半导体材料市场

市场定义

该市场涵盖了设备制造和包装中必不可少的各种材料。该市场包括硅晶片，用于沉积，蚀刻和掺杂等过程的电子气体以及光刻图中精确模式转移的光罩。

该报告强调了影响市场的关键因素，以及对新兴趋势的深入分析以及不断发展的监管框架塑造了行业的轨迹。

半导体材料市场概述

全球半导体材料市场规模在2023年的价值为70011亿美元，预计到2031年的2024年的736.6亿美元增加到10065.6亿美元，在预测期内的复合年增长率为5.42％。

持续的技术进步和各种高科技行业的需求不断增长，市场增长促进了市场的增长。的增殖人工智能（AI），5G连接性和高性能计算（HPC）正在推动对高级半导体芯片的需求，从而导致消耗高纯硅晶体瓦金夫，光刻材料和特种电子气体的消费量。

在半导体材料行业运营的主要公司是Tekscend Photask，Soitec，Siltronic，Mitsui Chemicals India Pvt。 Ltd.，Sk Inc.，Shinko Electric Industries Co。

此外，全球向高级包装技术的过渡，包括3D IC，chiplets和异质整合，正在重塑半导体设计和制造。这些方法对于增强性能和微型化至关重要，而不仅仅是仅依靠传统的光刻缩放。

• 2025年3月，半导体行业协会（SIA）承认TSMC宣布将其对高级半导体制造业的投资提高到1650亿美元。该扩展包括三个新工厂，两个高级包装设施和一个研发中心，以增强国内芯片生产并支持AI等新兴技术。

关键亮点：

1. 半导体材料行业的规模记录为2023年的701亿美元。
2. 从2024年到2031年，市场预计将以5.42％的复合年增长率增长。
3. 亚太地区在2023年持有60.12％的份额，价值421.5亿美元。
4. 2023年，硅晶片细分市场获得了231.4亿美元的收入。
5. 到2031年，LeadFrame细分市场预计将达到287.5亿美元。
6. 晶体制造材料细分市场估计到2031年的价值为670.6亿美元。
7. 到2031年，消费电子部门可能会达到494.6亿美元。
8. 预计欧洲将在预测期内以5.41％的复合年增长率增长。

市场驱动力

对AI，5G和高性能计算的需求不断增加

市场对AI，5G和高性能计算（HPC）应用的需求不断上升，市场正在见证了显着的增长。采用基于AI的数据处理，云计算，边缘设备强调了对高级半导体芯片的需求，从而增加了使用高纯度硅晶片，电子气体和光刻材料的使用。

此外，5G网络的全球扩展正在加速射频（RF）半导体和电力电子产品的产生，从而增加了对特种半导体材料的需求。随着AI和5G技术的发展，对下一代半导体材料的需求有望增长，从而增强其在支持技术进步中的关键作用。

• 根据《爱立信移动性报告》，2024年11月，5G订阅继续进行，预测表明，所有移动订阅中的四分之一的订阅将按年底确保5G。该报告进一步预测5G将超过4G，成为2027年的主要移动访问技术。

市场挑战

供应链中断和原材料短缺

半导体材料市场的扩展受到供应链中断和原材料短缺的阻碍，这主要是由于地缘政治紧张局势，贸易限制和需求波动所致。诸如高纯度硅晶片，电子气体和稀土金属之类的关键材料高度集中在几个地区，使该行业容易受到供应限制和价格波动的影响。

这些破坏会导致生产延误和成本增加，从而影响全球半导体制造商。为了缓解这些挑战，行业参与者优先考虑半导体材料生产的定位，并在区域供应链，战略储存和替代材料采购方面进行了近代投资。

市场趋势

转向高级包装技术

该市场正在见证向先进包装技术的主要过渡，例如3D IC，chiplets和异质整合。这些创新通过实现较高的晶体管密度，提高功率效率并增强计算性能而不仅仅依赖传统的光刻缩放来重塑行业。

3D IC需要专门的粘合线，封装树脂和底物，以确保可靠的互连性和热耗散。同时，基于chiplet的架构强调了对高密度插入器和先进的下填充材料的需求增加。

这种转变正在促使材料供应商开发低电阻互连，增强的热接口材料和高度可靠的模具解决方案，这对于支持下一代的半导体至关重要

• 2023年7月，Applied Materials，Inc。推出了旨在通过混合键合和通过硅VIA（TSV）将chiplets整合到复杂的2.5D和3D软件包中的高级材料，技术和系统。这些创新增强了Applied在异质集成（HI）中的功能，使半导体制造商可以将不同功能，技术节点和尺寸的芯片无缝地结合到单个具有凝聚力的产品中。

半导体材料市场报告快照

分割	细节
按材料类型	硅晶片，电子气体，光掩膜，光刀师和相邻化学品，CMP（化学机械平面化）材料，SOI（绝缘硅）晶片，其他特色材料
通过包装类型	LeadFrame，底物，粘合线，封装树脂，模具附件和热接口材料
通过应用	晶圆制造材料，包装材料
通过最终用途行业	消费电子，汽车，工业自动化，电信，医疗保健，航空和国防
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分

