Tamaño del mercado de materiales semiconductores, participación, crecimiento e análisis de la industria, por tipo de material (obleas de silicio, gases electrónicos, fotomatas, fotorresistros y productos químicos adyacentes, materiales CMP (planarización mecánica química), otros materiales especiales), por tipo de envasado, por aplicación, por industria de uso final y análisis regional, análisis regional, 2024-2031

Definición de mercado

El mercado abarca una amplia gama de materiales que se usan esenciales en la fabricación y el embalaje de dispositivos. Este mercado incluye obleas de silicio, gases electrónicos para procesos como deposición, grabado y dopaje, y fotomasks para la transferencia de patrones precisos en la fotolitografía.

El informe destaca los factores clave que influyen en el mercado, junto con un análisis en profundidad de las tendencias emergentes y los marcos regulatorios en evolución que dan forma a la trayectoria de la industria.

Mercado de materiales semiconductoresDescripción general

El tamaño del mercado global de materiales semiconductores se valoró en USD 70.11 mil millones en 2023 y se prevé que crecerá de USD 73.66 mil millones en 2024 a USD 106.56 mil millones para 2031, exhibiendo una tasa compuesta anual de 5.42% durante el período de pronóstico.

El crecimiento del mercado se ve impulsado por los avances tecnológicos continuos y el aumento de la demanda de varias industrias de alta tecnología. La proliferación deinteligencia artificial(AI), la conectividad 5G y la computación de alto rendimiento (HPC) están impulsando la necesidad de chips de semiconductores avanzados, lo que lleva a un aumento en el consumo de obleas de silicio de alta pureza, materiales de fotolitografía y gases electrónicos especializados.

Las principales empresas que operan en la industria de materiales de semiconductores son Tekscend Photomask, Soitec, Siltronic, Mitsui Chemicals India Pvt. Ltd., Sk Inc., Shinko Electric Industries Co

Además, la transición global a tecnologías de envasado avanzado, incluidos ICS 3D, chiplets e integración heterogénea, está remodelando el diseño y la fabricación de semiconductores. Estos métodos son críticos para mejorar el rendimiento y la miniaturización sin depender únicamente de la escala litográfica tradicional.

• En marzo de 2025, la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) reconoció el anuncio de TSMC de aumentar su inversión estadounidense en fabricación avanzada de semiconductores a USD 165 mil millones. La expansión incluye tres nuevos fabs, dos instalaciones de empaque avanzadas y un centro de I + D para mejorar la producción de chips nacionales y apoyar tecnologías emergentes como la IA.

Destacados clave:

1. El tamaño de la industria de materiales semiconductores se registró en USD 70.11 mil millones en 2023.
2. Se proyecta que el mercado crecerá a una tasa compuesta anual de 5.42% de 2024 a 2031.
3. Asia Pacific tenía una participación del 60,12% en 2023, valorada en USD 42,15 mil millones.
4. El segmento de Silicon Wafers obtuvo USD 23.14 mil millones en ingresos en 2023.
5. Se espera que el segmento Leadframe alcance los USD 28.75 mil millones para 2031.
6. Se estima que el segmento de materiales de fabricación de obleas genera un valor de USD 67.06 mil millones para 2031.
7. Es probable que el segmento de Electrónica de Consumidor alcance los USD 49.46 mil millones para 2031.
8. Se anticipa que Europa crece a una tasa compuesta anual de 5.41% durante el período de pronóstico.

Conductor de mercado

Creciente demanda de AI, 5G y computación de alto rendimiento

El mercado está presenciando un crecimiento significativo, alimentado por la creciente demanda de aplicaciones de computación de IA, 5G y alto rendimiento (HPC). La adopción del procesamiento de datos basado en IA,computación en la nubeLos dispositivos y Edge están destacando la necesidad de chips de semiconductores avanzados, lo que aumenta el uso de obleas de silicio de alta pureza, gases electrónicos y materiales de fotolitografía.

Además, la expansión global de las redes 5G está acelerando la producción de semiconductores de radiofrecuencia (RF) y electrónica de potencia, aumentando la demanda de materiales de semiconductores especializados. A medida que evolucionan las tecnologías AI y 5G, se espera que la demanda de materiales semiconductores de próxima generación crezca, reforzando su papel crítico en el apoyo a los avances tecnológicos.

• En noviembre de 2024, según el informe de movilidad Ericsson, las suscripciones 5G continuaron Eise, con proyecciones que indican que una cuarta parte de todas las suscripciones móviles estarán habilitadas para 5G para fin de año. El informe pronostica que 5G superará a 4G como la tecnología de acceso móvil dominante para 2027.

