Sistema en el mercado de chips

Definición de mercado

Un sistema en Chip (SOC) es un circuito integrado que consolida componentes clave, como la unidad de procesamiento central, la memoria, las interfaces de entrada/salida y el almacenamiento en un solo chip. El mercado abarca la electrónica de consumo, los sistemas automotrices, la infraestructura de telecomunicaciones, las tecnologías médicas y la automatización industrial, que ofrece soluciones compactas, eficientes en energía y de alto rendimiento para sistemas avanzados y conectados.

Sistema en el mercado de chipsDescripción general

El sistema global sobre el tamaño del mercado de chips se valoró en USD 190.23 mil millones en 2024 y se prevé que crecerá de USD 200.03 mil millones en 2025 a USD 299.14 mil millones por 2032, exhibiendo una tasa compuesta anual de 5.92% durante el período de pronóstico.

El mercado está presenciando un crecimiento significativo, impulsado por la creciente demanda de soluciones informáticas compactas, eficientes en energía y de alto rendimiento en múltiples sectores. En la electrónica de consumo, el uso generalizado de teléfonos inteligentes, tabletas yusableLos dispositivos están acelerando la adopción de SOC.

Además, la industria automotriz está integrando sistemas basados ​​en SOC para apoyar funcionalidades avanzadas en vehículos eléctricos y autónomos.

Major companies operating in the system on chip industry are Apple Inc., Qualcomm Technologies, Inc., MediaTek, SAMSUNG, Intel Corporation, NVIDIA Corporation, Advanced Micro Devices, Inc., Broadcom, Beijing Zhiguangxin Holding Co., Ltd, Texas Instruments Incorporated, NXP Semiconductors, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, STMicroelectronics, Sony Electronics Inc. y Renesas Electronics Corporation.

La expansión de las redes 5G y la creciente implementación de Internet de las cosas (IoT) y las tecnologías de informática de borde están destacando la necesidad de soluciones de hardware altamente integradas.

• Por ejemplo, en mayo de 2025, Nokia colaboró ​​con Optus para mejorar la capacidad y cobertura de la red 5G en la Australia regional. El despliegue incluyó las radios MIMO Habrok MIMO de Nokia y las soluciones de banda base de Levante, impulsadas por su tecnología Reefshark System-on-Chip (SOC), para ofrecer una conectividad 5G de alto rendimiento y eficiente en energía al tiempo que apoya la sostenibilidad de la red a través de la aceleración de IA y las capacidades avanzadas de ahorro de energía.

Esta asociación subraya la creciente demanda de SOC sofisticados que respaldan la infraestructura inalámbrica escalable, de alto rendimiento y de eficiencia energética, alimentando así el crecimiento y la innovación.

Destacados clave

1. El sistema en el tamaño del mercado de chips se valoró en USD 190.23 mil millones en 2024.
2. Se proyecta que el mercado crecerá a una tasa compuesta anual de 5.92% de 2025 a 2032.
3. América del Norte tenía una cuota de mercado del 42.02% en 2024, con una valoración de USD 79.93 mil millones.
4. El segmento de ocho núcleos obtuvo USD 68.10 mil millones en ingresos en 2024.
5. Se espera que el segmento del brazo alcance USD 212.07 mil millones para 2032.
6. Se proyecta que el segmento de ≤10 nm genere un ingreso de USD 118.86 mil millones para 2032.
7. Es probable que el segmento de electrónica de consumo alcance un valor de USD 110.84 mil millones para 2032.
8. Se espera que el segmento de los teléfonos inteligentes alcance USD 115.66 mil millones para 2032.
9. Se anticipa que el mercado en Asia Pacífico crece a una tasa compuesta anual de 6.35% durante el período de pronóstico.

Conductor de mercado

Creciente demanda de procesamiento de baja latencia en entornos de borde

El crecimiento del mercado se impulsa por la creciente adopción de la computación de borde, lo que permite que los datos se procesen más cerca de la fuente en lugar de depender de servidores centralizados.

Este cambio crea una necesidad de hardware capaz de ofrecer un alto rendimiento computacional, bajo consumo de energía y capacidad de respuesta en tiempo real en entornos compactos e integrados. Los SOC cumplen con estos requisitos integrando múltiples funciones de procesamiento en un solo chip, lo que los hace muy adecuados para aplicaciones basadas en borde.

Esto está conduciendo a una mayor demanda de SOC avanzados en todas las industrias que implementan la informática de borde en áreas como la automatización industrial, la infraestructura inteligente y los dispositivos conectados.

