半导体材料市场

市场定义

该市场涵盖了设备制造和封装所必需的各种材料。该市场包括硅晶圆、用于沉积、蚀刻和掺杂等工艺的电子气体，以及用于光刻中精确图案转移的光掩模。

该报告重点介绍了影响市场的关键因素，并对新兴趋势和塑造行业发展轨迹的不断变化的监管框架进行了深入分析。

半导体材料市场概述

2023年全球半导体材料市场规模为701.1亿美元，预计将从2024年的736.6亿美元增长到2031年的1065.6亿美元，预测期内复合年增长率为5.42%。

持续的技术进步和各种高科技行业不断增长的需求推动了市场增长。的扩散人工智能(AI)、5G 连接和高性能计算 (HPC) 正在推动对先进半导体芯片的需求，导致高纯度硅晶圆、光刻材料和特种电子气体的消耗激增。

半导体材料行业的主要公司有 Tekscend Photomask、SOITEC、Siltronic、Mitsui Chemicals India Pvt.。株式会社、SK Inc.、神光电机工业株式会社、欣兴电子、GlobalWafers、日东电工株式会社、贺利氏电子、Photronics, Inc.、SUMCO CORPORATION、富士美株式会社、东京应化工业株式会社、信越化学株式会社等。

此外，全球向先进封装技术（包括 3D IC、小芯片和异构集成）的过渡正在重塑半导体设计和制造。这些方法对于提高性能和小型化至关重要，而不仅仅是依赖传统的光刻缩放。

• 2025年3月，半导体工业协会（SIA）承认台积电宣布将其在美国先进半导体制造领域的投资增加至1650亿美元。此次扩建包括三个新工厂、两个先进封装设施和一个研发中心，以增强国内芯片生产并支持人工智能等新兴技术。

主要亮点：

1. 2023年半导体材料产业规模达701.1亿美元。
2. 预计2024年至2031年该市场将以5.42%的复合年增长率增长。
3. 2023年，亚太地区占比60.12%，价值421.5亿美元。
4. 2023年硅晶圆业务收入达231.4亿美元。
5. 到 2031 年，引线框架市场预计将达到 287.5 亿美元。
6. 预计到 2031 年，晶圆制造材料领域的产值将达到 670.6 亿美元。
7. 到 2031 年，消费电子领域的价值可能达到 494.6 亿美元。
8. 预计欧洲在预测期内的复合年增长率为 5.41%。

市场驱动力

对人工智能、5G 和高性能计算的需求不断增长

在人工智能、5G 和高性能计算 (HPC) 应用需求不断增长的推动下，该市场正在显着增长。采用基于人工智能的数据处理，云计算和边缘器件凸显了对先进半导体芯片的需求，从而推动了高纯度硅晶圆、电子气体和光刻材料的使用。

此外，5G 网络的全球扩张正在加速射频 (RF) 半导体和电力电子产品的生产，从而增加对特种半导体材料的需求。随着人工智能和 5G 技术的发展，对下一代半导体材料的需求预计将增长，从而加强它们在支持技术进步方面的关键作用。

• 爱立信移动报告显示，2024 年 11 月，5G 用户数量持续增长，预计到年底，四分之一的移动用户将支持 5G。该报告进一步预测，到 2027 年，5G 将超过 4G，成为主导的移动接入技术。

市场挑战

供应链中断和原材料短缺

半导体材料市场的扩张受到供应链中断和原材料短缺的阻碍，这主要是由于地缘政治紧张局势、贸易限制和需求波动。高纯硅片、电子气体、稀土金属等关键材料高度集中在少数地区，导致该行业容易受到供应限制和价格波动的影响。

这些中断可能导致生产延迟和成本增加，从而影响全球半导体制造商。为了应对这些挑战，行业参与者正在优先考虑半导体材料生产的本地化，并对区域供应链、战略库存和替代材料采购进行大量投资。

市场趋势

转向先进封装技术

市场正在见证向 3D IC、小芯片和异构集成等先进封装技术的重大转变。这些创新正在重塑整个行业，实现更高的晶体管密度、更高的功率效率和增强的计算性能，而无需仅仅依赖传统的光刻缩放。

3D IC 需要专门的键合线、封装树脂和基板，以确保可靠的互连性和散热。与此同时，基于小芯片的架构凸显了对高密度中介层和先进底部填充材料日益增长的需求。

这种转变促使材料供应商开发低电阻互连、增强的热界面材料和高度可靠的芯片连接解决方​​案，这对于支持下一代半导体至关重要

• 2023 年 7 月，应用材料公司推出了先进的材料、技术和系统，旨在支持通过混合键合和硅通孔 (TSV) 将小芯片集成到复杂的 2.5D 和 3D 封装中。这些创新增强了应用材料公司在异构集成 (HI) 方面的能力，使半导体制造商能够将不同功能、技术节点和尺寸的小芯片无缝组合成单一的、有凝聚力的产品。

