エッジAIハードウェア市場

市場の定義

市場には、データソースの近くで人工知能処理を可能にするテクノロジーとコンポーネントが含まれています。プロセッサ、メモリ、センサー、エッジAIアプリケーションに不可欠なハードウェアなどの主要なコンポーネントをカバーしています。

市場は、スマートフォン、スマートカメラ、監視カメラ、ロボット、ウェアラブル、およびEdge AIを利用するその他の接続されたデバイスなどのデバイスをカバーしています。このレポートは、予測期間にわたって市場開発に影響を与えると予想される地域分析と規制の枠組みによってサポートされている、主要な成長ドライバーの概要を示しています。

エッジAIハードウェア市場概要

グローバルエッジAIハードウェア市場規模は、2024年に3653.8百万米ドルと評価され、2025年の4,238.5百万米ドルから2032年までに13,682.5百万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中は18.22％のCAGRを示しています。

市場の成長は、リアルタイムのデータ処理の必要性の増加と、さまざまな業界にわたる低遅延の意思決定によって推進されています。モノのインターネット（IoT）デバイスとスマート接続システムの台頭により、デバイスAIの需要が高まり、クラウドインフラストラクチャへの依存が減少しています。

エッジAIハードウェア業界で事業を展開している大手企業は、Huawei Technologies Co.、Ltd。、Google、Samsung、Clearspot人工知能、Corp、Intel Corporation、Mediatek Inc.、Hailo Technologies Ltd、Qualcomm Technologies、Inc。、Imagination Technologies、Nvidia Systems、Inc. Inc.、Apple Corporation、Apple systems、Inc.

さらに、エッジアプリケーション用に最適化されたAIチップアーキテクチャの進歩は、IoTエコシステム内のインテリジェント処理を再構築しています。新しいプラットフォームは、大規模なAIモデルをオンデバイスでサポートし、クラウド依存性なしでより速く、より安全な意思決定を可能にします。

このシフトは、などのセクターでの運用を合理化していますスマートマニュファクチャリング、産業の自動化、およびインテリジェントサーベイランス、そして開発者に大規模なエッジAI採用を加速するツールを提供します。

• 2025年5月、ARMはIoT向けに最適化された世界初のARMV9 EDGE AIプラットフォームを導入し、皮質A320 CPUとEthoS-U85 NPUを特徴としています。このプラットフォームは、10億以上のパラメーターを備えたデバイスのAIモデルを可能にし、スマートカメラで次世代のパフォーマンスを促進し、産業自動化を促進します。 Cortex-A320は、ARMV9.2機能を通じて10倍の機械学習パフォーマンスの向上とセキュリティの強化を提供します。

重要なハイライト：

1. エッジAIハードウェア業界の規模は、2024年に3,653.8百万米ドルで記録されました。
2. 市場は、2025年から2032年まで18.22％のCAGRで成長すると予測されています。
3. 北米は2024年に37.33％の市場シェアを保持し、1,364.0百万米ドルの評価を受けました。
4. プロセッサセグメントは、2024年に1,461.6百万米ドルの収益を集めました。
5. スマートフォンセグメントは、2032年までに4,538.1百万米ドルに達すると予想されます。
6. コンシューマーエレクトロニクスセグメントは、2032年までに5,120.9百万米ドルの収益を生み出すと予測されています。
7. アジア太平洋地域は、予測期間中に19.39％のCAGRで成長すると予想されています。

マーケットドライバー

エッジでのAI展開の増加

エッジAIハードウェア市場は、主にエッジでの人工知能の展開が増加しているため、大幅な成長を遂げています。このシフトにより、一定のクラウド接続に依存することなく、デバイスで直接リアルタイムのデータ処理が可能になります。 Edge AIは、局所的に情報を処理することにより、レイテンシを削減し、応答性を向上させ、データプライバシーを強化します。

これらの機能は、自動運転車、スマートカメラ、産業自動化などのアプリケーションにとって重要であり、即時の意思決定が不可欠です。企業や業界がより速く、より効率的なAIパフォーマンスを優先するにつれて、専用のエッジAIハードウェアの需要は増え続けています。

• 2025年3月、IntelはIntel AI Edge Systems、Edge AI Suites、およびOpen Edgeプラットフォームを導入して、AIの展開をEdgeで加速しました。これらの製品は、小売、製造、スマートシティ、メディアなどの業界全体の既存のインフラストラクチャとの統合をサポートしています。堅牢なパートナーエコシステムを活用することにより、IntelはエッジAI実装を合理化し、コスト効率と電力管理を改善することを目指しています。

