系统封装市场规模、份额、增长和行业分析，按封装技术（2D IC 封装技术、2.5D IC 封装技术、3D IC 封装技术）、按封装类型、按封装方法、按应用、按器件和区域分析， 2024-2031

市场定义

该市场是指涉及SiP技术的开发、技术和生产的行业。 SiP 是一种集成电路 (IC) 封装，它将微处理器、存储器、传感器和电源管理 IC 等多个电子元件组合到一个紧凑的封装或模块中。

这使得电子设备变得更小、更高效。该报告探讨了市场发展的关键驱动因素，提供了详细的区域分析以及对塑造未来机遇的竞争格局的全面概述。

系统封装市场概述

2023年全球系统级封装市场规模为261.2亿美元，预计2024年为286.8亿美元，到2031年将达到576.6亿美元，2024年至2031年复合年增长率为10.49%。

对更小、更轻、更强大的消费电子产品（例如智能手机、可穿戴设备和物联网设备）的需求不断增长，正在推动 SiP 技术的采用，以优化空间和性能。

系统级封装行业的主要运营商有 ASE、Amkor Technology、Powertech Technology Inc.、UTAC、SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS、ChipMOS TECHNOLOGIES INC.、江苏长电科技有限公司、Unisem、Intel Corporation、Qualcomm Technologies, Inc.、Octavo Systems LLC、GS Nanotech、Semiconductor Components Industries, LLC、Micross 和 Swissbit。

在各行业对紧凑型高性能电子解决方案的需求的推动下，市场正在迅速扩大。 SiP 技术可以将处理器、内存和无源元件等多个组件集成到单个封装中，从而显着减小尺寸、功耗和设计复杂性。

这种方法提高了系统效率并加快了新产品的上市时间。电子设备变得越来越复杂且空间受限。 SiP 提供了可扩展且经济高效的解决方案，使其对现代电子设计越来越重要。

• 2024 年 4 月，Octavo Systems 在德克萨斯州奥斯汀推出了 OSD32MP2 系列，推出集成了 STM32MP25 处理器的强大 SIP 模块。这些 SiP 大大降低了设计复杂性、尺寸和成本，使工程师能够加速工业、物联网和消费电子应用的创新。

主要亮点：

1. 到2023年，该系统的封装产业规模价值为261.2亿美元。
2. 预计2024年至2031年该市场将以10.49%的复合年增长率增长。
3. 2023年亚太地区市场份额为61.62%，估值为161亿美元。
4. 3D IC封装技术领域2023年收入为117.1亿美元。
5. 球栅阵列 (BGA) 领域预计到 2031 年将达到 316.5 亿美元。
6. 2023 年，引线键合和芯片贴装领域的市场份额为 48.95%。
7. 预计汽车和运输领域在预测期内的复合年增长率为 11.16%。
8. 预计到 2031 年，射频前端领域的市场份额将达到 32.01%。
9. 预计北美市场在预测期内将以 10.48% 的复合年增长率增长。

市场驱动力

“设备的小型化”

对更小、更轻、更强大的消费电子产品的需求正在推动封装市场的系统发展。智能手机等设备，可穿戴设备，物联网设备变得越来越紧凑。因此，制造商正在转向 SiP 技术，将多个组件集成到一个节省空间的封装中。

SiP 可以实现复杂系统的小型化，而不会影响性能、功效或可靠性。这推动了 SiP 设计的创新，以满足下一代电子设备的要求，同时保持功能性并减小设备尺寸。

• 2024 年 12 月，Broadcom 推出了其突破性的 3.5D XDSiP 平台，将 3D 硅堆叠与 2.5D 封装相结合。这项创新通过提高能效、减少延迟并为下一代 AI 应用提供超紧凑、高性能计算系统，重新定义了定制 AI XPU 设计。

市场挑战

《发展成本》

SiP 开发的高昂初始成本是一项重大挑战，因为它需要在研究、设计、测试和专业制造工艺方面进行大量投资。这些成本可能是一个障碍，特别是对于小公司而言。

然而，设计自动化、SiP 组件标准化以及模块化平台开发的进步有助于降低开支。此外，行业参与者之间的合作和规模经济的改善有助于降低这些成本，随着时间的推移，SiP 技术将变得更容易获得且更具成本效益。

市场趋势

“低功耗和能源效率”

系统级封装市场的一个突出趋势是对低功耗和节能解决方案的需求不断增长。随着电池供电设备和物联网应用的不断普及，最大限度地降低功耗对于延长设备使用寿命和降低运营成本至关重要。

SiP 解决方案（例如 Nordic Semiconductor 的 nRF9151）可显着降低功耗，同时保持高性能，使其成为长期物联网部署的理想选择。这种趋势对于远程监控、可穿戴设备和其他能源敏感设备中的应用尤其重要。

• 2024 年 9 月，Nordic Semiconductor 推出了最小、功耗最低的蜂窝物联网 SiP 解决方案 nRF9151。这款经过预先认证的 SiP 支持 LTE-M/NB-IoT 和 DECT NR+，提供紧凑、节能的设计，非常适合智慧城市应用、工业自动化和资产跟踪等大规模物联网市场。 nRF9151 简化了开发，降低了功耗，并提供了强大的全球连接性和增强的供应链弹性，使其成为快速增长的物联网市场中的突破性解决方案。

