전자 부품 시장

전자부품 시장 규모

세계 전자 부품 시장 규모는 2023년 3,276억 달러로 기록되었으며, 2024년에는 3,566억 6천만 달러로 평가되고, 2024년부터 2031년까지 CAGR 10.37% 성장하여 2031년에는 7,115억 4천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기, 스마트 홈 기기의 채택이 증가하면서 시장 성장에 기여하고 있습니다. 소비자들은 점점 더 정교한 반도체, 센서 및 커패시터가 필요한 고급 기능과 연결성을 찾고 있습니다.

작업 범위에서 보고서에는 Texas Instruments Incorporated, Murata Manufacturing Co., Ltd., Samsung Electronics Co., Ltd., NXP Semiconductors N.V., Analog Devices, Inc., Kyocera Corporation, Am페놀 Corporation과 같은 회사에서 제공하는 제품이 포함됩니다. , TE Connectivity Ltd., Broadcom Inc., Infineon Technologies AG 등.

게다가 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 분석, 인공 지능에 대한 의존도가 높아지면서 전 세계적으로 데이터 센터가 확장되고 있습니다. 이러한 데이터 센터에는 강력한 처리 능력, 메모리 장치, 스토리지 솔루션 및 네트워킹 장비가 필요하며, 이 모두는 정교한 전자 부품에 의존합니다.

또한, 스마트 시티의 발전은 스마트 인프라, 도시 자동화 및 연결 시스템에 사용되는 전자 부품에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 스마트 시티는 상호 연결된 장치, 센서 및 통신 시스템의 네트워크를 사용하여 교통, 에너지, 폐기물 및 공공 서비스를 효율적으로 관리합니다. 이러한 애플리케이션에는 전자 부품 시장의 확장을 지원하는 고급 반도체, 무선 모듈 및 전력 효율적인 구성 요소가 필요합니다.

• 2024년 8월 인도 정부는 국가 산업통로 개발 프로그램(NICDP)에 따라 12개의 새로운 스마트시티 프로젝트를 승인했으며, 투자액은 34억 달러로 추산됩니다. 이 계획의 목표는 산업 환경을 재편하고, 산업 노드와 도시의 강력한 네트워크를 구축하고, 경제 성장과 글로벌 경쟁력을 높이는 것입니다.

전자 부품은 전류나 신호의 흐름을 제어하기 위해 전자 시스템에 사용되는 기본적인 물리적 개체 또는 장치입니다. 이러한 구성요소는 전자 회로의 빌딩 블록 역할을 하며 저항기, 커패시터, 인덕터와 같은 수동 소자뿐만 아니라 반도체, 트랜지스터, 다이오드와 같은 능동 소자도 포함할 수 있습니다.

컴퓨터, 스마트폰, 자동차 시스템, 산업 기계를 포함한 전자 장치의 설계 및 작동에 중요한 신호 증폭, 전력 변환, 데이터 처리와 같은 필수 기능을 수행합니다.

분석가의 리뷰

지속적인 발전반도체더 작은 노드 크기(예: 5nm, 3nm)와 같은 제조를 통해 더 빠르고 에너지 효율적인 전자 부품을 생산할 수 있어 전자 부품 시장 성장이 확대됩니다. 이러한 발전은 가전제품, 자동차 애플리케이션, 산업 시스템에 사용되는 장치의 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄입니다.

• 2024년 5월 Arteris, Inc.는 Andes Technology와 제휴하여 AI, 5G, 네트워킹, 모바일, 스토리지, AIoT 및 우주 분야의 애플리케이션을 위한 RISC-V 기반 SoC 설계의 혁신을 촉진했습니다. 이러한 협력을 통해 고성능, 저전력 CPU IP의 통합이 가능해지며, 특히 확장 중인 RISC-V 생태계 내에서 시스템 기능과 상호 운용성이 향상됩니다.

SoC(시스템 온 칩) 기술, 3D 패키징 및 기타 혁신적인 제조 기술의 개발은 전자 장치의 성능을 향상시키는 동시에 크기를 줄입니다. 이러한 개선으로 인해 다양한 산업 분야에서 고급 반도체에 대한 수요가 높아져 시장 성장이 강화되었습니다.