市場の課題

エネルギー消費を最小限に抑えながら、高い計算力を提供します

エッジAIハードウェア市場における重要な課題は、エネルギー消費を最小限に抑えながら、高い計算能力を提供することです。エッジデバイスは、多くの場合、バッテリーの寿命や電力の可用性が限られているため、効率が重要になります。

この課題を克服するために、企業はエッジアプリケーション向けに特別に設計された低電力の高性能AIチップを開発しています。また、モデル圧縮とハードウェアソフトウェアの共同設計手法を採用しています。これらのソリューションは、AIの精度や速度を犠牲にすることなく電力使用を削減し、産業全体のエッジAIの効果的な展開を可能にするのに役立ちます。

市場動向

統合ソリューションへの顕著なシフト

Edge AIハードウェア市場は、ハードウェアとソフトウェアソリューションを組み合わせた統合ソリューションへのシフトを目撃しています。ベンダーは、ソフトウェア開発キット（SDK）、AIモデル最適化フレームワーク、およびエッジデバイス専用に調整されたコンパイラを含む包括的なパッケージをますます提供しています。

この統合により、最適化されたパフォーマンスと電力効率を備えたハードウェア上のAIモデルの展開を容易にすることにより、製造業者と開発者の開発プロセスが簡素化されます。主要なAIフレームワークとの互換性を確保しながら、メーカーの時間とコストを削減します。この傾向は、複数の業界にわたるEdge AIハードウェアの採用を加速しています。

• 2023年12月、Stmicroelectronicsは、Edge AIの採用を簡素化および加速するように設計された包括的かつ統合されたソフトウェアツールのセットであるSt Edge AI Suiteを導入しました。このイニシアチブにより、産業、自動車、消費者、および通信部門の企業が、STのハードウェアを使用してAIを埋め込むことができます。

エッジAIハードウェア市場レポートスナップショット

セグメンテーション	詳細
コンポーネントによって	プロセッサ（中央処理装置（CPU）、グラフィックプロセシングユニット（GPU）、フィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）、ニューラル処理ユニット（NPU）、その他）、メモリ（ダイナミックランダムアクセスメモリ）、NVM（非揮発性メモリ）、SRAM（静的ランダムアクセスメモリ）
デバイスタイプごとに	スマートフォン、カメラ（スマートカメラ/監視カメラ）、ロボット、ウェアラブル、その他
最終的には業界を使用します	家電、自動車と輸送、ヘルスケア、政府と公共部門、その他
地域別	北米：米国、カナダ、メキシコ
	ヨーロッパ：フランス、英国、スペイン、ドイツ、イタリア、ロシア、ヨーロッパのその他
	アジア太平洋：中国、日本、インド、オーストラリア、ASEAN、韓国、アジア太平洋地域の残り
	中東とアフリカ：トルコ、U.A.E。、サウジアラビア、南アフリカ、中東の残りの部分とアフリカ
	南アメリカ：ブラジル、アルゼンチン、南アメリカの残り

市場セグメンテーション：

• コンポーネント（プロセッサ（中央処理装置（CPU）、グラフィックプロセシングユニット（GPU）、フィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）、ニューラル加工ユニット（NPU）、その他）、メモリ（ダイナミックランダムアクセスメモリ）、NVM（NVM（非揮発性メモリ）、SRAM（静的ランダムアクセスメモリ）その他）：プロセッサセグメントは、エッジでの高性能AI計算の需要の増加により、2024年に1,46160万米ドルを獲得しました。
• デバイスの種類（スマートフォン、カメラ（スマートカメラ/監視カメラ）、ロボット、ウェアラブルなど）：スマートフォンセグメントは、2024年に35.74％のシェアを保持し、AIを使用した機能とアプリケーションの広範な採用によって促進されました。
• 産業産業（家電、自動車と輸送、ヘルスケア、政府および公共部門など）：Smart DevicesでのAIの統合の増加により、2032年までに5,120.9百万米ドルに達すると予測されています。

エッジAIハードウェア市場地域分析

地域に基づいて、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、南アメリカに分類されています。

北米のエッジAIハードウェア市場シェアは、2024年に約37.33％であり、1,364.0百万米ドルと評価されていました。この支配は、主要なテクノロジー企業の強い存在、高度なインフラストラクチャ、およびセクター全体のエッジコンピューティングの早期採用によって強化されています。地域市場は、R＆Dへの一貫した投資、接続されたデバイスの高い浸透、および確立の恩恵を受けます半導体製造機能。

