共包装的光学市场

市场定义

共包装光学（CPO）是一项将光学和电子组件集成到单个软件包中以减少数据传输中的功耗和延迟的技术。该市场包括专为高速，节能数据通信设计的组件，模块和解决方案。

它被广泛应用于数据中心和高性能计算环境中，以实现更快的数据传输，优化带宽使用情况并支持对可扩展，低功率网络基础架构的不断增长的需求。

共包装的光学市场概述

全球共包装的光学市场规模在2024年价值8450万美元，预计将从2025年的1.075亿美元增长到2032年的6.142亿美元，在预测期间的复合年增长率为28.01％。。

人工智能（AI）的部署不断增长，推动了对高速，节能数据传输的需求，市场正在增长。此外，集成，热管理和包装方面的进步正在为下一代数据中心和云基础架构提供紧凑的可扩展设计。

在共同包装的光学行业运营的主要公司是Ranvous Inc.，Quanta Computer Inc.，Broadcom，Marvell，Molex，LLC，Molex，LLC，Furukawa Electric Co。，Ltd，Lumentum Operations LLC，Senko，Senko，Cisco Systems，Inc。 Ciena Corporation。

市场对数据中心的高带宽数据传输的需求不断增长，以支持越来越多的数据密集型工作量。由于信号降解和功率效率低下，电气互连很难满足大规模的性能要求。

CPO通过将光学组件放在更靠近开关硅，改善数据吞吐量并减少延迟来实现更快，更可靠的通信。这种对高速，节能连接性的需求正在加速现代高性能计算和数据中心环境中的共包装光学。

• 2024年12月，IBM研究人员开发了一个高级CPO工艺，以在数据中心内实现高速光学连通性，从而补充了短距离电线。通过引入第一个公开宣布的聚合物光学波导（PWG），他们证明了CPO有可能改变芯片，电路板和服务器之间的高带宽数据传输，从而为下一代计算基础架构设定了新的标准。

关键亮点

1. 共包装的光学器件行业尺寸在2024年价值8450万美元。
2. 从2025年到2032年，市场预计将以28.01％的复合年增长率增长。
3. 北美在2024年的市场份额为35.95％，估值为3040万美元。
4. 2024年，不到1.6吨的细分市场获得了2540万美元的收入。
5. 到2032年，电信领域预计将达到2.347亿美元。
6. 预计在预测期内，亚太市场的复合年增长率为29.04％。

市场驱动力

人工智能的部署不断增加

共同包装的光学市场是由AI部署的增加驱动的，AI的部署要求高速，节能数据传输跨越大量的GPU群集。增加AI工作负载需要可扩展的网络解决方案，这些解决方案可以以最小的延迟来支持快速数据移动。

CPO通过将光学组件更接近开关硅，增强带宽的同时减少功耗来解决这些需求。这个成长对AI基础架构的依赖正在加速数据中心和高性能计算环境中的高级光学互连。

• 2025年3月，NVIDIA推出了Spectrum-X和Quantum-X硅光子开关，旨在将数百万GPU连接到AI工厂，同时显着降低了能源使用和运营成本。这些高级网络解决方案将光学元件与激光少4倍集成，与传统方法相比，功率效率提高3.5倍，提高了信号完整性63倍，提高了10倍的弹性和1.3倍的部署。

市场挑战

每次开关增加纤维计数

共包装的光学市场面临着每次开关纤维数量增加的形式的重大挑战，这使系统设计和集成变得复杂。随着数据中心将比例切换到更高的带宽，在交换机软件包中创建空间，路由和管理问题时，所需的光纤连接的数量急剧上升。这种复杂性增加了成本，并限制了紧凑，高性能部署的可行性。

公司正在开发先进的纤维管理技术，高密度光学连接器和光子集成解决方案。 Intel，Broadcom和Cisco等领先的参与者正在投资模块化CPO架构和自动化的纤维对齐技术，以简化集成和可扩展性。

市场趋势

共包装的光学技术创新

共包装的光学市场正在注册共包装光学技术进步的趋势。这包括转移到更高的数据速率，改善光学整合和电子组件和增强的包装效率。热管理，光纤路由和组装过程的创新正在实现更紧凑，可扩展的设计。

这些技术的改进支持在高性能计算环境中采用CPO，向跨数据中心和云基础架构应用程序迈向更高效和未来的网络体系结构的发展。

• 2025年5月，，，，Broadcom Inc.推出它的第三代200克（200克/车道）CPO产品线，标志着CPO技术的重大进步。该公司还展示了其第二代100克/车道解决方案的成熟度，在OSAT过程，热设计，光纤路由和产量中具有显着的增强。

共包装的光学市场报告快照

分割	细节
按数据速率	小于1.6 t，1.6 t，3.2 t，6.4 t
通过应用	数据中心，电信，其他
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲的其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分：

