducteurs, offrant des taux d'élimination élevés, une défectueux minimale et des finitions de surface lisses. Cette innovation améliore l'efficacité du polissage et soutient l'amélioration des performances des semi-conducteurs dans des applications telles que les véhicules électriques et les systèmes d'énergie renouvelable.

SIC Wafer Polishing Market Report Snapshot

Segmentation	Détails
Par technologie	Polissage mécanique, polissage chimique-mécanique (CMP
Par type de produit	Tampons de polissage et boues, poudres de diamant et abrasifs, autres
Par la taille de la tranche	Gauffes de 6 pouces, plaquettes de 4 pouces, plaquettes de 8 pouces
Par l'industrie de l'utilisation finale	Électronique électrique, RF et dispositifs de communication, automobile et aérospatiale, industriel et énergie
Par région	Amérique du Nord: États-Unis, Canada, Mexique
	Europe: France, Royaume-Uni, Espagne, Allemagne, Italie, Russie, reste de l'Europe
	Asie-Pacifique: Chine, Japon, Inde, Australie, ASEAN, Corée du Sud, reste de l'Asie-Pacifique
	Moyen-Orient et Afrique: Turquie, EAU, Arabie saoudite, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
	Amérique du Sud: Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud

Segmentation du marché

• Par technologie (polissage mécanique et polissage chimique-mécanique (CMP)): Le segment de polissage chimique-mécanique (CMP) a gagné 248,0 millions USD en 2023 en raison de sa capacité supérieure à atteindre des surfaces ultra-lisse avec des défauts minimaux dans les wafers sic.
• Par type de produit (TADS POLUPS ET SLURRES, POWDERS ET ABRASIVES DIAMENTS, ET AUTRES): Le segment des pads de polissage et des slurries détenait une part substantielle de 60,12% en 2023, en raison de leur rôle essentiel dans la réalisation des finitions de surface de précision pendant le polissage à la boue SIC.
• Par taille de tranche (plaquettes de 6 pouces, plaquettes de 4 pouces, plaquettes de 8 pouces): le segment de Wafers de 6 pouces devrait atteindre 2 483,5 millions USD d'ici 2031, en raison de leur adoption croissante dans l'électronique puissant et les applications automobiles à haute performance.
• Par l'industrie de l'utilisation finale (Power Electronics, RF & Communication Devices, Automotive & Aerospace, and Industrial & Energy): Le segment Power Electronics devrait atteindre 2 237,4 millions USD d'ici 2031, alimenté par la demande croissante de solutions efficaces de gestion de l'énergie dans les véhicules électriques, les systèmes d'énergie renouvelable et les applications industrielles.

Marché de polissage SIC WaferAnalyse régionale

Sur la base de la région, le marché a été classé en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique et en Amérique latine.

Le marché de polissage en Asie-Pacifique SIC a représenté une part substantielle de 40,32% en 2023, évaluée à 181,5 millions USD. Cette expansion est facilitée par son solide écosystème de fabrication de semi-conducteurs et sa demande croissante d'électronique électrique à base de SiC.

Les pays ayant des chaînes d'approvisionnement bien établies et des installations de fabrication avancées contribuent de manière significative à cette domination. L'industrialisation rapide de la région, l'adoption croissante des véhicules électriques et l'expansion des systèmes d'énergie renouvelable mettent en évidence le besoin croissant de tranches de Sic.

De plus, les initiatives gouvernementales soutenant les technologies économes en énergie et la mobilité électrique ont accéléré des investissements dans les processus de production et de polissage SIC. La présence de principaux fabricants de plaques SIC et de fournisseurs de solutions de polissage renforce encore le leadership d'Asie Pacifique sur le marché.

L'industrie du polissage en Amérique du Nord SIC devrait enregistrer le TCAC le plus rapide de 33,20% au cours de la période de prévision. Cette croissance est alimentée par les progrès des secteurs de l'électronique électrique, de l'électrification automobile et des énergies renouvelables.

La région accueille des innovateurs technologiques et des centres de recherche semi-conducteurs de premier plan avançant des techniques de fabrication et de polissage SIC. L'adoption croissante de véhicules électriques aux États-Unis, associée à des investissements accrus dans les infrastructures de facturation, stimule le besoin de tranches de SiC à haute performance.

En outre, les industries telles que l'aérospatiale et la défense reposent de plus en plus sur des composants à base de SiC pour leur conductivité thermique supérieure et leur résistance à la tension. La présence de fournisseurs de plaquettes SIC proéminents et de fournisseurs de solutions CMP en Amérique du Nord assure une croissance régulière du marché, soutenue par les efforts en cours de R&D pour améliorer l'efficacité du polissage et réduire les défauts de la plaquette.

