Mercado de gestión térmica

Definición de mercado

El manejo térmico involucra las tecnologías y sistemas utilizados para regular la temperatura y disipar el calor en dispositivos electrónicos, maquinaria y equipos industriales. Asegura condiciones de funcionamiento óptimas, mejora el rendimiento y evita fallas relacionadas con el sobrecalentamiento.

El mercado abarca materiales, componentes y sistemas como disipadores de calor, materiales de interfaz térmica y soluciones de enfriamiento de líquidos. Sirve a las industrias que incluyen automotriz, electrónica de consumo, aeroespacial, centros de datos y energía renovable, donde el control de calor eficiente es esencial para la seguridad y el rendimiento sostenido.

Mercado de gestión térmicaDescripción general

El tamaño global del mercado de gestión térmica se valoró en USD 11.53 mil millones en 2024 y se prevé que crecerá de USD 12.49 mil millones en 2025 a USD 23.32 mil millones para 2032, exhibiendo una tasa compuesta anual de 9.33% durante el período de pronóstico.

Este crecimiento se atribuye a la creciente demanda de soluciones térmicas eficientes en sectores clave de uso final, como los centros automotrices, electrónicos de consumo, aeroespaciales y de datos.

La creciente integración de la electrónica avanzada,vehículos eléctricos, y los sistemas informáticos de alto rendimiento están impulsando la necesidad de tecnologías confiables de disipación de calor, como disipadores de calor, materiales de interfaz térmica y sistemas de enfriamiento líquido.

Las principales empresas que operan en la industria de gestión térmica son Gentherm, LG Chem, Ltd, Mahle GmbH, Hanon Systems, Continental AG, Modine, Robert Bosch GmbH, Voss Automotive, Inc., Honeywell International Inc., Borgwarner Inc., Denso Corporation, Dana Limited, Boyd, Technologies, Inc. e Inc. e Investanced Cooling Technologies, Inc.,

El creciente énfasis por parte de los fabricantes de productos electrónicos, los operadores de centros de datos y los organismos regulatorios sobre la eficiencia energética, la confiabilidad del sistema y la seguridad operativa está alimentando la expansión del mercado. Además, las innovaciones continuas en materiales térmicos, la miniaturización de componentes electrónicos y el aumento de las inversiones en investigación y desarrollo están acelerando el desarrollo del mercado.

Destacados clave

1. El tamaño del mercado de gestión térmica se valoró en USD 11.53 mil millones en 2024.
2. Se proyecta que el mercado crecerá a una tasa compuesta anual de 9.33% de 2025 a 2032.
3. Asia-Pacific tenía una cuota de mercado de 36.33% en 2024, con una valoración de USD 4.19 mil millones.
4. El segmento de dispositivos/hardware obtuvo USD 5.59 mil millones en ingresos en 2024.
5. Se espera que el segmento de consumo electrónica alcance los USD 6.46 mil millones para 2032.
6. Se anticipa que Europa crece a una tasa compuesta anual del 9.70% durante el período de proyección.

Conductor de mercado

Creciente demanda de electrónica de consumo avanzada

El progreso del mercado de gestión térmica es impulsado por la creciente demanda de electrónica de consumo avanzada que integran procesadores de alto rendimiento, diseños compactos y capacidades multifuncionales. Los dispositivos como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, consolas de juegos y wearables generan calor sustancial dentro de espacios confinados, lo que genera preocupaciones sobre la estabilidad y la seguridad del rendimiento.

La miniaturización continua de componentes combinados con mayores velocidades de procesamiento intensifica la densidad de calor, lo que requiere soluciones térmicas eficientes.

Las tecnologías de gestión térmica se están incorporando para mantener un rendimiento óptimo del dispositivo, evitar el sobrecalentamiento y extender la vida útil del producto. El aumento de las expectativas del consumidor para dispositivos más rápidos, más delgados y más duraderos continúa impulsando la necesidad de innovación en soluciones térmicas, apoyando la expansión general del mercado.

Desafío del mercado

Disponibilidad limitada de materiales de interfaz térmica de alto rendimiento

La disponibilidad limitada de los materiales de interfaz térmica de alto rendimiento presenta obstáculos significativos para el crecimiento de soluciones de gestión térmica, particularmente en sistemas electrónicos compactos de alta potencia. Los dispositivos que generan cargas de calor más altas en factores de forma más pequeños requieren materiales con conductividad térmica avanzada, durabilidad mecánica y estabilidad a largo plazo, que no se cumple constantemente por los materiales existentes.

