İzolatör pazarında silikon

Pazar tanımı

Pazar, elektronik bileşenlerde performansı, enerji verimliliğini ve ölçeklenebilirliği arttırmak için katmanlı silikonu izolatör yapılarında kullanan yarı iletken malzemeleri ve teknolojileri kapsamaktadır. SOI gofretleri, istenmeyen kapasitans ve güç kaybını azaltan silikon dioksit ile ana substrattan ayrılmış ince bir silikon tabakasına sahiptir.

Chip üreticileri, dökümhaneler ve OEM'ler, özellikle 5G, IoT (Nesnelerin İnterneti), otonom araçlar ve AI hızlandırıcıları gibi zorlu uygulamalarda yüksek performanslı, düşük güçlü entegre devreler geliştirmek için SOI tabanlı çözümler kullanır.

Bu teknolojiler, tüketici elektroniği, otomotiv sistemleri, veri merkezleri, RF iletişimi ve endüstriyel otomasyon gibi çeşitli sektörlerde uygulamalar bulmaktadır.

İzolatör pazarında silikonGenel bakış

İzolatör pazar büyüklüğündeki küresel silikon, 2023'te 1293,8 milyon ABD Doları olarak değerlendi ve 2024'te 1479,1 milyon ABD Doları'ndan 2031 yılına kadar 5858,3 milyon ABD Doları'na yükselmesi öngörülüyor ve tahmin döneminde% 21.73'lük bir CAGR sergiliyor.

İssulatör üzerine silikon (SOI) pazarı, yüksek performanslı, akıllı telefonlar, tabletler ve enerji tasarruflu tüketici elektroniği talebindeki artıştan kaynaklanan büyümedir.giyilebilir cihazlardüşük güç tüketimi ve yüksek hızlı performansı nedeniyle SOI benimsemesini hızlandırıyor.

5G Networks ve IoT ekosistemlerinin küresel genişlemesi ile güvenilir, yüksek frekanslı iletişim sağlayan SOI tabanlı yongalara olan ihtiyacı artırıyor. Ayrıca, otomotiv sektöründe, elektrikli araçlara geçiş ve otonom sürüş, ADA'lar ve güç sistemleri için dayanıklılık ve verimlilik sunan SOI yarı iletkenlerine olan talebi artırıyor.

İzolatör endüstrisinde silikonda faaliyet gösteren büyük şirketler Atomera, Globalwafers, Honeywell International Inc., NXP Yarıiletkenler, Okmetic, Qorvo, Şangay Simgui Teknolojisi, Shin-ESTU kimyasal, Silikon Valley Mikroelektronik, Skywork Çözümleri, Soitec, Stmicroelectronics, Sumco, Taiwen Yarı iletken.

Çip üzerindeki fotoniklere ve entegre optik teknolojilere artan vurgu, uygun fiyatlı, yüksek kaliteli SOI malzemelerine olan talebi artırıyor. Araştırmacıların ve daha küçük kurumların düşük hacimlerde SOI substratlarına erişmesine izin veren son gelişmeler, giriş engellerini ortadan kaldırıyor ve fotonikte yeniliği teşvik ediyor.

• Nisan 2024'te UniversityWafer, yeni 220 nm cihaz katmanı silikon-on-insülatör (SOI) substratlarını başlattı ve çip üzerinde fotonik araştırmalarında devrim yaptı. Bu substratlar, araştırmacıların bir gofret veya doğranmış parça kadar az satın almalarını sağlar, bu da yüksek kaliteli SOI malzemelerini fotonik uygulamalar için, özellikle sınırlı bütçeleri olanlar için daha erişilebilir hale getirir.

Temel önemli noktalar:

1. İzolatör pazar büyüklüğü silikon 2023'te 1293,8 milyon ABD Doları olarak kaydedildi.
2. Piyasanın 2024'ten 2031'e kadar% 21,73'lük bir CAGR'de büyümesi bekleniyor.
3. Asya Pasifik, 2023'te% 33.82 pazar payı aldı ve 437.6 milyon ABD Doları değerlemesi.
4. RF SOI segmenti 2023'te 353,2 milyon ABD Doları gelir elde etti.
5. 200mm segmentin 2031 yılına kadar 3165,3 milyon ABD dolarına ulaşması bekleniyor.
6. Bağlama SOI segmenti, tahmin dönemi boyunca% 21.86'lık sağlam bir CAGR'de büyüyecek.
7. RF FEM ürünleri segmentinin 2031 yılına kadar en büyük gelir payını% 29,94 sağlaması bekleniyor.
8. Tüketici elektroniği segmentinin 2031 yılına kadar 1461.2 milyon ABD dolarına ulaşması bekleniyor.
9. Kuzey Amerika'nın tahmin döneminde% 22.29'luk bir CAGR'de büyümesi bekleniyor.

