低介电材料市场

市场定义

低介电材料市场涉及使用具有低介电常数的材料，旨在减少高频电子应用中的电信号损失，干扰和延迟。

这些材料对于增强设备和系统的性能至关重要，例如印刷电路板（PCB），天线，电容器和其他需要最小信号降解的电子组件。

低介电材料市场概述

全球低介电材料市场的市场规模在2023年价值1,800万美元，预计在2024年将从2024年的1,89880万美元增长到2031年的28.781亿美元，在预测期间的复合年增长率为6.12％。

这种增长是由对高性能电子和高级通信系统（例如5G，IoT设备和航空航天技术）的需求不断增长的驱动的，这些技术需要最大程度地减少信号损失并提高数据传输速度的材料。

在全球低介电材料行业运营的主要公司是Asahi Kasei Corporation，Huntsman International LLC，Sabic，Zeon Corporation，Chemours Company，Chemours Company，DIC Corporation，Solvay，Saint-Gobain，Saint-Gobain，Mitsubishi Corporation，Mitsubishi Corporation，Dupont，Dupont，Dupont，Dupont，Arkema，Arkema，Arkema，Arkema，Sumitomo Chemical Co.

微型电子组件的兴起以及对有效功耗的需求进一步加剧了市场的扩张。材料技术的创新以及电子设备中的柔性和轻量级底物的转变也有助于在各个行业越来越多地采用低介电材料。

关键亮点

1. 2023年，全球低介电材料市场规模的记录为1,800万美元。
2. 从2024年到2031年，市场预计将以6.12％的复合年增长率增长。
3. 亚太地区在2023年的市场份额为36.72％，估值为6.61亿美元。
4. 2023年，热塑性塑料细分市场获得了8.3亿美元的收入。
5. 到2031年，荧光聚合物细分市场预计将达到8.958亿美元。
6. 预计在预测期内，天线细分市场将见证最快的复合年增长率为7.83％。
7. 预计在预测期内，亚太市场的复合年增长率为6.88％。

市场驱动力

“电信的进步”

电信的快速发展，尤其是全球部署5G网络，是低介电材料市场的关键驱动力。 5G技术以较高的频率运行，需要最大程度地减少信号损失和电磁干扰（EMI）的材料，以确保可靠的性能。

低介电材料通过保持信号完整性并促进延迟减小的高速数据传输，在天线系统，基站和无线通信设备中起关键作用。

随着物联网采用的扩大，数十亿个连接的设备依赖不间断的通信，对这些材料的需求不断上升。此外，诸如自动驾驶汽车，智能城市和基于卫星的通信等新兴技术进一步加速了低K材料以支持高级高频电子系统的需求。

• 2024年8月，Schott宣布了Schott Low-Loss Glass，该玻璃是一种专门设计的材料，该材料旨在增强半导体制造中的高频应用。该玻璃在10 GHz时表现出异常低的电介质损耗切线为0.0021，可显着降低信号衰减并提高射频（RF）组件的能效。它的低介电常数为4.0，促进了高性能宽带天线设计，使其特别适合高级通信技术，例如5G和6G网络。

市场挑战

“平衡性能因素”

在低介电材料中平衡性能因素是一个重大挑战，因为这些材料必须满足各种关键要求。虽然达到低介电常数对于最大程度地减少5G和IoT等高频应用中的信号损失和干扰至关重要，但这通常会导致与其他重要材料特性进行权衡。

例如，低介电材料必须具有足够的机械强度，以承受苛刻的环境中的应力，例如在航空航天或汽车应用中发现的应力。

确保热稳定性至关重要，因为这些材料必须在高温下可靠地执行而不会降解。还必须保持低介电损耗以防止能量耗散，这可以降低效率并导致过热，尤其是在微电子中。

制造商可以专注于开发结合不同物质（例如聚合物和陶瓷）优势的混合材料。纳米技术，高级复合材料和添加剂的使用可以增强机械强度和热稳定性，而不会损害介电性能。

3D打印和先进的制造技术可实现精确的材料形状并减少浪费。科学家和工程师之间的合作以及使用模拟工具，还可以帮助完善材料配方并优化性能，从而确保低介电材料满足高频应用的需求。

市场趋势

“小型化和高密度电子”

电子设备的微型化是推动对低介电材料的需求。制造商正在开发较小，更强大的小工具，包括智能手机，可穿戴设备和物联网设备。

在集成高级功能的同时收缩组件需要保持信号完整性并减少紧凑空间中的干扰的材料。低介电材料最大程度地减少信号丢失，确保有效的数据传输并支持高频操作。

消费者对更快的速度，更好的显示和无缝连通性的期望进一步增加了对密集包装的电子系统中这些材料的需求。

• 2024年7月，应用材料引入了一种新的增强的低介电材料，以提高半导体性能。这种材料可降低芯片电容，最大程度地减少高级半导体设备中的信号延迟和功耗。它还增强了逻辑和DRAM芯片，从而增强了其结构完整性，以实现高级3D堆叠。这项创新使半导体体系结构的持续扩展，支持下一代计算和AI应用程序，同时改善现代芯片设计的每瓦性能