Además, el ciclo térmico sostenido y las temperaturas extremas degradan aún más el rendimiento del material, lo que lleva a una disipación de calor ineficiente y un mayor riesgo de falla de componentes en sectores como vehículos eléctricos, centros de datos y electrónica de energía. La escasez de materias primas avanzadas, procesos de fabricación complejos y altos costos de producción restringen la adopción a gran escala y retrasan el despliegue de soluciones térmicas mejoradas.

Los fabricantes están abordando estas barreras a través del desarrollo de materiales avanzados comografenoCompuestos, materiales de cambio de fase e interfaces basadas en metales que ofrecen propiedades térmicas superiores.

Además, los actores del mercado están trabajando para estandarizar los procesos de pruebas y certificación, asegurando la confiabilidad del material y acelerando la adopción en aplicaciones de alto rendimiento, como vehículos eléctricos, centros de datos, estaciones base 5G y sistemas electrónicos de potencia.

• En junio de 2025U -MAP comenzó la producción en masa de termalnita, un material cerámico fibroso desarrollado para aplicaciones avanzadas de gestión térmica. La incorporación de alrededor del 10% de termalnita en compuestos aumenta la conductividad térmica hasta 10 veces y mejora la resistencia mecánica y la flexibilidad de diseño. El material está destinado a abordar la creciente demanda de soluciones térmicas eficientes en los sistemas electrónicos de alto rendimiento.

Tendencia del mercado

Adopción de sistemas de enfriamiento líquido y de dos fases

La adopción de sistemas de enfriamiento líquidos y de dos fases está transformando el mercado al permitir la eliminación de calor superior, una mayor eficiencia del sistema y una operación confiable en entornos electrónicos de alta densidad.

Las innovaciones en tecnologías de enfriamiento, como el enfriamiento de líquidos directo a chip, el enfriamiento de inmersión y los sistemas de evaporación de dos fases, permiten una disipación de calor más efectiva en comparación con los métodos tradicionales a base de aire. Estos sistemas manejan cargas térmicas más altas mientras se mantienen temperaturas de funcionamiento estables, lo cual es crucial para sectores de energía intensiva como centros de datos, vehículos eléctricos y computación de alto rendimiento.

Las tecnologías de enfriamiento de dos fases aprovechan los cambios de fase entre líquido y vapor para absorber y transportar el calor de manera más eficiente, permitiendo arquitecturas de enfriamiento compactas y de eficiencia energética. El enfriamiento de inmersión directa se sumerge sistemas enteros en los fluidos dieléctricos que reducen significativamente el consumo de energía para la infraestructura de enfriamiento al tiempo que mejora la uniformidad térmica.

Además, los avances en diseños de bombas, sistemas de control y fluidos de enfriamiento no conductores están mejorando la confiabilidad, escalabilidad y seguridad del sistema. Estos desarrollos respaldan la creciente demanda de soluciones sostenibles de gestión térmica de alto rendimiento en todas las industrias que enfrentan el aumento de los costos de energía y el aumento de las demandas computacionales.

• En febrero de 2025, Trane amplió sus soluciones de gestión térmica para centros de datos con enfriamiento de líquido escalable y una nueva línea de unidad de distribución de refrigerante (CDU) que varía de 1MW a 10MW. El sistema admite el enfriamiento directo a chip, se integra con enfriadores y ofrece un ahorro significativo de energía y costos, satisfacen las crecientes demandas de la IA y las aplicaciones informáticas de alta densidad.

Informe de mercado de gestión térmica instantánea

Segmentación	Detalles
Por tipo de producto	Dispositivos/hardware (dispositivos de enfriamiento de aire, dispositivos de enfriamiento de conducción, dispositivos de enfriamiento de líquidos, otros (dispositivos de enfriamiento avanzado, dispositivos de enfriamiento híbrido)), software, servicios (instalación y calibración, soporte de optimización y postventa, servicios de diseño y consultoría)
Por la industria del usuario final	Consumer Electronics, automotriz, servidores y centros de datos, telecomunicaciones, aeroespaciales y defensa, otros (atención médica, energía renovable)
Por región	América del norte: Estados Unidos, Canadá, México
	Europa: Francia, Reino Unido, España, Alemania, Italia, Rusia, resto de Europa
	Asia-Pacífico: China, Japón, India, Australia, ASEAN, Corea del Sur, resto de Asia-Pacífico
	Medio Oriente y África: Turquía, U.A.E., Arabia Saudita, Sudáfrica, resto del Medio Oriente y África
	Sudamerica: Brasil, Argentina, resto de América del Sur

