Basılı Devre Kurulu Piyasası

Basılı Devre Kurulu Piyasası Boyutu

Küresel baskılı devre kurulu piyasası büyüklüğü 2023'te 81.83 milyar ABD Doları olarak değerlendi ve 2024'te 84.65 milyar ABD Doları'ndan 2031 yılına kadar 118.63 milyar ABD Doları'na yükselmesi öngörülüyor ve tahmin döneminde% 4,94'lük bir CAGR sergiliyor.

Piyasa, tüketici elektroniği, otomotiv ve endüstriyel otomasyon da dahil olmak üzere çeşitli sektörlerde artan talep nedeniyle güçlü büyümeye tanık oluyor. Malzemeler ve üretim süreçlerindeki yenilikler, PCB'lerin performansını ve güvenilirliğini artırıyor ve bunları karmaşık uygulamalar için daha uygun hale getiriyor.

Minyatürleştirmeye ve Nesnelerin İnterneti (IoT) teknolojilerinin entegrasyonuna yönelik değişim pazarın genişlemesini daha da artırıyor.

Çalışma kapsamında rapor, Jabil Inc., Würth Elektronik Eisos GmbH & Co. Kg, Deutschland, TTM Technologies Inc., Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH, Advancedpcb, Sumitomo Elektrik Endüstrileri Ltd, & n. SystemTechnik Aktiengesellschaft, Zhen Ding Tech. Grup teknolojisi Holding Limited ve diğerleri.

Basılı Devre Kurulu pazarı, büyük ölçüde 5G gibi ileri teknolojilerin artan benimsenmesine atfedilen önemli bir büyüme yaşıyor. Hem hükümetten hem de özel kuruluşlardan artan yatırımlar bu eğilimi daha da artırıyor.

• Mart 2024'te Ericsson, ABD federal hükümetinde 5G odaklı dijital dönüşümü kolaylaştırmak için yeni bir varlık başlattı ve ulusal güvenlik, ekonomik büyüme ve savunma modernizasyon girişimlerini artırmada 5G'nin hayati rolünün altını çizdi.

5G teknolojisi ilerledikçe, yenilikçi PCB çözümleri için yeni fırsatlar yaratması bekleniyor ve böylece önümüzdeki yıllarda pazar büyümesini destekliyor.

Basılı devre kartı, iletken izler ve iletken olmayan bir substrat üzerindeki pedleri kullanarak elektronik bileşenleri destekleyen ve bağlayan düz, sert bir yapıdır. PCB'ler, akıllı telefonlar, bilgisayarlar, endüstriyel ekipman ve otomotiv sistemleri dahil olmak üzere çoğu modern elektronik cihazın temeli olarak hizmet vermektedir.

Devrenin karmaşıklığına bağlı olarak, tek katmanlı, çift katmanlı ve çok katmanlı tahtalar gibi çeşitli tiplerde mevcuttur. PCB'lerin tasarımı ve imalatı, çeşitli elektronik uygulamalarda verimli sinyal iletimi, güç dağılımı ve kompakt, güvenilir performans sağlamak için çok önemlidir.

Analistin İncelemesi

Piyasada faaliyet gösteren kilit oyuncular, ürün portföylerini güçlendirmek ve rekabet avantajı elde etmek için ortaklıklar, satın almalar ve genişletmeler gibi stratejileri giderek daha fazla benimsiyor. 5G, Otomotiv Elektroniği ve Nesnelerin İnterneti (IoT) cihazları gibi teknolojilerin çoğalmasıyla desteklenen gelişmiş PCB'lere yönelik artan talep, şirketleri üretim yeteneklerini ve coğrafi erişimini artırmalarını istiyor.

• Nisan 2024'te, RF bileşenlerinde ve gelişmiş baskılı devre panolarında küresel bir lider olan TTM Technologies Inc., ilk üretim tesisini Malezya'nın Penang kentindeki 200 milyon dolarlık yatırımla açtı. Penang Science Park'ta bulunan tesis, gelişmiş otomatik PCB üretim özelliklerine sahiptir.
• Kasım 2023'te Jabil Inc., 250.000 metrekareden fazla Meksika'nın Chihuahua kentinde üçüncü bir üretim tesisi açarak operasyonlarını genişletti. Bu genişleme, enerji, otomotiv, sağlık hizmeti ve perakende de dahil olmak üzere kilit endüstrileri desteklemeyi, operasyonel verimliliği ve esnekliği artırmayı amaçlamaktadır.

Bu gelişmeler, teknolojinin benimsenmesini ve endüstriyel genişlemeyi artırarak körüklenen çoklu sektörlerde ileri PCB'lere yönelik artan talebi yansıtmaktadır.

