半导体铸造市场

半导体铸造市场规模

全球半导体铸造厂的市场规模在2023年的价值为776.0亿美元，预计到2031年的824.9亿美元增加到1396.4亿美元，在预测期内的复合年增长率为7.81％。消费电子产品（尤其是智能手机，笔记本电脑和平板电脑）的扩散不断增长，正在推动市场的增长。

在工作范围中，该报告包括由台湾半导体制造公司，三星电子公司，Ltd。，GlobalFoundries Inc.，United Microelectronics Corporation，SMIC，Hua Hong Semiconductor Limited，STOR SEMICONDUCTOR LTD.，POWERCHIP SEMODUCTOR SEMONTOR SEMONTOR SEMART SEMARARD SEMARD HARKERARD HARKERARD HARKERAINT SEMARARD HARKERAINT SEMARNARD SEMARARD HARKERAINT SEMARNAIND CORIPATER，诸如台湾半导体制造公司提供的服务。公司，有限公司等。

此外，全球5G技术的推广正在加强半导体铸造厂市场的扩展。对更快的数据传输和低延迟通信的需求需要高级半导体解决方案。铸造厂的任务是开发支持高速5G网络和基础架构的芯片。

此外，将5G集成到各种应用程序中，例如物联网，自动驾驶汽车和智能城市，突出了对复杂半导体组件的紧迫需求。

• 根据2024年3月的5G Americas Global 5G连接的报告，2023年飙升了176亿2023，反映了66％的增长，增加了7亿个连接。此外，全球IoT订阅达到31亿，而智能手机订阅在2023年总计66亿。预测表明，到2026年，IoT订阅预计将达到45亿和智能手机订阅74亿

半导体铸造厂（也称为芯片铸造厂）是专门用于生产综合电路（ICS）和半导体基于外部客户提供的设计设备。铸造厂处理硅晶片的制造以及创建晶体管和其他组件所需的复杂过程。

他们迎合设计芯片设计和外包生产以及集成的设备制造商（IDMS）的Fabless半导体公司，它们设计和制造自己的芯片。铸造厂在全球电子行业中起着至关重要的作用，促进创新并满足对先进半导体技术的不断增长的需求。

分析师的评论

半导体铸造厂越来越多地整合了诸如极端紫外线（EUV）光刻的尖端技术，这对于制造高级半导体设备至关重要。

EUV光刻可以创建较小，更复杂的芯片功能，这是实现较高性能和降低现代电子功耗的关键要求。通过采用EUV，铸造厂增强了其以优先精度和效率生产下一代芯片的能力。

• 2024年4月，英特尔铸造厂在其在俄勒冈州希尔斯伯勒的R＆D设施中安装了该行业的第一个商业高数值（高NA）极限紫外线（EUV）光刻扫描仪。 TWINSCAN EXE：5000高NA EUV工具，由光刻领导者ASML提供，有望使Intel能够在芯片制造中实现无与伦比的可扩展性和精度。这项先进的技术使英特尔能够用尖端的功能和功能生产芯片，这对于新兴技术（例如AI）的创新至关重要。

此外，包括量子计算和边缘计算在内的新兴技术的开发极大地促进了半导体铸造厂市场的扩展。量子计算需要专门的芯片来处理复杂的计算，而边缘计算需要高性能处理器来实时数据处理。

半导体铸造厂对于制造这些创新技术所需的高级芯片至关重要，从而支持市场增长。

半导体铸造市场增长因素

政府对半导体制造业的倡议和投资是增长市场增长的关键因素。国家越来越认识到国内半导体生产的战略重要性，并提供了经济激励和支持。

诸如美国筹码法和欧洲和亚洲类似计划之类的倡议旨在提高当地制造能力。这些投资有助于减少对外国供应商的依赖，并促进新铸造设施的开发。

• 2024年5月，中国政府宣布启动其第三个国家支持的投资基金，以扩大半导体行业。该基金的资本为475亿美元，在向政府经营的公司注册表的文件中详细介绍。

此外，数据中心和云计算服务的增长正在支持半导体铸造市场的发展。数据中心需要高性能芯片来管理大量数据并支持基于云的应用程序。数字服务和云基础设施的增加增加了对半导体的需求，从而提高了市场的增长。

但是，地缘政治紧张局势和贸易限制对市场的发展构成了重大挑战。贸易纠纷，出口控制和关税破坏了全球供应链，限制对基本技术的访问并创造市场不确定性。这些问题可能会阻碍半导体制造所需的材料和技术流动。

为了应对这些挑战并维持市场的增长，公司正在多元化其供应链，以减少对任何单一地区或供应商的依赖，从而减轻贸易中断的影响。他们正在进一步投资本地生产能力并建立区域制造中心，以增强供应链的弹性。

通过实施这些措施，铸造厂旨在最大程度地减少地缘政治紧张局势的不利影响，并确保市场的持续扩展。

半导体铸造行业趋势

汽车行业向电动汽车（EV）和自动驾驶系统的转变会对半导体铸造厂市场产生重大影响。现代车辆需要一系列半导体组件，包括传感器，处理器和电源管理IC。

电动汽车和先进驾驶员助力系统（ADA）的开发产生了对芯片的需求，以确保能源效率，安全性和性能。越来越重视智能和连接的车辆进一步凸显了对专门的半导体解决方案的需求。

• 根据国际能源公司2024年全球电动汽车前景的数据，2023年在全球范围内注册了近1400万辆新电动汽车，将总数增加到4000万。这代表同比增长35％，2023年的销售额超过2022年的350万辆汽车。

