包装市场的系统

市场定义

市场是指涉及SIP技术的开发，技术和生产的行业。 SIP是一种集成电路（IC）包装，将多个电子组件（例如微处理器，内存，传感器和电源管理IC）组合到一个紧凑的软件包或模块中。

这使较小，更高效的电子设备。该报告探讨了市场发展的主要驱动力，提供了详细的区域分析，并全面概述了竞争景观，从而塑造了未来的机会。

包装市场的系统概述

包装市场规模的全球系统在2023年的价值为261.2亿美元，估计在2024年为286.8亿美元，到2031年达到576.6亿美元，从2024年至2031年以10.49％的复合年增长率增长。

对较小，更轻巧，更强大的消费电子产品（例如智能手机，可穿戴设备和物联网设备）的需求不断增长，正在推动采用SIP技术以优化空间和性能。

在该系统中运营的主要公司包括ASE，Amkor Technology，Powertech Technology Inc，UTAC，Samsung Electro Mechanics，Chipmos Technologies Inc.，Jiangsu Changdian Technology Co.，Ltd。，Ltd。，Unisem，Unisem，Intel Corporation，Intel Corporation，Intel Corporation，Qualcomm Technologies，Qualcomm Technologies，Qualcomp occ.和瑞士。

由于对各个行业的紧凑，高性能电子解决方案的需求，市场正在迅速扩展。 SIP技术可以将多个组件（例如处理器，内存和被动元素）集成到一个软件包中，从而大大降低了大小，功耗和设计复杂性。

这种方法提高了系统效率，并加速了新产品的上市时间。电子设备变得越来越复杂和空间约束。 SIP提供了可扩展且具有成本效益的解决方案，使其对现代电子设计至关重要。

• 2024年4月，Octavo Systems在德克萨斯州奥斯汀推出了OSD32MP2家族，引入了集成STM32MP25处理器的功能强大的SIP模块。这些sips大幅度降低了设计的复杂性，规模和成本，使工程师能够加速工业，物联网和消费电子应用程序的创新。

关键亮点：

1. 包装行业规模的系统在2023年的价值为261.2亿美元。
2. 从2024年到2031年，市场预计将以10.49％的复合年增长率增长。
3. 亚太在2023年的市场份额为61.62％，估值为1,100亿美元。
4. 3D IC包装技术领域在2023年获得了117.1亿美元的收入。
5. 到2031年，球网阵列（BGA）细分市场预计将达到316.5亿美元。
6. 电线债券和模具连接部门在2023年的市场份额为48.95％。
7. 预计在预测期内，汽车和运输部门的复合年增长率为11.16％。
8. RF前端细分市场预计将在2031年持有32.01％的市场份额。
9. 预计在预测期内，北美市场将以10.48％的复合年增长率增长。

市场驱动力

“设备的小型化”

对较小，更轻巧，更强大的消费电子产品的需求正在推动包装市场。智能手机等设备，可穿戴设备，物联网小工具变得越来越紧凑。因此，制造商正在转向SIP技术，将多个组件集成到一个单一的，效率高的包装。

SIP允许在不损害性能，功率效率或可靠性的情况下将复杂系统的微型化。这正在推动SIP设计中的创新，以满足下一代电子设备的要求，同时保持功能和降低设备尺寸。

• 2024年12月，Broadcom推出了其开创性的3.5D XDSIP平台，将3D硅堆叠与2.5D包装相结合。这项创新通过提高功率效率，降低延迟并为下一代AI应用程序启用超紧凑，高性能计算系统来重新定义自定义AI XPU设计。

市场挑战

“发展成本”

SIP开发的高初始成本是一个重大挑战，因为它需要在研究，设计，测试和专业制造过程上进行大量投资。这些成本可能是一个障碍，尤其是对于较小的公司而言。

但是，设计自动化的进步，SIP组件的标准化以及模块化平台的开发有助于减少费用。此外，行业参与者与改进的规模经济之间的合作可以帮助降低这些成本，从而使SIP技术随着时间的推移更加易于访问和成本效益。

市场趋势

“低功率和能源效率”

包装市场系统中该系统的主要趋势是对低功率和节能解决方案的需求不断增长。随着电池式设备和物联网应用程序继续扩散，最大程度地减少功耗对于延长设备寿命并降低运营成本至关重要。

SIP解决方案（如北欧半导体的NRF9151），在保持高性能的同时，可以大大降低功率使用情况，使其非常适合长期IoT部署。这种趋势对于在远程监控，可穿戴设备和其他能量敏感设备中的应用尤为重要。

• 2024年9月，北欧半导体启动了NRF9151，这是最小和最低的电池IoT SIP溶液。这款预先认证的SIP支持LTE-M/NB-iot和DECT NR+，为智能城市应用，工业自动化和资产跟踪等大型物联网市场提供了紧凑，节能的设计。 NRF9151简化了开发，减少功耗，并通过提高供应链的弹性提供了稳健的全球连接性，将其定位为快速增长的物联网市场中的突破解决方案。

包装市场报告快照中的系统

分割	细节
通过包装技术	2D IC包装技术，2.5D IC包装技术，3D IC包装技术
通过包装类型	球网阵列（BGA），表面安装包装，销网阵列（PGA），平面包装（FP），小轮廓包装
通过包装方法	电线键和模具附件，翻转芯片，扇出晶圆级包装（FOWLP）
通过应用	消费电子，工业，汽车和运输，航空航天和国防，医疗保健，新兴，其他
通过设备	电源管理集成电路（PMIC），微机电系统（MEMS），RF前端，RF电源放大器，基带处理器，应用程序处理器，其他
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲的其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分：