Basılı Devre Kurulu Pazar Büyüme Faktörleri

Akıllı telefonlar, dizüstü bilgisayarlar, tabletler vegiyilebilir cihazlarBasılı Devre Kurulu pazarının büyümesini itiyor. Daha kompakt, hafif ve özellik açısından zengin cihazlara doğru değişen tüketici tercihleri ​​ile üreticiler, sınırlı alanda karmaşık elektronik bileşenleri barındırmak için yüksek yoğunluklu, çok katmanlı baskılı devre kartları arıyorlar.

Bu gelişmiş baskılı devre kartları, cihazın form faktörünü en aza indirirken daha hızlı işlemeyi, daha fazla işlevselliği ve gelişmiş performansı destekler. Akıllı cihazların evrimi, kompakt, verimli ve özel baskılı devre kartlarına olan ihtiyacı vurgulamaktadır. Bu eğilim, üreticileri yenilik yapmaya teşvik ediyor, bu da piyasanın genişlemesini daha da ileri sürüyor.

Piyasa, kârlılığı önemli ölçüde etkileyen bakır ve nadir metaller olmak üzere hammaddelerin artan maliyetleri nedeniyle zorluklarla karşı karşıyadır. Buna ek olarak, elektronik cihazların artan karmaşıklığı, daha yüksek üretim maliyetlerine ve kalite kontrol sorunlarına yol açarak daha gelişmiş üretim süreçleri gerektirir.

E-atık bertarafı ve sürdürülebilir üretim ile ilgili daha katı çevre düzenlemeleri, üreticiler için operasyonları daha da karmaşıklaştırmaktadır.

Bu zorlukları ele almak için, kilit oyuncular üretim verimliliğini artırmak ve işçilik maliyetlerini azaltmak için otomasyon teknolojilerine yatırım yapıyorlar. Ayrıca, pahalı ham bileşenlere bağımlılığı azaltmak için alternatif, uygun maliyetli malzemelerin kullanımını araştırıyorlar.

Şirketler, önümüzdeki yıllarda basılı devre kurulu pazarının büyümesini artırması beklenen daha iyi fiyatlandırma ve tedarik zinciri istikrarını sağlıyor.

Basılı Devre Kurulu Endüstrisi Trendleri

Tüketici elektronik sektöründe basılı devre kartlarına yönelik artan talep, hükümetleri ve kuruluşları, farkındalık yaratmaya ve PCB üretiminde temel eğitim sağlamaya odaklanan programlar başlatmaya yönelmektedir.

• Şubat 2024'te UMass Lowell, PCB tasarımı ve imalat tekniklerinde öğrencileri ve endüstri profesyonellerini eğitmek için 500.000 USD Massachusetts Becerileri Sermaye Grant tarafından finanse edilen Massachusetts Elektronik Üretim Evrim (MEME) laboratuvarını kurdu.

Bu tür girişimler, endüstrinin gelişen ihtiyaçlarını karşılayabilen yetenekli bir işgücü geliştirmek için çok önemlidir. İnovasyonu teşvik ederek ve teknik uzmanlığı artırarak, bu programlar çeşitli bölgeleri PCB teknolojisinde lider olarak konumlandırır. Eğitim ve öğretime odaklanmak, piyasanın ilerlemesini daha da desteklemektir.

Tüketici elektronik sektöründeki şirketler, kullanıcıların akıllı telefonlara güvenmesini azaltmak için giderek daha fazla giyilebilir Nesnelerin İnterneti (IoT) cihazlarını geliştiriyor. Bu cihazlar, akıllı saatler ve termostatlar gibi temel, uygun fiyatlı seçeneklerden akıllı ev otomasyon sistemleri, akıllı giysiler, duyulanlar ve akıllı gözlükler dahil olmak üzere gelişmiş çözümlere kadar değişir.

Bu tür yenilikler, kullanıcıların iş akışlarını dönüştürmek, iletişimi ve görev yönetimini yönetmektir. Tüketici IoT cihazlarının artan kullanımı ve popülaritesi, daha uygun fiyatlı, daha hızlı ve daha güvenli çözümler için artan tüketici talebi ile desteklenen sürekli bir eğilimi göstermektedir.

• Ericsson'a göre, kısa menzilli IoT cihazlarının, özellikle akıllı ev aletlerinin 2027 yılına kadar 25.15 milyar birime ulaşması bekleniyor.

Bu artan talep, rekabeti teşvik etmek ve basılı devre kurulu pazarının gelişimini itmektir.

Segmentasyon analizi

Küresel pazar, tip, malzeme, son kullanıcı ve coğrafyaya göre bölümlere ayrılmıştır.

