Mercado de interconexión óptica

Definición de mercado

La interconexión óptica se refiere a la transmisión de datos utilizando señales de luz en lugar de corrientes eléctricas, lo que permite una comunicación de alta velocidad y baja latencia entre componentes electrónicos. El mercado incluye transceptores, conectores, cables y circuitos fotónicos utilizados en centros de datos, computación de alto rendimiento y sistemas de telecomunicaciones para admitir la comunicación de datos rápida y eficiente en la energía.

El informe proporciona un análisis exhaustivo de los impulsores clave, las tendencias emergentes y el panorama competitivo que se espera influir en el mercado durante el período de pronóstico.

Mercado de interconexión ópticaDescripción general

El tamaño del mercado de interconexión óptica global se valoró en USD 15.09 mil millones en 2024 y se prevé que crecerá de USD 15.97 mil millones en 2025 a USD 25.07 mil millones para 2032, exhibiendo una tasa compuesta anual de 6.65% durante el período de pronóstico.

El mercado está creciendo constantemente, impulsado por la creciente necesidad de transmisión de datos de alta velocidad y baja latencia en los sistemas modernos de computación y comunicación. La expansión de los servicios en la nube, el crecimiento en el tráfico de centros de datos y la implementación de redes 5G son factores clave que impulsan la demanda.

Desarrollos enFotónica de silicioy las ópticas integradas están apoyando aún más el crecimiento del mercado al permitir diseños compactos y escalables adecuados para implementaciones a gran escala.

Major companies operating in the optical interconnect industry are Broadcom, NVIDIA Corporation, Coherent Corp., Lumentum Holdings Inc., Molex, TE Connectivity, ZHONGJI INNOLIGHT RESERVED, Accelink Technology Co. Ltd, The Furukawa Electric Co., Ltd., Sumitomo Electric Industries, Ltd., Nokia, FiberMall Co., Ltd., Ciena Corporation, Juniper Networks, Inc. y Adtran.

• En febrero de 2025, STMicroelectronics dio a conocer su próxima generación de tecnologías de fotónica de silicio patentadas y tecnologías Bicmos para mejorar el rendimiento de la interconexión óptica en centros de datos y grupos de IA. Las tecnologías tienen como objetivo admitir módulos ópticos de 800 GB/sy 1.6TB/S mejorando la eficiencia energética y permitiendo una mayor integración para la transmisión de datos de alta velocidad.

Se espera que estas innovaciones aceleren la adopción de módulos ópticos de alta velocidad al avanzar en la integración y la eficiencia energética, contribuyendo así al crecimiento general del mercado.

Destacados clave

1. El tamaño del mercado de interconexión óptica se valoró en USD 15.09 mil millones en 2024.
2. Se proyecta que el mercado crecerá a una tasa compuesta anual de 6.65% de 2025 a 2032.
3. América del Norte tenía una cuota de mercado del 41.01% en 2024, con una valoración de USD 6.19 mil millones.
4. El segmento de transceptores ópticos obtuvo USD 6.17 mil millones en ingresos en 2024.
5. Se espera que el segmento de metro y larga distancia alcance los USD 9.71 mil millones para 2032.
6. Se espera que el segmento de <10 km llegue a USD 14.29 mil millones para 2032.
7. Se espera que el segmento de modo único llegue a USD 14.56 mil millones para 2032.
8. Se espera que el segmento de 10–50 Gbps llegue a USD 17.73 mil millones para 2032.
9. Se espera que el segmento de comunicación de datos llegue a USD 14.74 mil millones para 2032.
10. Se anticipa que el mercado en Asia Pacífico crece a una tasa compuesta anual de 6.89% durante el período de pronóstico.

Conductor de mercado

La expansión de las aplicaciones basadas en la nube impulsa el crecimiento del mercado

El mercado está fuertemente impulsado por la creciente adopción de aplicaciones basadas en la nube, que exigen soluciones de conectividad de alta capacidad, escalable y eficiente en energía.