Cadres réglementaires

• Aux États-Unis, l'Agence de protection de l'environnement (EPA) réglemente la manipulation et l'élimination des produits chimiques utilisés dans le polissage en carbure de silicium (SIC) en vertu de la Toxic Substances Control Act (TSCA) pour assurer la sécurité environnementale et des travailleurs.
• En Europe, l'Agence européenne sur les produits chimiques (ECHA) supervise l'utilisation de produits chimiques dans le polissage de la tranche SIC par le biais de la réglementation d'enregistrement, d'évaluation, d'autorisation et de restriction des produits chimiques (RECH).
• En Chine, le ministère de l'écologie et de l'Environnement (MEE) surveille les émissions chimiques et la gestion des déchets à partir de processus de polissage SIC pour réduire l'impact environnemental.
• Au Japon, le ministère de l'économie, du commerce et de l'industrie (METI) réglemente les substances chimiques utilisées dans le polissage de la chariot SIC en vertu de la loi sur le contrôle des substances chimiques (CSCL) pour assurer une manipulation et une élimination sûres.
• En Inde, le Central Pollution Control Board (CPCB) surveille les émissions industrielles et applique les normes de sécurité environnementales pour le polissage de la tranche SIC.

Paysage compétitif

Le marché mondial du polissage SIC Wafer est marqué par un éventail diversifié d'acteurs axés sur la satisfaction croissante de composants semi-conducteurs de haute qualité.

Les progrès technologiques dans les techniques de polissage sont au cœur de la garantie de la qualité de surface et des performances optimales des plaquettes de carbure de silicium. Les participants à l'industrie priorisent l'innovation, affinent les processus de polissage pour améliorer le rendement et réduire les coûts de production.

• En juillet 2024, Axus Technology a annoncé qu'elle avait reçu des commandes pour son système CMP de la série Capstone® CS200 des principaux fabricants de dispositifs SIC. Le système dispose d'une architecture flexible capable de traiter jusqu'à quatre plaquettes simultanées, prend en charge les plaquettes de 150 mm et 200 mm, et minimise le coût global de possession. De plus, il comprend un nettoyage post-CMP intégré pour le traitement rationalisé et la technologie de contrôle de la température du processus pour améliorer les taux d'élimination, le débit et la rentabilité.

La dynamique du marché est en outre façonnée par une concentration croissante sur la personnalisation pour répondre aux besoins spécifiques des secteurs clés tels que l'automobile, l'électronique de puissance et les énergies renouvelables.

Les initiatives stratégiques, y compris les collaborations, les partenariats et les investissements importants dans la recherche et le développement, sont en cours de mise à profit pour renforcer le positionnement du marché et gagner un avantage concurrentiel. De plus, comme la demande de avancésemi-conducteurscontinue d'augmenter, les entreprises se concentrent de plus en plus sur la durabilité et l'efficacité opérationnelle.

Les progrès technologiques, la qualité des produits et les solutions centrées sur le client sont des différenciateurs clés, permettant aux acteurs de l'industrie de capitaliser sur des opportunités de croissance à long terme à mesure que la demande de plaquettes SIC se développe.

Liste des sociétés clés du marché du polissage SIC Wafer:

• Applied Materials, Inc.
• Entreprise 3M
• Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc.
• Fuji Bakelite Co., Ltd.
• Entegris, Inc.
• Logitech Ltd.
• Ebara Precision Machinery Europe gmbh
• Valley Design Corp.
• NORITAKE CO., LIMITED
• Henkel Corporation
• Kinik Company
• Vibrantz Technologies, Inc.
• Kyocera Corporation
• Groupe Pureon
• Lapmaster Wolters GmbH

Développements récents (expansion / accords / lancement de nouvelles technologies)      

• En août 2024, Entegris, Inc. a conclu un accord d'approvisionnement à long terme avec ONSEMI pour fournir des solutions de planarisation mécanique chimique co-optimisées pour les applications de carbure de silicium.  Ce partenariat vise à améliorer les processus de polissage des gaufres et à soutenir la demande croissante de Semi pour les semi-conducteurs à base de SiC avec des solutions CMP d'Entegris, y compris des boues, des coussinets, des pinceaux et des nettoyages post-CMP.
• En juin 2024, Synova S.A. a annoncé une percée dans le profilage des bords de la plaquette en silicium avec sa technologie de microjet laser (LMJ). Le système innovant LCS 305 à 5 axes améliore considérablement la biseau et le profilage du bord de la plaquette SIC, réduisant le temps de processus d'un facteur de 3 par rapport au broyage traditionnel des bords des roues de diamant. La technologie LMJ élimine l'écaillage, améliore la résistance aux fractures et améliore la cohérence du profil de la plaquette.
• En mai 2024, Axus Technology a obtenu 12,5 millions USD de financement d'Intrinsic Investment LLC pour étendre ses offres de produits CMP pour la fabrication de dispositifs SIC, en particulier ses plates-formes Capstone et Aquarius.