화학·기계적 평탄화 시장

화학·기계적 평탄화 시장 규모

전 세계 CMP(화학 기계적 평탄화) 시장 규모는 2023년 62억 3,010만 달러로 평가되었으며, 2024년 6,57950만 달러에서 2031년까지 10,101.7백만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 6.32%를 나타낼 것으로 예상됩니다. 작업 범위에서 보고서에는 Air Products Inc., Applied Materials, Inc., Cabot Corporation, EBARA Technologies, Inc., Fujimi Corporation, Hitachi Chemical Co., Ltd., Lapmaster Wolters GmbH, Okamoto Machine Tool Works, Ltd., The Dow Chemical Company, LAM RESEARCH CORPORATION 외

시장 확대는 반도체 산업의 급속한 성장에 따른 것이다. 이는 반도체 제조에 필요한 높은 수준의 표면 평탄성을 달성하는 데 필수적이기 때문에 CMP에 대한 수요를 촉진합니다. 스마트폰, 태블릿 등 전자 기기의 기술 발전은 시장 성장에 더욱 기여합니다.

또한 DRAM, NAND 플래시 등 메모리 장치 생산에 CMP 채택이 늘어나면서 시장 발전이 가속화되고 있습니다. 친환경 CMP 슬러리 및 패드 사용을 장려하는 환경 규제로 인해 시장 확대가 더욱 가속화되고 있습니다. 또한 전자 제품의 소형화에 대한 지속적인 요구와 혁신적인 CMP 솔루션 개발은 시장 개발을 촉진하는 데 중요한 역할을 합니다.

화학기계적 평탄화 시장은 반도체 기술의 지속적인 발전과 고성능 전자소자에 대한 수요 증가에 힘입어 꾸준한 성장을 경험하고 있습니다. CMP는 반도체 제조에서 웨이퍼 표면의 평탄성과 매끄러움을 보장하는 중요한 공정입니다.이 기술은 화학적 및 기계적 공정을 결합하여 재료를 제거하고 표면을 평탄화하여 전자 부품의 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.

이 시장은 여러 주요 업체의 존재, 지속적인 연구 개발 활동, 프로세스 효율성 향상 및 환경 영향 감소에 중점을 두는 것이 특징입니다. 아시아 태평양 지역, 특히 중국과 대만은 광범위한 반도체 제조 역량으로 인해 시장을 장악하고 있습니다.

CMP(Chemical Mechanical Planarization)는 웨이퍼의 표면 평탄성을 달성하기 위해 화학적 힘과 기계적 힘을 결합하는 반도체 제조 공정입니다. 여기에는 연마 입자와 반응성 화학물질이 포함된 CMP 슬러리와 과잉 물질을 제거하고 웨이퍼 표면을 평탄화하기 위한 연마 패드가 사용됩니다.

CMP는 집적 회로 생산에 필수적이며 정밀한 정렬로 여러 층의 배선을 생성할 수 있습니다. 이 공정은 고급 반도체 장치에 필요한 높은 수준의 표면 평활도를 달성하는 데 중요합니다. CMP는 마이크로프로세서, 메모리 장치, 기타 반도체 부품 제조에 널리 사용되어 전자 제품의 소형화 및 성능 향상을 크게 촉진합니다.

분석가의 리뷰

제조업체는 변화하는 업계 요구 사항을 충족하기 위해 혁신과 제품 개발에 적극적으로 집중하고 있습니다. 여기에는 반도체 제조의 공정 효율성과 생산성 속도를 향상시키는 첨단 CMP 장비 및 소모품의 도입이 포함됩니다. 기업들은 친환경 CMP 솔루션을 개발하기 위해 연구에 막대한 투자를 하고 있으며 이를 통해 고성능 표준을 유지하면서 환경 문제를 해결하고 있습니다.

제조업체는 기술 발전과 지속 가능한 관행을 위해 R&D에 계속 투자할 것을 권장합니다. 맞춤형 솔루션을 위한 반도체 회사와의 협력과 신흥 경제국의 시장 진출 확대는 화학·기계적 평탄화 시장에서 성장과 경쟁력을 위한 전략적 기회를 더욱 제시합니다.

화학기계적 평탄화 시장 성장 요인

시장에서는 첨단 반도체 장치에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿 등 가전제품의 급속한 발전웨어러블 기기, 더 작고 더 효율적인 반도체에 대한 필요성이 높아지고 있습니다. CMP는 이러한 고급 부품에 필요한 표면 매끄러움과 평탄성을 달성하는 데 중요한 역할을 합니다.

반도체 제조사들은 점점 늘어나는 고성능 전자소자 수요를 충족시키기 위해 노력하면서 CMP 기술에 지속적으로 투자하고 있습니다. 이러한 투자에는 새로운 CMP 슬러리 및 패드 개발, 공정 제어 강화, CMP 운영의 전반적인 효율성 향상이 포함됩니다. 이러한 이니셔티브는 화학 기계적 평탄화 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.