A medida que las empresas y los proveedores de servicios en la nube migran cada vez más las cargas de trabajo a las arquitecturas de nubes de hiperescala, la demanda de transmisión de datos eficiente está creciendo. Esto ha llevado a una creciente necesidad de interconexiones ópticas que admiten el tráfico de datos en aumento entre los centros de datos y los puntos finales de la nube con baja latencia, alto ancho de banda y una mejor eficiencia energética.

• En marzo de 2025, Nokia exhibió sus últimas innovaciones de redes ópticas en la Conferencia de Comunicación de Fibra Optica (OFC50), incluidos los sistemas de línea óptica de multiplexación por la división de longitud de onda (WDM), ópticas coherentes encogidas y 1.6 terabits por segundo (TB/S) soluciones centrales intra datos. Las soluciones tienen como objetivo abordar las crecientes demandas de capacidad deinteligencia artificial(AI) Cargas de trabajo y expansión del centro de datos al tiempo que mejora la eficiencia energética, la automatización y la escalabilidad de la red.

Este cambio continuo al intercambio de datos basado en la nube continúa siendo un controlador clave del mercado, lo que alimenta la demanda de soluciones innovadoras de interconexión óptica que permitan una conectividad perfecta y eficiente en la expansión de los ecosistemas de nubes.

Desafío del mercado

Desafíos de interoperabilidad e integración

Un desafío importante en el mercado de interconexión óptica es la falta de interfaces ópticas estandarizadas de alta velocidad entre chiplets de diferentes proveedores.

Esta brecha crea problemas de interoperabilidad, aumenta la latencia y aumenta los costos de integración del sistema, especialmente en AI y entornos informáticos de alto rendimiento que dependen de los diseños de chiplet de múltiples vendedores. Para abordar esto, las empresas están desarrollando chiplets ópticos integrados con la interfaz Universal Chiplet Interconnect Express (UCIE).

• En marzo de 2025, Ayar Labs dio a conocer el primer chiplet óptico del mundo con una interfaz Universal Chiplet Interconnect Express (UCIE), diseñada para arquitecturas de ampliación de IA. Chiplet ofrece un ancho de banda de 8 TBP y admite interoperabilidad entre chiplets de diferentes proveedores, lo que permite una comunicación de alto rendimiento y eficiente en energía dentro de sistemas avanzados de múltiples chips.

Esto permite protocolos de comunicación consistentes en los chiplets, mejora la interoperabilidad y reduce la complejidad de la integración. Además, las soluciones ópticas habilitadas para UCIE permiten a los proveedores acelerar el despliegue, mejorar el rendimiento y los costos totales del sistema más bajos, lo que hace que las interconexiones ópticas sean más viables para las arquitecturas de computación heterogénea a gran escala.

Tendencia de mercado

Adopción creciente y avance tecnológico en óptica copenada

El mercado está significativamente impulsado por la adopción de la tecnología de óptica copenada (CPO). CPO implica integrar componentes ópticos directamente con procesadores electrónicos, lo que reduce el consumo de energía y la pérdida de señal al minimizar las señales eléctricas de distancia.

Esta integración permite una mayor densidad de ancho de banda y un mejor rendimiento del sistema, lo que lo hace bien adecuado para centros de datos y entornos informáticos de alto rendimiento.

Además, el aumento del tráfico de datos continúa impulsando la demanda de soluciones energéticas, compactas y escalables. CPO aborda estas necesidades mejorando la eficiencia energética y reduciendo los requisitos de enfriamiento, lo que reduce los costos operativos.

• En marzo de 2025, Nubis Communications y Samtec colaboraron para introducir una plataforma CPX copresionada diseñada para soportar las interconexiones de cobre y ópticas dentro de una huella de 6.4T unificada. La solución combina el IC (PUMA) 200g por Lane Silicon IC (PUMA) con los sistemas de interconexión HD SI-Fly HD de Samtec, lo que permite la transmisión de datos de alta densidad y baja potencia para las redes de centros de datos de IA.

La plataforma está destinada a reducir la complejidad del diseño y acelerar la adopción de la óptica copenada al ofrecer flexibilidad por enlace entre cobre y conexiones ópticas.La implementación de la tecnología CPO es, por lo tanto, un factor clave que respalda la expansión del mercado de interconexiones ópticas, lo que permite a las redes satisfacer la capacidad creciente y las demandas de velocidad de manera eficiente.

