汽车半导体市场

市场定义

汽车半导体是专门的，高性能的电子组件，适用于车辆使用，支持各种电子系统，例如高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能。

市场包括各种设备，包括用于子系统管理的微控制器，功率半导体为了高效的电源管理，用于信号处理的模拟集成电路和用于数据采集的传感器。

汽车半导体市场概述

全球汽车半导体市场规模在2023年的价值为432.4亿美元，预计将从2024年的464.3亿美元增长到2031年的807.5亿美元，在预测期内的复合年增长率为8.23％。

全球对汽车半导体的需求源于自动驾驶汽车的进步，越来越多的车辆到达通信（V2X）通信以及车辆的复杂性提高。

在汽车半导体行业运营的主要公司是Infineon Technologies AG，​​NXP半导体，Dexas Instruments Incorporated。，Renesas Electronics Corporation。 Micron Technology，Inc。，高通Technologies，Inc。，西门子，三星，英特尔公司，Nvidia Corporation等。

汽车行业的持续转型以自动驾驶和ADAS技术的兴起为特征，正在增强对高级半导体解决方案的需求。 强大的处理器，AI加速器和GPU对于处理这些系统的复杂计算需求至关重要。

汽车半导体制造商正在投资研究和开发，以改善产品设计，并结合了防止风险的故障机制。

• 2024年9月，Stellantis和Foxconn在印度班加罗尔建立了一家合资企业Siliconauto的合资企业。该中心将重点关注汽车领域的半导体产品设计和芯片上的系统开发。

关键亮点：

1. 2023年，汽车半导体行业规模的记录为432.4亿美元。
2. 从2024年到2031年，市场预计将以8.23％的复合年增长率增长。
3. 亚太地区在2023年持有36.45％的份额，价值157.6亿美元。
4. 微控制器细分市场在2023年获得了151.7亿美元的收入。
5. 到2031年，乘用车部门预计将达到363.6亿美元。
6. 动力总成部门预计将在2024年产生166.9亿美元的收入。
7. 预计欧洲将在预测期内以8.62％的复合年增长率增长。

市场驱动力

“电动汽车燃料对汽车半导体的需求”

汽车半导体市场的增长是通过电动汽车（EV）的激增推动的。这些车辆需要更高数量的半导体，包括SIC和GAN等专门的功率半导体，以管理其复杂的电气系统。

这些组件对于优化效率，最大化范围和最大程度地减少能耗至关重要。随着全球电动汽车采用的加速，半导体公司通过为这个不断发展的市场开发专门的高性能解决方案，有很大的机会来创新和发展。

• 2025年1月，Renesas Electronics Corporation推出了100V高功率N通道MOSFET，旨在提高电池管理系统，电动机控制，电源管理和充电等应用中的高电流性能。该产品是针对电动汽车，电子自行车，充电站和电动工具量身定制的。

市场挑战

“由于高级功能而增加的成本”

成本和复杂性上升对汽车半导体市场的扩展提出了重大挑战。自动驾驶和连接等功能的发展需要更复杂和昂贵的半导体解决方案。

此外，汽车级半导体所需的严格测试和验证符合严格的安全标准，增加了这些费用。为了应对这些挑战，制造商正在投资高级包装技术，例如包装（SIP）和chiplet设计，以将多个功能集成到较小，更具成本效益的解决方案中。

• 2025年1月，Yorchip，Inc。和Chipcraft开发了低成本的8位200 ms/s ADC Chiplet。这种创新的综合电路设计有望提高未来车辆的负担能力，效率和功能。

市场趋势

“在制造和产品设计方面采用可持续实践”

汽车半导体制造商正在采用可持续实践来减少环境的影响，同时满足消费者和投资者不断增长的需求。公司正在优化制造过程，以通过对节能设备和技术的投资最大程度地减少能源消耗和浪费。

此外，他们正在设计具有较低功耗的芯片，以提高车辆能源效率。行业参与者进一步证明了他们对可持续材料选择的承诺，通过将可回收和生物的材料纳入包装和制造过程中。

• 2024年11月，Infineon和Stellantis推出了碳化硅（SIC）半导体和Audrix微控制器，旨在标准化功率模块，提高性能并提高电动汽车的效率。这些创新旨在降低成本并改善整体驾驶员体验。

汽车半导体市场报告快照

分割	细节
按车辆类型	乘用车，轻型商用车（LCV），重型商业（HCV）
按组件	微控制器（MCUS），功率半导体，模拟集成电路（ICS），传感器，其他
通过应用	动力总成，底盘，安全，远程信息处理和信息娱乐，身体电子产品
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太地区：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分：

• 通过组件（微控制器，功率半导体，模拟集成电路，传感器等）：微控制器段在2023年产生的收入为151.7亿美元，主要是由于它们的多样性适用性和成本效益。
• 按车型（乘用车，轻型商用车和重型商业）：乘用车领域在2023年持有45.63％的份额，这是由技术迅速采用的驱动。
• 按应用（动力总成，底盘，安全，远程信息处理和信息娱乐以及身体电子产品）：到2031年，动力总成部门预计将达到333.9亿美元，这是由于电动汽车的增长和发动机管理的进步所增强。