半导体材料市场报告快照

市场细分

• 按材料类型（硅晶圆、电子气体、光掩模、光刻胶和邻近化学品、CMP（化学机械平坦化）材料、SOI（绝缘体上硅）晶圆和其他特种材料）：由于消费电子和汽车应用中对先进半导体节点的需求不断增长，硅晶圆细分市场在 2023 年收入为 231.4 亿美元。
• 按封装类型（引线框架、基板、键合线和封装树脂）：到 2023 年，引线框架细分市场的份额为 29.15%，这主要归功于其在高功率和经济高效的半导体封装解决方案中的广泛使用。
• 按应用划分（晶圆制造材料和封装材料）：由于先进光刻和微缩技术在半导体制造中的采用不断增加，晶圆制造材料领域预计到 2031 年将达到 670.6 亿美元。
• 按最终用途行业（消费电子、汽车、工业自动化和电信）划分：在高性能计算、智能手机和智能设备需求不断增长的推动下，到 2031 年，消费电子领域预计将产生 494.6 亿美元的收入。

半导体材料市场区域分析

按地区划分，全球市场分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及拉丁美洲。

2023年亚太半导体材料市场份额约为60.12%，价值421.5亿美元。这种主导地位得到了领先半导体制造中心的支持，特别是在中国、台湾、韩国和日本。

代工厂和集成器件制造商 (IDM) 的快速扩张，加上政府支持国内半导体生产的激励措施，进一步推动了这一增长。此外，对消费电子产品、电动汽车 (EV) 和工业自动化不断增长的需求凸显了对先进半导体材料的需求。

主要半导体制造设施的存在，以及硅晶圆、光掩模和电子气体等材料的完善供应链，正在巩固该地区的领先地位。

• 2025 年 4 月，印度政府批准了 Semicon India 计划，以加强该国的半导体和显示器制造生态系统。该计划提供财政支持，涵盖建立基于硅 CMOS 的半导体和显示器制造厂的项目成本的 50%。此外，它还为化合物半导体、硅光子学、传感器、分立半导体工厂和半导体 ATMP/OSAT 设施提供 50% 的资本支出援助。

欧洲半导体材料行业预计在预测期内复合年增长率为 5.41%。这种快速增长得益于该地区强大的研发 (R&D) 基础设施、先进的芯片设计能力以及不断增长的半导体制造能力。

旨在加强国内半导体生产和减少供应链依赖的政府政策对这一增长做出了重大贡献。对人工智能、5G技术、汽车电子和高性能计算（HPC）的需求不断增长，推动了对高质量半导体材料的需求。此外，区域市场受益于电子气体、CMP 材料、光刻和先进封装解决方案方面的强大专业知识

 监管框架

• 在美国美国环境保护局 (EPA) 和职业安全与健康管理局 (OSHA) 通过监督半导体制造中涉及的危险化学品的处理、使用和处置来监管半导体材料行业。
• 在欧洲化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规管辖半导体材料中化学品的使用，以确保环境和人类健康安全。有害物质限制 (RoHS) 指令限制电子元件（包括半导体材料）中有害物质的使用，而欧洲芯片法案旨在加强该地区的半导体供应链。

竞争格局

半导体材料市场的公司正在大力投资研发，以提高硅晶圆、光刻胶和 CMP 浆料等材料的性能、纯度和效率，以满足先进半导体节点的需求。

主要工作包括与半导体代工厂和集成器件制造商 (IDM) 进行战略合作，使材料供应商能够将其创新与下一代芯片制造要求结合起来。此外，一些公司正在关键地区扩建生产设施，以确保稳定的供应链并降低地缘政治风险。

此外，并购正在塑造竞争格局，企业收购专业材料制造商以扩大其产品组合并增强技术专长。开发环保且符合法规的材料使公司能够满足环境标准并减少半导体制造的碳足迹。

此外，在政府激励措施的支持下，正在采用本地化生产策略，以减少对外国供应商的依赖，并确保半导体材料采购的弹性。

• 2024年10月，英飞凌科技股份公司宣布开发出全球最薄的硅功率晶圆，厚度为20微米。这一突破将基板电阻减半，从而使功率损耗降低了 15%。

半导体材料市场重点企业名单：

• 泰升光掩模
• 索伊泰克
• 世创电子
• 三井化学印度列兵。有限公司
• SK公司
• 神光电机工业株式会社
• 欣兴微光
• 环球晶圆
• 日东电工株式会社
• 贺利氏电子
• 光电公司
• 森科公司
• 富士美株式会社
• 东京应化工业株式会社
• 信越化学工业株式会社

最新进展（计划开始）

• 2024年9月，应用材料印度公司推出了应用半导体工程与技术合作 (ASCENT) 计划。该年度计划旨在通过促进精选大学的研究人员与应用印度工程师之间的合作来推进半导体设备的创新和教育。其旨在加速尖端技术的开发，以解决行业最复杂的技术挑战。