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复合半导体市场

页面: 120 | 基准年: 2023 | 发布: September 2024 | 作者: Sunanda G.

复合半导体市场规模

全球复合半导体市场规模在2023年的价值为4570亿美元,预计到2031年的490.8亿美元增加到890.8亿美元,在预测期内的复合年增长率为8.89%。

对各个行业(包括数据中心,消费电子设备和工业自动化)的节能电力管理系统的需求不断上升,这正在促进复合半导体市场的扩展。

在工作范围内,该报告包括由Broadcom Inc.,NXP半导体N.V.,Qorvo Inc.,Skyworks Solutions Inc.,Wolfspeed Inc.,Samiconductor Corporation,Infineon,Infineon,Techanologies AG,Texas Instruments Incorporated,Nichia Corporatient,Nichia Corporatient,Nichia等公司提供的公司提供的产品。

此外,半导体行业的增长是推动技术进步和经济发展的重要全球因素。在5G,人工智能和物联网(IoT)等新兴技术中,对高级半导体的需求不断增长。

随着半导体技术的发展,它们促进了各个领域的创新,包括电信,消费电子,汽车和工业应用。

  • 2023年9月,半导体行业协会(SIA)宣布,2024年7月的全球半导体行业销售总额为513亿美元。该数字比2023年7月的432亿美元增长了18.7%,比2024年6月的5000亿美元上涨了2.7%。

复合半导体是由两个或多个元素组成的结晶材料,通常来自不同的周期表组,表现出不同的电气和光学特性。与诸如硅等元素半导体不同,复合半导体由甘油(来自第三组)和砷(来自V组)或硅和碳等元素制成。

这些材料具有独特的特征,例如高电子迁移率,直接带盖和宽带盖,使其适合于高速电子,光电子和动力设备的专业应用。它们对于高频通信,LED照明和高级电源管理系统至关重要。

Compound Semiconductor Market Size, By Revenue, 2024-2031

分析师的评论

硝酸盐(GAN)技术的进步正在革新电力半导体市场并显着促进复合半导体市场增长的增长。 GAN半导体由于在高压和高频应用中的出色性能而迅速替换传统的基于硅的电源设备。

Gan的独特性能,例如更高的电子迁移率,分解强度和导热率,可以更快的开关速度,更高的效率和降低的能量损失,从而使其在各种行业中受到了极大的追捧。

GAN Systems,Infineon和Transphorm等领先的公司处于GAN创新的最前沿,不断提高设备性能和可扩展性。此外,全球研发生态系统正在不断发展,新材料和制造技术降低了生产成本并增强了GAN技术的可访问性。

  • 2024年9月,Infineon Technologies AG推出了世界上第一个300毫米硝酸盐(GAN)晶圆技术。这项成就确立了Infineon在全球第一家公司中的第一家公司,在可扩展的大容量制造环境中。

预计这一创新将增加对基于GAN的功率半导体的需求,从而为提高各种应用程序的效率和性能提供新的机会。

复合半导体市场增长因素

在LED照明,显示器和激光技术中应用的光电部门的快速扩展大大促进了复合半导体市场的扩展。氮化淀粉(INGAN)和GAN是高性能LED的必需材料,越来越多地用于汽车照明,电动汽车消费电子设备和节能建筑系统。

  • 2023年8月,GAN Power半导体的全球领导者Gan Systems与Acepower,AcePower,一家著名的中国电源制造商,电动汽车充电模块和机上充电器(OBC)建立了战略合作伙伴关系。该合作旨在促进在电动汽车中采用GAN技术,从而促进了在中国采用基于GAN的EV功率。

此外,随着LiDAR技术成为自动驾驶和3D传感应用不可或缺的一部分,预计激光二极管和光电探测器中对复合半导体的需求有望上升。这些材料的节能性能对于在光电设备中实现高亮度和延长寿命至关重要,从而加强了复合半导体市场的扩展。

但是,由于关键原材料的可用性有限,化合物半导体市场的发展受到了阻碍,,,,例如镀凝剂,凹和稀土元素。这导致材料成本和生产延误增加,阻碍了市场的增长。

为了减轻这些挑战,公司通过建立多个供应商协议并探索替代原材料来源来使供应链多样化。

此外,对回收技术的投资可以使电子废物从电子废物中恢复有价值的材料,从而减少了对新矿的资源的依赖。公司正在进一步对替代材料进行研发,以减少对资源稀缺资源的依赖并维持市场增长。

复合半导体行业趋势

互联网网络的全球扩张,尤其是5G,已为复合半导体市场的增长做出了重大贡献。复合半导体,尤其是诸如硝酸韧带(GAN)和砷化衣(GAAS)等材料,对于高频,高速通信至关重要。

  • 根据国际电信联盟(ITU)的数据,约67%的全球人口(相当于54亿人)是2023年的互联网使用者。这标志着2022年的增长率为4.7%,超过了2021年和2022年之间记录的3.5%。

此外,在诸如智能城市和物联网,复合半导体等趋势的推动下,对毫米波技术和卫星通信的需求不断增长,这导致复合半导体集成到先进的通信基础架构中。它们在较高频率下的效率对于推进无线通信和6G发展,确保该领域的持续增长。

此外,预计在自动驾驶汽车和3D传感应用中激光雷达技术的整合有望提高激光二极管和光电电视机中复合半导体的需求。这些材料的节能性能使它们具有必不可少的,以增强亮度并延长光电设备的寿命,从而增强复合半导体市场的增长。