Informe de mercado de interconexión óptica instantánea

Segmentación	Detalles
Por categoría	Transceptores ópticos, conjuntos de cables, otros
Por nivel de interconexión	Metro y larga distancia, nivel de tablero/estante, nivel de aglomerado
A distancia	<10 km, 1–100 km,> 100 km
Por modo de fibra	Modo único, multimodo
Por velocidad de datos	10–50 Gbps,> 100 Gbps
Por aplicación	Comunicación de datos, telecomunicaciones, otros
Por región	América del norte: Estados Unidos, Canadá, México
	Europa: Francia, Reino Unido, España, Alemania, Italia, Rusia, resto de Europa
	Asia-Pacífico: China, Japón, India, Australia, ASEAN, Corea del Sur, resto de Asia-Pacífico
	Medio Oriente y África: Turquía, U.A.E., Arabia Saudita, Sudáfrica, resto del Medio Oriente y África
	Sudamerica: Brasil, Argentina, resto de América del Sur

Segmentación de mercado

• Por categoría (transceptores ópticos, conjuntos de cables, otros): el segmento de transceptores ópticos obtuvo USD 6.17 mil millones en 2024 debido a su uso generalizado en las actualizaciones de red de datos de alta velocidad y red de telecomunicaciones.
• Por nivel de interconexión (metro y largo alcance, nivel de tablero/rack, nivel de chip/junta): el segmento de metro y larga distancia contuvo el 43.20% del mercado en 2024, debido al aumento de la implementación de enlaces ópticos en las redes de comunicación regionales y nacionales.
• A distancia (<10 km, 1–100 km,> 100 km): se proyecta que el segmento de <10 km alcance USD 14.29 mil millones para 2032, debido a la creciente demanda de conexiones de corto alcance dentro de los centros de datos de hiperescala.
• Por modo de fibra (modo único, multimodo): se estima que el segmento de modo único alcanza USD 14.56 mil millones en 2032, debido a su idoneidad para la transmisión de datos de larga distancia y alta capacidad.
• Por velocidad de datos (10–50 Gbps,> 100 Gbps): se anticipa que el segmento de 10–50 Gbps alcanza USD 17.73 mil millones para 2032, debido a su implementación rentable en redes empresariales y centros de datos de nivel medio.
• Por aplicación (comunicación de datos, telecomunicaciones, otras): se pronostica que el segmento de comunicación de datos alcanzará los USD 14.74 mil millones para 2032, debido al aumento del uso de la nube y el aumento del tráfico del centro de los centros intra-data.

Mercado de interconexión ópticaAnálisis regional

Basado en la región, el mercado se ha clasificado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Medio Oriente y África y América del Sur.

América del Norte representó una participación sustancial de 41.01% en 2024 en el mercado de interconexión óptica, con una valoración de USD 6.19 mil millones. Este dominio está impulsado principalmente por inversiones continuas por parte de los principales proveedores de servicios en la nube, operadores de telecomunicaciones y operadores de centros de datos de hiperescala en los Estados Unidos y Canadá.

La adopción temprana de tecnologías de interconexión avanzadas por parte de estos interesados ​​ha fortalecido aún más la posición de mercado de la región.

• Por ejemplo, en octubre de 2024, Equinix, Inc. se asoció con la Junta de Inversión del Plan de Pensiones de Gic y Canadá para recaudar más de USD 15 mil millones para la expansión de su cartera de Centro de Datos XScale en los EE. UU. La iniciativa tiene como objetivo satisfacer la creciente demanda de la hiperescala, la IA y los proveedores de servicios en la nube al agregar más de 1.5 gigawatts de la capacidad de la capacidad múltiples.

La expansión de los centros de datos de hiperescala está aumentando la demanda de interconexiones ópticas, ya que estas instalaciones requieren transmisión de datos de alta velocidad, baja latencia y eficiente en energía para respaldar cargas de trabajo complejas. La presencia de los principales actores de la industria respalda aún más la absorción de componentes ópticos de alto ancho de banda, como transceptores y módulos fotónicos integrados, en toda la región.

