半导体制造设备市场

市场定义

该市场包括用于通过光刻、蚀刻、沉积、离子注入和清洁等工艺生产半导体器件的工具和系统。这些机器能够创建纳米级精度的集成电路。

该市场包括用于晶圆加工的前端设备和用于组装和测试的后端工具。它支持电子、汽车系统、数据中心和通信中使用的微处理器、存储芯片和逻辑器件的制造。

该报告对预测期内影响市场的关键驱动因素、新兴趋势和竞争格局进行了全面分析。

半导体制造设备市场概述

2024年全球半导体制造设备市场规模为1077.1亿美元，预计将从2025年的1188.6亿美元增长到2032年的2484.8亿美元，预测期内复合年增长率为11.11%。

市场增长是由 OEM 投资产能扩张和内部芯片生产以加强供应链控制推动的。此外，半导体设计的创新正在增加对能够在较小工艺节点支持复杂架构和精密制造的先进设备的需求。

半导体制造设备行业的主要公司有 ADVANTEST CORPORATION、Hitachi, Ltd.、Plasma-Therm、ASM International N.V.、EV Group (EVG)、Onto Innovation、Nikon Corporation、SENTECH Instruments GmbH、Applied Materials, Inc.、ASML、Tokyo Electron Limited、SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd、Nordson Corporation、Modutek Corporation 和 Ferrotec Corporation。

市场的增长受到对高性能消费电子产品日益增长的需求的显着影响。智能手机、笔记本电脑等设备，可穿戴设备而智能家电则依赖强大的芯片。

制造商正在扩大生产能力，以满足对速度、存储和效率不断增长的需求。这凸显了对更精确和可扩展的半导体设备的迫切需求，从而推动了多个优先消费电子产品制造地区的市场增长。

• 2025 年 3 月，日立高新技术公司的新生产设施开始运营，专门生产半导体制造设备，重点关注蚀刻系统。该工厂通过整合数字化和自动化生产线来提高生产能力。

主要亮点

1. 2024年半导体制造设备市场规模达1077.1亿美元。
2. 预计2025年至2032年该市场将以11.11%的复合年增长率增长。
3. 2024年亚太地区市场份额为68.42%，估值为737亿美元。
4. 2024年前端设备领域收入为791.8亿美元。
5. 到 2032 年，2D 领域预计将达到 1369.6 亿美元。
6. 2024年，半导体制造厂/代工部门获得了最大的收入份额，达到46.53%。
7. 预计欧洲在预测期内的复合年增长率为 11.59%。

市场驱动力

OEM 投资产能扩张和内部芯片生产

汽车、消费电子和工业自动化等行业的原始设备制造商正在增加对半导体能力的投资，以降低供应链风险并更好地控制产品性能。这包括建立自营工厂或与代工厂合作以确保专用生产线。

这些努力正在推动市场的增长，因为原始设备制造商需要先进的光刻、检查和测试工具来支持专有芯片设计并确保一致的生产质量。

• 国际半导体设备与材料协会（SEMI）2024年12月报告显示，全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备总销售额达1130亿美元，同比增长6.5%，创下行业新纪录。预计2025年全球半导体制造设备销售额将达到1210亿美元，2026年将达到1390亿美元，保持强劲增长势头。

市场挑战

先进设备成本高、复杂

影响半导体制造设备市场增长的一个重大挑战是下一代工具的高成本和技术复杂性。先进节点设备，极紫外光刻，而 3D 封装需要大量的资本投资和专业知识，这限制了较小的参与者并减缓了生产规模。

为了应对这一挑战，主要参与者正在通过合资企业和技术联盟加强合作。许多人还投资模块化和可扩展的设备平台，以降低初始成本。此外，一些公司正在扩大培训和支持服务，以帮助客户管理复杂的安装并提高长期效率。

市场趋势

半导体设计创新

芯片架构的进步，包括更小的节点和 3D 集成，正在成为市场的一个显着趋势。复杂的制造工艺需要高度专业化的工具来进行图案化、沉积和检查。

向 FinFET 和全栅的过渡进一步增加了对下一代设备的需求。代工厂和集成设备制造商正在升级其生产线，以帮助销售支持高密度、低功耗芯片制造的先进工具。

• 2025年4月，日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）批准了Rapidus公司2025财年2nm半导体项目的计划和预算。该计划包括开发再分布层中介层技术、3D 封装技术和装配设计套件，并在 RCS 现场安装设备。

半导体制造设备市场报告快照

市场细分

• 按设备类型（前端设备和后端设备）：前端设备细分市场在 2024 年收入为 791.8 亿美元，因为它在晶圆制造工艺中发挥着关键作用，需要高资本支出和先进的精密工具来支持不断缩小的节点尺寸和复杂的芯片架构。
• 按尺寸（2D、2.5D 和 3D）：2D 细分市场在 2024 年占据 56.71% 的份额，这归因于其在大批量生产中的广泛采用。
• 按应用（半导体制造工厂/代工厂、半导体电子制造和测试中心）：由于对先进节点生产和大批量芯片制造的持续投资，到 2032 年，半导体制造工厂/代工厂部门预计将达到 1197.9 亿美元。

半导体制造设备市场区域分析

按地区划分，全球市场分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美。

2024年亚太半导体制造设备市场份额约为68.42%，价值737亿美元。亚太地区是一些全球最大的半导体代工厂的所在地，这些代工厂不断扩大产能以满足不断增长的需求。