• 通过包装技术（2D IC包装技术，2.5D IC包装技术，3D IC包装技术）：2.5D IC包装技术细分市场在2023年赚取了105.2亿美元，这是由于对移动设备，消费电子电子产品和iot产品中对高级包装的需求不断增长。
• 通过包装类型[BALL GRID ARRAY（BGA），表面安装套件，引脚网格阵列（PGA）和Flat Package（FP）小轮廓包装]：由于其可靠性，成本效益，成本效益和广泛的养育，球网阵列（BGA）节目在2023年持有54.27％的市场份额。
• 通过包装方法[电线键和模具固定，翻转芯片，扇出晶圆晶片级包装（FOWLP）]：预计到2031年，电线键和模具连接段预计将达到277.5亿美元，这是由于它们在提高电气连接性和降低SIP设计中的生产成本方面的关键作用。
• 通过应用（消费电子，工业，汽车和运输，航空航天和防御，医疗保健，新兴，其他）：预计在预测期内，汽车和运输部门将在预测期内获得11.16％的复合年增长率，这是由于Smart Automot Electomot Electomot Electomot Electonics and Electric and Electronicles and Electric and sip Solutions的上升集成。
• 通过设备[电力管理集成电路（PMIC），微电机电系统（MEMS），RF前端，RF功率放大器，基带处理器，应用程序处理器，其他[其他]：由于对无线通信和5G基础架构的SIP Solutions的需求不断增长，预计RF前端细分市场将在2031年持有32.01％的市场份额。

包装市场的系统区域分析

根据地区，市场被归类为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及拉丁美洲。

包装市场份额的亚太系统在2023年约为61.62％，估值为1,100亿美元。由于消费电子，汽车部门和该地区的物联网应用的迅速增长，亚太地区占据了市场的主导地位。

该地区强大的制造基地，再加上半导体技术和包装解决方案的进步，支持了SIP产品的广泛采用。

此外，对研发的投资不断增加，对紧凑，节能设备的需求不断增长，将亚太定位为SIP创新的关键枢纽，以确保其持续的市场领导。

• 2024年5月，台湾公司Wise-Contrent和Leadtrend Technology推出了一种用于快速消费设备充电的Gan SIP。该协作的目标是一个65瓦的USB PD适配器，用于高速智能手机和笔记本电脑充电，优化系统效率，降低组件计数并提供更快的系统开发。

北美包装行业的系统有望在预测期内以10.48％的复合年增长率增长。北美正成为市场上快速增长的地区，这是对高级电子产品的强劲需求，尤其是在消费者设备，汽车和物联网应用中。

该地区受益于强大的技术生态系统，持续创新以及在研发上的大量投资。此外，北美在电信和汽车等行业中的领先作用，以及越来越多的5G技术采用，促进了对SIP解决方案的采用，从而促进了市场。

监管框架

• 在印度，印度标准局（BIS）制定了包括SIP产品在内的电子系统制造和测试的指南，以确保质量和安全性。
• 在美国，食品药品监督管理局（FDA）要求批准用于医疗设备或医疗保健应用中的SIP产品。该监管框架可确保电子系统在被介绍给市场之前符合严格的安全性，功效和质量标准。
• 在欧盟（欧盟），SIP产品必须具有CE标记，以确认符合欧盟安全，健康和环境标准。该认证可确保SIP产品满足欧盟对产品安全性，性能和环境影响的要求。

竞争格局：

包装行业系统中的公司正在专注于提高小型化，提高性能和提高功率效率。他们将多个组件（例如处理器，内存和传感器）集成到紧凑的，具有成本效益的解决方案中，以满足对高性能，节省空间的技术需求不断增长的需求。

这些创新对于物联网，汽车，电信和消费电子产品的应用尤其重要。制造商还在投资AI和ML功能，优化用于边缘计算和实时数据处理的SIP产品，以支持不断发展的技术格局。

• 2024年10月，Lantronix宣布推出了由高通公司提供动力的五种新的SIP解决方案，旨在增强边缘的AI/ML和视频功能。这些解决方案支持智能城市应用，包括机器人技术，工业自动化和视频监视，进一步巩固了Lantronix在工业和企业物联网市场中的领导能力。高通芯片组的集成使成本效益，高性能的边缘计算，在关键工业领域的高级AI驱动技术中推动创新。

包装市场系统中关键公司的列表：

• ASE
• Amkor技术
• PowerTech Technology Inc
• UTAC
• 三星电力力学
• Chipmos Technologies Inc。
• 江苏宽大技术有限公司
• Unisem
• 英特尔公司
• 高通技术公司
• Octavo Systems LLC
• GS纳米技术
• 半导体组件Industries，LLC
• 微粒
• 瑞士

最近的发展（产品发布）

• 2024年12月，Broadcom在包装（XDSIP）技术中推出了其开创性的3.5D极限系统，从而使下一代AI加速器（XPU）的开发。该平台集成了超过6000平方米的硅和多达12个高带宽的内存堆栈，提供了增强的功率效率，延迟和提高的互连密度。凭借其创新的3.5D堆叠，它解决了AI计算的不断增长的需求，将Broadcom定位在自定义XPU解决方案的最前沿。
• 2023年3月，Octavo Systems宣布开发其基于Texas Instruments的AM62X处理器的OSD62X SIP解决方案家族。这些SIP将高速记忆，电源管理和被动组件整合到紧凑的形式中。 OSD62X系列专为边缘计算，物联网和AI应用程序而设计，提供了解决方案，可将系统尺寸降低60％，并将市场的进入速度降低9个月。