Pazar şoförü

5G ve IoT ağlarının genişlemesi

5G altyapısının hızlı küresel olarak yerleştirilmesi ve IoT cihazının benimsenmesinde üstel artış, ileri yarı iletken teknolojileri için talebi artırıyor. Bu cihazlar, sürekli bağlantıyı desteklemek için daha yüksek veri hızları, ultra düşük gecikme ve verimli güç tüketimi ve üstün termal performans sağlayan yongalar gerektirir.

RF-SOI (radyo frekansı-on-insülatör), bu alanda önemli bir kolaylaştırıcı olarak ortaya çıkmış ve daha az parazitik kapasitans, gelişmiş sinyal izolasyonu ve RF bileşenlerinin gelişmiş entegrasyonu gibi avantajlar sunmaktadır. Bu özellikler, RF-SOI'yi 5G baz istasyonları, akıllı telefonlar ve akıllı IoT sensörleri gibi yüksek frekanslı uygulamalar için ideal hale getirerek SOI pazarındaki büyümeyi artırıyor.

• Temmuz 2024'te Soitec, 5G uygulamaları için geliştirilen RF-SOI teknolojisi için ilk 3D IC çözümünü tanıtmak için UMC ile ortaklığını genişletti. Bu, yongaların dikey istiflenmesini sağlar, çip boyutunu%45'in üzerinde azaltırken, optimal RF performansını korurken RF bileşenlerinin 5G bant genişliği ihtiyaçlarını karşılayacak şekilde entegrasyonunu artırır.

Piyasa Mücadelesi

Yüksek Üretim Maliyetleri

SOI gofretlerinin üretimi, gofret bağı, iyon implantasyonu ve hassas dağlama gibi gelişmiş teknikler gerektirir, bu da işlemi geleneksel silikon gofretlerden önemli ölçüde daha karmaşık hale getirir. Bu ek adımlar, daha yüksek sermaye yatırımına ve işletme giderlerine yol açar.

Sonuç olarak, SOI tabanlı bileşenler için birim başına toplam maliyet yüksek kalır, bu da özellikle sıkı marjlarda çalışan üreticiler arasında benimsenmeyi caydırabilir. Bu özellikle tüketici elektroniklerinde ve diğer yüksek hacimli, maliyete duyarlı pazarlarda zorlayıcıdır. Üretim maliyetlerinin azaltılması, daha geniş SOI pazar penetrasyonuna önemli bir engel olmaya devam etmektedir.

Bu zorluğu ele almak için şirketler üretim verimliliğini artırmak ve atıkları azaltmak için süreç optimizasyonu ve otomasyon teknolojilerine yatırım yapabilirler. Döküm ve ekipman tedarikçileri ile işbirlikleri, üretim ve birim başına maliyetlerin daha düşük olmasına yardımcı olabilir.

Artan Ar-Ge, alternatif, uygun maliyetli SOI imalat yöntemleri geliştirme çabalarının artan bir başka uygulanabilir stratejidir. Ayrıca, stratejik ortaklıklar veya ortak girişimler oluşturmak finansal yükleri paylaşabilir ve teknoloji transferini hızlandırabilir.

Pazar trend

Ssroi teknolojisi ile RF ön uç tasarımındaki gelişmeler

İzolatör pazarındaki silikon, 5G ve gelişmekte olan 6G teknolojilerinin taleplerini karşılamak için substrat düzeyinde yeniliğe doğru bir kaymaya tanık oluyor. RF-SOI substratlarındaki geliştirmeler, RF ön uç modüllerinde daha iyi güç kullanımı, azaltılmış sinyal kaybı ve gelişmiş frekans performansı sağlar.

Direnç ve safsızlık saçılmasını azaltmak için gelişmiş malzemeler ve oksijen yerleştirme ve epitaksiyal katman gibi doping kontrol teknikleri benimsenmiştir. Bu yenilikler, cihaz üreticilerinin daha fazla verimlilik ve sinyal bütünlüğü elde ederken CMOS ölçeklendirmesini ilerletmelerini sağlar.

• Şubat 2025'te Atomera Incorporated, Soitec ve San Jose Eyalet Üniversitesi, gelişmiş RF cihaz performansı için yeni bir RF-SOI substratı üzerinde ortak bir kağıt sunmak için işbirliği yaptı. Önerilen SSROI (süper-sert retrograd oksijen yerleştirme) substrat, oksijen girmiş bir silikon tabakası ve coşmuş bir epitaksiyal silikon tabakası dahil ederek geleneksel RF-SOI'deki bor difüzyon sorunlarını ele alır.