自動車、ヘルスケア、防衛などの産業は、リアルタイムのデータ処理とインテリジェントオートメーションをサポートするために、EDGE AIシステムを統合しています。 AIイノベーションのための政府のイニシアチブと資金提供により、地域市場の成長がさらに加速されています。

アジア太平洋地域のAIハードウェア業界は、予測期間中にかなりのCAGRの19.39％で成長する態勢が整っています。この成長は、スマートデバイスの採用の増加、AI対応カメラの展開の増加、および産業自動化の拡大によって推進されています。中国、日本、韓国、インドなどの国々は、AIエコシステムやエッジコンピューティングインフラストラクチャに多額の投資を行っています。

セクター間のAI統合のための、家電、強力な製造基地、および支援的な政府政策の急速な成長は、EDGE AIハードウェアの需要を高めています。

• 2025年3月、AdvantechとAMDは、継続的なコラボレーションの一環として、次世代Edge AIシステムを開始しました。パートナーシップは、AMD RyzenおよびEPYCプロセッサを本能MI210アクセラレータとRadeon Pro GPUと統合して、AIの高性能コンピューティングをエッジで統合することに焦点を当てています。

規制枠組み

• 米国で、EDGE AIハードウェアの規制枠組みは、連邦通信委員会（FCC）や国立標準技術研究所（NIST）などの機関によって確立された基準に基づいています。 NISTは、AIリスク管理フレームワークとサイバーセキュリティガイドライン、特にヘルスケアや防衛などのセクターに提供されます。
• ヨーロッパで、Edge AIハードウェアは、EU人工知能法の下で規制されており、リスクレベルに基づいてAIシステムを分類し、リスクの高いアプリケーションのコンプライアンスを義務付けています。
• インドで、インド標準局（BIS）は電子ハードウェアの認証を提供し、デジタルパーソナルデータ保護法（DPDPA）である2023は、ローカルユーザーデータを処理するデバイスのコンプライアンス要件を確立します。

競争力のある風景

エッジAIハードウェア業界の主要なプレーヤーは、エッジコンピューティング用に最適化された特殊なAIチップの開発に焦点を当てています。これらには、リアルタイムの推論とデバイス上の学習用に設計された低電力、高効率プロセッサが含まれます。企業は、AIアクセラレータと高度なメモリアーキテクチャを統合して、より速い処理速度と低レイテンシをサポートすることにより、ポートフォリオを拡大しています。

ソフトウェアベンダーとクラウドサービスプロバイダーとの戦略的コラボレーションは、相互運用性と展開の柔軟性を高めるエンドツーエンドのエッジAIソリューションを作成するために使用されています。さらに、ハードウェアと組み込みの機械学習フレームワークを組み合わせたEdge AIプラットフォームへの投資は、スマートフォン、スマートカメラ、自律システムなどのデバイス間のシームレスな統合をサポートします。

• 2025年5月、QNAP Systems、Inc。は、統合エッジコンピューティングプラットフォームの一部としてEdge AIストレージサーバーを導入しました。このソリューションは、データストレージ、GPU加速、仮想化、およびシステムリソース管理を統合して、安全で費用対効果の高いオンプレミスAI展開を可能にします。

エッジAIハードウェア市場の主要企業のリスト：

• Huawei Technologies Co.、Ltd。
• グーグル
• サムスン
• ClearSpot人工知能、Corp
• Intel Corporation
• MediaTek Inc.
• Hailo Technologies Ltd
• Qualcomm Technologies、Inc。
• 想像力テクノロジー
• Nvidia Corporation
• QNAP Systems、Inc。
• IBM Corporation
• Apple Inc.
• Advanced Micro Devices、Inc。
• 神話

 最近の開発（製品の発売）

• 2025年5月、Semidynamicsは、RISC-Vに基づいた完全にプログラム可能な神経加工ユニット（NPU）であるCervellを発表しました。このソリューションは、CPU、ベクトル、テンソル処理をオールインワンアーキテクチャに統合して、エッジおよびデータセンターアプリケーションを横切るスケーラブルなAI計算をサポートします。 Cervellは2GHzで最大256のトップを配信し、C8からC64までの構成を提供し、コンパクトなエッジ推論から高性能LLMへのアプリケーションをサポートしています。