热接口材料市场

市场定义

热界面材料（TIMS）是专门的化合物，旨在增强热生成组件和散热设备之间的热传递。它们填补了表面上的微观空气间隙和不规则性，以提高导热率并降低热电阻。 TIMS广泛用于电子设备，电源模块，LED和汽车系统，以保持最佳温度并确保可靠的性能。

热接口材料市场概述

全球热界面材料的市场规模在2024年的价值为42.2亿美元，预计将从2025年的46.278亿美元增长到2032年的9,00090万美元，在预测期内的复合年增长率为9.88％。

市场增长是由半导体设备的功率密度不断提高的，这需要高级热接口材料有效散发热量并保持紧凑设计中的性能。此外，小型和高性能电子的采用率不断上升，这加剧了对可靠的热管理解决方案的需求，以提高寿命并防止紧凑的设计过热。

关键亮点：

1. 2024年，全球热接口材料市场的记录为4,22050万美元。
2. 从2025年到2032年，市场预计将以9.88％的复合年增长率增长。
3. 亚太地区在2024年持有35.03％的份额，价值1,4.784亿美元。
4. 2024年，有机硅细分市场获得了1,4.029亿美元的收入。
5. 到2032年，油脂和粘合剂细分市场预计将达到21.864亿美元。
6. 预计在预测期间，汽车部门将见证最快的10.24％的复合年增长率。
7. 预计北美将在预测期内以10.39％的复合年增长率增长。

Major companies operating in the global thermal interface materials market are Henkel Corporation, Honeywell International Inc, Dow, Laird Technologies, Inc., Momentive, 3M, Parker Hannifin Corp, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd, Fujipoly America, Indium Corporation, Boyd, Electrolube, Wakefield Thermal, Inc, MG Chemicals, and Dycotec Materials Ltd.

对先进冷却技术的投资不断上升，正在通过促进热管理解决方案的创新来推动市场的扩张。这促使制造商开发了更有效的材料，以改善耗散散热，减少能源消耗并提高数据中心和电子设备的可靠性。

• 2023年5月，美国能源部宣布了4000万美元的资金，以开发用于数据中心的先进冷却系统。该倡议旨在支持对高级需求不断增长的需求热管理降低碳排放并解决气候变化的解决方案。

市场驱动力

半导体设备的功率密度增加

促进热界面材料市场扩展的主要因素是半导体设备的功率密度不断增加。半导体芯片变得越来越强大，紧凑，在较小的表面内产生较高的热量。

加热的增加是促使制造商设计和实施高级热接口材料，以改善散热量。这些材料通过有效管理热负载来帮助保持设备性能和可靠性，从而支持对高性能和微型电子产品的持续需求。

• 根据2023年用于高性能集成电子包装（MRHIEP）报告的微电子路线图（MRHIEP）报告，预计逻辑地层的热密度将从2023年的1 W/mm²增加到到2035年的5 W/mm²，反映出对半导体设备中高级热管理的需求不断增长。

市场挑战

高级蒂姆制剂和材料的高成本

阻碍热接口材料市场进步的主要挑战是高级配方和材料的高成本。电子制造商经常面临预算限制，因此很难吸收与石墨烯，银和纳米材料等高级填料相关的费用。

复杂的制造过程和严格的质量要求进一步提高了购买和维护费用。这种财务负担延迟了采用，并促使公司选择较低的效果替代方案，这会影响设备的可靠性，热量管理效率和长期运营绩效。

为了应对这一挑战，市场参与者正在投资研发，以使用替代填充物和混合材料来开发具有成本效益的配方，以平衡性能与负担能力。

他们正在优化制造过程，以减少浪费并提高产量，通过更大的生产量来利用规模经济。此外，公司正在引入分层产品范围，使客户可以选择与性能需求和预算限制一致的TIM解决方案。

市场趋势

高弹性的采用提高

影响热接口材料市场的关键趋势是高弹性TIM的采用率不断上升。这些材料在振动，压力和温度波动下保持稳定的热接触，使其非常适合汽车电子设备和其他苛刻的应用。它们的弹性可最大程度地减少对敏感组件的压力，从而防止接触降解并确保长期性能。

此外，它们与自动分配过程的兼容性支持高效的大批量制造。对耐用和可靠的热量管理的需求不断增长，这使得TIMS成为下一代电子系统中的首选选择。

• 2025年3月，T-Global技术推出了用于汽车电子系统的TG-ASD35AB热凝胶，提供3.5 W/MK的电导率，低阻抗，高弹性，快速固化以及与自动配置的兼容性，可在需求环境中确保可靠的热量管理和有效的高频生产。

热接口材料市场报告快照

分割	细节
按类型	有机硅，环氧，聚酰亚胺，其他
通过产品	油脂和粘合剂，磁带和胶带，弹性垫，间隙填充剂，金属基，相变材料，其他
通过应用	电子，电信，汽车，医疗保健，工业机械，航空航天和防御，其他
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲的其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分

