Marché des fluides de coupe de plaquettes

Définition du marché

Le marché couvre le développement, la fabrication et la distribution des liquides utilisés dans le traitement des plaquettes semi-conducteur, y compris le tranchage et le broyage. Il comprend également des équipements et des technologies d'application connexes.

Ce marché sert principalement des secteurs électroniques et semi-conducteurs, en mettant l'accent sur l'amélioration de l'efficacité et de la précision de la production de plaquettes. Le rapport fournit une analyse complète des principaux moteurs, des tendances émergentes et du paysage concurrentiel qui devrait influencer le marché au cours de la période de prévision.

Marché des fluides de coupe de plaquettesAperçu

La taille du marché mondial des fluides de coupe de plaquettes a été évaluée à 1 939,8 millions USD en 2024 et devrait passer de 2 042,4 millions USD en 2025 à 2 950,0 millions USD d'ici 2032, présentant un TCAC de 5,37% au cours de la période de prévision.

Le marché connaît une croissance régulière, tirée par la demande croissante de semi-conducteurs dans des industries telles que l'électronique grand public, l'automobile et les télécommunications. Cette croissance est en outre soutenue par les progrès des technologies de fabrication de semi-conducteurs, y compris les applications de miniaturisation et de 5G, qui nécessitent un traitement de plaquettes de haute précision.

Les grandes entreprises opérant dans l'industrie des fluides de coupe de plaquettes sont Henkel Ag & Co. KGAA, Rag-Stiftung, Exxon Mobil Corporation, Keteca Singapore (PTE) Ltd., UDM Systems, LLC, Valtech Corporation, Guangdong Junfu Lubrication Technology Co., Ltd., Kerfaid, Sino-Japan Chemical Co. Brother Technology Co., Ltd., Dow, Advanced Dicing Technologies, LoadPoint Ltd, Darmann Abrasive Products et Panasonic Holdings Corporation.

De plus, la tendance croissante des véhicules électriques et des appareils intelligents alimente la nécessité de solutions de coupe de plaquettes efficaces. Les innovations dans la réduction des formulations de liquide qui améliorent le refroidissement, réduisent les frictions et améliorent la longévité de l'équipement propulsent davantage la croissance du marché.

Faits saillants clés

1. La taille de l'industrie des fluides de coupe de plaquettes était évaluée à 1 939,8 millions USD en 2024.
2. Le marché devrait croître à un TCAC de 5,37% de 2025 à 2032.
3. L'Amérique du Nord a détenu une part de marché de 34,07% en 2024, avec une évaluation de 660,9 millions USD.
4. Le segment soluble dans l'eau a récolté 1 057,4 millions USD de revenus en 2024.
5. Le segment des semi-conducteurs devrait atteindre 1 230,9 millions USD d'ici 2032.
6. L'Asie-Pacifique devrait croître à un TCAC de 6,26% au cours de la période de prévision.

Moteur du marché

"La demande croissante de dispositifs à haute efficacité"

Le marché des fluides de coupe de plaquettes connaît une croissance significative, principalement en raison de la demande croissante de dispositifs photovoltaïques et semi-conducteurs à haute efficacité. À mesure que la demande augmente pour des appareils plus petits, plus puissants et économes en énergie, le besoin de technologies avancées de coupe de plaquettes s'est intensifiée.

Cette augmentation de la demande renforce l'adoption de liquides de coupe à plaquettes haute performance qui offrent une précision et une efficacité dans les processus de tranchage de la plaque. Ces fluides garantissent des coupes en douceur et de haute qualité et permettent des vitesses de traitement plus rapides, essentielles pour la production moderne de semi-conducteurs et de photovoltaïques.

• En mai 2023, Evonik a lancé des aides au processus de l'étendue de Tego à l'International Photovoltaic Power Generation and Smart Energy Conference & Exhibition (SNEC PV Power Expo). Ces produits sont conçus pour améliorer le processus de coupe de la plaque des lingots de silicium dans l'industrie photovoltaïque, l'amélioration de la qualité de coupe, l'augmentation des vitesses de coupe et assurant de meilleures performances de refroidissement pour des opérations plus efficaces et durables.