系统级封装市场报告快照

市场细分：

• 按封装技术（2D IC 封装技术、2.5D IC 封装技术、3D IC 封装技术）划分：由于移动设备、消费电子和物联网产品对先进封装的需求不断增长，2023 年 2.5D IC 封装技术领域的收入为 105.2 亿美元。
• 按封装类型[球栅阵列 (BGA)、表面贴装封装、针栅阵列 (PGA) 和扁平封装 (FP) 小外形封装]：由于其可靠性、成本效益以及在高性能 SiP 应用中的广泛采用，球栅阵列 (BGA) 细分市场在 2023 年占据 54.27% 的市场份额。
• 按封装方法分类[引线键合和芯片连接、倒装芯片、扇出晶圆级封装 (FOWLP)]：引线键合和芯片连接领域预计到 2031 年将达到 277.5 亿美元，因为它们在改善 SiP 设计中的电气连接和降低生产成本方面发挥着至关重要的作用。
• 按应用（消费电子、工业、汽车和运输、航空航天和国防、医疗保健、新兴市场、其他）：由于智能汽车电子和电动汽车 (EV) 的 SiP 解决方案的集成度不断提高，汽车和运输领域预计在预测期内的复合年增长率为 11.16%。
• 按设备 [电源管理集成电路 (PMIC)、微机电系统 (MEMS)、射频前端、射频功率放大器、基带处理器、应用处理器等]：由于无线通信和 5G 基础设施中对 SiP 解决方案的需求不断增长，预计到 2031 年，射频前端领域将占据 32.01% 的市场份额。

系统封装市场区域分析

按地区划分，市场分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及拉丁美洲。

2023年亚太系统级封装市场份额约为61.62%，估值为161亿美元。由于该地区消费电子、汽车行业和物联网应用的快速增长，亚太地区占据了市场主导地位。

该地区强大的制造基础，加上半导体技术和封装解决方案的进步，支持了 SiP 产品的广泛采用。

此外，不断增加的研发投资以及对紧凑型、节能设备不断增长的需求，使亚太地区成为 SiP 创新的关键中心，确保其持续的市场领先地位。

• 2024 年 5 月，Wise-integration 和台湾公司 Leadtrend Technology 推出了专为快速消费设备充电而设计的 GaN SiP。此次合作的目标是推出一款 65 瓦 USB PD 适配器，用于智能手机和笔记本电脑的高速充电，优化系统效率，减少组件数量，并加快系统开发速度。

北美包装行业的系统有望在预测期内以 10.48% 的复合年增长率显着增长。在对先进电子产品（尤其是消费设备、汽车和物联网应用）的强劲需求的推动下，北美正在成为市场中快速增长的地区。

该地区受益于强大的技术生态系统、持续的创新以及对研发的大量投资。此外，北美在电信和汽车等行业的领先地位，以及 5G 技术的日益普及，有助于 SiP 解决方案的日益普及，从而推动市场发展。

监管框架

• 在印度印度标准局 (BIS) 制定了电子系统（包括 SiP 产品）的制造和测试指南，以确保质量和安全。
• 在美国，美国食品和药物管理局 (FDA) 强制批准用于医疗设备或医疗保健应用的 SiP 产品。该监管框架确保电子系统在推向市场之前满足严格的安全性、有效性和质量标准。
• 在欧盟 (EU)，SiP产品必须具有CE标志，以确认符合欧盟安全、健康和环境标准。该认证确保 SiP 产品满足欧盟对产品安全、性能和环境影响的要求。

竞争格局：

封装行业系统公司正致力于推进小型化、增强性能和提高功率效率。他们正在将处理器、内存和传感器等多个组件集成到紧凑、经济高效的解决方案中，以满足对高性能、节省空间技术日益增长的需求。

这些创新对于物联网、汽车、电信和消费电子领域的应用尤其重要。制造商还投资人工智能和机器学习功能，优化 SiP 产品以实现边缘计算和实时数据处理，以支持不断发展的技术格局。

• 2024 年 10 月，Lantronix 宣布推出五款由 Qualcomm 提供支持的全新 SiP 解决方案，旨在增强边缘的 AI/ML 和视频功能。这些解决方案支持智慧城市应用，包括机器人、工业自动化和视频监控，进一步巩固了 Lantronix 在工业和企业物联网市场的领导地位。高通芯片组的集成可实现经济高效的高性能边缘计算，推动关键工业领域先进人工智能驱动技术的创新。

系统封装市场主要公司名单：

• 日月光公司
• 安靠科技
• 力成科技股份有限公司
• UTAC
• 三星机电
• 茂茂科技股份有限公司
• 江苏长电科技有限公司
• 尤尼塞姆
• 英特尔公司
• 高通技术公司
• 奥克塔沃系统有限公司
• GS纳米科技
• 半导体元件工业有限责任公司
• 微罗斯
• 瑞士比特

最新进展（产品发布）

• 2024年12月博通推出了其突破性的 3.5D 极限维度系统级封装 (XDSiP) 技术，支持下一代人工智能加速器 (XPU) 的开发。该平台集成了超过 6000 mm² 的硅片和多达 12 个高带宽内存堆栈，可提高能效、减少延迟并提高互连密度。凭借其创新的 3.5D 堆叠，它满足了 AI 计算日益增长的需求，使 Broadcom 处于定制 XPU 解决方案的前沿。
• 2023 年 3 月, Octavo Systems 宣布开发其 OSD62x 系列 SiP 解决方案，该解决方案基于德州仪器 (TI) 的 AM62x 处理器。这些 SiP 将高速内存、电源管理和无源组件集成到紧凑的外形尺寸中。 OSD62x 系列专为边缘计算、物联网和人工智能应用而设计，提供的解决方案可将系统尺寸缩小 60%，并将市场进入速度加快最多九个月。