Desafío del mercado

Interrupciones de la cadena de suministro y escasez de materias primas

La expansión del mercado de materiales semiconductores está impidida por las interrupciones de la cadena de suministro y la escasez de materias primas, principalmente debido a las tensiones geopolíticas, las restricciones comerciales y la demanda fluctuante. Los materiales críticos como las obleas de silicio de alta pureza, los gases electrónicos y los metales de tierras raras están altamente concentrados en algunas regiones, lo que hace que la industria sea vulnerable a las limitaciones de suministro y la volatilidad de los precios.

Estas interrupciones pueden conducir a retrasos en la producción y al aumento de los costos, afectando a los fabricantes de semiconductores en todo el mundo. Para mitigar estos desafíos, los actores de la industria están priorizando la localización de la producción de material semiconductores, con inversiones subsatorias en cadenas de suministro regionales, almacenamiento estratégico y abastecimiento de materiales alternativos.

Tendencia del mercado

Cambiar hacia tecnologías de embalaje avanzadas

El mercado está presenciando una transición importante a tecnologías de empaque avanzadas, como ICS 3D, chiplets e integración heterogénea. Estas innovaciones están remodelando la industria al permitir densidades de transistores más altas, mejorar la eficiencia energética y mejorar el rendimiento informático sin depender únicamente de la escala litográfica tradicional.

Los IC 3D requieren cables de unión especializados, resinas de encapsulación y sustratos para garantizar una interconectividad confiable y disipación térmica. Mientras tanto, las arquitecturas basadas en Chiplet están destacando la mayor necesidad de interposers de alta densidad y materiales de relleno avanzados.

Este cambio está incitando a los proveedores de materiales a desarrollar interconexiones de baja resistencia, materiales de interfaz térmicos mejorados y soluciones de Attach altamente confiables, que son cruciales para apoyar la próxima generación de semiconductores

• En julio de 2023, Applied Materials, Inc. presentó materiales avanzados, tecnologías y sistemas diseñados para apoyar la integración de chiplets en paquetes sofisticados 2.5D y 3D a través de enlaces híbridos y VIA a través de Silicon (TSVS). Estas innovaciones mejoraron las capacidades de Aplicadas en la integración heterogénea (HI), lo que permite a los fabricantes de semiconductores combinar a la perfección chiplets de diferentes funciones, nodos tecnológicos y tamaños en un solo producto cohesivo.

Informe del mercado de materiales semiconductores

Segmentación de mercado

• Por tipo de material (obleas de silicio, gases electrónicos, fotomatas, fotorresistros y productos químicos adyacentes, y materiales CMP (planarización mecánica química), obleas SOI (silicio sobre aislantes) y otros materiales especializados): el segmento de obas de silicio obtuvo USD 23.14 billones de dólares en 2023 debido a la creciente demandante de semiconductores de la demandación de la demanda avanzada en el consumo de los consumidores.
• Por tipo de empaque (marco de liderazgo, sustratos, cables de unión y resinas de encapsulación): el segmento LeadFrame tenía una participación de 29.15% en 2023, atribuida en gran medida a su uso generalizado en las soluciones de envasado de semiconductores de alta potencia y rentables.
• Por aplicación (materiales de fabricación de obleas y materiales de embalaje): se proyecta que el segmento de materiales de fabricación de obleas alcanzará los USD 67.06 mil millones para 2031, debido a la creciente adopción de la litografía avanzada y las tecnologías de escala en la fabricación de semiconductores.
• Por la industria de uso final (Electrónica de consumo, automotriz, automatización industrial y telecomunicaciones): se estima que el segmento de Electrónica de Consumidor genera un ingreso de USD 49.46 mil millones para 2031, alimentado por la creciente demanda de computación de alto rendimiento, teléfonos inteligentes y dispositivos inteligentes.

Mercado de materiales semiconductoresAnálisis regional

Basado en la región, el mercado global se ha clasificado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Medio Oriente y África y América Latina.

Asia Pacific Semiconductor Materials La participación en el mercado de los 60.12% en 2023, valorada en USD 42.15 mil millones. Este dominio está respaldado por la presencia de los principales centros de fabricación de semiconductores, particularmente en China, Taiwán, Corea del Sur y Japón.

La rápida expansión de las fundiciones y los fabricantes de dispositivos integrados (IDM), junto con incentivos gubernamentales que respaldan la producción de semiconductores nacionales, está impulsando aún más este crecimiento. Además, la creciente demanda de electrónica de consumo, vehículos eléctricos (EV) y la automatización industrial subrayan la necesidad de materiales semiconductores avanzados.

La presencia de las principales instalaciones de fabricación de semiconductores, junto con una cadena de suministro bien establecida para materiales como obleas de silicio, fotomasks y gases electrónicos, está reforzando la posición de liderazgo de la región.