Défi du marché

"Gestion de la contrainte thermique pendant le découpage ultra-mince des plaquettes"

Un défi clé qui entrave l'expansion du marché des fluides de coupe de la plaquette consiste à gérer les risques de contrainte thermique et de contamination lors du tranchage ultra-mince. À mesure que les plaquettes deviennent plus minces pour les composants semi-conducteurs miniaturisés, ils sont plus fragiles et sujets aux dommages.

La coupe à grande vitesse génère de la chaleur, conduisant à la déformation, à la fissuration et à la contamination. Cette solution peut être traitée par le développement de fluides de coupe avancés qui offrent des propriétés de refroidissement, de lubrification et de nettoyage supérieures.

Ces fluides minimisent le frottement, réduisent l'accumulation de chaleur et éliminent efficacement les débris, garantissant la précision et la prévention des défauts. En abordant le stress thermique et la contamination, ces fluides permettent la production de plaquettes miniaturisées de haute qualité, répondant aux exigences strictes de laindustrie des semi-conducteurs.

Tendance

"Adoption croissante du tranchage ultra-mince des plaquettes"

Le marché des fluides de coupe de plaquettes connaît une tendance notable vers l'adoption de tranches de plaque ultra-minces, soutenue par la demande croissante de technologies avancées d'emballage de puces telles que l'emballage au niveau de la plaquette, l'intégration du chiplet et les architectures 3D.

Alors que l'industrie des semi-conducteurs progresse vers des performances plus élevées et une miniaturisation des dispositifs, l'utilisation de wafers ultra-minces accélère. Ce changement favorise l'innovation dans la coupe des formulations de liquide, qui sont essentielles pour les processus de tranchage de haute précision.

Des liquides avancés de coupe de plaquettes sont en cours d'élaboration pour offrir un refroidissement, une lubrification et une gestion des débris supérieurs, permettant des coupes plus propres et minimisant le risque de dommages à la plaquette. Ces améliorations de performances sont essentielles pour répondre aux normes strictes de la fabrication de semi-conducteurs de nouvelle génération.

• En octobre 2024, Infineon Technologies AG a introduit la plaquette de puissance de silicium la plus mince au monde à seulement 20 micromètres d'épaisseur. Cette progression améliore l'efficacité énergétique en réduisant la résistance au substrat et la perte de puissance dans les applications de conversion de puissance, en répondant aux demandes croissantes des centres de données d'IA et des systèmes informatiques à haute performance.

Rapport sur le marché des fluides de coupe de plaquette

Segmentation	Détails
Par produit	Soluble dans l'eau, insoluble dans l'eau
Par demande	Semi-conducteur, tranche solaire, autres
Par région	Amérique du Nord: États-Unis, Canada, Mexique
	Europe: France, Royaume-Uni, Espagne, Allemagne, Italie, Russie, reste de l'Europe
	Asie-Pacifique: Chine, Japon, Inde, Australie, ASEAN, Corée du Sud, reste de l'Asie-Pacifique
	Moyen-Orient et Afrique: Turquie, U.A.E., Arabie saoudite, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
	Amérique du Sud: Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud

Segmentation du marché

• Par produit (soluble dans l'eau et insoluble dans l'eau): le segment soluble dans l'eau a gagné 1 057,4 millions USD en 2024 en raison de son efficacité de refroidissement supérieure, de son nettoyage post-coupe plus facile et de son impact environnemental plus faible par rapport aux fluides insolubles dans l'eau.
• Par application (semi-conducteur, plaquette solaire et autres): le segment semi-conducteur détenait une part de 42,13% en 2024, propulsée par la production croissante de puces avancées nécessitant un découpage de la tranche de haute précision et des performances de liquide de coupe cohérentes.

Marché des fluides de coupe de plaquettesAnalyse régionale

Sur la base de la région, le marché a été classé en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique et en Amérique du Sud.

