绝缘子市场上的硅

市场定义

该市场包括使用分层硅在绝缘体结构上的半导体材料和技术，以增强电子组件中的性能，能效和可扩展性。 Soi晶片的硅层薄，通过二氧化硅与主底物分离，可减少不需要的电容和功率损耗。

芯片制造商，铸造厂和OEM利用基于SOI的解决方案来开发高性能的低功率集成电路，尤其是在苛刻的5G，物联网（物联网），自动驾驶汽车和AI加速器等苛刻应用中。

这些技术在各个领域找到了应用程序，包括消费电子，汽车系统，数据中心，RF通信和工业自动化。

绝缘子市场上的硅概述

全球绝缘体市场规模的硅在2023年价值为1.298亿美元，预计将从2024年的1.4791亿美元增长到2031年的58.583亿美元，在预测期内的复合年增长率为21.73％。

硅在绝缘子（SOI）市场的增长是由于对高性能，节能消费电子产品（例如智能手机，平板电脑和）的需求激增所驱动的可穿戴设备由于其低功耗和高速性能，正在加速采用SOI。

随着5G网络和物联网生态系统的全球扩展，正在增加对基于SOI的芯片的需求，从而实现可靠的高频通信。此外，在汽车行业中，向电动汽车和自动驾驶的过渡促进了对SOI半导体的需求，这些SOI半导体为ADAS和Power Systems提供了持久性和效率。

在绝缘子硅业务运营的主要公司是Atomera，GlobalWafers，Honeywell International Inc.，NXP半导体，Okmetic，Okmetic，Qorvo，上海Simgui Technology，Shin-Simgui Technology，Shin-Etsu Chemical，Silicon Valley Microelectronics，Skyworks，Skyworks，Skyworks Solutions，Skyworkes，Skytec，Soitec，Soitec，Satmicroelelectronic and Seumcouct and seumcouct，seumcolouts semolot，taiwan semord，taiwan。

越来越强调片上光子学和集成的光学技术正在推动对负担得起的高质量SOI材料的需求。允许研究人员和较小机构访问低体积的SOI基板的最新发展正在消除进入障碍并促进光子学的创新。

• 2024年4月，UniversityWafer推出了新的220 nm设备层硅启动硅（SOI）底物，彻底改变了芯片光子学研究。这些底物使研究人员能够仅购买一块晶圆或切成丁的碎片，从而使高质量的SOI材料更容易用于光子学应用程序，尤其是对于预算有限的人来说。

关键亮点：

1. 绝缘体市场规模的硅在2023年的记录为1.298亿美元。
2. 从2024年到2031年，市场预计将以21.73％的复合年增长率增长。
3. 亚太在2023年的市场份额为33.82％，估值为4.376亿美元。
4. RF SOI细分市场在2023年获得了3.532亿美元的收入。
5. 预计到2031年，200毫米细分市场预计将达到3.653亿美元。
6. 在预测期间，粘结SOI细分市场将以21.86％的稳健复合年增长率增长。
7. RF FEM产品部门预计到2031年将确保最大的29.94％的收入份额。
8. 预计到2031年，消费电子部门预计将达到1.4612亿美元。
9. 预计在预测期内，北美将以22.29％的复合年增长率增长。

市场驱动力

5G和IoT网络的扩展

5G基础架构的全球快速部署以及物联网设备采用的指数升高是推动对高级半导体技术的需求。这些设备需要芯片，以提供更高的数据速度，超低潜伏期和有效的功耗以及卓越的热性能以支持连续连接。

RF-SOI（射频硅在绝缘子中）已成为该空间中的关键推动剂，提供了诸如降低的寄生电容，改善的信号隔离和增强RF组件整合的优势。这些功能使RF-SOI非常适合5G基站，智能手机和智能IoT传感器，从而加剧了SOI市场的增长。

• 2024年7月，Soitec扩展了与UMC的合作伙伴关系，以引入针对5G应用程序开发的RF-SOI技术的第一个3D IC解决方案。这样可以使芯片的垂直堆叠，使芯片尺寸降低45％以上，同时增强了RF组件的集成以满足5G带宽需求，同时保持最佳的RF性能。

市场挑战

高生产成本

Soi晶片的制造需要先进的技术，例如晶圆粘结，离子植入和精确蚀刻，这使得该过程比常规硅晶片的过程更为复杂。这些额外的步骤导致更高的资本投资和运营费用。

结果，基于SOI的组件的每单位总成本保持升高，这可以阻止采用，尤其是在紧缩利润率的制造商中。这在消费电子产品和其他大量成本敏感的市场中尤其具有挑战性。降低生产成本仍然是更广泛的SOI市场渗透的关键障碍。

为了应对这一挑战，公司可以投资流程优化和自动化技术，以提高制造效率并减少浪费。与铸造厂和设备供应商的合作还可以帮助扩展生产并降低单位成本。

提高研发努力以开发替代性，具有成本效益的SOI制造方法是另一种可行的策略。此外，建立战略伙伴关系或合资企业可以分担财务负担并加速技术转移。

市场趋势

SSROI技术的RF前端设计的进步

绝缘子市场上的硅正朝着基材级创新的转变，以满足5G和新兴6G技术的需求。 RF-SOI底物的增强功能可以使RF前端模块中更好的功率处理，信号损失减少和频率性能提高。

采用了高级材料和掺杂控制技术，例如氧气插入和外延分层，以减少耐药性和杂质散射。这些创新使设备制造商能够提高CMOS扩展，同时提高效率和信号完整性。

• 2025年2月，Atomera Incorporated，Soitec和San Jose State University合作介绍了有关新型RF-SOI底物的联合论文，以增强RF设备性能。提出的SSROI（超级逆行氧插入）底物通过掺入氧气插入的硅层和不符合的外延硅层，解决了传统RF-SOI中的硼扩散问题。