此外，半导体行业向微型化和高级流程技术的过渡正在对铸造厂产生巨大的需求。随着半导体设备变得越来越小并变得越来越复杂，对尖端制造工艺的需求增加了。

工艺节点的进步，例如7nm，5nm和3NM技术，可以生产具有较高性能和较低功耗的芯片。半导体铸造厂投资开发和实施这些先进的技术，以满足各种应用的不断发展的需求。

分割分析

全球市场已根据技术节点，铸造，应用和地理位置进行了细分。

通过技术节点

基于技术节点，市场已分为7nm及以下，10nm – 20nm，20nm – 45nm和45nm及以上。 7nm及以下细分市场于2023年领导了半导体铸造市场，估值为318.8亿美元。随着对高性能计算，人工智能和先进的移动设备的需求不断增长，半导体制造商越来越关注这些较小的节点。

在7nm及以下生产的芯片可提供较高的晶体管密度，从而导致加工速度和降低功耗。这对于满足现代应用的性能要求至关重要，例如AI加速器和5G基础架构，从而提高分段增长。

由Foundry

基于铸造厂，半导体铸造行业已分为纯游戏铸造厂和IDM。 Pure Play Foundry领域在2023年获得了73.89％的最大收入份额。纯游戏铸造厂专门从事半导体制造，而无需从事设计。

这种业务模型使他们能够仅专注于优化其制造过程，实现高效率以及对尖端技术的投资。通过专注于制造，Pure-Play铸造厂可以快速扩展生产，并迎合各种客户，包括设计芯片而无需制造芯片的Fabess半导体公司。

通过应用

根据应用，市场已分为电信，汽车，消费电子，工业，医疗保健等。在预测期内，汽车领域的稳健复合年增长率为10.46％。

现代车辆越来越多地依靠高级半导体组件来用于各种应用，包括电力总成，自动驾驶系统和车内娱乐。转向电动汽车（电动汽车）和高级驾驶员辅助系统（ADAS）需要用于电池管理，传感器融合和实时处理的复杂芯片。此外，向连接的车辆和智能汽车技术的过渡增加了对高性能的需求半导体s。

半导体铸造市场区域分析

根据地区，全球市场已分为北美，欧洲，亚太地区，MEA和拉丁美洲。

亚太半导体铸造厂市场在2023年占66.30％的份额，估值为514.5亿美元。亚太地区，尤其是台湾，韩国和中国，是世界上一些最大，最先进的半导体制造商的所在地，包括TSMC，三星和Smic等行业领导者。它们在半导体制造业中的主导地位将亚太地区作为半导体铸造厂的主要区域。

• 根据亚洲开发银行，东亚和东南亚的数据，占全球半导体制造业的80％以上。日本是几家为半导体行业提供关键设备和材料的最大公司的所在地，而中华人民共和国是光伏细胞生产的世界领导者，这是广泛的半导体领域中的关键领域。

亚太地区成为消费电子产品的主要全球枢纽，中国，韩国和日本等国家领导着智能手机，笔记本电脑和其他设备的制造。这种优势对半导体产生了巨大的需求，支持亚太半导体铸造厂市场的增长。

• 中国商会的2024年报告有关机械和电子产品出口的报告凸显了中国作为全球消费电子和家用电器中心的崛起。 2023年，中国领导亚太市场，确保了总销售额的48％。该报告进一步强调了中国的出口绩效，占2022年全球出口股份的42％，反映了其在国际市场中的重要业务。

在预测期内，北美将以7.26％的强大复合年增长率实现显着增长。北美拥有多家领先的Fabess半导体公司，包括高通，Nvidia，AMD和Broadcom，专门从事芯片设计和创新。

这些公司依靠外部铸造厂进行制造，从而对先进的半导体制造产生了强烈的需求。该地区在芯片设计方面的突出性，再加上与全球铸造厂的合作伙伴关系，有助于北美半导体行业的扩展。

此外，美国政府致力于通过诸如筹码和科学法之类的计划加强国内半导体制造业的承诺，这对区域市场的增长产生了重大贡献。该法案分配了大量资金来促进半导体研究，开发和生产。这项政府支持的支持为北美市场的投资和扩张带来了有利的条件。

竞争格局

全球半导体铸造行业报告将提供有价值的见解，重点是该行业的分散性。杰出的参与者专注于几种关键的业务策略，例如合作伙伴关系，合并和收购，产品创新和合资企业，以扩大其产品组合并增加不同地区的市场份额。

战略举措，包括在研发活动中的投资，建立新的制造设施以及供应链优化，可以为市场增长创造新的机会。

半导体铸造市场中的主要公司清单

• 台湾半导体制造公司
• 三星电子有限公司
• Globalfouldries Inc.
• 联合微电子公司
• Smic
• Hua Hong半导体有限公司
• 塔半导体有限公司
• Powerchip半导体制造公司
• 先锋国际半导体公司
• DB Hitek Co.，Ltd。

关键行业发展

• 2024年8月（业务扩展）：台湾半导体制造公司（TSMC）开始在德国德累斯顿建造其第一家欧洲半导体工厂，投资了110亿美元。该设施旨在加强欧洲的芯片供应，并扩展该公司的区域业务。
• 2023年9月（业务扩展）：GlobalFoundries正式在新加坡开设了新设施，以增强公司的生产能力和 加强其在半导体市场中的地位。预计该设施将集中在先进的制造技术上，以满足包括汽车和消费电子在内的各个部门对芯片的不断增长的需求。

全球半导体铸造市场被分割为：

通过技术节点

• 7nm及以下
• 10nm-20nm
• 20nm-45nm
• 45nm及以上

由Foundry

• 纯游戏铸造厂
• IDM

通过应用

• 电信
• 汽车
• 消费电子产品
• 工业的
• 卫生保健
• 其他的

按地区

• 北美
  • 我们。
  • 加拿大
  • 墨西哥
• 欧洲
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 德国
  • 意大利
  • 俄罗斯
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