웨이퍼 청소 장비 시장

시장 정의

시장에는 다양한 장치 제조 단계 동안 반도체 웨이퍼의 청소를 총체적으로 지원하는 광범위한 기술, 장비, 운영 모드 및 응용 프로그램이 포함되어 있습니다. 이 시장은 반도체 제조에서 최적의 성능과 수율을 보장하기 위해 오염이없는 표면의 요구가 증가하고 있습니다.

이 시장은 300mm, 200mm 및 웨이퍼 ≤150mm를 포함하여 웨이퍼 크기에 따라 세분화되어 있으며 다양한 제조 노드의 다양한 요구 사항을 요약합니다. 이 보고서에는 주요 성장 동인과 신흥 동향과 업계의 궤적을 형성하는 진화하는 규제 프레임 워크에 대한 심층 분석이 포함됩니다.

웨이퍼 청소 장비 시장개요

글로벌 웨이퍼 청소 장비 시장 규모는 2023 년에 732 억 달러로 평가되었으며 2024 년 787 억 달러에서 2031 년까지 1,363 억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 8.15%의 CAGR을 나타 냈습니다.

빠른 발전반도체생산 시설은 이러한 성장을 주도하고 있습니다. 반도체 제조의 이러한 성장은 새로운 시설이 수율을 유지하고 제조 중에 최적의 제품 품질을 보장하기 위해 최첨단 청소 기술이 필요하기 때문에 고급 웨이퍼 청소 장비에 대한 수요에 직접 기여합니다.

Wafer Cleaning Equipment 산업에서 운영되는 주요 회사는 ITW, Semes, Shibaura Mechatronics Corporation, Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd., Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd., AP & S International Gmbh, Veeco Instruments Inc., Axus Technology, Tokyo Electron, LAMOTRONT,, MODETEK CORPORT,, MODETEK CORPORT,, MODETEK CORPORT,, MODETEK CORPORT,, MODETEK CORPORY,, International GmbH입니다. Akrion Technologies Inc., Applied Materials, Inc.

또한 시장에서 눈에 띄는 추세는 단일 웨이퍼 청소 시스템에 대한 선호도가 커지는 것입니다. 반도체 장치의 크기가 계속 줄어들면서 정확하고 제어 된 세척 과정이 필수적이되고 있습니다. 단일 웨이퍼 청소 시스템은 더 큰 제어를 제공하여 각 웨이퍼가 손상없이 최고 표준을 충족시킬 수 있도록합니다.

이 시스템은 또한 화학 소비를 줄임으로써 더 높은 효율성을 제공하여 현대적인 고정밀 반도체 제조 환경에 이상적입니다.

• 2024 년 6 월, Fraunhofer IZM-Assid 및 EV 그룹은 양자 컴퓨팅 응용 프로그램을위한 웨이퍼 본딩 기술을 더욱 발전시키기 위해 협업을 확장했습니다. Fraunhofer IZM-Assid는 독일의 새로 설립 된 CMO 및 이종 신원 작센 센터에 완전 자동화 된 UV 레이저 디플 딩 및 청소 시스템 인 EVG850 DB를 설치했습니다.

주요 하이라이트 :

1. 웨이퍼 청소 장비 시장 규모는 2023 년 732 억 달러에 기록되었습니다.
2. 시장은 2024 년에서 2031 년까지 8.15%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
3. 아시아 태평양은 2023 년에 40.28%의 시장 점유율을 차지했으며 295 억 달러의 평가를 받았습니다.
4. 300mm 세그먼트는 2023 년에 365 억 달러의 매출을 기록했습니다.
5. 습식 화학 청소 공정 부문은 2031 년까지 539 억 달러에이를 것으로 예상됩니다.
6. 단일 웨이퍼 스프레이 시스템 세그먼트는 2031 년까지 430 억 달러에이를 것으로 예상됩니다.
7. 자동 세그먼트는 2031 년까지 8,36 억 달러에이를 것으로 예상됩니다.
8. MEMS (Microelectromechanical Systems) 부문은 2023 년에 216 억 달러의 매출을 기록했습니다.
9. 북미는 예측 기간 동안 8.30%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

시장 드라이버

반도체 제조 시설에 대한 투자 증가

주요 글로벌 지역의 반도체 제조 시설에 대한 투자가 증가함에 따라 시장은 강력하게 주도되고 있습니다. 소비자 전자 제품, 자동차 및 AI 응용 분야의 칩에 대한 수요가 증가함에 따라 정부 및 주요 반도체 회사는 새로운 팹을 건설하고 기존 팹을 확장하기 위해 상당한 자본을 할당하고 있습니다.