Le marché des fluides de coupe de gaufrettes en Amérique du Nord représentait une part substantielle de 34,07% en 2024, évaluée à 660,9 millions USD. Le marché régional bénéficie d'une concentration élevée de centres de R&D avancés de R&D semi-conducteurs et de centres de fabrication de précision, en particulier aux États-Unis, où le prototypage de plaquettes à grande valeur et la conception de puces personnalisés sont répandus.

Des investissements croissants dans la capacité composée des semi-conducteurs etMatériaux avancésmettent en évidence la nécessité de couper des liquides qui offrent un refroidissement supérieur et une contamination minimale.

La demande est en outre stimulée par le leadership de la région dans l'aérospatiale, l'électronique de défense et les applications informatiques quantiques continuent de répondre à la nécessité de solutions de découpage précises et fiables.

L'industrie des fluides de coupe de plaquettes en Asie-Pacifique devrait enregistrer le TCAC le plus rapide de 6,26% au cours de la période de prévision. Cette croissance est attribuée à la base de fabrication de semi-conducteurs en expansion de la région, en particulier dans des pays tels que Taïwan, la Corée du Sud, la Chine et le Japon, qui mènent dans la fabrication de plaquettes.

La mise à l'échelle rapide de la production de plaquettes solaires en Chine et les investissements croissants dans la fabrication de puces à haute densité à Taïwan et en Corée du Sud contribuent considérablement à cette demande croissante.

De plus, l'augmentation du déploiement des installations de fabrication intérieure en Inde et en Asie du Sud-Est, tirée par les efforts stratégiques de localisation de la chaîne d'approvisionnement, accélère la consommation régionale de liquides avancés de coupe de plaquettes.

Cadres réglementaires

• Aux États-Unis, Les fluides de coupe de plaquettes sont régulés par l'Environmental Protection Agency (EPA), qui supervise l'impact environnemental des produits chimiques, y compris l'élimination sûre et les émissions des liquides de coupe. L'Administration de la sécurité et de la santé au travail (OSHA) régule également la sécurité au travail liée à l'exposition aux produits chimiques, garantissant la sécurité des travailleurs de l'exposition aux produits chimiques.
• En Europe, la réglementation de la portée (enregistrement, de l'évaluation, de l'autorisation et de la restriction des produits chimiques), appliquée par l'Agence européenne des produits chimiques (ECHA), régit l'impact de la sécurité et de l'environnement de la coupe des liquides. L'Union européenne (UE) établit également des normes environnementales spécifiques pour les produits chimiques utilisés dans les processus industriels.

Paysage compétitif

L'industrie des fluides de coupe de plaquettes se caractérise par des entreprises se concentrant sur l'innovation et le développement de produits pour améliorer la réduction des performances des liquides. Les stratégies clés comprennent l'investissement dans la recherche et le développement pour créer des formulations plus efficaces et respectueuses de l'environnement.Les entreprises recherchent également des partenariats stratégiques et des collaborations avec les fabricants de semi-conducteurs pour élargir la portée du marché.

Les entreprises se développent également géographiquement par le biais d'acquisitions et de coentreprises, tout en améliorant l'efficacité de la chaîne d'approvisionnement et les réseaux de distribution pour garantir la livraison en temps opportun et réduire les coûts opérationnels. Les initiatives de durabilité, telles que les liquides biodégradables et à faible émission, restent un objectif clé.

Liste des sociétés clés sur le marché des fluides de coupe de plaquettes:

• Henkel Ag & Co. Kgaa
• Rag-stiftung
• Exxon Mobil Corporation
• Keteca Singapore (PTE) Ltd.
• UDM Systems, LLC
• Valtech Corporation
• Guangdong Junfu Lubrication Technology Co., Ltd.
• Kerfaid
• Sino-Japan Chemical Co., Ltd.
• Shenzhen Huayi Brother Technology Co., Ltd.
• Dow
• Technologies avancées en désublication
• LoadPoint Ltd
• Produits darmann abrasifs
• Panasonic Holdings Corporation