光互连市场规模、份额、增长和行业分析，按类别（光收发器、电缆组件等）、按互连级别（城域和长途、板/机架级、芯片/板级）、按距离、按光纤模式、按数据速率、按应用和区域分析， 2025-2032

光互连市场概述

根据 Kings Research 的数据，2024 年全球光互连市场规模为 150.9 亿美元，预计将从 2025 年的 159.7 亿美元增长到 2032 年的 250.7 亿美元，预测期内复合年增长率为 6.65%。

由于现代计算和通信系统对高速和低延迟数据传输的需求不断增长，该市场正在稳步增长。云服务的扩展、数据中心流量的增长以及5G网络的部署是推动需求的关键因素。

硅光子学和集成光学的发展通过实现适合大规模部署的紧凑且可扩展的设计，进一步支持市场增长。

光互连行业的主要公司有 Broadcom、NVIDIA Corporation、Coherent Corp.、Lumentum Holdings Inc.、Molex、TE Con​​nectivity、ZHONGJI INNOLIGHT RESERVED、光迅科技有限公司、古河电工株式会社、住友电工株式会社、诺基亚、FiberMall Co., Ltd.、Ciena Corporation、Juniper Networks, Inc. 和 Adtran。

主要市场亮点：

1. 2024年光互连市场规模达150.9亿美元。
2. 预计2025年至2032年该市场将以6.65%的复合年增长率增长。
3. 2024年北美市场份额为41.01%，估值为61.9亿美元。
4. 2024年光收发器领域的收入为61.7亿美元。
5. 到 2032 年，地铁和长途运输市场预计将达到 97.1 亿美元。
6. 到 2032 年，10 公里以内的细分市场预计将达到 142.9 亿美元。
7. 到 2032 年，单模市场预计将达到 145.6 亿美元。
8. 到 2032 年，10-50 Gbps 市场预计将达到 177.3 亿美元。
9. 到2032年，数据通信领域预计将达到147.4亿美元。
10. 预计亚太地区市场在预测期内将以 6.89% 的复合年增长率增长。

• 2025 年 2 月，意法半导体推出了下一代专有硅光子和 BiCMOS 技术，以增强数据中心和人工智能集群的光学互连性能。这些技术旨在通过提高能源效率并实现高速数据传输的更高集成度来支持 800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模块。

这些创新预计将通过提高集成度和能源效率来加速高速光模块的采用，从而促进市场的整体增长。

基于云的应用程序的扩展推动市场增长

该市场受到基于云的应用程序日益普及的强烈推动，这些应用程序需要高容量、可扩展且节能的连接解决方​​案。

随着企业和云服务提供商越来越多地将工作负载迁移到超大规模云架构，对高效数据传输的需求不断增长。这导致对光学互连的需求不断增长，以低延迟、高带宽和更高的功率效率支持数据中心和云端点之间激增的数据流量。

• 2025 年 3 月，诺基亚在光纤通信大会 (OFC50) 上展示了其最新的光网络创新，包括波分复用 (WDM) 光线路系统、可插拔相干光学器件和 1.6 太比特每秒 (Tb/s) 数据中心内解决方案。这些解决方案旨在满足日益增长的容量需求人工智能(AI) 工作负载和数据中心扩展，同时提高能效、自动化和网络可扩展性。

这种向云驱动数据交换的持续转变仍然是一个关键的市场驱动因素，刺激了对创新光学互连解决方案的需求，这些解决方案可以在不断扩大的云生态系统中实现无缝、高效的连接。

互操作性和集成挑战

光学互连市场的一个主要挑战是不同供应商的小芯片之间缺乏标准化的高速光学接口。

这种差距造成了互操作性问题，增加了延迟，并提高了系统集成成本，尤其是在依赖多供应商小芯片设计的人工智能和高性能计算环境中。为了解决这个问题，各公司正在开发与通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 接口集成的光学 Chiplet。

• 2025 年 3 月，Ayar Labs 推出了世界上第一个具有通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 接口的光学 Chiplet，专为 AI 扩展架构而设计。该小芯片可提供 8 Tbps 带宽，并支持不同供应商的小芯片之间的互操作性，从而在先进的多芯片系统中实现高性能、高能效的通信。

这使得跨小芯片的通信协议保持一致，增强了互操作性，并降低了集成复杂性。此外，支持 UCIe 的光学解决方案使供应商能够加速部署、提高性能并降低系统总成本，从而使光学互连更适用于大规模异构计算架构。

共封装光学器件的日益采用和技术进步

该市场主要由共封装光学 (CPO) 技术的采用推动。 CPO 涉及将光学元件直接与电子处理器集成，从而通过最小化电信号传播距离来降低功耗和信号损失。

这种集成可实现更高的带宽密度和改进的系统性能，使其非常适合数据中心和高性能计算环境。

此外，不断增加的数据流量继续推动对节能、紧凑和可扩展解决方案的需求。 CPO 通过提高电源效率和降低冷却要求来满足这些需求，从而降低运营成本。

• 2025 年 3 月，Nubis Communications 和 Samtec 合作推出了共同封装的 CPX 平台，旨在在统一的 6.4T 封装内支持铜缆和光纤互连。该解决方案将 Nubis 的每通道 200G 硅光子 IC (Puma) 与 Samtec 的 Si-Fly HD 互连系统相结合，为 AI 数据中心网络实现高密度、低功耗数据传输。