아시아 태평양과 북미는 특히 현지 칩 생산을 촉진하고 수입에 대한 의존도를 줄이기 위해 대규모 인프라 개발을보고 있습니다. 이러한 팽창은 다양한 단계의 반도체 제조 단계에서 오염없는 웨이퍼 표면을 보장하기위한 웨이퍼 청소 장비에 대한 수요를 불러 일으킬 것입니다.

• 2024 년 2 월, 인도 정부는 '인도의 반도체 개발 및 디스플레이 제조 생태계'이니셔티브에 따라 3 개의 반도체 개발에 대한 승인을 받았다. 이 장치는 구자라트의 반도체 제조 플랜트, 아삼의 ATMP 장치 및 구자라트의 특수 반도체 ATMP 장치로 구성됩니다.

시장 도전

고급 반도체 노드를 청소하는 복잡성

웨이퍼 청소 장비 시장의 주요 과제는 고급 반도체 노드, 특히 5nm 이하의 세척의 복잡성이 증가한다는 것입니다. 반도체 장치가 점점 작고 복잡해지면서 전통적인 세척 방법은 섬세한 표면을 손상 시키거나 새로운 결함을 도입하지 않고 오염 물질을 효과적으로 제거하는 데 어려움을 겪을 수 있습니다.

이 과제에 대한 잠재적 인 해결책 중 하나는 드라이 클리닝 및 극저온 에어로졸 시스템과 같은 고급 세정 기술의 개발로,보다 정확한 제어를 제공하고 표면 손상의 위험을 줄입니다. 이러한 기술은 웨이퍼에서 온화하면서 효과적인 오염 물질 제거를 달성 할 수 있으며, 궁극적으로 청소 효율과 수율을 향상시키면서 위험한 화학 물질에 대한 의존도를 줄입니다.

시장 동향

단일 웨이퍼 청소 시스템으로 전환

시장의 주요 시장 동향은 단일 웨이퍼 청소 시스템으로의 전환이 증가하고 있다는 것입니다. 이 추세는 특히 반도체 장치의 크기가 계속 줄어들면서 정확하고 효율적인 청소 공정에 대한 요구가 증가함에 따라 주도됩니다.

단일 웨이퍼 청소 시스템을 통해 프로세스 제어를 향상시켜 각 개별 웨이퍼가 최고 표준으로 청소되도록합니다. 이것은 가장 작은 오염 물질조차도 성능 저하 또는 수율 손실을 초래할 수있는 고급 반도체 노드에 중요합니다.

단일 웨이퍼 시스템의 유연성은 또한 현대적인 반도체 제조 라인에 원활하게 통합 될 수 있으며, 이는 종종 다양한 웨이퍼 크기 및 프로세스 요구 사항에 대한 높은 처리량과 적응성이 필요합니다.

• 2024 년 11 월, Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. (Screen SPE)는 스핀 스크러버 방법을 사용하여 단일 웨이퍼 청소 시스템에 새로운 추가 된 200mm 웨이퍼에 대한 SS-3200을 발표했습니다. 높은 청소 효율, 안정성 및 신뢰성으로 유명한이 시스템은 Screen Spe가 스핀 스크러버 시장에서 세계적인 점유율을 유지하는 데 도움이되었습니다.