• 2023년 9월, 대만 팹리스 칩 제조업체인 MediaTek은 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 최첨단 3nm 기술을 활용하여 최초의 시스템온칩(SoC)을 개발했으며, 2024년에 대량 생산이 시작될 예정입니다.

더 낮은 전력 소비로 더 빠른 칩을 제조할 수 있는 능력은 특히 스마트하고 연결되며 전력에 민감한 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 현재 시장의 주요 차별화 요소입니다. 이러한 추세는 고급 전자 부품에 대한 수요를 증가시켜 여러 시장에서 반도체 혁신을 핵심 성장 요인으로 자리매김할 것으로 예상됩니다.

전자 부품 시장 성장 요인

Industry 4.0의 부상과 스마트 제조 솔루션의 필요성으로 인해 산업 자동화, 로봇공학, AI 기반 시스템의 채택이 촉진됩니다. 이러한 시스템에는 센서, 마이크로컨트롤러, 액추에이터 및 제어 모듈과 같은 매우 안정적이고 효율적인 전자 부품이 필요합니다. 자동화된 생산 라인, 로봇 조립 및 프로세스 모니터링은 모두 효율성을 높이고 가동 중지 시간을 줄이기 위해 이러한 구성 요소에 의존합니다.

• 국제로봇연맹(International Federation of Robotics)의 2024년 보고서에 따르면 미국의 산업용 로봇 설치는 2023년에 12% 증가해 총 44,303대에 달했습니다. 특히 전기 및 전자 부문은 설치 수가 5,120대에 달해 37% 증가했습니다.

더욱이 자동차 산업은 스마트 커넥티드 차량으로 빠르게 전환하고 있습니다. 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 전기 자동차(EV) 및 자율 주행 기술이 점점 더 현대 자동차에 통합되어 센서, 프로세서, 전력 전자 장치 및 제어 시스템에 대한 긴급한 필요성이 부각되고 있습니다. 또한 전기 및 하이브리드 차량은 효율적인 배터리 관리 시스템과 전력 변환기에 의존하므로 특수 전자 부품에 대한 수요가 증가합니다.

그러나 고급 전자 부품을 생산하려면 상당한 R&D 및 제조 비용이 필요하므로 잠재적으로 시장 성장이 제한됩니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 시장에서 활동하는 기업들은 효율성을 향상하고 비용을 절감하기 위해 프로세스 최적화에 투자하고 있습니다. 또한 기업들은 R&D 비용을 공유하고 규모의 경제를 활용하기 위해 파트너십과 협력을 모색하고 있습니다. 또한 기업은 경쟁력 있는 가격을 유지하고 전자 부품 시장 성장을 유지하기 위해 비용 효율적인 재료 및 부품 개발에 주력하고 있습니다.

전자부품 시장동향

5G 네트워크의 글로벌 출시는 전자 부품 시장의 확장을 가속화하고 있습니다. 통신 인프라 제공업체에서는 복잡한 반도체 칩, RF 모듈 및 통신 IC가 필요한 고급 기지국, 모뎀, 라우터 및 네트워크 장비를 배포하고 있습니다.

데이터 트래픽이 증가하고 네트워크 속도가 빨라짐에 따라 통신 및 데이터 처리를 처리하기 위한 보다 효율적인 고성능 구성 요소가 필요합니다. 이러한 네트워크 인프라 확장과 원활한 연결에 대한 소비자 수요 증가는 통신 부문에서 고급 전자 부품의 필요성을 강조합니다.

• 5G Americas의 2024년 3월 보고서에 따르면, 2023년 글로벌 5G 연결은 크게 증가하여 7억 건의 새로운 연결로 인해 66% 증가한 17억 6천만 건에 이르렀습니다. 또한, 전 세계적으로 IoT 가입 건수는 총 31억 건에 달했고, 같은 해 스마트폰 가입 건수는 66억 건에 이르렀습니다. 2026년 전망에서는 IoT 가입이 45억 명으로 증가하고, 스마트폰 가입은 74억 명으로 증가할 것으로 예상됩니다.

