全球电子设计自动化市场的公司正在积极追求合并，收购和战略合作，以增强其市场地位并扩大技术能力。许多人正在与云服务提供商建立合作伙伴关系，以支持基于云的EDA平台的开发和部署。
公司还通过引入针对汽车，航空航天和电信等领域量身定制的领域特定工具来扩展其产品线。对研发的投资增加是普遍的，以及与大学和研究机构的合资企业和联盟。
此外，一些参与者正在进入新的地理市场，并建立区域设计中心，以使其全球足迹和访问本地人才多样化。
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电子设计自动化市场
电子设计自动化市场
电子设计自动化市场规模，份额，增长和行业分析，按工具类型（半导体IP，计算机辅助工程（CAE），其他），通过部署（本地，基于云的基于云），通过最终用途行业（消费者电子，自动分析），区域分析，区域分析，区域分析， 2025-2032
页面: 190 | 基准年: 2024 | 发布: May 2025 | 作者: Versha V.
市场定义
该市场包括用于设计，模拟和测试电子系统（例如集成电路（ICS）和印刷电路板（PCB））的软件工具和服务。
它包括用于示意图捕获，布局设计，验证和模拟的各种解决方案，用于消费电子，汽车，电信和航空航天行业。该报告分析了关键市场驱动因素，区域动态以及预计在预测期内将塑造市场的竞争格局。
电子设计自动化市场概述
全球电子设计自动化市场规模在2024年的价值为132.3亿美元，预计到2025年的141.4亿美元增加到2032年的240.7亿美元，在预测期内的复合年增长率为7.90％。
市场正在迅速扩展，这是由于提高了先进制造技术的投资以及向电子设计自动化的转变所推动的。对更高的设计准确性，更快的上市时间以及改进的电子产品性能的持续需求在于促进对复杂的EDA工具的需求。
在电子设计自动化工业中运营的主要公司是Synopsys，Inc。，Cadence Design Systems，Inc。，Siemens，Ansys，Inc，Inc，Keysight Technologies，Renesas Electronics Corporation，Zuken，Zuken，Agnisys，Inc。，Aldec，Aldec，Aldec，Aldec，Inc。
此外，半导体制造业的扩展以及向定制的，特定应用的集成电路（ASIC）的转变正在推动市场增长。基于云的EDA解决方案由于其灵活性，可伸缩性和对复杂设计工作流程的支持，从而促进了市场的增长，因此在消费电子，汽车和电信方面的领域都采用了采用。
- 2024年3月，HCLTECH与NetApp合作推出了电子设计自动化（EDA）解决方案，以加速混合云中的EDA实现。该解决方案使用NetApp的Design Anywhere平台来简化半导体设计，提高可扩展性并管理用于大型EDA工作负载的基础架构编排。
关键亮点
- 2024年，电子设计自动化市场规模的价值为132.3亿美元。
- 从2025年到2032年，市场预计将以7.90％的复合年增长率增长。
- 北美在2024年的市场份额为37.25％，估值为49.3亿美元。
- 半导体IP细分市场在2024年获得了50.3亿美元的收入。
- 本地部门预计到2032年将达到157.4亿美元。
- 到2032年，汽车部门预计将达到59.4亿美元。
- 预计在预测期内，亚太市场的复合年增长率为8.54％。
市场驱动力
半导体设计的复杂性提高了高级EDA工具的需求
由于半导体设计的复杂性不断增长，市场正在经历显着的增长。随着行业转向先进的节点技术和多-DIE系统，人们对更复杂的EDA工具的需求越来越不断，可以简化设计，验证和仿真过程。
EDA工具在优化设计流，确保功能正确性以及在各种应用程序中实现性能优化方面起着关键作用。不断发展的对支持新材料，缩小节点以及多个芯片在单个系统中的集成的工具的需求是推动对下一代EDA解决方案的需求，进而推动了市场的增长。
- 2024年9月，Synopsys，Inc。和TSMC合作，为TSMC的尖端流程和3DFabric Technologies提供了高级EDA和IP解决方案。该合作伙伴关系旨在通过利用AI驱动的EDA流，新的背面动力传递能力以及多物理解决方案来提高性能，功率效率和工程生产率，以加速AI和多-DIE芯片设计的创新。
市场挑战
网络安全挑战
网络安全是电子设计自动化市场的主要挑战，因为半导体设计的复杂性增加使它们更容易受到网络攻击的影响。
EDA工具在设计和验证芯片方面是不可或缺的，这些工具通常处理敏感的知识产权和专有设计。随着设计跨越云环境和协作平台的发展，诸如数据泄露，IP盗窃和破坏性等网络威胁的风险已经增长。
为了应对这些威胁，EDA提供商正在采用高级网络安全解决方案。这包括实现强大的加密方法来保护设计数据，使用具有内置保护的安全云平台以及引入强大的用户身份验证协议。
- 2025年1月，Secure-IC加入了电子设计自动化的全球领导者Cadence Design Systems，Inc。，成为其专用的安全实体。此次收购将Secure-IC的嵌入式网络安全解决方案集成到Cadence的EDA投资组合中。这增强了Cadence在安全的芯片和复杂的SOC设计方面的功能，有助于满足半导体设计过程中对硬件级安全性的日益增长的需求。
市场趋势
AI和机器学习提高效率和优化
将AI和机器学习整合到电子设计自动化工作流程中是重塑市场的一个显着趋势。这种技术转变可以通过自动化复杂过程并优化设计效率来更快地设计周期。
此外，人工智能和机器学习增强了性能 - 功率区域优化，从而可以提高芯片性能，同时最大程度地减少功耗和区域需求。验证过程的自动化进一步降低了手动干预，提高了准确性并缩短了新设计的市场时间。
结果，这些进步大大提高了生产力，使工程师能够满足对市场上更复杂和高效的半导体设计的需求。
- 2024年3月，Synopsys，Inc。在加利福尼亚州的Snug Silicon Valley会议上推出了新的AI驱动EDA，IP和系统设计解决方案。 其中包括用于3D设计空间优化的3DSO.AI，新的硬件辅助验证系统和A混合云EDA工作流的解决方案。
电子设计自动化市场报告快照
