Tamaño del mercado de Sistema en chip, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo de núcleo (núcleo único, doble núcleo, cuatro núcleos, hexa-núcleo, ocho núcleos), por arquitectura central (ARM, X86, RISC‑V, MIPS), por tecnología de fabricación, por aplicación, por dispositivo de uso final y análisis regional. 2025-2032

Sistema en el mercado de chipsDescripción general

Según Kings Research, el tamaño del mercado global de sistemas en chips se valoró en 190,23 mil millones de dólares en 2024 y se prevé que crezca de 200,03 mil millones de dólares en 2025 a 299,14 mil millones de dólares en 2032, exhibiendo una tasa compuesta anual del 5,92% durante el período de pronóstico.

El mercado está experimentando un crecimiento significativo, impulsado por la creciente demanda de soluciones informáticas compactas, energéticamente eficientes y de alto rendimiento en múltiples sectores. En la electrónica de consumo, el uso generalizado de teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles está acelerando la adopción de SoC.

Además, la industria automotriz está integrando sistemas basados ​​en SoC para respaldar funcionalidades avanzadas en vehículos eléctricos y autónomos.

Las principales empresas que operan en la industria de sistemas en chips son Apple Inc., Qualcomm Technologies, Inc., MediaTek, SAMSUNG, Intel Corporation, NVIDIA Corporation, Advanced Micro Devices, Inc., Broadcom, Beijing Zhiguangxin Holding Co., Ltd, Texas Instruments Incorporated, NXP Semiconductors, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, STMicroelectronics, Sony Electronics Inc. y Renesas Electronics Corporation.

Aspectos destacados clave del mercado:

1. El tamaño del mercado del sistema sobre chips se valoró en 190,23 mil millones de dólares en 2024.
2. Se prevé que el mercado crezca a una tasa compuesta anual del 5,92% entre 2025 y 2032.
3. América del Norte tenía una cuota de mercado del 42,02% en 2024, con una valoración de 79,93 mil millones de dólares.
4. El segmento octa-core obtuvo 68,10 mil millones de dólares en ingresos en 2024.
5. Se espera que el segmento ARM alcance los 212.070 millones de dólares en 2032.
6. Se prevé que el segmento de ≤10 nm genere unos ingresos de 118.860 millones de dólares para 2032.
7. Es probable que el segmento de la electrónica de consumo alcance un valor de 110.840 millones de dólares en 2032.
8. Se espera que el segmento de teléfonos inteligentes alcance los 115.660 millones de dólares en 2032.
9. Se prevé que el mercado en Asia Pacífico crezca a una tasa compuesta anual del 6,35% durante el período previsto.

La expansión de las redes 5G y el creciente despliegue de Internet de las cosas (IoT) y tecnologías informáticas de punta están poniendo de relieve la necesidad de soluciones de hardware altamente integradas.

• Por ejemplo, en mayo de 2025, Nokia colaboró ​​con Optus para mejorar la capacidad y cobertura de la red 5G en toda la región de Australia. La implementación incluyó radios Habrok Massive MIMO de Nokia y soluciones de banda base Levante, impulsadas por su tecnología ReefShark System-on-Chip (SoC), para ofrecer conectividad 5G de alto rendimiento y eficiencia energética al tiempo que respalda la sostenibilidad de la red a través de aceleración de IA y capacidades avanzadas de ahorro de energía.

Esta asociación subraya la creciente demanda de SoC sofisticados que admitan una infraestructura inalámbrica escalable, de alto rendimiento y energéticamente eficiente, impulsando así el crecimiento y la innovación.

Creciente demanda de procesamiento de baja latencia en entornos perimetrales

El crecimiento del mercado es impulsado por la creciente adopción decomputación de borde, lo que permite que los datos se procesen más cerca de la fuente en lugar de depender de servidores centralizados.

Este cambio crea la necesidad de hardware capaz de ofrecer un alto rendimiento computacional, bajo consumo de energía y capacidad de respuesta en tiempo real dentro de entornos compactos e integrados. Los SoC cumplen con estos requisitos integrando múltiples funciones de procesamiento en un solo chip, lo que los hace muy adecuados para aplicaciones basadas en el borde.

