Marché des substrats ABF

Taille du marché des substrats ABF

La taille du marché mondial des substrats ABF était évaluée à 998,7 millions de dollars en 2022 et devrait atteindre 4 399,5 millions de dollars d’ici 2030, avec une croissance de 20,10 % de 2023 à 2030. Dans le cadre des travaux, le rapport inclut des produits proposés par les entreprises. tels que Ajinomoto Co. Inc., Unimicron Technology Corp, Nan Ya Imprimé Circuit Board Corporation, Kyocera, ASE Material, LG Inno Tek, Shennan Circuit, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), TOPPAN, AT&S et autres.

La popularité croissante des tablettes PC entraîne une demande accrue de substrat ABF, tandis que la croissance substantielle de l'industrie des semi-conducteurs devrait être le principal moteur du marché, en raison de ses propriétés distinctives telles qu'une intensité de champ électrique critique élevée et une bande interdite. En outre, l’évolution des choix de vie et la préférence pour les appareils électroniques intelligents ont accru la demande d’électronique grand public ces dernières années, ce qui alimente la croissance du marché des substrats ABF.

Examen de l’analyste

Le marché des substrats ABF est motivé par des tendances clés telles que la miniaturisation et la fonctionnalité accrue des appareils électroniques et des considérations de durabilité. La demande de dispositifs plus petits et plus fonctionnels nécessite des substrats ABF offrant des performances électriques et une densité d'interconnexion améliorées. L’essor de technologies telles que la 5G alimente le besoin de substrats ABF capables de gérer des signaux haute fréquence et une transmission de données à haut débit. Les techniques d'emballage avancées et les innovations en matière de matériaux améliorent les niveaux d'intégration, la gestion thermique et les performances électriques. De plus, il existe une demande croissante de substrats ABF respectueux de l’environnement, à faible impact environnemental et recyclables.

Définition du marché

Le substrat ABF, du nom d'Ajinomoto Co., est devenu un élément indispensable dans l'industrie microélectronique. Développé à l'origine par Intel à la fin des années 1990 pour améliorer les performances des microprocesseurs, il est rapidement devenu le composant dominant des processeurs des PC et des serveurs. Les propriétés d'isolation électrique remarquables de ce matériau de substrat permettent la construction de conceptions de circuits complexes et facilitent les calculs à grande vitesse grâce à des puces de pointe.

Le substrat ABF est devenu un composant essentiel des solutions d'emballage avancées qui garantissent la protection et la communication transparente entre les puces qui alimentent les ordinateurs et les automobiles. Ses performances fiables et sa polyvalence en ont fait un matériau essentiel pour les applications informatiques hautes performances. Grâce à ses progrès continus et à son adoption généralisée, le substrat ABF s'est imposé comme un pilier fondamental de l'industrie microélectronique, stimulant l'innovation et permettant le développement de dispositifs électroniques puissants et efficaces.

Pour répondre aux besoins changeants de l’industrie électronique, les acteurs du marché s’efforcent de créer et de fournir des substrats ABF dotés de caractéristiques électriques, de conductivité thermique, d’intégrité du signal et de capacités de miniaturisation améliorées. Les avancées technologiques, les réglementations industrielles, l’environnement concurrentiel, les préférences des consommateurs et les conditions économiques générales sont quelques-uns des facteurs affectant le marché des substrats ABF. La mise en œuvre de nouvelles technologies et la demande croissante des consommateurs pour des composants électroniques hautes performances sont quelques-uns des facteurs qui ont un impact sur la taille et la croissance du marché des substrats ABF.

Dynamique du marché des substrats ABF

Les substrats ABF offrent d'excellentes propriétés thermiques, telles qu'une faible résistance et une dissipation thermique efficace. Cela garantit une gestion efficace de la chaleur, réduisant le risque de surchauffe et améliorant la fiabilité et la durée de vie de l'appareil. Dans le secteur informatique, où la taille et la fréquence des transferts de données augmentent, les systèmes de transmission et les serveurs à haut débit sont essentiels. En intégrant des substrats ABF dans la fabrication de composants électroniques, les entreprises peuvent répondre à la demande croissante de transfert de données rapide. Les caractéristiques polyvalentes des films substrats ABF propulsent la croissance du marché.

D'autre part, l'utilisation de substrats ABF nécessite des processus de fabrication spécialisés en raison de leur technologie d'interconnexion haute densité. Les techniques de fabrication complexes, impliquant plusieurs couches et un câblage à pas fin, nécessitent des procédures précises et contrôlées, qui peuvent être exigeantes et longues. En conséquence, les délais de production ont tendance à être plus longs et les coûts de fabrication augmentent. Ces complexités présentent des défis pour les fabricants et entravent considérablement la croissance du marché des substrats ABF.

Les technologies émergentes telles que la réalité augmentée, la réalité virtuelle, l’intelligence artificielle et la robotique, qui nécessitent des composants électriques petits et puissants, présentent des opportunités pour les fabricants de substrats ABF. Ils peuvent répondre aux besoins des industries en développement en améliorant leurs produits grâce à la mise en œuvre de solides activités de recherche et développement. De plus, en raison de la conscience environnementale croissante, il existe également une demande croissante de composants électroniques respectueux de l’environnement et durables. Les substrats ABF sont conformes à ces objectifs environnementaux en raison de leur utilisation réduite de matériaux et de leur potentiel de recyclage. Les fabricants peuvent promouvoir les avantages des substrats ABF pour l’environnement et se positionner en tant que fournisseurs de produits écologiques. Ces possibilités donnent aux entreprises la possibilité d'augmenter leur part de marché et de s'adapter aux besoins des technologies de pointe et aux efforts de développement durable.