Segmentación de mercado

• Por tipo de producto (dispositivos/hardware (dispositivos de enfriamiento de aire, dispositivos de enfriamiento de conducción, dispositivos de enfriamiento de líquidos, otros (dispositivos de enfriamiento avanzado, dispositivos de enfriamiento híbrido)), software, servicios (instalación y calibración, optimización y soporte post-ventas, servicios de diseño y consultoría)): los dispositivos/segmento de hardware segmentaron USD 5.59 Billion en 2024 debido a la demanda de medición de la demanda de medidas de eficacia): Electrónica, centros de datos y vehículos eléctricos.
• Por la industria del usuario final (Electrónica de consumo, automotriz, servidores y centros de datos, telecomunicaciones, aeroespaciales y defensa, otros (salud, energía renovable)): el segmento de electrónica de consumo tenía una acción del 31.05% en 2024, atribuida a la creciente adopción de compactos y altos dispositivos de alto rendimiento que requieren soluciones de manejo de gestión avanzada para una operación reliable.

Mercado de gestión térmicaAnálisis regional

Basado en la región, el mercado global se ha clasificado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Medio Oriente y África y América del Sur.

La participación de mercado de la gestión térmica de Asia Pacífico era de 36.33% en 2024, valorada en USD 4.19 mil millones. Este dominio se atribuye a la base de fabricación bien establecida de la región en electrónica de consumo, vehículos eléctricos y industrias de semiconductores que impulsa una demanda sustancial de soluciones avanzadas de gestión térmica.

Además, las crecientes inversiones en la infraestructura de los centros de datos por proveedores de nubes, compañías de telecomunicaciones y operadores de hiperescala, respaldados por una digitalización rápida y una expansión de la red 5G, están aumentando la necesidad de tecnologías de enfriamiento eficientes.

El enfoque de la región en la eficiencia energética y la adopción de materiales innovadores y sistemas de enfriamiento está impulsando aún más el crecimiento del mercado. Además, los fabricantes de materiales en países como Japón, Corea del Sur y China están desarrollando materiales avanzados de interfaz térmica con mayor conductividad y durabilidad, fortaleciendo las capacidades de la región en los dispositivos de aplicaciones de gestión térmica de alto rendimiento.

• En abril de 2024, el Instituto Indio de Ciencia (IISC) Bangalore e Intel India lanzaron un proyecto conjunto para desarrollar soluciones avanzadas de gestión térmica para sistemas microelectrónicos ultraescalados. Utilizando extensores de calor a base de grafeno, la investigación tiene como objetivo mejorar la disipación de calor en CPU y aceleradores, permitiendo dispositivos más compactos y de eficiencia energética.

La industria de gestión térmica de Europa crecerá a una tasa compuesta anual de 9.70% durante el período de pronóstico. El crecimiento es impulsado por la creciente demanda de soluciones de eficiencia energética en los sectores automotrices, industriales y electrónicos en Europa.

El compromiso de la región para reducir las emisiones de carbono y mejorar la sostenibilidad está impulsando la adopción de tecnologías avanzadas de gestión térmica. Las regulaciones gubernamentales que promueven el despliegue de los vehículos eléctricos y las iniciativas de energía verde están estimulando aún más la expansión del mercado.

Además, el aumento de las actividades de investigación en la computación de alto rendimiento y la creciente integración de soluciones térmicas avanzadas en sistemas aeroespaciales y de defensa están acelerando el crecimiento del mercado en toda Europa.

• En junio de 2024, la vibración con sede en Alemania introdujo su nuevo sistema de desacoplamiento de gestión térmica destinada a reducir el ruido, la vibración y la dureza en los vehículos eléctricos. El sistema integra los componentes de calentamiento, ventilación y acondicionamiento de aire acondicionado (HVAC) en un solo módulo compacto, utilizando soportes de aluminio y bujes de goma con fundición a muerte para aislar de manera efectiva las vibraciones.

Marcos regulatorios

• En los EE. UU., SAE ARP 4909 regula la gestión térmica de equipos electrónicos en aplicaciones aeroespaciales. Proporciona pautas para el análisis térmico y el diseño de aviónica y equipos electrónicos, asegurando la seguridad y la confiabilidad en condiciones de operación aeroespaciales extremas.
• En la Unión Europea, La Directiva EcoDesign (2009/125/CE) regula los productos relacionados con la energía, incluidos los sistemas de gestión térmica. Establece estándares obligatorios de eficiencia energética para equipos de calefacción, enfriamiento y ventilación para minimizar el impacto ambiental, impulsando la innovación en tecnologías eficientes de gestión térmica.
• En Corea del Sur, La Ley de racionalización del uso de energía regula la eficiencia energética de los equipos de gestión térmica. Impensa medidas de ahorro de energía para HVAC, refrigeración y sistemas térmicos industriales en todos los sectores.