Türüne göre

Türe göre, pazar JHA'ları tek taraflı, çift taraflı, çok katmanlı PCB, sert, esnek ve diğerlerine göre kategorize edildi. Çok katmanlı PCB segmenti, 2023 yılında basılı devre kartı pazarını yönetti ve 32,90 milyar dolarlık bir değere ulaştı. Bu büyüme esas olarak tüketici elektroniği, otomotiv, telekomünikasyon ve sağlık sektörlerinde kompakt, yüksek performanslı elektronik cihazlara olan artan talep ile teşvik edilmektedir.

Bu çok katmanlı PCB'ler işlevselliği geliştirir, tasarım esnekliğini sağlar ve sinyal bütünlüğünü iyileştirir, bu da onları akıllı telefonlar, gelişmiş sürücü yardım sistemleri (ADAS) ve gibi karmaşık uygulamalar için ideal hale getirir vetıbbi cihazlar. Minyatürleştirme ve 5G ve IoT gibi ileri teknolojilere odaklanan endüstriler ile çok katmanlı PCB'lere olan talep artmaktadır.

Bu segmentin, üreticiler gelişen endüstri gereksinimlerini karşılamak için inovasyon ve yeni ürün geliştirmeye odaklandıkça güçlü bir büyüme yaşayacağı öngörülmektedir.

Malzeme ile

Malzemeye dayanarak, pazar FR-4, poliimid, metal ve seramik olarak sınıflandırılmıştır. FR-4 segmenti, 2023'te% 66,90'lık en büyük pazar payını yakaladı. Bu genişleme büyük ölçüde aleve dayanıklı camla güçlendirilmiş epoksi laminat malzemesine atfediliyor.

FR-4, mükemmel elektrik yalıtımı, mekanik mukavemeti ve termal direnci nedeniyle çeşitli endüstrilerde yaygın olarak kullanılmaktadır, bu da çok katmanlı PCB'lerin üretimi için tercih edilen bir seçimdir. Bu büyüme, tüketici elektroniği, otomotiv elektroniği ve telekomünikasyon ekipmanlarına olan artan talep ile daha da desteklenmektedir.

Güvenilir ve uygun maliyetli PCB malzemelerine olan talebin artmasıyla FR-4, çok yönlülüğü ve dayanıklılığı için muazzam bir çekiş kazanıyor. Endüstriler 5G, IoT ve Elektrikli Araçlar (EV'ler) gibi ileri teknolojileri benimsediğinden segmentin önemli genişlemeye tanık olması bekleniyor.

Son kullanıcı tarafından

Son kullanıcıya dayanarak, pazar otomotiv, sağlık, telekomünikasyon, endüstriyel, tüketici elektroniği ve diğerleri olarak kategorize edilmiştir. Tüketici elektroniği segmentinin 2031 yılına kadar en yüksek 45.58 milyar ABD doları elde etmesi bekleniyor.

Akıllı telefonlar, tabletler, giyilebilir cihazlar, oyun konsolları ve akıllı ev cihazları için artan talep, kompakt, yüksek performanslı PCB'lere olan ihtiyacı vurgulamaktadır. Tüketici elektroniği daha gelişmiş hale geldikçe, üreticiler karmaşık tasarımları desteklemek için daha yüksek katman sayımlarına, daha küçük ayak izlerine ve gelişmiş termal yönetim özelliklerine sahip PCB'lere ihtiyaç duyarlar.

5G, IoT ve Yapay Zeka (AI) gibi teknolojik gelişmeler, bu segmentteki sofistike PCB'lere olan talebi daha da artırıyor. Minyatürleştirme ve cihazlarda çok işlevlilik eğiliminin, tüketici elektroniği segmentinin genişlemesini teşvik etmesi beklenmektedir.

Basılı Devre Kurulu Piyasası Bölgesel Analizi

Bölgeye dayanarak, küresel pazar Kuzey Amerika, Avrupa, Asya-Pasifik, MEA ve Latin Amerika olarak sınıflandırılmıştır.

Asya-Pasifik Basılı Devre Kurulu piyasası, 37,53 milyar ABD Doları değerlemesi ile 2023'te% 45.87'lik en büyük payı oluşturdu. Bu hakimiyet, daha düşük üretim maliyetleri, gelişmiş yönetim verimliliği ve güçlü bir tedarik zinciri altyapısı ile güçlendirilmiştir.

Bitmiş ürünlere hammaddeleri kapsayan tam bir PCB ekosistemi ile desteklenen Çin’in üretimdeki liderliği, bölgesel pazar büyümesini artırıyor. Global PCB üretiminin bölgeye verilmesi, tıbbi cihazlar, elektrikli araçlar ve tüketici elektroniği gibi sektörlerdeki ilerlemeler tarafından teşvik edilmektedir. Ayrıca, bölgedeki işbirlikçi girişimler yeniliği teşvik etmektedir.