• 按数据速率（小于1.6 t，1.6 t，3.2 t和6.4 t）：2024年所获得的2540万美元的少于1.6 t的细分市场，这是由于其在传统系统中的广泛采用以及需要中等带宽和较低功耗的成本敏感应用程序的广泛采用。
• 按应用程序（数据中心，电信等）：由于对高速，低寿命光学连通性的需求不断增长，以支持扩大网络基础架构和5G部署计划，该电信部门于2024年持有38.61％的市场份额。

共包装的光学市场区域分析

根据地区，该市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及南美。

北美共包装光学在2024年，市场份额约为35.95％，估值为3040万美元。市场的驱动是，对支持下一代计算和数据中心基础架构的高性能光子学互连的需求越来越多。

随着数据流量的持续增长，尤其是在需要大量平行处理的应用中，对提供更高带宽，较低潜伏期和更高能效的光学解决方案的需求正在增长。

CPO通过将光学模块与切换硅整合在一起，从而启用这些功能，从而使更快，更可靠的数据传输符合现代计算环境的性能和可伸缩性要求。

• 2024年3月，Ranovus宣布了该行业的第一个6.4TBPS CPO解决方案，该解决方案与Integrated Laser在OFC 2024。与Mediatek合作开发，该解决方案支持High-Radix 6.4TBPS光学互连，用于下一代AI/ML SOC和Ethernet应用。它与高级计算基础设施中对高性能光子学的需求不断增长。

共包装的光学器件行业在亚太地区，在预测期内，以29.04％的强大复合年增长率增长了显着增长。亚太市场的驱动是由于整个地区的高度数据中心的迅速扩展。

领先的云服务提供商和电信运营商正在大力投资高性能基础架构，以支持增加加速助手的数据流量数字转换。对可扩展，节能和高带宽互连解决方案的需求激增正在促进CPO的广泛采用，从而将该地区定位为全球光学通信生态系统的关键贡献者。

监管框架

• 在美国，联邦通信委员会（FCC）通过监督频谱使用，电磁干扰以及遵守通信基础设施标准，在调节共包装光学方面发挥关键作用。
• 在印度，市场主要受电信工程中心（TEC）的监管，该中心负责监督全国数据中心和电信基础设施中使用的光通信技术的标准，认证和合规性要求。
• 在欧洲，欧洲电信标准学院（ETSI）通过制定标准来确保跨光学通信技术的互操作性，性能和安全性在调节CPO中起关键作用。

竞争格局

在共同包装的光学行业中运营的公司正在积极采取战略计划，以加强其市场地位。主要参与者正在进行合并和收购，以扩大技术能力并加速产品开发。此外，公司始终通过针对性产品发布来引入下一代CPO解决方案。这些行动反映了竞争激烈的格局，组织正在使其资源和合作伙伴关系保持一致，以利用新兴的机会，并在数据中心和高性能计算领域的先进光学互连技术中保持领导地位。

• 2024年3月，Broadcom Inc.推出了Bailly，Bailly是该行业的第一个51.2 TBPS CPO以太网开关，结合了八个6.4 TBPS Silicon Photonics Optical Optical发动机和其Strataxgs Tomahawk 5 Switchk Switch芯片。该解决方案比传统可插入的收发器提供了70％的硅面积效率下降70％，并支持更可扩展和节能的数据中心网络架构。

共同包装的光学市场中的主要公司清单：

• Ranvous Inc.
• Quanta Computer Inc.
• Broadcom
• 马尔维尔
• Molex，LLC
• Furukawa Electric Co。，Ltd
• Lumentum Operations LLC
• Senko
• 思科系统公司
• Nvidia Corporation
• IBM
• 华为技术有限公司
• 诗人技术公司
• 连贯公司
• Ciena Corporation

最近的发展（并购/合作伙伴/产品启动）

• 2025年5月，AMD收购了Enosemi，以加速与下一代AI系统的共包装光学的创新。该集成增强了AMD在光子学方面的内部功能，利用Enosemi在大容量光子集成电路开发方面具有良好的专业知识。
• 2025年4月，Sivers半导体宣布了与O-NET Technologies建立战略OEM合作伙伴关系，以提供高性能的外部激光源用于CPO应用。通过将高级DFB激光阵列集成到O-NET的外部激光小型（ELSFP）模块中，协作支持下一代开关和网络组件，从而降低了数据中心和AI基础设施部署CPO解决方案的功耗和提高的效率。
• 2025年1月，Marvell Technology通过集成了共包装的光学技术，在其自定义XPU体系结构中宣布了进步。这项创新使云高标准能够在架子上将AI服务器从数十至数百个XPU缩放，从而达到更高的带宽密度，更长的触手可及以及提高的延迟和功率效率。该体系结构可用于下一代自定义XPU部署。
• 2024年3月，Mediatek在OFC 2024上启动了其下一代ASIC设计平台，该平台在2024年使用CPO解决方案。该平台使用8x800g链接在单个ASIC中集成了高速电气和光学I/O，从而增强了部署灵活性。利用CPO技术，它可以减少板空间，将系统功率降低高达50％，并增加带宽密度，以进行可扩展的，具有成本效益的计算体系结构。