绝缘子市场报告快照

分割	细节
通过晶圆类型	RF SOI，完全耗尽（FD SOI），部分耗尽（PD SOI），Power Soi，其他
通过晶圆尺寸	200mm，300mm
通过技术	智能切割，粘合SOI，层转移SOI
通过产品	RF FEM产品，MEMS设备，电源产品，光学通信，图像感应，其他
通过最终使用行业	消费电子，汽车，IT和电信，工业，航空航天和防御，其他
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲的其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分

• 通过晶圆类型（RF SOI，完全耗尽的（FD SOI），部分耗尽（PD SOI），Power SOI，其他）：2023年，RF SOI细分市场在2023年获得了3.532亿美元，这是由于对5G智能设备和Iot Iot设备的高表现RF前端模块的需求不断增长。
• 晶圆尺寸（200mm，300mm）：200毫米细分市场在2023年持有54.14％的市场，这是由于其成本效益和广泛使用，用于既定的RF和Power Device Manufacturing。
• 通过技术（智能切割，粘结SOI，层转移SOI）：智能切割细分市场预计到2031年将达到2.4443亿美元，这是由于其高精度，可伸缩性和较低的材料浪费在SOI WAFER生产中。
• 通过产品（RF FEM产品，MEMS设备，电力产品，光学通信，图像传感，其他）：由于智能手机和无线通信设备中RF组件的集成不断增加，RF FEM产品部门在2023年持有29.90％的市场。
• 通过最终使用行业（消费电子，汽车，IT和电信，工业，航空航天和防御，其他）：由于在移动设备，可耐磨性和高性能消费者的移动设备中使用SOI技术的日益增长，因此2023年的消费电子领域在2023年获得了3.219亿美元。

绝缘子市场上的硅区域分析

根据地区，全球市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及南美。

绝缘体市场上的亚太硅在2023年的市场份额约为33.82％，估值为4.376亿美元。由于该地区迅速扩大的半导体行业，特别是在台湾，日本和韩国等国家，亚太地区占据了全球市场，这些国家是半导体制造和创新的关键参与者。

对高级技术（例如5G，IoT和汽车应用）的需求不断增长，这也助长了该地区SOI底物的增长。此外，大专业的存在半导体铸造厂和技术公司，加上在研发方面的强大投资，进一步推动了亚太市场的增长。

此外，印度政府还与美国，欧盟，日本和新加坡建立了谅解备忘录（MOUS），以加强国际合作，支持技能发展以及在半导体领域进行进步研究。政府专注于在该国室内建立半导体设计和制造生态系统，并强调培养研发。

• 2025年1月，印度政府批准了印度Semicon India计划，总支出为92亿美元，以开发该国的半导体和展示制造生态系统。

北美绝缘硅的硅在稳健的CAGR 22.29％的情况下有望显着增长，这一增长主要是由于该地区对半导体创新的强调以及对高表现应用中Soi Wafers的需求不断增长，例如自动化，电信和消费者电子设备。

政府举措通过建立先进的硅晶片的本地生产来增强区域半导体的能力，增强供应链的弹性并减少对外部来源的依赖。这也支持半导体行业的创新和技术进步。 。

• 2024年7月，美国商务部宣布了向台湾全球武装部队授予多达4亿美元的赠款的计划。这笔资金将支持德克萨斯州和密苏里州的项目，这标志着美国首次制作的300毫米硅晶片用于高级半导体。它还将扩大国内制造硅的制造晶片制造，从而加强美国的半导体供应链。

监管框架

• 在美国，商务部（DOC）通过实施促进国内制造业的政策来规范半导体行业。它还监督资金计划以支持芯片生产并减少对外国供应商的依赖。该文档在管理与半导体技术相关的出口控制中起关键作用。
• 在英国，商业与贸易部（DBT）管理半导体政策和工业战略。它专注于吸引投资和支持供应链的弹性。

竞争格局

市场参与者正在扩大其制造能力，以满足各个领域对soi晶片的日益增长的需求，包括电信，汽车和工业应用。提高RF性能和功率效率的竞赛，再加上扩大的生产能力，强调了SOI市场的竞争性质。

强调下一代移动通信，汽车创新以及尖端技术的整合正在推动整个行业的持续协作和创新。

• 2024年12月，Soitec和Globalfouldries宣布了合作，为GF领先的RF-SOI技术平台（包括9SW平台）生产了高级300mm RF-SOI底物。该合作伙伴关系将支持5G，5G高级，Wi-Fi和其他智能移动设备射频前端模块。 Soitec的RF-SOI底物将提高RF性能，功率效率和可扩展性，并从2025年开始使用高级智能手机和下一代设备的可用性。

绝缘体市场中硅的主要公司清单：

• 原子
• GlobalWafers
• 霍尼韦尔国际公司
• NXP半导体
• OKMetic
• Qorvo
• 上海Simgui技术
• 新苏联化学物质
• 硅谷微电子学
• Skyworks解决方案
• Soitec
• Stmicroelectronics
• sumco
• 台湾半导体制造
• 塔半导体

最近的发展（并购/新产品发布）

• 2024年7月，L＆T半导体技术以2100万美元的价格收购了Fables Semiconductor Design启动Siliconch Systems的100％股份。通过此次收购，L＆T旨在通过整合Siliconch的Soc IP投资组合来增强其在Fabless半导体空间中的存在。
• 2023年3月Okmetic是用于MEM，传感器，RF和Power Devices的高级硅晶片的领先供应商，该供应商为其200 mm键合的硅在绝缘子（BSOI）和E-SOI WAFERS上推出了TS露台免费SOI功能。这项新技术旨在优化晶片使用情况并提高设备制造商的性能。