Esto está generando una mayor demanda de SoC avanzados en todas las industrias que implementan computación de punta en áreas como la automatización industrial, la infraestructura inteligente y los dispositivos conectados.

• En enero de 2025, Ambarella, Inc. presentó el sistema en chip (SoC) GenAI de borde N1-655 durante el Consumer Electronics Show (CES), que permite el procesamiento local de bajo consumo de modelos de IA multimodal para aplicaciones como cajas de IA, robots autónomos y seguridad de ciudades inteligentes, con soporte para 12 transmisiones de video y un consumo de energía inferior a 20 W.

A medida que las empresas adopten una gama más amplia de equipos inteligentes, sensores y sistemas basados ​​en el borde, se espera que aumente la demanda de SoC avanzados que permitan un procesamiento de datos eficiente y en tiempo real en los mercados industriales y de consumo.

Brecha de productividad de verificación en el desarrollo de SoC

Un desafío clave que limita la expansión del mercado de sistemas en chips es la creciente brecha en la productividad de la verificación. A medida que los diseños de SoC crecen en complejidad con bloques de IP más grandes, arquitecturas diversas y características integradas como aceleración de IA y componentes basados ​​en chiplets, la verificación funcional exige mucho más tiempo y recursos. Los enfoques de verificación convencionales son cada vez más inadecuados, lo que genera retrasos y mayores costos de desarrollo.

Para abordar este desafío, las empresas están adoptando soluciones de verificación avanzadas que aprovechan la automatización impulsada por IA, análisis basados ​​en datos y plataformas unificadas capaces de soportar simulación, verificación formal y emulación.

• Por ejemplo, en mayo de 2025, Siemens Digital Industries Software lanzó la solución de verificación inteligente Questa One para abordar la brecha de productividad de la verificación de circuitos integrados. La plataforma integra automatización impulsada por IA, análisis basados ​​en datos y conectividad perfecta para acelerar los ciclos de verificación y admitir diseños complejos de SoC, chiplet y 3D-IC, lo que reduce los tiempos de procesamiento de más de 24 horas a menos de 1 minuto. Esto permite ciclos de verificación más rápidos, una cobertura mejorada y un uso más eficiente de los recursos de ingeniería.

Integración de IA generativa y capacidades multimodales en arquitecturas Edge SoC

El mercado está experimentando una tendencia notable hacia la integración de IA generativa y capacidades de procesamiento multimodal en diseños optimizados. Este cambio se ve respaldado aún más por la creciente demanda de SoC que puedan manejar de manera eficiente cargas de trabajo complejas que involucran entradas de lenguaje, visión y audio directamente en dispositivos de borde.

Para cumplir con estos requisitos, los fabricantes están incorporando aceleradores de IA dedicados, mejorando la computación de precisión mixta y permitiendo el procesamiento de datos simultáneo, al tiempo que optimizan la eficiencia energética y espacial.

Este avance permite inteligencia en tiempo real en el dispositivo en varios sectores, lo que reduce la dependencia de la infraestructura de la nube y al mismo tiempo mejora el rendimiento, la capacidad de respuesta y la privacidad de los datos en las aplicaciones perimetrales.

• En septiembre de 2024, SiMa.ai presentó la familia de productos MLSoC Modalix, la primera plataforma de IA de borde multimodal de la industria que admite CNN, Transformers, LLM, LMM e IA generativa. Diseñados para un alto rendimiento y eficiencia energética, los chips permiten aplicaciones GenAI de extremo a extremo en dispositivos perimetrales y se integran perfectamente con la plataforma ONE de SiMa.ai para su implementación en todas las industrias.