İzolatör pazarında silikon anlık görüntü

Segment	Detaylar
Gofret tipine göre	RF SOI, tamamen tükenmiş (FD SOI), kısmen tükenmiş (PD SOI), Power Soi, diğerleri
Gofret boyutuna göre	200mm, 300mm
Teknolojiye göre	Akıllı kesim, bağlama soi, katman transferi soi
Ürünle	RF FEM ürünleri, MEMS cihazları, güç ürünleri, optik iletişim, görüntü algılama, diğerleri
Sonuna göre sektör	Tüketici Elektroniği, Otomotiv, BT ve Telekomünikasyon, Endüstriyel, Havacılık ve Savunma, Diğerleri
Bölgeye göre	Kuzey Amerika: ABD, Kanada, Meksika
	Avrupa: Fransa, İngiltere, İspanya, Almanya, İtalya, Rusya, Avrupa'nın geri kalanı
	Asya-Pasifik: Çin, Japonya, Hindistan, Avustralya, Asean, Güney Kore, Asya-Pasifik'in Geri Kalanı
	Orta Doğu ve Afrika: Türkiye, U.A.E., Suudi Arabistan, Güney Afrika, Orta Doğu ve Afrika'nın geri kalanı
	Güney Amerika: Brezilya, Arjantin, Güney Amerika'nın geri kalanı

Pazar segmentasyonu

• Gofret Tipi (RF SOI, tamamen tükenmiş (FD SOI), kısmen tükenmiş (PD SOI), Power SOI, diğerleri): RF SOI segmenti, 5G akıllı telefonlarda yüksek performanslı RF ön uç modüllerine yönelik artan talep nedeniyle 2023'te 353,2 milyon ABD Doları kazandı.
• Gofret Boyutu (200mm, 300mm): 200m mm segment, maliyet etkinliği ve yerleşik RF ve güç cihazı üretiminde yaygın kullanım nedeniyle 2023'te pazarın% 54.14'ünü tuttu.
• Teknoloji (Akıllı Kesim, Bağlama SOI, Katman Transferi SOI): SOI gofret üretiminde yüksek hassasiyeti, ölçeklenebilirliği ve daha düşük malzeme israfı nedeniyle 2031 yılına kadar 2444,3 milyon USD'ye ulaşması öngörülmektedir.
• Ürün (RF FEM ürünleri, MEMS cihazları, güç ürünleri, optik iletişim, görüntü algılama, diğerleri): RF FEM ürünleri segmenti, akıllı telefonlara ve kablosuz iletişim cihazlarına RF bileşenlerinin artan entegrasyonu nedeniyle 2023'te pazarın% 29,90'ını tuttu.
• Son kullanma endüstrisi (Tüketici Elektroniği, Otomotiv, BT ve Telekomünikasyon, Endüstriyel, Havacılık ve Savunma, Diğerleri): Tüketici Elektroniği segmenti, mobil cihazlarda, giyilebilir ve yüksek performanslı tüketici gadget'larında SOI teknolojisinin artan kullanımı nedeniyle 2023 yılında 321,9 milyon ABD Doları kazandı.

İzolatör pazarında silikonBölgesel analiz

Bölgeye dayanarak, küresel pazar Kuzey Amerika, Avrupa, Asya Pasifik, Orta Doğu ve Afrika ve Güney Amerika olarak sınıflandırılmıştır.

Asia Pasifik Silikon Yalıtım Pazarı, 2023'te 437,6 milyon ABD Doları değerlemesi ile% 33.82 civarında bir pazar payı aldı. Asya Pasifik, bölgenin yarı iletken üretim ve yenilikçiliğinde kilit oyuncular olan Tayvan, Japonya ve Güney Kore gibi ülkelerde, bölgenin hızla genişleyen yarı iletken endüstrisi nedeniyle küresel pazara hakimdir.

5G, IoT ve otomotiv uygulamaları gibi ileri teknolojilere olan artan talep de bölgedeki SOI substratlarının büyümesini artırıyor. Ayrıca, ana dalın varlığıyarı iletkenDöküm ve teknoloji şirketleri, araştırma ve geliştirme konusundaki sağlam yatırımlarla birleştiğinde, Asya Pasifik'teki pazar büyümesini daha da yönlendiriyor.

Buna ek olarak, Hindistan hükümeti, uluslararası işbirliğini güçlendirmek, beceri gelişimini desteklemek ve yarı iletken sektöründe ilerleyen araştırmaları güçlendirmek için ABD, Avrupa Birliği, Japonya ve Singapur ile Anlama Mutabakatı (MOU) 'ye girmiştir. Hükümet, araştırma ve geliştirmeyi teşvik etmeye güçlü bir vurgu yaparak, ülke içinde yarı iletken bir tasarım ve üretim ekosistemi oluşturmaya odaklanmıştır.