Panorama competitivo

El mercado de gestión térmica se caracteriza por la presencia de varios jugadores establecidos y compañías emergentes que compiten en función de la innovación de materiales, la eficiencia del sistema y las tecnologías avanzadas de enfriamiento.

Los participantes clave del mercado se están centrando en desarrollar materiales de interfaz térmica de alto rendimiento, sistemas de enfriamiento de líquidos y soluciones térmicas compactas para satisfacer las crecientes demandas de electrónica de alta potencia, vehículos eléctricos y centros de datos.

Las empresas están invirtiendo en investigación y desarrollo para mejorar la conductividad térmica, mejorar la confiabilidad a largo plazo y apoyar las tendencias de miniaturización en todas las industrias.

Además, las colaboraciones estratégicas con fabricantes de semiconductores, fabricantes de equipos originales automotrices (OEM) y operadores de centros de datos, junto con fusiones y adquisiciones, se están llevando a cabo para expandir el alcance del mercado, fortalecer las redes de distribución y diversificar las ofertas de productos en diversas aplicaciones industriales.

• En enero de 2024, Boschrexroth se asoció con Modine para integrar el líquido de modine Evantage-Sistema de gestión térmica enfriada en su serie Elion para electrificado-maquinaria de carretera. La solución combinada gestiona las temperaturas de batería y electronica de alimentación y mantiene el rendimiento del aumento de la comodidad del operador al tiempo que reduce las emisiones.

Lista de empresas clave en el mercado de gestión térmica:

• Gentherm
• LG Chem, Ltd
• Mahle gmbh
• Sistemas de Hanon
• AG Continental
• Modino
• Robert Bosch Gmbh
• Voss Automotive, Inc.
• Honeywell International Inc.
• Borgwarner Inc.
• Corporación Denso
• Dana Limited
• Boyd
• Laird Technologies, Inc.
• Avanzado Technologies de enfriamiento, Inc.

Desarrollos recientes (asociaciones/acuerdos/lanzamiento del producto)

• En junio de 2025, ZF Friedrichshafen AG lanzó su sistema de gestión térmica Thermas para vehículos eléctricos de batería, ofreciendo al menos 10 kW de capacidad de enfriamiento y calefacción incluso en condiciones extremas. El sistema mejora el rango de hasta un 10% a través del control integrado de compresores, bombas y válvulas, asegurando un manejo eficiente de la temperatura de cabina y batería.
• En febrero de 2025, Collins Aerospace de RTX dio a conocer su sistema de energía y enfriamiento mejorado (EPAC), una solución de gestión térmica de próxima generación para el F-35, que entrega hasta 80kW de enfriamiento el doble de la capacidad actual. Probado con éxito al nivel de preparación tecnológica 6, EPACS apoya armas avanzadas y sistemas de misión, con posibles aplicaciones en futuras aviones de defensa y comerciales.
• En octubre de 2024, Axiado introdujo su solución dinámica de gestión térmica dinámica (DTM) impulsada por IA para centros de datos de IA, utilizando su unidad de control/cómputo de confianza (TCU) para optimizar el enfriamiento en tiempo real. El sistema reduce el uso de energía de enfriamiento hasta en un 50%, reduce las emisiones de CO₂ en un 11%y mejora la seguridad a través de la integración de IA anclada en hardware.
• En septiembre de 2024, Leonardo se asoció con Gematege para implementar el sistema de gestión térmica activa DateG en su centro de datos y supercomputadora. Utilizando un enfriamiento localizado a base de agua para CPU, GPU y aceleradores, el sistema puede mejorar la eficiencia de las chips en alrededor del 30%, reduciendo el consumo de energía y evitando las caídas de rendimiento relacionadas con el sobrecalentamiento.
• En julio de 2023, Marelli dio a conocer su módulo integrado de gestión térmica (ITMM) para vehículos eléctricos, combinando circuitos térmicos de potencia electrónica, batería y cabina en un sistema compacto. Con válvulas inteligentes e intercambiadores de calor refrigerados por el agua, mejora la eficiencia energética, aumenta el rango de conducción hasta un 20% en condiciones de frío y admite la carga ultra rápida.