Resumen del informe de mercado Sistema en chip

Segmentación del mercado

• Por tipo de núcleo (núcleo único, doble núcleo, cuatro núcleos, hexa-núcleo y ocho núcleos): el segmento de ocho núcleos ganó 68.100 millones de dólares en 2024, principalmente debido a su capacidad para gestionar de manera eficiente aplicaciones multitarea y de alto rendimiento en dispositivos de consumo avanzados.
• Por arquitectura central (ARM, X86, RISC‑V y MIPS): el segmento ARM mantuvo una participación del 69,30 % en 2024, impulsado por su adopción generalizada en sistemas móviles e integrados por su eficiencia energética y escalabilidad.
• Por tecnología de fabricación (≤10 nm, 11–20 nm, 21–45 nm y ≥46 nm): se prevé que el segmento de ≤10 nm alcance los 118 860 millones de dólares en 2032, debido a la creciente demanda de chips miniaturizados de alta velocidad con mayor potencia de procesamiento y menor consumo de energía.
• Por aplicación (electrónica de consumo, automoción, TI y telecomunicaciones, industrial, atención sanitaria y aeroespacial y defensa): se estima que el segmento de electrónica de consumo alcanzará los 110.840 millones de dólares en 2032, impulsado por la innovación continua en dispositivos inteligentes y el creciente consumo digital global.
• Por dispositivo de uso final (teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, televisores inteligentes y STB, infoentretenimiento automotriz, enrutadores/pasarelas y dispositivos portátiles): se anticipa que el segmento de teléfonos inteligentes alcanzará los 115,66 mil millones de dólares para 2032, impulsado por la creciente penetración móvil, las actualizaciones frecuentes de los dispositivos y la integración de las tecnologías AI y 5G.

Sistema en el mercado de chipsAnálisis Regional

Según la región, el mercado se ha clasificado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Oriente Medio y África y América del Sur.

El mercado de sistemas en chips de América del Norte representó una participación sustancial del 42,02% en 2024, valorada en 79,93 mil millones de dólares. Esta posición de liderazgo se atribuye principalmente a la fuerte presencia de empresas de semiconductores establecidas, que impulsan la innovación continua en el diseño y desarrollo de sistemas en chips (SoC).

El mercado regional se beneficia de una amplia infraestructura de investigación y desarrollo, una fuerza laboral de ingeniería altamente calificada y una sólida demanda de sectores como la electrónica de consumo, la automoción y los centros de datos.

• Por ejemplo, en junio de 2025, Micron Technology, Inc. colaboró ​​con el gobierno de EE. UU. en una expansión estratégica de sus operaciones nacionales a través de una inversión de 200 mil millones de dólares en fabricación e investigación de semiconductores para satisfacer la creciente demanda impulsada por la inteligencia artificial y las aplicaciones informáticas de alto rendimiento.

Se espera que la industria del sistema en chips de Asia y el Pacífico registre la CAGR de crecimiento más rápido del 6,35% durante el período previsto. Este crecimiento se atribuye principalmente a la fuerte presencia de empresas avanzadas.fundiciones de semiconductoresy empresas de diseño en economías como Taiwán, Corea del Sur y China. La región está a la vanguardia de la innovación en arquitectura de chips, tecnologías de fabricación y capacidades de integración.

• Por ejemplo, en marzo de 2025, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y MediaTek colaboraron para demostrar la primera unidad de administración de energía (PMU) y amplificador de potencia (iPA) integrados para productos de conectividad inalámbrica que utilizan la tecnología de proceso N6RF+ de TSMC. Este logro destaca el liderazgo tecnológico y la capacidad de la región para ser pionera en soluciones SoC de alto rendimiento y uso eficiente del espacio diseñadas para aplicaciones inalámbricas de próxima generación.

Estos avances subrayan la capacidad de Asia Pacífico en la cooptimización del diseño y la tecnología y su papel fundamental en el avance de las tecnologías SoC de próxima generación en sectores críticos como 5G, IoT y computación móvil.

Marcos regulatorios

• En los EE.UU., la Comisión Federal de Comunicaciones (FCC) regula los productos de sistema en chip (SoC) que emiten radiofrecuencia. La Administración de Alimentos y Medicamentos (FDA) supervisa los SoC integrados en dispositivos médicos, mientras que la Oficina de Industria y Seguridad (BIS) aplica controles de exportación para los SoC con capacidades informáticas o de cifrado avanzadas. Además, la Administración de Salud y Seguridad Ocupacional (OSHA) garantiza el cumplimiento de la seguridad para los equipos industriales que incorporan SoC.
• En Europa, los productos de sistema en chip (SoC) están regulados por la Comisión Europea según la Directiva de equipos de radio (RED) y la Directiva de compatibilidad electromagnética (EMC), cuya conformidad se evalúa a través del proceso de marcado CE y se hace cumplir por organismos notificados designados dentro de los estados miembros.

