数据中心加速器市场规模、份额、增长和行业分析，按部署模式（本地、基于云、混合）、按处理器类型（GPU、FPGA、ASIC、CPU）、按应用程序[培训、推理、高性能计算、云和企业数据中心]、按最终用途行业和区域分析， 2024-2031

市场定义

该市场是指专注于硬件设备的行业，例如 GPU、FPGA 和 ASIC，旨在增强数据中心的处理能力和效率。

这些加速器可优化人工智能、机器学习和大数据分析等工作负载，从而实现更快的处理速度并降低能耗。该报告研究了预测期内影响市场增长的关键驱动因素、行业趋势、区域发展和监管框架。

数据中心加速器市场概述

2023年全球数据中心加速器市场规模为140.9亿美元，预计2024年将达到169.2亿美元，2031年将达到709.5亿美元，2024年至2031年复合年增长率为22.72%。

数据中心对更多存储和处理能力的需求正在不断增长。由于人工智能的采用，工作负载的复杂性不断增加，加剧了这一趋势，机器学习和大数据。这种扩张推动了对更高效、可扩展的数据中心解决方案的需求。

数据中心加速器行业的主要运营公司包括 NVIDIA Corporation、IBM、Dell Inc.、Advanced Micro Devices, Inc.、Qualcomm Technologies, Inc.、Marvell、Intel Corporation、Micron Technology, Inc.、Achronix Semiconductor Incorporated、Lattice Semiconductor、Lenovo、Microchip Technology Inc.、NEC Corporation、Synopsys, Inc. 和 Voltron Data 等。

由于对更节能解决方案的需求不断增加，该市场正在经历显着增长。处理器技术的进步正在推动能源效率的大幅提高，为企业提供通过服务器整合和性能优化来降低运营成本的机会。

这些创新使数据中心能够处理要求更高的工作负载，同时最大限度地减少能源消耗，从而降低总拥有成本 (TCO)。随着越来越多的组织对其基础设施进行现代化改造，市场有望持续扩张，以满足效率驱动的需求。

• 2025 年 2 月，英特尔推出了至强 6 处理器，提供突破性的人工智能、网络和数据中心性能。这些处理器通过提高能源效率和服务器整合，使总拥有成本 (TCO) 节省高达 68%。企业正在采用至强 6 来提高运营效率并管理下一代工作负载。

主要亮点：

1. 2023 年，印度数据中心加速器规模达到 140.9 亿美元。
2. 预计2024年至2031年该市场将以22.72%的复合年增长率增长。
3. 2023年北美市场份额为37.09%，估值为52.3亿美元。
4. 2023 年，基于云的细分市场收入达到 76.2 亿美元。
5. 到 2031 年，GPU 领域预计将达到 240.7 亿美元。
6. 2023 年，培训细分市场的市场份额为 45.09%。
7. 零售和电子商务领域预计在预测期内复合年增长率为 26.95%。
8. 亚太地区预计在预测期内复合年增长率为 24.58%。

市场驱动力

数据中心的扩展

由于现代数据中心对增强处理能力的需求不断增长，该市场正在快速增长。 GPU、FPGA 和 AI 芯片等加速器有助于优化机器学习、实时数据分析和高性能计算 (HPC)。

这些技术显着提高了处理速度和效率，对于依赖大规模数据处理的企业至关重要。随着企业不断扩大运营规模并处理更复杂的工作负载，医疗保健、金融、零售、电信和制造行业对这些加速器的需求将不断扩大。

• 2024 年 10 月，美光科技的 9550 PCIe Gen5 SSD 被添加到 GB200 NVL72 系统的 NVIDIA 推荐供应商列表中。这些高性能、节能的存储解决方案可优化 AI 工作负载，吞吐量提高高达 34%，并显着节省能源，有利于 AI 模型训练和高性能计算。

市场挑战

高性能加速器产生的热量

在数据中心加速器市场中，由于 GPU 和 FPGA 等高性能加速器产生的强烈热量，冷却要求构成了重大挑战。实施先进的冷却解决方案（例如液体冷却或浸入式冷却）非常复杂且成本高昂，这会增加运营费用。

可行的解决方案是采用节能冷却技术，优化气流，并利用人工智能驱动的系统根据实时数据动态调整冷却，从而在满足性能需求的同时提高数据中心的效率并降低能耗。

市场趋势

增加定制化

在市场上，定制化趋势日益明显。越来越多的供应商正在提供针对人工智能和网络等目标市场进行优化的特定应用加速器。这些专用加速器旨在满足特定工作负载的独特计算需求，提高效率并减少处理时间。

通过为特定应用程序（例如人工智能模型训练或网络流量管理）定制硬件，供应商正在提高性能，实现更快的部署，并满足特定行业用例不断变化的需求。

• 2025 年 3 月，AMD 推出了采用“Zen 5”架构的第五代 EPYC 嵌入式处理器。这些处理器提供高性能、高效率和更长的产品生命周期，专为网络、存储和工业边缘市场与思科和 IBM 等合作伙伴量身定制。由于数据中心加速器依赖高性能系统来处理专门的工作负载，因此这些嵌入式处理器可以为分布式计算环境做出贡献，通过在边缘实现更快的数据处理来补充数据中心的需求。