• Mart 2023'te, Hindistan’ın en büyük prototipleme merkezi olan T-Works, tıbbi cihazlarda, elektrikli araçlarda ve tüketici elektroniğinde yeniliği teşvik eden gelişmiş bir çok katmanlı PCB imalat tesisi kurmak için Qualcomm ile ortaklık kurdu.

Kuzey Amerika'nın, tahmin dönemi boyunca% 5,48'lik bir CAGR kaydettiği önemli bir büyümeye tanık olması bekleniyor. Bölgenin teknolojik yeniliğe odaklanması, özellikle 5G, özerk araçlar ve ileri tıbbi cihazların benimsenmesi ile yüksek performanslı PCB'lere olan talebi artırıyor.

Bölgesel pazar, yabancı tedarikçilere olan bağımlılığı azaltmak ve tedarik zinciri esnekliğini artırmak için üretim operasyonlarını yeniden şekillendirmeye artan yatırımlar görmektedir.

Özellikle Amerika Birleşik Devletleri, hükümet girişimleri ve savunma sektörü yatırımları aracılığıyla yerel PCB üretim kapasitesini güçlendirmeye odaklanmaktadır. Bu faktörler, artan tüketici elektroniği ve endüstriyel otomasyon talebinin yanı sıra Kuzey Amerika pazarının sürekli büyümesini desteklemektedir.

Rekabetçi manzara

Küresel Basılı Devre Kurulu Piyasası raporu, endüstrinin parçalanmış doğasına vurgu yaparak değerli bilgiler sağlayacaktır. Önde gelen oyuncular, ürün portföylerini genişletmek ve farklı bölgelerdeki pazar paylarını artırmak için ortaklıklar, birleşme ve devralmalar, ürün yenilikleri ve ortak girişimler gibi çeşitli önemli iş stratejilerine odaklanıyor.

Şirketler, hizmetleri genişletmek, araştırma ve geliştirmeye yatırım (Ar -Ge), yeni hizmet sunum merkezleri oluşturmak ve pazar büyümesi için yeni fırsatlar yaratacak hizmet sunum süreçlerini optimize etmek gibi etkili stratejik girişimler uyguluyorlar.

Basılı Devre Kurulu pazarında kilit şirketlerin listesi

• Jabil Inc.
• Würth Elektronik Eisos Gmbh & Co. Kg, Deutschland
• TTM Technologies Inc.
• Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH
• AdvancedPCB
• Sumitomo Electric Industries Ltd
• Murrietta devreleri
• Unimikron
• AT&S Austria Technologie & SystemTechnik Aktiengesellschaft
• Zhen Ding Tech. Grup teknolojisi Holding Limited

Kilit Endüstri Gelişmeleri

• Ocak 2024 (İşbirliği):Amber Group, Kore Circuit ile bir anlaşma imzaladı ve Güney Kore firmasında% 60 hissesi aldı. Bu stratejik işbirliği, Amber Group'un Basılı Devre Kart (PCB) portföyünü çeşitli uygulamalarda geliştirmeyi ve pazar varlığını güçlendirmeyi amaçlamaktadır.
• Ocak 2024 (ürün lansmanı):Jiva Materials, Portsmouth Üniversitesi ile ortaklaşa, çoğu PCB'de kullanılan cam elyaf epoksisinin yerini almak için tasarlanmış yeni bir laminat olan Soluboard'ı başlattı. Bu yenilik, küresel e-atık problemini ele almayı ve karbon emisyonlarını, kirliliği ve çevresel etkiyi azaltmayı amaçlamaktadır.

Global Baskılı Devre Kurulu Pazarı şu şekilde bölümlere ayrılmıştır:

Türüne göre

• Tek taraflı
• Çift taraflı
• Çok katmanlı pcb
• Katı
• Esnek
• Diğerleri

Malzeme ile

• FR-4
• Poliimid
• Metal
• Seramik

Son kullanıcı tarafından

• Otomotiv
• Sağlık hizmeti
• Telekomünikasyon
• Sanayi
• Tüketici Elektroniği
• Diğerleri

Bölgeye göre

• Kuzey Amerika
  • BİZ.
  • Kanada
  • Meksika
• Avrupa
  • Fransa
  • İngiltere
  • İspanya
  • Almanya
  • İtalya
  • Rusya
  • Avrupa'nın geri kalanı
• Asya-Pasifik
  • Çin
  • Japonya
  • Hindistan
  • Güney Kore
  • Asya-Pasifik'in geri kalanı
• Orta Doğu ve Afrika
  • GCC
  • Kuzey Afrika
  • Güney Afrika
  • Orta Doğu ve Afrika'nın geri kalanı
• Latin Amerika
  • Brezilya
  • Arjantin
  • Latin Amerika'nın geri kalanı