电子组件市场

电子组件市场规模

全球电子组件市场规模在2023年的价值为3276亿美元，预计到2031年的3566.6亿美元增加到7115.4亿美元，在预测期内的复合年增长率为10.37％。智能手机，笔记本电脑，可穿戴设备和智能家居设备的采用不断上升，正在促进市场的增长。

消费者越来越多地寻求高级功能和连接性，这需要复杂的半导体，传感器和电容器。

在工作范围中，该报告包括由Texas Instruments Incorporated，Murata Manufacturing Co.，Ltd.，Samsung Electronics Co.，Ltd.，NXP半导体N.V.，Analog Devices，Inc.，Inc.，Inc.，Kyocera Corporation，Kyocera Corporation，Amphenol Corporation，Te Connectivity ltd.，Fromine Infineicies，Infineon。

此外，对云计算，大数据分析和人工智能的日益依赖正在推动全球数据中心的扩展。这些数据中心需要强大的处理能力，内存设备，存储解决方案和网络设备，所有这些都取决于复杂的电子组件。

此外，智能城市的发展正在推动对智能基础设施，城市自动化和连接系统中使用的电子组件的需求。智能城市依靠一个相互联系的设备，传感器和通信系统网络来高效管理运输，能源，浪费和公共服务。

这些应用需要高级半导体，无线模块和发电效率的组件，以支持电子组件市场的扩展。

• 2024年8月，印度政府在国家工业走廊发展计划（NICDP）下批准了12个新的智能城市项目，估计投资34亿美元。该计划旨在重塑工业格局，建立强大的工业节点和城市网络，并促进经济增长和全球竞争力。

电子组件是电子系统中用于控制电流或信号流的基本物理实体或设备。这些组件是电子电路的构建块，可以包括电阻器，电容器和电感器等被动元件，以及主动元件，例如半导体，晶体管和二极管。

他们执行基本功能，例如信号放大，电源转换和数据处理，对于电子设备的设计和操作至关重要，包括计算机，智能手机，汽车系统和工业机械。

分析师的评论

持续进步半导体制造，例如较小的节点大小（例如5nm，3nm），可以使能够更快，更节能的电子组件的生产，从而增强电子组件市场的增长。这些进步改善了性能，并降低了消费电子，汽车应用和工业系统中使用的设备的功耗。

• 2024年5月，Arteris，Inc。与Andes Technology合作，以基于RISC-V的SOC设计为AI，5G，网络，移动，存储，Aiot，Aiot和Space的应用创新。该协作可以集成高性能，低功率CPU IP，改善了系统功能和互操作性，尤其是在不断扩展的RISC-V生态系统中。

片上系统（SOC）技术，3D包装和其他创新制造技术的开发增强了电子设备的能力，同时降低了其尺寸。这些改进导致对各种行业的高级半导体的需求强劲，从而加强了市场的增长。

• 2023年9月，台湾式式芯片制造商Mediatek使用台湾半导体制造公司（TSMC）尖端的3NM技术开发了首个使用芯片的系统（SOC）（SOC），其大众生产计划于2024年开始。

在当前市场上，使用较低功耗的芯片制造更快的芯片的能力是当前市场的主要区别，尤其是随着智能，连接和功率敏感设备的需求增加。预计这种趋势将增加对先进电子组件的需求，将半导体创新定位为多个市场的关键增长因素。

电子组件市场增长因素

行业4.0的兴起和智能制造解决方案的需求促进了工业自动化，机器人技术和AI驱动系统的采用。这些系统需要高度可靠，高效的电子组件，例如传感器，微控制器，执行器和控制模块。自动生产线，机器人组装和过程监视都取决于这些组件，以提高效率并降低停机时间。

• 国际机器人联合会的2024年报告表明，美国的工业机器人装置在2023年增长了12％，总计44,303个单位。值得注意的是，电气和电子部门增加了37％，安装达到5,120台。

此外，汽车行业正迅速过渡到智能，连接的车辆。先进的驾驶员辅助系统（ADA），电动汽车（EV）和自动驾驶技术越来越多地集成到现代车辆中，突出了对传感器，处理器，电力电子设备和控制系统的迫切需求。

此外，电动和混合动力汽车依靠有效的电池管理系统和电源转换器，从而增加了对专业电子组件的需求。

但是，高级电子组件的生产涉及大量的研发和制造费用，可能限制了市场的增长。为了应对这一挑战，市场运营的公司正在投资流程优化，以提高效率并降低成本。

此外，公司正在探索合作伙伴关系和合作，以分享研发费用并利用规模经济。此外，公司正在专注于开发具有成本效益的材料和组件，以保持竞争性定价并维持电子组件市场的增长。

电子组件市场趋势

5G网络的全球推出正在促进电子组件市场的扩展。电信基础设施提供商正在部署高级基站，调制解调器，路由器和网络设备，所有这些都需要复杂的半导体芯片，RF模块和通信IC。

增加数据流量和更高的网络速度需要更高效，高性能组件来处理通信和数据处理。网络基础架构的扩展，再加上消费者对无缝连通性的需求不断上升，强调了电信领域中高级电子组件的需求。

• 根据2024年3月的5G美洲报告，全球5G连接在2023年大大增长，达到17.6亿，由于7亿个新连接，增长了66％。此外，全球IoT订阅总计31亿，而同年智能手机订阅达到66亿。 2026年的预测估计，物联网订阅的上升到45亿，预计智能手机订阅将增加到74亿。