웨이퍼 청소 장비 시장 보고서 스냅 샷

분할	세부
웨이퍼 크기로	300 mm, 200 mm, ≤ 150 mm
기술 별	습식 화학 세정 공정, 증기 드라이 클리닝 공정, 신흥 기술, 수성 청소 공정, 극저온 에어로졸 및 초박형 유체 청소 공정
장비에 의해	단일 웨이퍼 스프레이 시스템, 배치 침수 세척 시스템, 배치 스프레이 세정 시스템, 초음파 청소 장비, 스크러버, 단일 웨이퍼 극저온 시스템
작동 모드별로	자동, 반자동, 매뉴얼
응용 프로그램에 의해	마이크로 전자 기계 시스템 (MEMS), CMOS 이미지 센서 (CIS), 메모리, 논리, 무선 주파수 (RF) 장치, 중재, 광 방출 다이오드 (LED), 기타
지역별	북아메리카: 미국, 캐나다, 멕시코
	유럽: 프랑스, 영국, 스페인, 독일, 이탈리아, 러시아, 나머지 유럽
	아시아 태평양: 중국, 일본, 인도, 호주, 아세안, 한국, 나머지 아시아 태평양
	중동 및 아프리카: 터키, UAE, 사우디 아라비아, 남아프리카, 나머지 중동 및 아프리카
	남아메리카: 브라질, 아르헨티나, 남아메리카의 나머지

시장 세분화 :

• 웨이퍼 크기 (300mm, 200mm, ≤ 150mm) : 300mm 세그먼트는 2023 년에 고 대량 생산 요구와 칩당 의상 효율성 향상으로 인한 고급 반도체 제조에 대한 광범위한 채택으로 인해 2023 년에 365 억 달러를 벌었습니다.
• 기술 (습식 화학 세정 공정, 증기 드라이 클리닝 공정, 신흥 기술 및 수성 세정 공정) : 습식 화학 청소 공정은 2023 년에 시장의 39.23%를 차지했습니다.
• 장비 (단일 웨이퍼 스프레이 시스템, 배치 침수 세척 시스템, 배치 스프레이 세정 시스템 및 초음파 청소 장비, 스크러버, 단일 웨이퍼 극저온 시스템) : 단일 웨이퍼 스프레이 시스템 세그먼트는 2031 년까지 430 억 달러에 도달 할 것으로 예상되며, 이는 미니어처 및 고급 노드 생산을 지원하는 정확하고 제어 가능한 세정 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라.
• 작동 모드 (자동, 반자동, 매뉴얼) : 자동 세그먼트는 처리량, 일관성 및 운영 오류를 줄이기 위해 프로세스 자동화에 대한 초점을 높이기 때문에 2031 년까지 8,36 억 달러에이를 것으로 예상됩니다.
• 응용 프로그램 (MEMS (Microelectromechanical Systems), CMOS 이미지 센서 (CIS), 메모리, 논리, 무선 주파수 (RF) 장치, 광 방출 다이오드 (LED), 기타) : MEMS (Micro Electromechanical Systems), MEMS (Micro Electromechanical Systems) 세그먼트는 2023 년에 소비자 전자, 자동차 및 소비자에 대한 통합의 상승으로 인한 2.16 억의 세그먼트로 2.16 억의 세그먼트를 얻었습니다. 청결.

웨이퍼 청소 장비 시장지역 분석

지역을 기반으로 세계 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카 및 라틴 아메리카로 분류되었습니다.

아시아 태평양 웨이퍼 청소 장비 시장 점유율은 2023 년 세계 시장에서 40.28%로 295 억 달러의 평가를 받았다. 이러한 지배력은 주로 중국, 대만, 한국 및 일본의 주요 반도체 제조 허브의 존재에 의해 주도됩니다.

이 국가들은 고급 제조 시설에 투자하여 고정밀 웨이퍼 청소 시스템에 대한 수요를 주도하는 주요 파운드리 및 IDM을 주최합니다. 또한 국내 반도체 기능을 강화하고 전자 수출 증가 및 소비자 전자 제품 소비가 증가하는 강력한 정부 이니셔티브는이 지역의 시장 점유율에 기여합니다.

북미는 예측 기간 동안 8.30%의 CAGR로 성장할 준비가되어 있습니다. 이러한 성장은 특히 칩 행위와 같은 전략적 이니셔티브가 국내 생산을 활성화하는 것을 목표로하는 반도체 제조 인프라, 특히 U.S.에 대한 투자 증가로 지원됩니다.

해외 공급망에 대한 의존도를 줄이기위한 정부 자금 조달, 공공-민간 파트너십 및 협력 노력은 북미의 반도체 가치 사슬의 확장을 더욱 가속화하고 있습니다.