这些代工厂持续投资先进的光刻、蚀刻和沉积工具，为全球客户制造高性能芯片，帮助区域市场增长。此外，该地区广泛的电子制造商网络（包括 OEM、ODM 和 EMS 提供商）确保了与半导体供应商的紧密整合，从而维持了对先进制造设备的需求。

• 2025 年 4 月，联电 (UMC) 在新加坡白沙晶圆厂园区开设了一座新的半导体制造工厂。该绿地扩张的第一阶段涉及高达 50 亿美元的投资，以实现每月 30,000 片晶圆的产能，并为进一步扩张做好准备。

欧洲半导体制造设备行业预计在预测期内复合年增长率为11.59%。欧洲的研究机构和半导体研发中心参与开发新材料、光刻技术和芯片架构。这些创新中心通常与设备制造商合作进行原型开发和测试，有助于市场扩张。

• 2025年5月，泰雷兹、雷迪埃和富士康开始讨论在法国建立半导体组装和测试工厂。拟建工厂的目标是到2031年每年生产超过1亿个系统级封装单元，投资超过2.73亿美元。该举措旨在增强欧洲的半导体制造能力和技术能力。

此外，欧洲正在将公共和私人投资引导至旨在加强该地区生产能力的战略半导体计划。这些项目包括新的制造工厂、试验线和先进的封装设施，特别是支持工业和汽车应用，从而促进区域市场的扩张。

• 2025 年 2 月，欧盟委员会批准了德国向英飞凌提供约 10 亿美元的国家援助计划，用于在德累斯顿建设 MEGAFAB-DD 半导体制造工厂。该项目是更广泛的欧洲芯片法案的一部分，重点是增强欧洲的半导体产能和供应安全。该工厂预计到 2031 年将达到满负荷生产，为工业、汽车和消费应用生产各种芯片。

监管框架

• 在美国半导体制造设备受工业和安全局 (BIS) 的《出口管理条例》(EAR) 监管，该局负责监督出口，以保护国家安全并防止技术转让给受限制的实体。美国环境保护局 (EPA) 对晶圆厂和供应商执行严格的排放、化学品处理和废物处理标准。此外，工作场所安全的遵守受到 OSHA 标准的监管。
• 欧洲的半导体制造设备行业受欧盟REACH（化学品注册、评估、授权和限制）法规的监管。它对制造过程和设备中使用的有害物质进行严格控制。废弃电气和电子设备指令 (WEEE) 还规定了处置和回收义务。贸易和军民两用出口管制受欧盟军民两用法规管辖，该法规与国际防扩散努力保持一致
• 中国根据商务部（MOFCOM）严格的出口管制对半导体制造设备进行监管。最近收紧的控制重点是限制先进半导体技术的出口，以保持国内行业领先地位并解决安全问题。生态环境部 (MEE) 的环境法规控制制造过程中的排放和危险废物。
• 日本通过经济产业省 (METI) 管理的出口管制来监管半导体设备制造，重点关注军民两用技术以防止滥用。 《环境基本法》和《化学物质管理法》的环境法规对化学品的使用和排放规定了严格的标准。该国还根据《工业安全与健康法》执行针对制造业的工作场所安全标准。

竞争格局

半导体制造设备市场的主要参与者正在建立战略合作伙伴关系，投资先进技术并扩大制造能力。这些方法使公司能够加强其产品供应并改善基础设施。

• 2024 年 9 月，塔塔电子与全球半导体设备和服务提供商东京电子有限公司 (TEL) 签署了谅解备忘录。该合作伙伴关系旨在快速跟踪塔塔电子位于古吉拉特邦的第一家制造工厂以及位于阿萨姆邦的组装和测试工厂的半导体设备基础设施的开发。此次合作预计将结合两家公司的专业知识，在印度建立强大的半导体制造生态系统。

半导体制造设备市场主要企业名单：

• 爱德万测试公司
• 日立制作所
• 等离子热
• ASM 国际有限公司
• 电动车组 (EVG)
• 创新
• 尼康公司
• SENTECH 仪器有限公司
• 应用材料公司
• 阿斯麦公司
• 东京电子有限公司
• 丝网半导体解决方案有限公司
• 诺信公司
• 莫杜泰克公司
• Ferrotec 公司

最新动态（扩展/产品发布）

• 2025年5月20 多年来，GlobalWafers 在德克萨斯州谢尔曼开设了一家耗资 35 亿美元的先进 300 毫米晶圆工厂。该工厂旨在满足美国客户对本地生产晶圆日益增长的需求，是 CHIPS for America 计划的一部分。
• 2025年3月，EV集团（EVG）推出了用于300毫米晶圆的下一代GEMINI自动化生产晶圆键合系统。更新后的 GEMINI 平台基于全球公认的大批量晶圆键合标准而构建，具有新设计的高力键合室，旨在提供卓越的键合质量和良率，特别是对于在较大晶圆上制造的 MEMS 器件。
• 2024年10月, KLA Corporation 推出了业界最全面的 IC 载板 (ICS) 制造过程控制和过程支持解决方案。 KLA 利用其在前端半导体、封装和 IC 基板方面的专业知识，旨在提高高性能应用芯片的封装互连密度。