此外，消费者越来越多地要求较小，更便携的电子设备，例如智能手机，可穿戴设备和医疗设备。小型化的这种趋势需要高级电子组件，在占据更少空间的同时提供更高的性能，从而加剧了市场的扩张。

这种转变促使制造商不得不创新并投资于符合不断发展的消费者偏好的较小，高性能的组成部分。

分割分析

全球市场已根据组件类型，应用和地理进行了细分。

按组件类型

基于组件类型，市场已被细分为被动，主动和机电。活跃的细分市场在2023年领导了电子组件市场，估值为1509.5亿美元。包括半导体，晶体管和集成电路在内的活动组件对于控制和放大各种应用中的电信号至关重要。

消费电子，电动汽车和工业自动化的激增导致对高性能主动组件的需求增加，增强设备功能，效率和功能。此外，诸如5G和AI等技术的进步增加了对积极组件的依赖，因为它们是处理，连通性和电源管理的基础。

通过应用

根据应用，市场已被归类为消费电子，汽车，工业，电信，医疗保健等。在预测期间，汽车领域的稳健复合年增长率为12.25％。

汽车技术的快速发展，包括电动汽车（EV）和自主驾驶系统，导致对复杂电子组件的需求增加。

现代车辆需要大量的传感器，处理器和控制装置，以支持高级驾驶员辅助系统（ADA），信息娱乐系统和电池管理等功能。此外，朝着增强安全性，连通性和能源效率的转变促使制造商合并了高性能电子产品，从而提高了分段的开发。

电子组件市场区域分析

根据地区，全球市场已分为北美，欧洲，亚太地区，MEA和拉丁美洲。

亚太电子组件市场在2023年占40.88％的份额约为40.88％，估值为139.1亿美元。亚太地区是世界上一些最大的半导体制造商的所在地，包括日本，台湾，韩国和中国的公司。

几个国家正在对半导体制造基础设施进行大量投资，台湾和韩国领先于先进的节点技术，而中国正在通过大规模的投资计划努力寻求自给自足。这种强大的制造生态系统支持从原材料到组件生产的整个供应链，从而刺激亚太市场的增长。

• 2024年5月，亚洲发展银行报告说，东亚和东南亚占全球半导体制造业的80％以上。日本拥有一些为半导体行业提供必需设备和材料的最大公司，而中国处于全球光伏细胞生产的最前沿，这是半导体领域的重要部分。

此外，区域市场正在经历对消费电子产品（例如智能手机，笔记本电脑，平板电脑和可穿戴设备）的需求。随着人口众多和收入的增加，中国，印度，日本和韩国等国家正在目睹高级消费者小工具的增长。当地制造中心和强大的消费市场增强了亚太市场的增长。

北美有望在预测期内以10.66％的强大复合年增长率实现出色的增长。物联网（IoT）的采用在北美迅速增长，这是对智能家居设备，互联设备和工业物联网解决方案的需求的激增。

消费者越来越多地采用智能家庭技术，例如语音激活的助手，安全系统和能源管理设备，所有这些设备都依赖于高级传感器，连接模块和微控制器。

• 根据2024年M2M理事会的报告，近20％的美国家庭拥有六个或更多的智能家居设备。此外，Smart Home仪表板调查显示，45％的美国互联网家庭拥有至少一个智能家居设备，其中18％的家庭拥有六个或更多。

此外，在工业领域，物联网系统用于优化操作和监视设备。物联网应用在各个部门的扩展，在北美市场的扩张中大大贡献了。

竞争格局

全球电子组件市场报告将提供有价值的见解，重点是该行业分散的本质。杰出的参与者专注于几种关键的业务策略，例如合作伙伴关系，合并和收购，产品创新和合资企业，以扩大其产品组合并增加不同地区的市场份额。

战略举措，包括在研发活动中的投资，建立新的制造设施以及供应链优化，可以为市场增长创造新的机会。

电子组件市场中的主要公司列表

• Texas Instruments Incorporated
• Murata Manufacturing Co.，Ltd。
• 三星电子有限公司
• NXP半导体N.V.
• 模拟设备公司
• 京都公司
• Amphenol Corporation
• TE Connectivity Ltd.
• Broadcom Inc.
• Infineon Technologies AG

关键行业发展

• 2024年9月（产品发布）：Infineon Technologies AG启动了Xensiv Pas CO2 5V传感器，旨在通过基于实际占用的优化通风来提高建筑物的能源效率。利用光声光谱（PAS）技术，该传感器旨在减少与加热，通风和空调（HVAC）系统相关的碳排放。
• 2024年6月（产品发布）：Texas Instruments（TI）推出了该行业的第一座氮化炮（GAN）集成电模块（IPM），旨在促进开发较小，更节能的高压电动机。这种创新的技术旨在通过降低尺寸并提高电力系统的效率来提高电动汽车和工业自动化等应用的性能。

全球电子组件市场以下细分为：

按组件类型

• 被动的
• 积极的
• 机电

通过应用

• 消费电子产品
• 汽车
• 工业的
• 电信
• 卫生保健
• 其他的

按地区

• 北美
  • 我们。
  • 加拿大
  • 墨西哥
• 欧洲
  • 法国
  • 英国。
  • 西班牙
  • 德国
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 欧洲其他地区
• 亚太
  • 中国
  • 日本
  • 印度
  • 韩国
  • 其余亚太地区
• 中东和非洲
  • 海湾合作委员会
  • 北非
  • 南非
  • 中东和非洲的其余部分
• 拉美
  • 巴西
  • 阿根廷
  • 拉丁美洲的其他地区