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分割 |
细节 |
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按工具类型 |
半导体IP，计算机辅助工程（CAE），IC物理设计与验证，印刷电路板（PCB）和MCM，制造设计（DFM），其他 |
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通过部署 |
本地，基于云 |
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通过最终用途行业 |
消费电子，汽车，工业，电信和网络，航空航天与国防部，其他 |
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按地区 |
北美：美国，加拿大，墨西哥 |
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欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区 | |
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亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区 | |
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中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲的其他地区 | |
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南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区 |
市场细分
- 按工具类型（半导体IP，计算机辅助工程（CAE），IC物理设计和验证，印刷电路板（PCB）和MCM，制造设计（DFM）等：由于对高强度，自定义的高级技术的需求增加，在2024年获得了503亿美元的半导体IP段，售价为503亿美元。
- 通过部署（本地，基于云）：由于偏爱更大的控制，数据安全性以及与高受监管行业的传统系统的集成，本地部门在2024年持有65.91％的市场。
- 通过最终用途行业（消费电子，汽车，工业，电信和网络，航空航天和防御）：由于对高级驾驶员辅助系统（ADAS）和电动汽车（EV）技术需要复杂的电路设计的需求不断增长，预计到2032年，汽车领域将达到59.4亿美元。
电子设计自动化市场区域分析
根据地区，该市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及南美。
北美在2024年占电子设计自动化市场的37.25％，估值为49.3亿美元。该地区的主导地位主要是由主要的半导体和电子公司的存在驱动的，包括消费电子，汽车和电信领域的全球领导者。
航空航天和国防等行业中先进的EDA工具的需求也为该地区的市场增长做出了重大贡献。
此外，采用基于云的EDA解决方案正在提高运行效率以及半导体芯片和电子设备的市场时间。这些因素正在加速产品开发周期，反过来推动了市场的增长。
- 2024年12月，Marvell Technology，Inc。通过一项为期五年的协议与Amazon Web Services（AWS）合作。该合作伙伴关系着重于将AWS云基础架构用于Marvell的电子设计自动化（EDA）来加速硅设计并增强数据中心半导体解决方案。
预计亚太地区的电子设计自动化行业预计将获得市场上最快的增长，预计在预测期内复合年增长率为8.54％。这种增长是由中国，台湾，韩国和日本等国家的半导体制造业迅速扩展的驱动的，这些国家是全球半导体生产的枢纽。
对消费电子产品的需求不断上升，包括智能手机，可穿戴设备和物联网设备，正在增加对IC设计和PCB布局的高级EDA工具的需求。此外，该地区关注汽车创新，尤其是电动汽车（电动汽车）自动驾驶技术和自动驾驶技术进一步增强了对高级EDA解决方案的需求。
监管框架
- 在美国，半导体行业的监管机构是美国商务部（DOC），其各种局和分区（例如国家标准技术研究所（NIST））。
- 在欧洲，半导体生态系统受欧洲委员会的指导，欧洲委员会启动了《欧洲筹码法》，以增强芯片生产并减少对外国供应商的依赖。尽管它没有直接规范电子设计市场，但该法案通过资助研发，促进公私合作伙伴关系以及通过欧洲半导体委员会（ESB）协调努力来影响它，以实施整个成员国的战略目标。
竞争格局
- 2024年10月，西门子数字工业软件和Celus合作将AI驱动的自动化集成到PCB设计中。该合作伙伴关系旨在通过将Siemens的EDA工具与Celus的AI驱动自动化平台相结合来简化中小型企业的复杂PCB设计流程。
电子设计自动化市场中的主要公司清单：
- Synopsys，Inc。
- Cadence Design Systems，Inc。
- 西门子
- Ansys，Inc
- Keysight Technologies
- Renesas电子公司
- Zuken
- Agnisys，Inc。
- Aldec，Inc。
- codasip
- 安全-IC
- Autodesk Inc.
- Easyeda
- EREMEX INC
- 脉冲有限
最近的发展（协作/软件启动）
- 2025年3月，Synopsys Inc.和Nvidia使用NVIDIA GRACE BLACKWERP平台进行了多年合作，以加速电子设计自动化（EDA）工作流程，预期的绩效提高了30次，用于电路模拟，计算光刻摄影仪的20次。
- 2024年11月，Keysight Technologies，Inc。推出了其电子设计自动化软件组合，以加速射频（RF）电路设计，高速数字模拟和设备建模。该套件集成了人工智能，机器学习和基于Python的工作流程，以减少RF建模时间和简化Chiplet Chiplet互连设计。
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