또한 소비자들은 스마트폰, 웨어러블 기기, 의료기기 등 점점 더 작고 휴대성이 뛰어난 전자 기기를 요구하고 있습니다. 이러한 소형화 추세에는 더 적은 공간을 차지하면서 더 높은 성능을 제공하는 고급 전자 부품이 필요하므로 시장 확대가 촉진됩니다. 이러한 변화로 인해 제조업체는 진화하는 소비자 선호도를 충족하는 소형 고성능 부품에 혁신하고 투자하게 되었습니다.

세분화 분석

글로벌 시장은 구성 요소 유형, 응용 프로그램 및 지역을 기준으로 분류되었습니다.

구성 요소 유형별

구성 요소 유형에 따라 시장은 수동형, 능동형 및 전자 기계로 분류되었습니다. 활성 부문은 2023년에 전자 부품 시장을 주도하여 1,509억 5천만 달러의 가치를 달성했습니다. 반도체, 트랜지스터, 집적 회로를 포함한 능동 부품은 다양한 응용 분야에서 전기 신호를 제어하고 증폭하는 데 필수적입니다.

가전제품, 전기 자동차, 산업 자동화의 급증으로 인해 고성능 능동 부품에 대한 수요가 증가하여 장치 성능, 효율성 및 기능이 향상되었습니다. 또한 5G 및 AI와 같은 기술의 발전으로 인해 처리, 연결 및 전원 관리의 기본이 되는 능동 구성 요소에 대한 의존도가 높아집니다.

애플리케이션별

응용 분야에 따라 시장은 가전제품, 자동차, 산업, 통신, 의료 등으로 분류되었습니다. 자동차 부문은 예측 기간 동안 12.25%의 강력한 CAGR로 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 자동차 기술의 급격한 발전,전기 자동차(EV) 및 자율 주행 시스템으로 인해 정교한 전자 부품에 대한 수요가 증가했습니다.

최신 차량에는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트 시스템, 배터리 관리와 같은 기능을 지원하기 위해 다양한 센서, 프로세서 및 제어 장치가 필요합니다. 또한 차량의 안전성, 연결성 및 에너지 효율성이 향상되면서 제조업체는 고성능 전자 장치를 통합하여 부문 개발을 촉진했습니다.

전자 부품 시장 지역 분석

지역을 기준으로 글로벌 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, MEA 및 라틴 아메리카로 분류되었습니다.

아시아 태평양 전자 부품 시장은 2023년에 약 40.88%의 상당한 점유율을 차지했으며 가치는 1,339억 1천만 달러에 달했습니다. 아시아 태평양 지역에는 일본, 대만, 한국, 중국 기업을 포함하여 세계 최대 규모의 반도체 제조업체가 있습니다.

여러 국가에서 반도체 제조 인프라에 막대한 투자를 하고 있으며, 대만과 한국은 첨단 노드 기술을 선도하고 있으며, 중국은 대규모 투자 프로그램을 통해 자급자족을 위해 노력하고 있습니다. 이 강력한 제조 생태계는 원자재부터 부품 생산까지 전체 공급망을 지원하여 아시아 태평양 시장 성장을 촉진합니다.

• 2024년 5월 아시아개발은행은 동아시아와 동남아시아가 전 세계 반도체 제조의 80% 이상을 차지한다고 보고했다. 일본은 반도체 산업에 필수 장비와 재료를 공급하는 대규모 기업을 유치하고 있으며, 중국은 반도체 부문의 핵심 부문인 전 세계 광전지 생산의 선두에 있습니다.

또한, 지역 시장에서는 스마트폰, 노트북, 태블릿, 웨어러블 등 가전제품에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 인구가 많고 소득이 증가함에 따라 중국, 인도, 일본, 한국과 같은 국가에서는 고급 소비자 기기에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 현지 제조 허브와 강력한 소비자 시장은 아시아 태평양 시장의 성장을 강화합니다.