分割分析

全球市场已根据产品,最终使用行业和地理位置进行了细分。

通过产品

根据产品,该市场已被细分为硝酸甘油,砷耐加仑,碳化硅,磷化物等。氮化炮领域于2023年领导了复合半导体市场,估值为158.2亿美元。与传统的硅半导体相比,这种扩展在很大程度上归因于其出色的电气性能,包括更高的能效,更快的开关速度和出色的热性能。

这些优势使GAN非常适合5G网络,电动汽车(EV)和消费电子产品中的高需求应用,在这种情况下,性能和节能至关重要。 GAN以更高的频率和电压运行的能力导致其在电源转换器,逆变器和快速充电系统中的广泛使用,尤其是在不断增长的EV和电信领域。

通过最终使用行业

基于最终使用行业,市场已分类为消费电子产品,电信,汽车,航空航天和国防,医疗保健等。电信领域在2023年获得了36.88%的最大收入份额。复合半导体(例如硝酸盐(GAN))和砷化甲苯烷(GAAS)对于5G基础架构至关重要,因为它们的频率较高,较高的频率,更快的数据传输和增强的功率效率。

随着对5G,IoT和高宽带应用程序的需求的增长,电信提供商越来越依赖这些半导体来优化网络性能。此外,它们在卫星,雷达系统和微波通信中的使用强调了它们在电信中的重要性,从而推动了该细分市场的增长。

复合半导体市场区域分析

根据地区,全球市场已分为北美,欧洲,亚太地区,MEA和拉丁美洲。

Compound Semiconductor Market Size & Share, By Region, 2024-2031

亚太化合物半导体市场在2023年占46.14%的份额,估值为2108万美元。亚太地区电动汽车(EV)的生产和销量不断上升,这推动了这一增长。亚太地区正在成为电动汽车(EV)行业的关键枢纽,从而增加了对EV系统至关重要的先进电力电子产品的需求。

  • 根据国际能源局2024年的报告,中国在2023年获得了810万辆新电动汽车,比2022年增长了35%。此外,中国在2023年出口了超过400万辆汽车,成为世界上最大的汽车出口国。其中120万是电动汽车(电动汽车),比上一年重新上升。与2022年相比,总体汽车出口量高达65%,而电动汽车出口量增加了80%。

北美准备在预测期内以9.58%的强劲复合年增长率见证显着增长。消费者对高性能电子产品(例如智能手机,可穿戴设备和智能家居设备)的需求不断增长,正在促进采用复合半导体。

光电子组件,包括LED,激光二极管和光电探测器,是这些设备不可或缺的,通常由诸如硝酸酯(INGAN)等材料制成。

  • 根据美国能源部2023年的一份报告,预计LED照明的广泛采用将显着影响整个美国的能源节省。到2035年,LED技术预计将主导照明装置,每年可节省的能源节省超过569 TWH。这个数量等于92多个发电厂的年能量产量,每个发电厂的容量为1,000兆瓦。

北美在技术创新和发展方面的领导能力燃料需求对先进的材料,推动了北美市场的扩展。

竞争格局

全球复合半导体市场报告将提供宝贵的见解,重点是该行业的分散性。杰出的参与者专注于几种关键的业务策略,例如合作伙伴关系,合并和收购,产品创新和合资企业,以扩大其产品组合并增加不同地区的市场份额。

战略举措,包括在研发活动中的投资,建立新的制造设施以及供应链优化,可以为市场增长创造新的机会。

复合半导体市场中的关键公司列表

  • Broadcom Inc.
  • NXP半导体N.V.
  • Qorvo Inc.
  • Skyworks Solutions Inc.
  • Wolfspeed Inc.
  • 连贯的公司
  • 在半导体公司
  • Infineon Technologies AG
  • Texas Instruments Incorporated
  • Nichia Corporation

关键行业发展

  • 2024年6月(产品发布):Qorvo推出了三个新的RF多芯片模块(MCMS),用于高级雷达应用程序,从而增强了其在该行业的领导。这些模块利用高级包装和过程技术,提供紧凑的尺寸,出色的性能,较低的噪声和降低的功耗,使其非常适合现代多功能雷达系统。
  • 2024年1月(市场扩张):Nichia宣布了Ischip-Scale LED的商业化NFSWL11A-D6,其具有水平的光分布。这项创新解决了与常规LED相关的常见问题,例如不均匀的照明模式以及对缓解眩光的较厚固定装置的需求。

全球复合半导体市场已被细分如下:

通过产品

  • 氮化炮
  • 砷耐加仑
  • 碳化硅
  • 磷酸二磷
  • 其他的

通过最终使用行业

  • 消费电子产品
  • 电信
  • 汽车
  • 航空航天与防御
  • 卫生保健
  • 其他的

按地区

  • 北美
    • 我们。
    • 加拿大
    • 墨西哥
  • 欧洲
    • 法国
    • 英国。
    • 西班牙
    • 德国
    • 意大利
    • 俄罗斯
    • 欧洲其他地区
  • 亚太
    • 中国
    • 日本
    • 印度
    • 韩国
    • 其余亚太地区
  • 中东和非洲
    • 海湾合作委员会
    • 北非
    • 南非
    • 中东和非洲的其余部分
  • 拉美
    • 巴西
    • 阿根廷
    • 拉丁美洲的其他地区

常见问题

预计在预测期内,预计将对复合半导体市场记录的总复合年增长率是多少?
2023年复合半导体行业有多大?
市场的主要驱动因素是什么?
谁是顶级复合半导体制造商?
在预测时期,化合物半导体市场中哪个增长最快的地区?
哪个部分将在2031年在市场上占有最大份额?