• 2023년 6월, AMD는 데이터 센터 혁신 발전을 목표로 하는 다양한 제품 및 파트너십과 함께 미래 컴퓨팅 로드맵을 공개했습니다. AMD는 AWS, Citadel, Hugging Face, Meta, Microsoft Azure, PyTorch 등 업계 거대 기업과 협력하여 AI 플랫폼 전략을 선보였습니다. 여기에는 생성적 AI 워크로드를 처리하도록 설계된 AMD Instinct MI300X 가속기를 갖춘 AMD Instinct MI300 시리즈 가속기 제품군의 도입이 포함되었습니다. 또한 AMD는 AMD 가속기 전체에서 AI 소프트웨어 호환성과 성능을 향상시키는 것을 목표로 하는 ROCm 소프트웨어 생태계를 강조했습니다.

CMP 공정이 환경에 미치는 영향, 특히 위험한 화학 물질이 포함된 사용한 슬러리 및 패드의 폐기와 관련하여 중요한 과제가 있습니다. 이러한 과제를 해결하려면 친환경 CMP 소재 개발과 효율적인 폐기물 관리 관행 구현이 필요합니다. 제조업체는 환경 피해를 줄이면서 성능을 유지하는 생분해성 및 독성이 적은 CMP 슬러리를 만드는 데 점점 더 집중하고 있습니다.

또한 유해 물질의 폐기를 관리하고 줄이기 위해 재활용 프로그램과 폐기물 최소화 전략이 구현되고 있습니다. 시장 참여자들은 지속 가능한 관행과 녹색 기술에 투자함으로써 환경 문제를 극복하고 장기적인 성장을 보장하기 위해 노력하고 있습니다.

화학기계적 평탄화 시장동향

시장은 첨단 CMP 기술을 채택하는 주목할만한 추세를 경험하고 있습니다. 제조업체는 CMP 공정의 정밀도와 효율성을 향상시키기 위해 점점 더 새로운 재료와 기술을 통합하고 있습니다. 이러한 발전에는 새로운 슬러리 제형, 향상된 연마 패드 및 실시간 모니터링을 위한 고급 계측 시스템의 개발이 포함됩니다.

공정 최적화에서 인공 지능과 기계 학습의 사용이 점점 더 보편화되어 CMP 공정을 더욱 정밀하게 제어할 수 있게 되었습니다. 이러한 추세는 더 작고 더 복잡한 제품을 생산해야 한다는 요구로 인해 더욱 가속화됩니다.반도체더 높은 성능을 갖춘 장치는 물론, 제조 비용을 절감하고 수율을 향상시킬 수 있습니다.

환경적 지속가능성에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 친환경 제품에 대한 규제 압력과 소비자 수요가 증가함에 따라 제조업체는 친환경 CMP 솔루션 개발을 우선시하고 있습니다. 여기에는 생분해성 슬러리 생성과 재활용 가능한 연마 패드 사용이 포함됩니다. 또한 기업에서는 물과 슬러리 소비를 줄이기 위해 폐쇄 루프 시스템을 구현하고 폐기물과 배출을 최소화하는 기술에 투자하고 있습니다.

이러한 추세는 기업들이 반도체 제조에서 높은 수준의 성능과 효율성을 유지하면서 환경에 미치는 영향을 줄이는 것이 중요하다는 점을 인식함에 따라 지속 가능성을 향한 업계의 광범위한 변화를 반영합니다.

세분화 분석

글로벌 시장은 유형, 응용 프로그램 및 지역을 기준으로 분류됩니다.

유형별

유형에 따라 시장은 장비와 소모품으로 분류됩니다. 장비 부문은 2023년 화학·기계적 평탄화 시장을 주도하여 39억 5,300만 달러의 가치를 달성했습니다. 장비 부문은 연마 및 연삭과 슬러리 테스트로 더 세분화됩니다. 반도체 기술의 지속적인 발전으로 인해 최신 전자 장치에 필요한 정확한 표면 평탄화를 달성하려면 매우 정교한 CMP 장비가 필요합니다.

특히 아시아 태평양 지역에서 반도체 제조 시설에 대한 투자가 증가하면서 고급 CMP 장비에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한 전자 부품의 지속적인 소형화로 인해 더욱 정교하고 정확한 CMP 도구가 필요합니다. 장비 부문의 성장은 반도체 생산 공정의 효율성 향상, 수율 향상, 결함 수준 감소에 대한 긴급한 요구로 인해 더욱 뒷받침됩니다.