• En enero de 2025, Ambarella, Inc. introdujo el Sistema N1-655 Edge Genai System-on-Chip (SOC) durante el Show de Electronics de Consumer (CES), lo que permite el procesamiento de baja potencia e injustificación de modelos de IA multimodales para aplicaciones como cajas de IA, robots autónomos y seguridad de la ciudad inteligente, con soporte para 12 videos de video y bajo consumo de energía de 20W.

A medida que las empresas adoptan una gama más amplia de equipos inteligentes, sensores y sistemas basados ​​en bordes, se espera que la demanda de SOC avanzados que permitan el procesamiento eficiente de datos en tiempo real aumente en los mercados industriales y de consumo.

Desafío del mercado

Brecha de productividad de verificación en el desarrollo de SoC

Un desafío clave que limita la expansión del sistema en el mercado de chips es la creciente brecha de productividad de verificación. A medida que los diseños de SOC crecen en complejidad con bloques IP más grandes, diversas arquitecturas y características integradas, como la aceleración de IA y los componentes basados ​​en chiplet, la verificación funcional exige significativamente más tiempo y recursos. Los enfoques de verificación convencionales son cada vez más inadecuados, lo que lleva a retrasos y mayores costos de desarrollo.

Para abordar este desafío, las empresas están adoptando soluciones de verificación avanzadas que aprovechan la automatización con IA, análisis basados ​​en datos y plataformas unificadas capaces de respaldar la simulación, la verificación formal y la emulación.

• Por ejemplo, en mayo de 2025, Siemens Digital Industries Software lanzó la solución de verificación SmartA One Smart para abordar la brecha de productividad de verificación IC. La plataforma integra la automatización con IA, análisis basado en datos y conectividad perfecta para acelerar los ciclos de verificación y soportar diseños complejos de SoC, Chiplet y 3D-IC, reduciendo los tiempos de procesamiento de más de 24 horas a menos de 1 minuto. Esto permite ciclos de verificación más rápidos, cobertura mejorada y uso más eficiente de los recursos de ingeniería.

Tendencia de mercado

Integración de la IA generativa y las capacidades multimodales en las arquitecturas de SOC Edge

El mercado está experimentando una tendencia notable hacia la integración de la IA generativa y las capacidades de procesamiento multimodal en diseños optimizados por el borde. Este cambio se respalda aún más por la creciente demanda de SOC que pueden manejar eficientemente las cargas de trabajo complejas que involucran el lenguaje, la visión y las entradas de audio directamente en los dispositivos de borde.

Para cumplir con estos requisitos, los fabricantes están incorporando aceleradores de IA dedicados, mejorando la computación de precisión mixta y permitiendo el procesamiento de datos concurrentes, al tiempo que optimizan la eficiencia de energía y espacio.

Este avance permite la inteligencia en tiempo real en el dispositivo en varios sectores, reduciendo la dependencia de la infraestructura en la nube al tiempo que mejora el rendimiento, la capacidad de respuesta y la privacidad de los datos en las aplicaciones de borde.

• En septiembre de 2024, Sima.ai presentó la familia MLSOC Modalix Product Family, la primera plataforma de IA de borde multimodal de la industria que admite CNNS, Transformers, LLMS, LMM e IA generativo. Diseñados para un alto rendimiento y eficiencia energética, los chips permiten aplicaciones Genai de extremo a extremo en dispositivos de borde e integran perfectamente con la plataforma única de Sima.ai para la implementación de la industria.

Sistema en la instantánea del informe del mercado de chips

Segmentación	Detalles
Por tipo de núcleo	Un solo núcleo, de doble núcleo, cuatro núcleos, hexa-núcleo, octa núcleos
Por arquitectura central	Brazo, x86, risc -v, mips
Por tecnología de fabricación	≤10 nm, 11–20nm, 21–45 nm, ≥46 nm
Por aplicación	Consumer Electronics, automotriz (control de tren motriz, ADAS (sistemas avanzados de asistencia para conductores), infoentretenimiento y navegación), TI y telecomunicaciones (infraestructura 5G, enrutadores de red, dispositivos de borde), industrial (robótica, IoT industrial (IOT), PLCS (controladores lógicos programables)), Healthcare (dispositivos de monitoreo portátiles, dispositivos de monitoreo portátiles, equipos ultravisados, portátiles portátiles Portable) (Aviónica, sistemas de radar, sistemas de comunicación)
Por dispositivo de uso final	Teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, televisores y STB inteligentes, información y entretenimiento automotriz, enrutadores/puertas de enlace, wearables
Por región	América del norte: Estados Unidos, Canadá, México
	Europa: Francia, Reino Unido, España, Alemania, Italia, Rusia, resto de Europa
	Asia-Pacífico: China, Japón, India, Australia, ASEAN, Corea del Sur, resto de Asia-Pacífico
	Medio Oriente y África: Turquía, U.A.E., Arabia Saudita, Sudáfrica, resto del Medio Oriente y África
	Sudamerica: Brasil, Argentina, resto de América del Sur