북미 지역은 예측 기간 동안 10.66%의 강력한 CAGR로 상당한 성장을 경험할 준비가 되어 있습니다. 스마트 홈 기기, 연결된 기기, 산업용 IoT 솔루션에 대한 수요 급증에 힘입어 북미에서 사물 인터넷(IoT) 채택이 빠르게 증가하고 있습니다. 소비자들은 음성 인식 비서, 보안 시스템, 에너지 관리 장치 등의 스마트 홈 기술을 점점 더 많이 채택하고 있으며, 이러한 기술은 모두 고급 센서, 연결 모듈 및 마이크로컨트롤러에 의존합니다.

• 2024 IoT M2M 위원회 보고서에 따르면 미국 가구의 거의 20%가 6개 이상의 스마트 홈 장치를 보유하고 있습니다. 또한 스마트 홈 대시보드(Smart Home Dashboard) 조사에 따르면 미국 인터넷 가구의 45%가 하나 이상의 스마트 홈 장치를 소유하고 있으며 18%는 6개 이상을 소유하고 있는 것으로 나타났습니다.

또한 산업 부문에서는 IoT 시스템을 사용하여 운영을 최적화하고 장비를 모니터링합니다. 다양한 부문에 걸쳐 IoT 애플리케이션이 확장되면서 북미 전자 부품 시장의 확장에 크게 기여했습니다.

경쟁 환경

글로벌 전자 부품 시장 보고서는 업계의 세분화된 특성에 중점을 두고 귀중한 통찰력을 제공할 것입니다. 저명한 기업들은 제품 포트폴리오를 확장하고 다양한 지역에서 시장 점유율을 높이기 위해 파트너십, 인수 합병, 제품 혁신, 합작 투자와 같은 몇 가지 주요 비즈니스 전략에 집중하고 있습니다.

R&D 활동에 대한 투자, 새로운 제조 시설 구축, 공급망 최적화를 포함한 전략적 이니셔티브는 시장 성장을 위한 새로운 기회를 창출할 수 있습니다.

전자 부품 시장의 주요 회사 목록

• 텍사스 인스트루먼트 법인
• 무라타 제작소(주)
• 삼성전자(주)
• NXP 반도체 N.V.
• 아날로그 디바이스, Inc.
• 교세라 주식회사
• 암페놀 주식회사
• TE 커넥티비티 주식회사
• 브로드컴 주식회사
• 인피니언 테크놀로지스 AG

주요 산업 발전

• 2024년 9월(제품 출시): Infineon Technologies AG는 실제 점유를 기준으로 환기를 최적화하여 건물의 에너지 효율성을 향상시키도록 설계된 XENSIV PAS CO2 5V 센서를 출시했습니다. 광음향 분광학(PAS) 기술을 활용하는 이 센서는 난방, 환기 및 공조(HVAC) 시스템과 관련된 탄소 배출을 줄이도록 설계되었습니다.
• 2024년 6월(제품 출시): 텍사스 인스트루먼트(TI)는 더 작고 에너지 효율적인 고전압 모터 개발을 촉진하도록 설계된 업계 최초의 질화 갈륨(GaN) 통합 전력 모듈(IPM)을 공개했습니다. 이 혁신적인 기술은 전력 시스템의 크기를 줄이고 효율성을 향상시켜 전기 자동차 및 산업 자동화와 같은 애플리케이션의 성능을 향상시키는 것을 목표로 합니다.

전 세계 전자 부품 시장은 다음과 같이 분류됩니다.

구성 요소 유형별

• 수동적인
• 활동적인
• 전자기계

애플리케이션별

• 가전제품
• 자동차
• 산업용
• 통신
• 헬스케어
• 기타

지역별

• 북아메리카
  • 우리를.
  • 캐나다
  • 멕시코
• 유럽
  • 프랑스
  • 영국
  • 스페인
  • 독일
  • 이탈리아
  • 러시아 제국
  • 유럽의 나머지 지역
• 아시아태평양
  • 중국
  • 일본
  • 인도
  • 대한민국
  • 아시아 태평양 지역
• 중동 및 아프리카
  • GCC
  • 북아프리카
  • 남아프리카공화국
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
• 라틴 아메리카
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 라틴 아메리카의 나머지 지역