애플리케이션 별

응용 분야에 따라 화학 기계적 평탄화 시장은 화합물 반도체, 집적 회로, MEMS 및 NEMS 등으로 분류됩니다. 집적 회로 부문은 예측 기간(2024~2031) 동안 연평균 성장률(CAGR) 7.27%로 상당한 성장을 보일 준비가 되어 있습니다. 이러한 성장은 가전제품, 자동차, 통신 등 다양한 애플리케이션에서 IC에 대한 수요가 증가했기 때문입니다. IC의 복잡성과 소형화가 증가함에 따라 높은 정밀도와 성능을 보장하기 위한 고급 CMP 프로세스가 필요합니다.

5G, 인공지능, 사물인터넷(IoT) 등 기술의 확산으로 인해 더욱 정교한 IC에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한 차세대 IC에 대한 연구 개발에 대한 투자로 인해 효율적이고 신뢰할 수 있는 CMP 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있으며 이에 따라 해당 부문의 확장이 촉진되고 있습니다.

화학 기계적 평탄화 시장 지역 분석

지역을 기준으로 글로벌 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, MEA 및 라틴 아메리카로 분류됩니다.

아시아 태평양 화학 기계 평탄화 시장은 2023년에 약 38.56%의 점유율을 차지했으며 가치는 24억 230만 달러로 평가되었습니다. 이러한 지배력은 이 지역, 특히 중국, 대만, 한국, 일본과 같은 국가의 강력한 반도체 제조 산업에 의해 촉진됩니다. 이들 국가는 선도적인 반도체 제조업체의 본거지이며 첨단 제조 시설에 상당한 투자를 유지하고 있습니다.

또한, 전자 산업이 잘 확립되어 있고 첨단 기술의 채택이 증가함에 따라 CMP 공정에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 부문을 지원하는 정부 이니셔티브와 유리한 정책은 지역 시장 확장에 더욱 크게 기여합니다.

북미 지역은 예측 기간 동안 7.51%의 견고한 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 급속한 성장은 이 지역이 반도체 제조 부문의 기술 혁신과 발전에 집중하고 있기 때문에 더욱 강화됩니다. 특히 미국은 차세대 반도체 기술 연구개발에 막대한 투자를 하고 있다.

고성능 컴퓨팅, 인공 지능, 5G 기술에 대한 수요가 증가함에 따라 고급 CMP 프로세스에 대한 필요성이 높아지고 있습니다. 또한 주요 반도체 회사의 존재와 새로운 제조 시설에 대한 투자 증가로 인해 북미 화학 기계 평탄화 시장 확장이 가속화되고 있습니다.

• 미국 상무부는 국제 무역청(International Trade Administration)이 감독하는 업데이트된 반도체 경고 메커니즘을 시작했습니다. 이 이니셔티브는 반도체 공급망의 병목 현상을 식별 및 평가하여 더 나은 자원 조정을 촉진하여 위험을 완화하는 것을 목표로 했습니다. 기업과 이해관계자는 글로벌 반도체 제조 시설 및 공급망에 영향을 미치는 모든 중단을 보고하도록 촉구되었습니다. 이 정보는 잠재적인 중단을 평가하고, 무역 파트너와 협력하고, 글로벌 반도체 공급망을 보호하는 데 도움이 되었습니다.

경쟁 환경

화학 기계적 평탄화 시장 보고서는 업계의 세분화된 특성에 중점을 두고 귀중한 통찰력을 제공할 것입니다. 저명한 기업들은 제품 포트폴리오를 확장하고 다양한 지역에서 시장 점유율을 높이기 위해 파트너십, 인수 합병, 제품 혁신, 합작 투자와 같은 몇 가지 주요 비즈니스 전략에 집중하고 있습니다.

제조업체는 시장 입지 강화를 위해 R&D 활동에 대한 투자, 새로운 제조 시설 구축, 공급망 최적화 등 다양한 전략적 이니셔티브를 채택하고 있습니다.

화학 기계적 평탄화 시장의 주요 회사 목록

• 에어 프로덕츠 주식회사
• 어플라이드 머티리얼즈, Inc.
• 캐벗 코퍼레이션
• 에바라 테크놀로지스, Inc.
• 후지미 주식회사
• 히타치화학(주)
• 랩마스터 볼터스 GmbH
• 오카모토 공작기계 주식회사
• 다우 케미칼 컴퍼니
• 램리서치 코퍼레이션

전 세계 화학 기계 평탄화 시장은 다음과 같이 분류됩니다.

유형별

• 장비
  • 연마 및 연삭
  • 슬러리 테스트
• 소모품
  • 슬러리
  • 인주
  • 패드 컨디셔너
  • 기타 소모품 유형

애플리케이션 별

• 화합물 반도체
• 집적 회로
• MEMS와 NEMS
• 기타

지역별

• 북아메리카
  • 우리를.
  • 캐나다
  • 멕시코
• 유럽
  • 프랑스
  • 영국
  • 스페인
  • 독일
  • 이탈리아
  • 러시아 제국
  • 유럽의 나머지 지역
• 아시아태평양
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  • 라틴 아메리카의 나머지 지역