汽车半导体市场区域分析

根据地区，全球市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及拉丁美洲。

亚太汽车半导体市场在2023年的收入份额最大，占36.45％，价值157.6亿美元。该地区是中国，日本和韩国主要汽车制造中心的所在地，对汽车半导体的需求很大。

此外，较低的人工成本和良好的制造基础设施可以提高车辆生产的成本效益。大规模生产，强大的供应链和政府的结合，为在汽车和半导体部门的外国投资提供了一个索具环境。

• 国际贸易组织于2024年1月发布的报告凸显了中国，印度和日本是全球领先的汽车市场。 2023年，日本汽车行业占其制造GDP的13.9％。

预计在预测期间，欧洲汽车半导体行业预计将以8.62％的复合年增长率增长。该地区位于全球向电动汽车（EV）过渡的最前沿，该地区受到雄心勃勃的目标和支持采用的支持法规的支持。

与传统的内燃机（ICE）车辆相比，这种转变正在引起对汽车半导体的需求激增，因为电动汽车需要明显更多的半导体含量。此外，欧洲对电动汽车充电基础设施的大量投资正在进一步加剧需求，为该地区的半导体公司带来了巨大的增长机会。

• 2024年12月，Stellantis和Catl向合资企业投资了42.1亿美元，在西班牙建立了大规模的LFP电池厂。该工厂将利用各种汽车半导体，例如微控制器，模拟IC和功率半导体，用于电池产生。

监管框架：

• ISO 26262由国际标准组织建立，负责公路车辆中电气和电子系统的设计和开发，要求半导体制造商满足严格的安全要求。
• 在美国，国家公路交通安全管理局（NHTSA）设定了联邦机动车安全标准（FMVSS），嵌入FMVSS 126，该标准适用于依赖于半导体技术的电子稳定控制系统。
• 欧盟的一般安全法规（EC No. 661/2009）设定了对车辆安全的要求，包括电子系统和组件，例如半导体。它涵盖了各种安全区域，例如制动，转向，照明，可见性和乘员保护。
• 汽车电子委员会（AEC）制定了诸如AEC-Q100之类的标准，该标准有资格符合汽车应用程序的集成电路，使它们在恶劣环境中的可靠性进行了压力测试。
• ISO/SAE 21434标准由国际标准组织建立，该标准涉及道路车辆的网络安全风险，促使半导体制造商增强防止物理攻击和反向工程的保护，Strenghtheing Automotive System Security。

竞争格局

全球汽车半导体市场的特征是大量参与者，包括成熟的公司和不断增长的组织。  自动驾驶技术正在彻底改变汽车领域，为半导体制造商创造新的机会。

公司正在通过开发针对电动汽车和自动驾驶系统独特需求量身定制的电力半导体来应对这一趋势。这包括通过高级包装进行小型化和效率的重点，以及在AI，传感器融合和高速连接方面进行的大量研发工作。

• 2023年5月，Stellantis Ventures投资于Lyten，Inc。加速锂硫电电动电动电动电池技术的商业化。该电池管理系统在很大程度上依赖汽车半导体，例如微控制器和模拟集成电路。

汽车半导体市场中的主要公司清单：

• Infineon Technologies AG
• NXP半导体
• Stmicroelectronics
• Texas Instruments Incorporated。
• Renesas电子公司。
• 东芝电子设备和存储公司
• 半导体组件Industries，LLC
• 罗伯特·博世（Robert Bosch Gmbh）
• 模拟设备公司
• Micron Technology，Inc。
• 高通技术公司
• 西门子
• 三星
• 英特尔公司
• Nvidia Corporation

最近的发展（收购/合作伙伴关系）

• 2025年1月，NXP半导体以6.25亿美元的价格收购了TTTECH Auto，以增强其用于软件定义车辆的汽车软件解决方案。此次收购增强了NXP的汽车价值主张，使汽车制造商能够更有效地部署其一流的差异化车辆平台。
• 2024年3月，Vishay Intertechnology以1.77亿美元的价格收购了Newport Wafer Fab Faboration Fabration Fabrication。该设施是英国最大的半导体工厂，可为汽车和工业市场提供组件。
• 2023年9月罗伯特·博世（Robert Bosch）收购了美国芯片制造商TSI半导体公司，以进一步增强其制造能力。通过此次收购，该公司旨在加强其在Roseville的当地业务，并扩大其国际半导体制造网络。
• 2023年8月领先的汽车半导体制造商Indie Semiconductor与SILC Technologies合作，为各种应用程序创建高性能，低成本的LIDAR平台，包括驾驶员援助和自动驾驶式移动性。
• 2023年5月，高通公司收购了以色列的半导体公司AutoTalks，以扩展其Snapdragon Digital Caassis产品组合。该公司旨在为道路安全和智能运输提供全球V2X解决方案。