Se espera que la industria de interconexión óptica en Asia Pacífico registre el crecimiento más rápido en el mercado, con una tasa compuesta anual proyectada de 6.89% durante el período de pronóstico.

Este crecimiento está siendo impulsado por el desarrollo de infraestructura de nubes a gran escala en China, India, Japón y el sudeste asiático, junto con la rápida expansión de las redes de fibra óptica para respaldar el aumento del tráfico de datos de banda ancha y móviles. Los países de toda la región están desarrollando activamente los ecosistemas de IA regionales, creando una fuerte demanda de soluciones de interconexión de alto nivel de banda y eficiencia energética.

• Por ejemplo, en junio de 2024, VNG Greennode y Nvidia lanzaron una infraestructura de nubes de IA a gran escala en Bangkok, Tailandia. Este proyecto incluye uno de los primeros centros de datos de hiperescala de AI-AI del sudeste asiático, equipado con 3.2 TBPS infiniband conectividad y miles de GPU NVIDIA H100.

La implementación refleja la creciente necesidad de tecnologías de interconexión óptica capaces de admitir cargas de trabajo de IA avanzadas y entornos informáticos de alto rendimiento.

La creciente presencia de proveedores nacionales de servicios en la nube, junto con el aumento de la fabricación local de componentes ópticos, está mejorando la estabilidad regional de la cadena de suministro y respalda aún más la expansión a largo plazo del mercado en Asia Pacífico.

Panorama competitivo

El panorama competitivo del mercado de interconexión óptica está formado por la inversión continua en innovación de productos, licencias de tecnología y asociaciones estratégicas. Las empresas se centran en mejorar la durabilidad, el rendimiento y la escalabilidad de sus soluciones de interconexión para satisfacer las demandas en evolución de los centros de datos de hiperscala, la infraestructura en la nube y los entornos de computación de IA.

• En diciembre de 2024, 3M Company y US Conec Ltd. celebraron un acuerdo de licencia estratégica para comercializar la tecnología de interconexión óptica de haz expandida de 3M. La colaboración combina las innovaciones ópticas avanzadas de 3M con la experiencia de la EE. UU. CONEC en sistemas de conectividad de alta densidad para ofrecer soluciones de interconexión escalables y de bajo mantenimiento optimizadas para centros de datos de hiperescala e infraestructuras de red avanzadas.

La colaboración tiene como objetivo proporcionar sistemas de interconexión escalables y confiables con requisitos de mantenimiento más bajos, dirigidos a las necesidades de los centros de datos de hiperescala y los entornos de computación de borde. Las empresas también se centran en la alineación de la cadena de suministro, los diseños de productos estandarizados y las arquitecturas modulares para respaldar la implementación y expansión de la infraestructura de red de próxima generación.

Lista de empresas clave en el mercado de interconexión óptica:

• Broadcom
• Nvidia Corporation
• Corp. coherente
• Lumentum Holdings Inc.
• Molex
• Conectividad TE
• Zhongji innolight reservado
• Accelink Technology Co. Ltd
• The Furukawa Electric Co., Ltd.
• Sumitomo Electric Industries, Ltd.
• Nokia
• Fibermall Co., Ltd.
• Corporación ciena
• Juniper Networks, Inc.
• Adtrano

Desarrollos recientes (adquisición/lanzamiento del producto)

• En junio de 2025, AMD adquirió ENOSEMI para mejorar sus capacidades en tecnologías de interconexión de alto rendimiento para los sistemas de computación AI de próxima generación. La adquisición respalda la estrategia de AMD para avanzar en el desarrollo de la interconexión óptica, lo que permite una mayor densidad de ancho de banda y eficiencia energética para satisfacer la creciente demanda de transmisión de datos para cargas de trabajo de IA a gran escala.
• En mayo de 2025, Broadcom Inc. introdujo su tecnología de óptica copresionada (CPO) de tercera generación con capacidad de 200 g/carril. Este nuevo producto se dirige a los crecientes requisitos de ancho de banda, potencia y escalabilidad de las redes de centros de datos de escala y ampliación impulsados ​​por la IA.