• Ocak 2025'te Hindistan hükümeti, ülkedeki yarı iletken ve sergileme imalat ekosistemini geliştirmek için toplam 9.2 milyar dolarlık bir harcama ile Semicon Hindistan programını onayladı.

Kuzey Amerika'daki İzolatör endüstrisindeki silikon, sağlam bir CAGR 22.29'da önemli bir büyümeye hazırlanmaktadır.

Hükümet girişimleri, yerel gelişmiş silikon gofretlerin yerel üretimini kurarak bölgesel yarı iletken yeteneklerini artırıyor, tedarik zinciri esnekliğini artırıyor ve dış kaynaklara bağımlılığı azaltıyor. Bu aynı zamanda yarı iletken endüstrisinde yenilik ve teknolojik ilerlemeyi de desteklemektedir. .

• Temmuz 2024'te ABD Ticaret Bakanlığı, Tayvan'ın küreselwafer'larına 400 milyon ABD Doları tutarında hibe vermeyi planladı. Finansman, Teksas ve Missouri'deki projeleri destekleyecek ve gelişmiş yarı iletkenler için ilk 300 mm silikon gofret üretiminin kurulmasını işaret edecek. Ayrıca, silikon-insülatör gofretlerin yurtiçi üretimini genişleterek ülkenin yarı iletken tedarik zincirini güçlendirecektir.

Düzenleyici çerçeve

• ABD'deTicaret Bakanlığı (DOC), iç üretimi artırmak için politikalar uygulayarak yarı iletken endüstrisini düzenler. Ayrıca, çip üretimini desteklemek ve yabancı tedarikçilere bağımlılığı azaltmak için fonlama girişimlerini denetler. DOC, yarı iletken teknolojisi ile ilgili ihracat kontrollerinin yönetilmesinde önemli bir rol oynamaktadır.
• İngiltere'de, İşletme ve Ticaret Bakanlığı (DBT) Yarı İletken Politikası ve Endüstriyel Stratejiyi Yönetir. Yatırım çekmeye ve tedarik zinciri esnekliğini desteklemeye odaklanır.

Rekabetçi manzara

Piyasa oyuncuları, telekomünikasyon, otomotiv ve endüstriyel uygulamalar da dahil olmak üzere çeşitli sektörlerde SOI gofretlerine olan artan talebi karşılamak için üretim yeteneklerini genişletiyor. RF performansını ve güç verimliliğini artırma yarışı, üretim kapasitesinin genişletilmesiyle birleştiğinde, SOI pazarının rekabetçi doğasını vurgulamaktadır.

Yeni nesil mobil iletişim, otomotiv inovasyonu ve en son teknolojilerin entegrasyonu üzerindeki vurgu, sektör genelinde işbirliğini ve yeniliği devam ettiriyor.

• Aralık 2024'te Soitec ve GlobalFoundries, 9SW platformu da dahil olmak üzere GF'nin önde gelen RF-SOI teknoloji platformu için gelişmiş 300mm RF-SOI substratları üretme işbirliğini açıkladılar. Ortaklık 5G, 5G-gelişmiş, Wi-Fi ve diğer akıllı mobil cihaz radyo frekansı ön uç modüllerini destekleyecek. Soitec’in RF-SOI substratları, premium akıllı telefonlar ve 2025'ten başlayan yeni nesil cihazların kullanılabilirliği ile RF performansını, güç verimliliğini ve ölçeklenebilirliği artıracak.

İzolatör pazarında silikondaki kilit şirketlerin listesi:

• Atomera
• Küresel wafers
• Honeywell International Inc.
• NXP Yarıiletkenler
• Okmetik
• Qorvo
• Şangay Simgui Teknolojisi
• Shin-ESU kimyasal
• Silikon Vadisi Mikroelektronik
• Skyworks Solutions
• Soitek
• Stmikroelektronik
• Sumco
• Tayvan Yarıiletken Üretimi
• Kule yarı iletken

Son gelişmeler (M&A/Yeni Ürün Lansmanı)

• Temmuz 2024'te, L&T Semiconductor Technologies, 21 milyon ABD Doları karşılığında Fabless Semiconductor Design Silikon Sistemlerinde% 100 hissesini aldı. Bu satın alma yoluyla L&T, Silikonch’un SOC IP portföyünü entegre ederek Fabless yarı iletken alanındaki varlığını artırmayı amaçlamaktadır.
• Mart 2023'teMEMS, sensör, RF ve güç cihazları için gelişmiş silikon gofretlerin önde gelen tedarikçisi olan Okmetic, TS Terrace Free SOI yeteneğini 200 mm bağlı silikon silikon (BSOI) ve E-SOI gofretleri için başlattı. Yeni teknoloji, gofret kullanımını optimize etmek ve cihaz üreticileri için performansı artırmak için tasarlanmıştır.