Segmentación de mercado

• Por tipo central (un solo núcleo, doble núcleo, cuatro núcleos, hexa-core y ocho núcleos): el segmento de ocho núcleos obtuvo USD 68.10 mil millones en 2024, principalmente debido a su capacidad para administrar eficientemente las aplicaciones multitarea y de alto rendimiento en dispositivos de consumo avanzados.
• Por arquitectura central (Arm, X86, RISC -V y MIPS): el segmento de brazo tenía una participación del 69.30%en 2024, impulsada por su adopción generalizada en sistemas móviles e integrados por su eficiencia y escalabilidad energética.
• Por tecnología de fabricación (≤10 nm, 11–20 nm, 21–45 nm y ≥46nm): se proyecta que el segmento de ≤10 nm alcanzará USD 118.86 mil millones en 2032, debido a la creciente demanda de chips miniaturizados y de alta velocidad con potencia de procesamiento mejorada y consumo de energía reducida.
• Por aplicación (Consumer Electronics, Automotive, TI y Telecom, Industrial, Healthcare y AeroSpace & Defense): se estima que el segmento de Electrónica de Consumidor alcanza USD 110.84 mil millones en 2032, impulsado por innovación continua en dispositivos inteligentes y un consumo digital global creciente.
• Para el dispositivo de uso final (teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, televisores inteligentes y STB, información y entretenimiento automotriz, enrutadores/puertas de enlace y wearables): se anticipa que el segmento de los teléfonos inteligentes alcanzará los USD 115.66 mil millones para 2032, fomentado por el aumento de la penetración móvil, las actualizaciones de dispositivos frecuentes y la integración de las tecnologías AI y 5G.

Sistema en el mercado de chipsAnálisis regional

Basado en la región, el mercado se ha clasificado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Medio Oriente y África y América del Sur.

El sistema de América del Norte en el mercado de chips representó una participación sustancial de 42.02% en 2024, valorada en USD 79.93 mil millones. Esta posición principal se atribuye principalmente a la fuerte presencia de empresas de semiconductores establecidas, lo que impulsa la innovación continua en el diseño y el desarrollo del sistema (SOC).

El mercado regional se beneficia de una amplia infraestructura de investigación y desarrollo, una fuerza laboral de ingeniería altamente calificada y una demanda robusta de sectores como la electrónica de consumo, los centros automotrices y de datos.

• Por ejemplo, en junio de 2025, Micron Technology, Inc. colaboró ​​con el gobierno de los EE. UU. En una expansión estratégica de sus operaciones nacionales a través de una inversión de USD 200 mil millones en fabricación e investigación de semiconductores para satisfacer la creciente demanda impulsada por la inteligencia artificial y las aplicaciones de computación de alto rendimiento.

Se espera que el sistema Asia-Pacífico en la industria de los chips registre el CAGR de mayor crecimiento de 6.35% durante el período de pronóstico. Este crecimiento se atribuye principalmente a la fuerte presencia de fundiciones avanzadas de semiconductores y empresas de diseño en economías como Taiwán, Corea del Sur y China. La región está a la vanguardia de la innovación en la arquitectura de chips, las tecnologías de fabricación y las capacidades de integración.

• Por ejemplo, en marzo de 2025, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y MediaTek colaboraron para demostrar la primera unidad integrada de gestión de energía (PMU) y amplificador de potencia (IPA) para productos inalámbricos de conectividad utilizando la tecnología de procesos N6RF+ de TSMC. Este logro destaca el liderazgo tecnológico y la capacidad de la región para ser pioneros en las soluciones SOC de alto rendimiento y eficientes en el espacio adaptadas para aplicaciones inalámbricas de próxima generación.

Estos avances subrayan la capacidad de Asia Pacífico en la co-optimización de la tecnología de diseño y su papel fundamental en el avance de las tecnologías SOC de próxima generación en sectores críticos como 5G, IoT y computación móvil.