Panorama competitivo

El mercado de sistemas en chips se caracteriza por iniciativas estratégicas centradas en el refinamiento tecnológico y la diferenciación competitiva. Los participantes de la industria están invirtiendo cada vez más en investigación y desarrollo para hacer avanzar los nodos de proceso, mejorar la eficiencia energética y permitir una mayor integración de funcionalidades como la IA y 5G.

Las colaboraciones estratégicas entre socios fabricantes de semiconductores y proveedores de soluciones de automatización de diseño electrónico (EDA) se han vuelto integrales para facilitar la cooptimización del diseño y la tecnología.

• Por ejemplo, en abril de 2025, Siemens y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ampliaron su asociación mediante la certificación conjunta de las herramientas EDA de Siemens para los nodos avanzados y las plataformas de empaquetado 3D de TSMC, mejorando los flujos de trabajo de diseño y acelerando los plazos de desarrollo.

Estas alianzas reducen significativamente los ciclos de desarrollo de productos y respaldan la adopción temprana de tecnologías avanzadas de semiconductores. Los actores clave están desarrollando SoC para aplicaciones específicas y adquisiciones estratégicas para fortalecer las capacidades de IA, optimizar las operaciones y mejorar la integración de la cartera de productos.

• Por ejemplo, en enero de 2024, Intel Corporation adquirió Silicon Mobility SAS, una empresa de software y silicio sin fábrica especializada en SoC para sistemas inteligentes.vehículo eléctrico(VE) gestión de la energía. La adquisición tenía como objetivo ampliar las capacidades de Intel en SoC para vehículos definidos por software (SDV) mejorados con IA, respaldando experiencias en vehículos de próxima generación y una eficiencia energética mejorada.

Empresas clave en el mercado Sistema en chip:

• manzana inc.
• Tecnologías Qualcomm, Inc.
• MediaTek
• SAMSUNG
• Corporación Intel
• Corporación NVIDIA
• Microdispositivos avanzados, Inc.
• Broadcom
• Beijing Zhiguangxin Holding Co., Ltd.
• Instrumentos de Texas incorporados
• Semiconductores NXP
• Taiwán Semiconductor Manufacturing Company Limited
• STMicroelectrónica
• Sony Electronics Inc.
• Renesas Electrónica Corporación

Desarrollos recientes (lanzamientos de productos)

• En junio de 2025, Andes Technology lanzó AndesAIRE AnDLA I370, un acelerador de aprendizaje profundo de próxima generación diseñado para aplicaciones de IA de punto final y de borde. El AnDLA I370 admite modelos RNN, IA de audio/voz y precisión INT16/INT8, ofreciendo un rendimiento de hasta 2 TOPS/GHz e integración con los principales marcos de IA. La solución permite una implementación eficiente de la IA en dispositivos inteligentes, IoT y plataformas de visión integradas.
• En febrero de 2025, Microchip Technology presentó la serie de microprocesadores SAMA7D65 en formatos System-on-Chip (SoC) y System-in-Package (SiP). Las MPU SAMA7D65 están diseñadas para aplicaciones de conectividad y interfaz hombre-máquina (HMI), con capacidades gráficas avanzadas, Ethernet Gigabit dual con soporte TSN e interfaces GPU 2D integradas, LVDS y MIPI DSI.
• En noviembre de 2024, Renesas Electronics Corporation lanzó el R-Car X5H, el primer sistema en chip (SoC) multidominio para automóviles construido con tecnología de proceso de 3 nanómetros. Dirigido a ADAS, infoentretenimiento en vehículos y sistemas de puerta de enlace, combina IA, GPU y procesamiento en tiempo real con aislamiento basado en hardware para funciones críticas para la seguridad.