低介电材料市场报告快照

分割	细节
按类型	热塑性塑料，热固性，陶瓷
按材料类型	荧光聚合物，改性聚苯乙烯醚（MPPE），聚酰亚胺，环烯烃共聚物（COC），其他（Cyanate酯，液晶聚合物（LCP））
通过应用	印刷电路板，天线，微电子，电线和电缆，其他（辐射，半导体，MEMS设备）
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分

• 按类型（热塑性，热热器，陶瓷）类型：由于其灵活性，易于加工和广泛用于电子设备的高频组件，热塑性片段在2023年赚了83020万美元。
• 按材料类型（荧光聚合物，经过改性的聚苯醚（MPPE），聚酰亚胺，环烯烃共聚物（COC），其他（Cyanate酯，液晶聚合物（LCP））：氟聚合物段持续了2023年的32.69％，由于其出色的含量较高，因此具有高度的化学效果，并具有较高的化学性能。
• 按应用（印刷电路板，天线，微电源，电线和电缆，其他（Radomes，半导体，MEMS设备））：到2031年，印刷电路板预计将达到1,09460万美元，归功于对高速，微型电子设备的需求不断增长，对高级电子产品的需求不断增长，高级材料的需求不断增长。

低介电材料市场区域分析

根据地区，全球市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及拉丁美洲。

在2023年，亚太低介电材料市场份额在全球市场的36.72％左右，估值为6.61亿美元。由于该地区的电子，电信和汽车行业的快速扩张，预计亚太地区将在市场上保持统治地位。

该地区智能制造和汽车电子设备的兴起正在促成对需求的需求高级材料这可以承受高频和苛刻的条件。

该地区还受益于研究和开发的大量投资，从而导致材料科学的创新，从而增强了低介电材料的性能和成本效益。

• 例如，2024年10月，DIC Corporation与日本公司Unitika Ltd.合作开发了一种新的专业聚苯乙烯硫化物（PPS）膜，可在高频下抑制传输损失。该产品的低介电特性使其适合于与下一代通信设备兼容的毫米波打印电路板和毫米波雷达的键。

预计欧洲将在低电介质材料行业中看到显着增长，预计在预测期内复合年增长率为6.26％。这种增长是由各个行业对高频，高性能应用的需求不断增长的驱动。

智能设备，自动化制造和电动汽车的快速发展已经对材料产生了强大的需求，从而提高信号传输并提高能源效率。

此外，5G基础设施的扩展以及向可再生能源和电子迁移率的过渡进一步加剧了需求。尤其是电信和电动汽车部门是该地区采用低电介质材料的关键因素。

监管框架

• 在美国，环境保护局（EPA）通过《有毒物质控制法》（TSCA）调节化学物质。该法规允许EPA评估和管理材料中使用的化学物质的安全性，以确保它们不会对人类健康或环境构成风险
• 国际电工委员会（IEC）标准IEC 63185：2020提供了一种测量方法，用于确定微波和毫米波频率上介电底物的复杂介电常数。
• 欧洲化学局（ECHA）在覆盖范围（注册，评估，授权和化学品限制）下，可确保在欧盟中安全地制造和使用，包括材料中使用的化学物质，包括低介电性能的化学物质。

竞争格局

关键行业参与者正在积极投资研究和开发，以创建提供出色的介电性能，热稳定性和机械强度的材料。

制造商还越来越关注开发可持续和环保的材料，以应对日益增长的环境问题和严格的监管标准。

公司正在努力通过多样化其产品组合，增强现有材料的特性并扩大其地理影响力来捕捉市场份额。战略合作，合作伙伴关系和收购很普遍，因为公司旨在利用互补的专业知识并加强其市场地位。

• 2025年2月，Denka Company Limited推出了Snecton，这是一种低介电有机绝缘树脂 具有电性能 材料需要减少电信号损失的要求 在下一代高速通信中。

低介电材料市场中的主要公司清单：

• asahi kasei公司
• Huntsman International LLC
• Sabic
• Zeon Corporation
• 化学公司
• DIC公司
• Solvay
• 圣哥哥
• 三菱公司
• 杜邦
• 阿克马
• Sumitomo Chemical Co.，Ltd.
• Teijin Limited
• Showa Denko Sichuan Carbon Inc.
• Evonik Industries AG

最近的事态发展（并购/合作伙伴/协议/新产品发布）

• 2024年8月，Teijin Holdings USA Inc.的子公司Renegade Materials Corporation获得了NCAMP认证，以其在石英织物上的低射线热固性预生工学。该材料被指定为RM-2014-LDK-TK-4581，旨在提供出色的电气绝缘和信号完整性，使其非常适合诸如飞机radomes之类的应用
• 2023年12月，Garlock揭露的WavePro WP204是印度艾哈迈达巴德的微波炉，天线和传播会议（MAPCON）的低损失介电材料。此添加将WAVEPRO的介电范围扩展到2.5至20.4之间，从而为RF，Microwave和MMWave应用提供了增强的性能。