 Marcos regulatorios

• En los EE. UU., La Comisión Federal de Comunicaciones (FCC) regula el sistema en productos ChIP (SOC) que emiten radiofrecuencia. La Administración de Alimentos y Medicamentos (FDA) supervisa los SOC integrados en dispositivos médicos, mientras que la Oficina de Industria y Seguridad (BIS) hace cumplir los controles de exportación para SOC con capacidades avanzadas de informática o cifrado. Además, la Administración de Seguridad y Salud Ocupacional (OSHA) garantiza el cumplimiento de seguridad para los equipos industriales que incorporan SOC.
• En EuropaLos productos del sistema en ChIP (SOC) están regulados por la Comisión Europea bajo la Directiva de Equipos de Radio (Rojo) y la Directiva de compatibilidad electromagnética (EMC), con conformidad evaluada a través del proceso de marcado CE y aplicada por los organismos notificados designados dentro de los estados miembros.

Panorama competitivo

El sistema en el mercado de chips se caracteriza por iniciativas estratégicas centradas en el refinamiento tecnológico y la diferenciación competitiva. Los participantes de la industria están invirtiendo cada vez más en investigación y desarrollo para avanzar en los nodos de procesos, mejorar la eficiencia energética y permitir una mayor integración de funcionalidades como la IA y 5G.

Las colaboraciones estratégicas entre los socios de fabricación de semiconductores y los proveedores de soluciones de automatización de diseño electrónico (EDA) se han vuelto integrales para facilitar la cooptimización de la tecnología de diseño.

• Por ejemplo, en abril de 2025, Siemens y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ampliaron su asociación a través de la certificación conjunta de las herramientas EDA de Siemens para las notas avanzadas de TSMC y las plataformas de envases 3D que mejoran los flujos de diseño de diseño y las líneas de tiempo aceleradoras.

Estas alianzas reducen significativamente los ciclos de desarrollo de productos y respaldan la adopción temprana de tecnologías de semiconductores avanzados. Los actores clave están desarrollando SOC específicos de aplicaciones y adquisiciones estratégicas para fortalecer las capacidades de IA, optimizar las operaciones y mejorar la integración de la cartera de productos.

• Por ejemplo, en enero de 2024, Intel Corporation adquirió Silicon Mobility SAS, una compañía de silicio y software de FAbless especializada en SOC para inteligentevehículo eléctrico(EV) Gestión de la energía. La adquisición tenía como objetivo expandir las capacidades de Intel en SOC de vehículos (SDV) mejorados con AI-AI, que respalda las experiencias en el vehículo de próxima generación y una mejor eficiencia energética.

Lista de empresas clave en el sistema en el mercado de chips:

• Apple Inc.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Mediatokek
• SAMSUNG
• Intel Corporation
• Nvidia Corporation
• Advanced Micro Devices, Inc.
• Broadcom
• Beijing Zhiguangxin Holding Co., Ltd
• Texas Instruments Incorporated
• Semiconductores NXP
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Stmicroelectronics
• Sony Electronics Inc.
• Renesas Electronics Corporation

Desarrollos recientes (lanzamientos de productos)

• En junio de 2025, Andes Technology lanzó el Anderesaire AndLA I370, un acelerador de aprendizaje profundo de próxima generación diseñado para aplicaciones de AI de borde y punto final. El AndLA I370 admite modelos RNN, Audio/Voice AI e Int16/Int8 Precision, que ofrece hasta 2 Tops/GHz de rendimiento e integración con los principales marcos de IA. La solución permite una implementación eficiente de IA en dispositivos inteligentes, IoT y plataformas de visión integradas.
• En febrero de 2025, Microchip Technology introdujo la serie SAMA7D65 de microprocesadores en formatos de sistema en chip (SOC) y de sistema de paquete (SIP). Las MPU SAMA7D65 están diseñadas para aplicaciones de interfaz de máquina humana (HMI) y de conectividad, con capacidades de gráficos avanzados, Ethernet dual Gigabit con soporte TSN e Integrated 2D GPU, LVD e interfaces MIPI DSI.
• En noviembre de 2024, Renesas Electronics Corporation lanzó el R-Car X5H, el primer sistema automotriz de dominio múltiple en chip (SOC) basado en tecnología de proceso de 3 nanómetros. Dirigido a los sistemas de información y entretenimiento en el vehículo y sistemas de puerta de enlace, IT AI, GPU y procesamiento en tiempo real con aislamiento basado en hardware para funciones críticas de seguridad.