• En abril de 2025, el Gobierno de la India aprobó el programa Semicon India para fortalecer el ecosistema de fabricación de semiconductores y exhibiciones del país. La iniciativa ofrece soporte fiscal que cubre el 50% del costo del proyecto para establecer unidades de fabricación de semiconductores y exhibitores basados ​​en Silicon CMOS. Además, proporciona una asistencia de gasto de capital del 50% para semiconductores compuestos, fotónica de silicio, sensores, fabricación de semiconductores discretos e instalaciones de semiconductores ATMP/OSAT.

La industria de materiales semiconductores de Europa está a punto de crecer a una tasa compuesta anual de 5.41% durante el período de pronóstico. Este rápido crecimiento se ve reforzado por la fuerte infraestructura de investigación y desarrollo (I + D) de la región, capacidades avanzadas de diseño de chips y una creciente capacidad de fabricación de semiconductores.

Las políticas gubernamentales destinadas a fortalecer la producción nacional de semiconductores y reducir las dependencias de la cadena de suministro están contribuyendo significativamente a este crecimiento. La creciente demanda de IA, tecnología 5G, electrónica automotriz y computación de alto rendimiento (HPC) está alimentando la necesidad de materiales semiconductores de alta calidad. Además, el mercado regional se beneficia de una gran experiencia en gases electrónicos, materiales CMP, fotolitografía y soluciones de embalaje avanzadas

 Marcos regulatorios

• En los EE. UU., La Agencia de Protección Ambiental (EPA) y la Administración de Seguridad y Salud Ocupacional (OSHA) regulan la industria de los materiales de semiconductores al supervisar el manejo, el uso y la eliminación de productos químicos peligrosos involucrados en la fabricación de semiconductores.
• En Europa, La regulación de registro, evaluación, autorización y restricción de productos químicos (alcance) rige el uso de productos químicos en materiales semiconductores para garantizar la seguridad de la salud ambiental y humana. La restricción de la directiva de sustancias peligrosas (ROHS) limita el uso de sustancias peligrosas en componentes electrónicos, incluidos los materiales de semiconductores, mientras que la Ley Europea de CHIPS tiene como objetivo fortalecer las cadenas de suministro de semiconductores dentro de la región.

Panorama competitivo

Las empresas que operan en el mercado de materiales de semiconductores están invirtiendo fuertemente en I + D para mejorar el rendimiento, la pureza y la eficiencia de materiales como obleas de silicio, fotoresistas y lloses CMP, que atienden las demandas de nodos semiconductores avanzados.

Los esfuerzos clave incluyen colaboraciones estratégicas con fundiciones de semiconductores y fabricantes de dispositivos integrados (IDM), lo que permite a los proveedores de materiales alinear sus innovaciones con los requisitos de fabricación de chips de próxima generación. Además, varias compañías están expandiendo las instalaciones de fabricación en regiones clave para garantizar una cadena de suministro estable y mitigar los riesgos geopolíticos.

Además, las fusiones y las adquisiciones están dando forma al panorama competitivo, con empresas que adquieren fabricantes de materiales especializados para ampliar sus carteras de productos y mejorar la experiencia técnica. El desarrollo de materiales ecológicos y que cumplan con la regulación permitan a las empresas cumplir con los estándares ambientales y reducir la huella de carbono de la fabricación de semiconductores.

Además, se están empleando estrategias de producción localizadas, respaldadas por incentivos gubernamentales, para reducir la dependencia de los proveedores extranjeros y garantizar la resiliencia en el abastecimiento de materiales semiconductores.

• En octubre de 2024, Infineon Technologies AG anunció el desarrollo de la oblea de potencia de silicio más delgada del mundo con 20 micrómetros de espesor. Este avance permite una reducción del 15 por ciento en las pérdidas de energía al reducir la resistencia del sustrato por la mitad.

Lista de empresas clave en el mercado de materiales de semiconductores:

• Tekscend Photomask
• Soitec
• Siltrónico
• Mitsui Chemicals India Pvt. Limitado.
• SK Inc.
• Shinko Electric Industries co., Ltd.
• Unimicrón
• Globalwafers
• Nitto Denko Corporation
• Heraeo Electrónica
• Photronics, Inc.
• Sumco Corporation
• Fujimi Incorporated
• Tokio Ohka Kogyo Co., Ltd.
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

Desarrollos recientes (comienzo del programa)

• En septiembre de 2024, Materiales aplicados India introdujo la iniciativa de colaboración de semiconductores aplicados en ingeniería y tecnología (Ascent). Este programa anual está diseñado para avanzar en la innovación y la educación en equipos de semiconductores fomentando la colaboración entre investigadores de universidades seleccionadas e ingenieros de la India aplicadas. Su objetivo es acelerar el desarrollo de tecnologías de vanguardia para abordar los desafíos técnicos más complejos de la industria.