数据中心加速器市场报告快照

市场细分：

• 按部署模式（本地、基于云、混合）：由于各行业对可扩展且高效的云计算解决方案的需求不断增长，基于云的细分市场在 2023 年收入为 76.2 亿美元。
• 按处理器类型（GPU、FPGA、ASIC、CPU）划分：由于 GPU 具有卓越的并行处理能力，非常适合人工智能、深度学习和高性能计算工作负载，因此 GPU 细分市场到 2023 年将占据 43.09% 的市场份额。
• 按应用分类[训练、推理、高性能计算 (HPC)、云和企业数据中心]：由于对 AI/ML 训练模型的需求不断增长以及对高性能计算基础设施的需求，预计到 2031 年，训练领域将达到 271 亿美元。
• 按最终用途行业（IT 和电信、BFSI、医疗保健、政府和国防、零售和电子商务、其他）：由于数字平台中对高效数据处理和个性化客户体验的需求不断增长，零售和电子商务领域预计在预测期内复合年增长率为 26.95%。

数据中心加速器市场区域分析

按地区划分，全球市场分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及拉丁美洲。

2023年，北美数据中心加速器市场份额在全球市场中的份额约为37.09%，估值为52.3亿美元。北美由于其先进的技术基础设施、强大的关键参与者以及人工智能、机器学习和云计算技术的快速采用而在市场上占据主导地位。

该地区受益于对数据中心的大量投资，以及金融、医疗保健和技术等行业对高性能计算不断增长的需求。此外，北美发达的研发生态系统以及有利的政府政策也有助于其在市场中的领导地位。

• 2025 年 2 月，埃森哲投资 Voltron Data，帮助组织利用 GPU 技术进行大规模数据处理。此次合作将通过为银行和通信行业提供更快的数据分析来增强生成式人工智能和机器学习能力。

亚太地区预计将在预测期内以 24.58% 的复合年增长率实现显着增长。在快速数字化转型、云服务采用率不断提高以及对人工智能和机器学习技术的大力投资的推动下，亚太地区有望成为数据中心加速器行业增长最快的地区。

中国、印度和日本等国家的基础设施正在扩张，企业纷纷采用先进的计算解决方案来支持数据密集型应用程序。该地区庞大的消费者基础、不断发展的电子商务行业以及金融科技和医疗保健等行业的技术进步进一步推动了对高性能加速器的需求。

监管框架

• 在印度2023 年《数字个人数据保护法》确保个人数据处理在个人隐私权与合法数据处理及相关活动的需要之间取得平衡。
• 在美国联邦能源管理计划 (FEMP) 旨在提高数据中心能源效率，与智能云战略和 M-16-19 备忘录保持一致。 FEMP 通过提供资源并鼓励参与“更好的建筑挑战赛”和“数据中心加速器”来为各机构提供支持。
• 在欧盟通用数据保护条例 (GDPR) 为个人数据的存储、处理和传输制定了严格的准则，通过确保整个地区的数据保护和隐私合规性，对数据中心产生了重大影响。

竞争格局

在数据中心加速器市场，公司专注于开发旨在提高计算效率和速度的专用硬件。这些加速器越来越多地与人工智能、机器学习和高性能计算工作负载集成，提供更快的处理能力和优化的能耗。

随着定制设计芯片、GPU 和其他协处理器的创新，市场正在不断发展，以满足数据中心对可扩展、高性能基础设施不断增长的需求。

• 2024年11月，NEC收到了日本国立量子科学技术研究所和国立核聚变科学研究所的下一代超级计算机系统订单。该系统配备先进的 CPU 和 GPU，将增强融合研究，与前身相比，性能提高 2.7 倍。

数据中心加速器市场的主要公司名单：

• 英伟达公司
• 国际商业机器公司
• 戴尔公司
• 超微半导体公司
• 高通技术公司
• 马维尔
• 英特尔公司
• 美光科技公司
• Achronix 半导体公司
• 莱迪思半导体
• 联想
• 微芯科技公司
• NEC公司
• 新思科技公司
• 战神金刚数据

最新进展（产品发布）

• 2024年10月，AMD推出AlveoUL3422加速器，用于超低延迟电子交易。它采用 AMD Virtex UltraScale+ FPGA，可实现低于 3ns 的 FPGA 收发器延迟，为高频交易者提供经济高效的解决方案。纤薄的 FHHL 外形优化了机架空间，而生态系统解决方案加快了部署，为各种规模的公司提供了高速交易的竞争优势。
• 2024年9月，英特尔推出了具有高性能核心（P 核心）的至强 6 和 Gaudi 3 AI 加速器，推进企业 AI 基础设施。 Xeon 6 的性能是其前代产品的两倍，并针对人工智能和高性能计算 (HPC) 工作负载进行了优化。 Gaudi 3 加速器专为大规模生成式 AI 设计，与 LLaMa 2 70B 推理的 H100 相比，吞吐量提高了 20%，性价比提高了 2 倍。这些创新，加上英特尔的开放生态系统以及与合作伙伴的联合工程努力，支持经济高效且可扩展的人工智能部署。
• 2024年6月，AMD推出Radeon PRO W7900双槽工作站显卡，专为高性能AI工作站而设计。它显着改进了人工智能开发，与竞争对手相比，单位成本性能提高了 38%。此外，AMD还将发布ROCm 6.1，增强GPU兼容性以实现可扩展的AI部署。