• 2025 년 3 월, TSMC는 미국의 고급 반도체 제조에 대한 투자를 추가로 1,000 억 달러를 추가로 확대했습니다. 이는 애리조나 주 피닉스에 대한 기존 USD 650 억 달러를 기반으로 회사의 총 미국 투자를 1,650 억 달러로 끌어 올렸습니다. 이 회사는 2 개의 고급 포장 시설, 3 개의 새로운 제조 공장 및 주요 R & D 센터를 계획하여 미국 역사상 가장 큰 직접 직접 투자를 표시합니다.

규제 프레임 워크

• 미국에서, 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 청소 장비는 특히 습식 세정 공정에 사용되는 위험한 화학 물질의 안전한 취급 및 폐기와 관련하여 산업 안전 보건국 (OSHA) 및 EPA (Environmental Protection Agency)가 정한 표준을 준수해야합니다.
• 유럽에서, 제조업체는 EU Machinery Directive (2006/42/EC)를 준수하고 화학적 사용에 대한 도달 범위 (등록, 평가, 승인 및 제한)를 보장해야합니다. 웨이퍼 청소 장비는 유럽 경제 지역 (EEA)에 적용 가능한 건강, 안전 및 환경 보호 표준에 따라 CE 마킹 요구 사항을 충족해야합니다.

경쟁 환경 :

회사는 장치 형상 수축 및 3D NAND 및 고급 로직 노드와 같은 복잡한 웨이퍼 구조를위한 차세대 청소 솔루션을 개발하는 데 중점을두고 있습니다. 지속적인 R & D 투자는 청소 정밀도를 향상시키고, 화학적 사용을 줄이고, 반도체 팹의 진화하는 요구를 충족시키기 위해 처리량을 향상시키고 있습니다.

파운드리 및 통합 장치 제조업체 (IDM)와의 전략적 파트너십 및 협업은 일반적이며 장비 제공 업체는 특정 프로세스 노드와 정렬 된 맞춤형 청소 솔루션을 공동 개발할 수 있습니다. 또한 합병 및 인수는 제품 포트폴리오를 확대하고 극저온 청소 시스템 또는 환경 친화적 인 대안과 같은 보완 기술에 액세스하기위한 주요 전략으로 사용되고 있습니다.

많은 회사들이 장비 유연성, 안정성 및 스마트 제조 환경과의 통합을 향상시키기 위해 모듈 식 시스템 설계 및 소프트웨어 지원 프로세스 제어를 제공하고 있습니다.

• 2024 년 11 월, Nexgen Wafer Systems는 깨끗하고 습한 에칭 애플리케이션을위한 고 처리량의 멀티 챔버 플랫폼 인 Sereno를 출시했습니다. 6 인치, 8 인치 및 12 인치 기판을 지원하는 Sereno는 표면 거칠기뿐만 아니라 기판 및 층 두께의 정확한 제어를위한 통합 된 계측을 특징으로합니다.

웨이퍼 청소 장비 시장의 주요 회사 목록 :

• ITW
• SEMES
• Shibaura Mechatronics Corporation
• 베이징 TSD Semiconductor Co., Ltd.
• Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd.
• AP & S 국제 Gmbh
• Veeco Instruments Inc.
• 축제 기술
• 도쿄 전자 제한
• Ultron Systems, Inc.
• Modutek Corporation
• LAM Research Corporation
• engegris
• Akrion Technologies Inc.
• Applied Materials, Inc.

최근 개발 (제품 출시)

• 2024 년 12 월, 도쿄 전자는 300mm 웨이퍼 결합 장치 용으로 설계된 레이저 리프트 오프 시스템 인 Ulucus LX를 발사했습니다. 이 시스템은 특히 AI 시대에 고급 반도체 장치에서 3D 통합 및 영구 웨이퍼 본딩에 대한 수요가 증가하고 있습니다. Ulucus LX는 웨이퍼 제거, 레이저 빔 조사 및 단일 장치 내의 청소를 결합하여 지속 가능성과 생산성을 모두 향상시킵니다. Tel 's NS 및 Cellesta 시리즈의 고급 레이저 제어, 웨이퍼 분리 및 청소 기술과 Lithius Pro Z Coater/Developer 플랫폼을 통합합니다.