Analyse de segmentation

Le marché mondial est segmenté en fonction du type, de l’application et de la géographie.

Par type

En fonction du type, le marché est divisé en substrat ABF de 4 à 8 couches, substrat ABF de 8 à 16 couches et autres. Le segment des substrats ABF 4 à 8 couches détenait la plus grande part de marché de 48,05 % en 2022. L'expansion du marché peut être attribuée à la capacité du substrat ABF 4 à 8 couches à prendre en charge plusieurs couches de circuits, permettant une plus grande fonctionnalité et une plus grande complexité dans appareils électroniques.

Par candidature

En fonction de l’application, le marché des substrats ABF est divisé en PC, puces IA, serveurs et commutateurs, consoles de jeux et autres. En 2022, le segment des PC est devenu le principal générateur de revenus, atteignant le montant remarquable de 382,7 millions de dollars. Cette réussite peut être attribuée à la compatibilité et à la durabilité étendues des substrats ABF, qui les rendent très importants pour diverses applications PC. Leur capacité à résister à des conditions exigeantes a largement contribué à leur succès sur ce segment de marché.

Analyse régionale du marché des substrats ABF

Sur la base d’une analyse régionale, le marché mondial des substrats ABF est classé en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, dans la MEA et en Amérique latine.

La part de marché des substrats ABF en Asie-Pacifique s’élevait à environ 53,51 % en 2022 sur le marché mondial, avec une valorisation de 534,4 millions de dollars. Cette croissance est due à l’industrialisation rapide de pays comme l’Inde, la Chine et le Japon. La production croissante d’appareils électroniques dans ces économies entraîne une demande importante de substrat ABF. De plus, la montée de la numérisation et les progrès du secteur informatique stimulent encore la demande de substrat ABF dans la région Asie-Pacifique. En effet, les substrats ABF sont largement utilisés dans la production de dispositifs informatiques hautes performances et d'autres dispositifs électroniques avancés. De ce fait, les fabricants de substrats ABF cherchent à étendre leurs capacités de production pour répondre à la demande croissante de ces substrats dans la région.

De plus, la région Asie-Pacifique se concentre fortement sur les progrès technologiques et adopte de plus en plus de technologies avancées telles que la 5G, ce qui stimule encore davantage la demande de substrat ABF. Le déploiement de la technologie 5G devrait apporter un changement significatif dans l’industrie électronique, ouvrant la voie au développement d’applications nouvelles et innovantes. Les substrats ABF jouent un rôle crucial en permettant l’adoption généralisée de la technologie 5G, en raison de leurs propriétés électriques supérieures et de leurs capacités haute fréquence. En outre, la demande croissante de véhicules électriques et de systèmes d’énergie renouvelable stimule encore davantage la demande de substrats ABF, car ils sont utilisés dans la production d’électronique de puissance avancée et de dispositifs de stockage d’énergie.

Paysage concurrentiel

Le rapport d’étude mondial sur l’industrie des substrats ABF fournira des informations précieuses en mettant l’accent sur la nature fragmentée du marché mondial. Les principaux acteurs se concentrent sur plusieurs stratégies commerciales clés telles que les partenariats, les fusions et acquisitions, les innovations de produits et les coentreprises pour élargir leur portefeuille de produits et augmenter leurs parts de marché respectives dans différentes régions. L'expansion et les investissements impliquent une gamme d'initiatives stratégiques, notamment des investissements dans des activités de R&D, de nouvelles installations de fabrication et l'optimisation de la chaîne d'approvisionnement.

Liste des entreprises clés du marché des substrats ABF

• Ajinomoto Co. Inc.
• Unimicron Technology Corp.
• Société de circuits imprimés Nan Ya
• Kyocera
• Matériel ASE
• LG Innotek
• Circuit de Shennan
• Samsung Électromécanique (SEMCO)
• TOPPAN
• AT&S

Développements clés de l’industrie

• Octobre 2021 (Extension) -Zhen Ding Technology a annoncé son entrée dans la production de substrats ABF. La société a lancé la production à petite échelle de substrats ABF dans son usine de fabrication du nord de la Chine au cours du troisième trimestre 2022, suite à un investissement en capital de 513,1 millions de dollars. Cette décision stratégique démontre l'engagement de Zhen Ding Technology à élargir son portefeuille de produits et à répondre à la demande croissante de substrats ABF sur le marché.
• Juin 2021 (Extension) -AT&S a annoncé un investissement substantiel de 2 070,3 millions de dollars pour établir une usine de fabrication en Asie du Sud-Est, dédiée à la production de substrats ABF. Cette évolution stratégique vise à répondre aux demandes croissantes de leurs principaux clients de puces HPC. La construction du complexe de production a commencé au cours du second semestre 2021. L'installation devrait commencer sa production initiale en volume d'ici 2024, pour atteindre sa pleine capacité d'ici 2026.

Le marché mondial des substrats ABF est segmenté comme suit :

Par type

• Substrat ABF 4 à 8 couches
• Substrat ABF 8-16 couches
• Autres

Par candidature

• PC
• Puce IA
• Serveur et commutateur
• Consoles de jeux
• Autres

Par région

• Amérique du Nord
  • NOUS.
  • Canada
  • Mexique
• Europe
  • France
  • ROYAUME-UNI
  • Espagne
  • Allemagne
  • Italie
  • Russie
  • Reste de l'Europe
• Asie-Pacifique
  • Chine
  • Japon
  • Inde
  • Corée du Sud
  • Reste de l'Asie-Pacifique
• Moyen-Orient et Afrique
  • CCG
  • Afrique du Nord
  • Afrique du Sud
  • Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
• l'Amérique latine
  • Brésil
  • Argentine
  • Reste de l'Amérique latine