该平台旨在通过提供铜缆和光纤连接之间的每链路灵活性来降低设计复杂性并加速共同封装光学器件的采用。因此，CPO技术的部署是支持光互连市场扩张的关键因素，使网络能够有效满足不断增长的容量和速度需求。

光互连市场报告快照

市场细分

• 按类别（光收发器、电缆组件、其他）：由于光收发器在高速数据中心和电信网络升级中的广泛应用，2024 年光收发器领域的收入将达到 61.7 亿美元。
• 按互连级别（城域和长途、板/机架级、芯片/板级）：由于区域和国家通信网络中光链路部署的增加，城域和长途细分市场到 2024 年将占据 43.20% 的市场份额。
• 按距离（<10 公里、1-100 公里、>100 公里）：由于超大规模数据中心内对短距离连接的需求不断增长，预计到 2032 年，<10 公里部分将达到 142.9 亿美元。
• 按光纤模式（单模、多模）划分：由于单模适合长距离和大容量数据传输，预计到 2032 年单模市场将达到 145.6 亿美元。
• 按数据速率（10-50 Gbps，>100 Gbps）：由于其在企业网络和中层数据中心的部署具有成本效益，预计到 2032 年 10-50 Gbps 市场将达到 177.3 亿美元。
• 按应用（数据通信、电信、其他）：由于云使用量的增加和数据中心内流量的增加，预计到 2032 年，数据通信领域将达到 147.4 亿美元。

光互连市场区域分析

按地区划分，市场分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美。

2024年，北美在光互连市场中占据41.01%的巨大份额，估值为61.9亿美元。这种主导地位主要是由美国和加拿大的主要云服务提供商、电信运营商和超大规模数据中心运营商的持续投资推动的。

这些利益相关者尽早采用先进的互连技术进一步巩固了该地区的市场地位。

• 例如，2024 年 10 月，Equinix, Inc. 与 GIC 和加拿大养老金计划投资委员会合作，筹集超过 150 亿美元用于扩展其在美国的 xScale 数据中心产品组合。该计划旨在通过在多个园区增加超过 1.5 吉瓦的容量来满足超大规模、人工智能和云服务提供商不断增长的需求。

超大规模数据中心的扩张正在增加对光互连的需求，因为这些设施需要高速、低延迟和节能的数据传输来支持复杂的工作负载。主要行业参与者的存在进一步支持了整个地区对高带宽光学元件的采用，例如收发器和集成光子模块。

亚太地区的光互连行业预计将成为市场中增长最快的市场，预计在预测期内复合年增长率为 6.89%。

这一增长是由中国、印度、日本和东南亚的大规模云基础设施开发以及光纤网络的快速扩张推动的，以支持不断增长的宽带和移动数据流量。该地区各国正在积极发展区域人工智能生态系统，对高带宽和节能互连解决方案产生了强劲需求。

• 例如，2024 年 6 月，VNG GreenNode 和 NVIDIA 在泰国曼谷推出了大规模 AI 云基础设施。该项目包括东南亚首批人工智能就绪超大规模数据中心之一，配备 3.2 Tbps InfiniBand 连接和数千个 NVIDIA H100 GPU。

此次部署反映了对能够支持高级人工智能工作负载和高性能计算环境的光互连技术日益增长的需求。

国内云服务提供商的不断增加，以及光学元件本地制造的增加，正在增强区域供应链的稳定性，并进一步支持亚太地区市场的长期扩张。

竞争格局

光互连市场的竞争格局是由对产品创新、技术许可和战略合作伙伴关系的持续投资决定的。公司专注于增强其互连解决方案的耐用性、性能和可扩展性，以满足超大规模数据中心、云基础设施和人工智能计算环境不断变化的需求。

• 2024年12月，3M公司与US Conec Ltd.签订战略许可协议，将3M扩束光互连技术商业化。此次合作将 3M 的先进光学创新与 US Conec 在高密度连接系统方面的专业知识相结合，提供针对超大规模数据中心和先进网络基础设施进行优化的可扩展、低维护互连解决方案。

此次合作旨在提供可扩展且可靠且维护要求较低的互连系统，以满足超大规模数据中心和边缘计算环境。公司还专注于供应链协调、标准化产品设计和模块化架构，以支持下一代网络基础设施的部署和扩展。

光互连市场的主要公司：

• 博通
• 英伟达公司
• 相干公司
• Lumentum 控股公司
• 莫仕
• 泰科电子
• 中际旭创保留所有权利
• 光迅科技有限公司
• 古河电工株式会社
• 住友电工工业株式会社
• 诺基亚
• 光商城有限公司
• 西耶纳公司
• 瞻博网络公司
• 阿德兰

最新动态（收购/产品发布）

• 2025年6月之后，AMD收购了Enosemi，以增强其在下一代AI计算系统的高性能互连技术方面的能力。此次收购支持 AMD 推进光学互连开发的战略，实现更高的带宽密度和能源效率，以满足大规模人工智能工作负载不断增长的数据传输需求。
• 2025年5月，Broadcom Inc. 推出了具有 200G/lane 能力的第三代共封装光学 (CPO) 技术。这款新产品旨在满足人工智能驱动的纵向扩展和横向扩展数据中心网络不断增长的带宽、功耗和可扩展性要求。