• By Material Type (Silicon Wafers, Electronic Gases, Photomasks, Photoresists and Adjacent Chemicals, and CMP (Chemical Mechanical Planarization) Materials, SOI (Silicon on Insulator) Wafers, and Other Specialty Materials): The silicon wafers segment earned USD 23.14 billion in 2023 due to the increasing demand for advanced semiconductor nodes in consumer electronics and automotive申请。
• 通过包装类型（LeadFrame，底物，粘结线和封装树脂）：LeadFrame段在2023年的份额为29.15％，这在很大程度上归因于其在高功率和成本效益的半导体包装解决方案中的广泛使用。
• 按应用（晶圆制造材料和包装材料）：由于半导体制造中的高级光刻和缩放技术的采用率不断上升，预计到2031年，到2031年，晶圆制造材料部分预计将达到670.6亿美元。
• 通过最终用途行业（消费电子，汽车，工业自动化和电信）：据估计，到2031年，消费电子领域的收入为494.6亿美元，这是由于对高表现计算，智能手机和智能刀具的需求不断增长。

半导体材料市场区域分析

根据地区，全球市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及拉丁美洲。

亚太半导体材料市场份额在2023年约为60.12％，价值421.5亿美元。领先的半导体制造枢纽，特别是在中国，台湾，韩国和日本，这一主导地位得到了支持。

铸造厂和综合设备制造商（IDM）的迅速扩张，再加上支持国内半导体生产的政府激励措施，进一步推动了这一增长。此外，对消费电子，电动汽车（EV）和工业自动化的需求不断增长，这强调了对晚期半导体材料的需求。

主要的半导体制造设施的存在，以及诸如硅晶片，光掩膜和电子气体等材料的供应链，正在加强该地区的领先地位。

• 2025年4月，印度政府批准了印度半岛计划，以加强该国的半导体和展示制造生态系统。该计划提供的财政支持涵盖了建立基于硅CMO的半导体和显示制造单元的项目成本的50％。此外，它为复合半导体，硅光子学，传感器，离散的半导体晶圆厂和半导体ATMP/OSAT设施提供了50％的资本支出援助。

欧洲半导体材料行业有望在预测期内以5.41％的复合年增长率增长。该地区强大的研发（R＆D）基础设施，高级芯片设计能力以及不断增长的半导体制造能力来支持这种快速增长。

旨在加强国内半导体生产和减少供应链依赖性的政府政策极大地促进了这一增长。对AI，5G技术，汽车电子设备和高性能计算（HPC）的需求不断上升，这加剧了对高质量半导体材料的需求。此外，区域市场受益于电子气体，CMP材料，光刻和高级包装解决方案的强大专业知识

 监管框架

• 在美国，环境保护署（EPA）和职业安全与健康管理局（OSHA）通过监督对半导体制造中涉及的危险化学物质的处理，使用和处置来规范半导体材料行业。
• 在欧洲，化学药品（覆盖率）调节的注册，评估，授权和限制控制了在半导体材料中使用化学品，以确保环境和人类健康安全。危险物质（ROHS）指令的限制限制了在包括半导体材料在内的电子组件中使用危险物质，而《欧洲芯片法》旨在加强该地区内半导体供应链。

竞争格局

在半导体材料市场上运营的公司正在大量投资研发，以提高硅晶片，光孔师和CMP浆液等材料的性能，纯度和效率，以满足高级半导体节点的需求。

关键工作包括与半导体铸造厂和集成设备制造商（IDM）的战略合作，使材料供应商能够将其创新与下一代芯片制造要求保持一致。此外，几家公司正在关键区域扩大制造设施，以确保稳定的供应链并减轻地缘政治风险。

此外，合并和收购正在塑造竞争格局，公司收购专业的材料制造商来扩大其产品组合并增强技术专长。开发环保和符合法规的材料正在允许公司符合环境标准并减少半导体制造的碳足迹。

此外，在政府激励措施的支持下，正在采用本地化生产策略来减少对外国供应商的依赖，并确保半导体材料采购的弹性。

• 2024年10月，Infineon Technologies AG宣布以20微米的厚度开发了世界上最薄的硅电晶片。这一突破可以通过将底物阻力减少一半来减少15％的功率损失。

半导体材料市场中的主要公司清单：

• Tekscend摄影
• Soitec
• 硅
• Mitsui Chemicals India Pvt。有限公司
• SK Inc.
• Shinko Electric Industries Co。，Ltd。
• 无兴就
• GlobalWafers
• Nitto Denko Corporation
• Heraeus电子
• Photronics，Inc。
• Sumco Corporation
• 富士公司
• 东京Ohka Kogyo Co.，Ltd。
• Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.

最近的发展（计划开始）

• 2024年9月，印度应用材料引入了工程和技术（上升）计划的应用半导体协作。该年度计划旨在通过促进精选大学和应用印度工程师的研究人员之间的合作来推动半导体设备的创新和教育。它旨在加快尖端技术的发展，以应对行业最复杂的技术挑战。