• 按类型（有机硅，环氧树脂，聚酰亚胺等）：硅树脂段在2024年获得了1,4.029亿美元，这在很大程度上是由于其在各种应用中的较高导热率和灵活性。
• 通过产品（油脂和粘合剂，磁带和胶带，弹性垫，间隙填充剂，基于金属，相变材料等）：润滑脂和粘合剂段在2024年占24.20％的份额，主要归因于其有效的热传输和易于在电子产品中的应用。
• 通过应用（电子，电信，汽车，医疗保健，工业机械，航空航天和防御等）：由于对消费者和工业动力的有效热管理需求的增加，电子部门预计到2032年将达到22.514亿美元。

热接口材料市场区域分析

根据地区，该市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及南美。

亚太热界面材料市场份额在2024年为35.03％，价值1,4.784亿美元。通过电子制造的强大存在，包括智能手机，半导体，数据中心和5G基础架构，这些占主导地位得到了增强，这些基础设施需要有效的散热解决方案。

电动汽车的迅速采用以及可再生能源技术的部署正在对电池和电力电子产品中的高级热管理产生巨大需求。

此外，主要参与者之间的协作和合并的增加是增强创新，简化产品开发以及提高热接口材料的可用性，从而助长了区域市场的扩张。

• 2025年2月，上海Kleber新材料技术有限公司收购了Dongguan Nystein Electronics Co.，Ltd。，以增强其在热接口材料中的能力。预计此次收购将扩大公司的产品组合，提供高级技术，并在电子，汽车和工业设备领域提供全面的解决方案。

北美热界面材料市场将在预测期内以10.39％的稳健复合年增长率增长。这种增长归因于卫星制造中高级热界面材料的采用增加。

航空航天计划进一步支持了区域市场的增长，这些航空航天计划结合了在极端温度和辐射中有效运行的高性能材料。制造商正在部署解决方案，以确保有效的热量散热和一致的接触，从而在空间应用中保持长期操作稳定性。

在组装过程中减少材料浪费并提高航天器系统中的生产效率的努力促进了国内市场的扩张。区域公司正在利用预测性能工具进行准确的设计验证，从而减少了测试要求。这些进步有助于满足关键卫星运营中严格的绩效标准，从而促进了区域市场的增长。

• 2024年1月，Carbice与RTX的Blue Canyon Technologies合作提供了一致性碳纳米管（CNT）关键卫星程序的热接口材料，包括甲壳虫。该合作伙伴关系整合了横跨蓝色峡谷卫星解决方案的碳水化合物空间垫，提供了增强的散热，可持续性优势和预测性能工具，从而增强了在苛刻的空间环境中的航天器可靠性。

监管框架

• 在美国，环境保护局（EPA）通过监督根据《有毒物质控制法》（TSCA）等法律的化学物质，添加剂和制造排放来调节热接口材料。它可以监视环境影响，确保安全处理和处置有害物质，并执行合规性保护人类健康和环境。
• 在英国，健康与安全执行官（HSE）通过管理COSHH等法规中的工作场所安全，化学危害和暴露限制来调节热接口材料。它监督风险评估，执行安全处理，并确保制造商遵守环境和职业健康标准，保护工人和公众免受危险物质暴露。
• 在中国，生态与环境部调节热接口材料。它监督环境评估，批准化学注册并执行国家污染控制标准。 MEE确保Tim的生产与跨行业的可持续性目标，工作场所安全和环境保护法规保持一致。
• 在印度，中央污染控制板控制热接口材料。它设定了环境质量标准，监视制造规定，并根据《环境保护法》执行规则。 CPCB确保蒂姆生产者在遵守产品安全和可持续性规范的同时最大程度地减少生态影响。

竞争格局

热界面材料市场的主要参与者正在建立战略合作伙伴关系，以将材料科学专业知识与高级技术（例如对齐的碳纳米管）相结合。他们专注于开发解决方案，以增强耗散耗散性能并确保各种应用程序的可靠性。

制造商正在优先考虑将高温导电率与成本效率相结合的产品，同时提供自定义以满足移动性，工业电子，消费电子和半导体领域的特定设计和运营需求。

• 2024年12月，陶氏与Carbice合作，通过将DOW的硅酮专业知识与Carbice对齐的碳纳米管技术集成在一起，从而共同开发下一代热界面材料。该合作旨在提供针对高性能领域（例如机动性，工业电子，消费电子和半导体）量身定制的可定制，可扩展和成本效益的热管理解决方案。

热接口材料市场的主要公司：

• Henkel Corporation
• 霍尼韦尔国际公司
• 道琼斯
• Laird Technologies，Inc。
• 瞬间
• 3m
• 帕克·汉尼芬公司
• Shin-Atsu Chemical Co.，Ltd
• Fujipoly America
• indium corporation
• 博伊德
• 电子
• Wakefield Thermal，Inc
• MG化学物质
• Dycotec Materials Ltd.

最近的发展（并购/新产品发布）

• 2024年12月，T-Global技术引入了其TG-AD系列超软热垫，提供了高导热率，具有极低的硬度以改善热传递。这些垫用于消费电子，工业设备，移动性系统和半导体设备。
• 2024年10月，瞬间技术从Sibelco收购了Sibelco的球形氧化铝和球形二氧化硅业务，扩大了其用于热管理的陶瓷粉末产品组合。此次采集旨在增强其在热界面中使用的热填料的产生。