各向异性导电膜市场

各向异性导电膜市场规模

2022年全球各向异性导电薄膜市场规模为26.5亿美元，预计到2030年将达到41.5亿美元，2023年至2030年复合年增长率为5.88%。在工作范围内，该报告包括以下公司提供的产品3M、SunRay Scientific、PVA TePla America、DELO Industrial Adhesives LLC、Pixel Interconnect、Dexerials Corporation、Henkel AG & Co. KGaA、Showa Denko Materials Co., Ltd、BTECHCORP 等公司。

各向异性导电薄膜技术的技术进步可能会推动市场增长。例如，正在努力使用液晶弹性体等新型材料开发可自修复和可回收的 ACF。这种方法可以通过减少电子废物的产生量来为环境带来巨大的好处。

此外，人们还在进行研究以优化 ACF 的性能，包括探索导电颗粒的新材料以及寻找提高颗粒电导率的方法等。随着这些发展，ACF 技术在未来几年可能仍将是现代电子产品的一个重要方面。

分析师评论

各向异性导电薄膜市场的一大趋势是，随着电子设备变得更加复杂，对高速和高频互连的需求不断增加。 ACF 制造商正在通过开发新的导电材料和方法来响应这一需求，以提高其产品的性能。

此外，ACF 制造商正在为其产品探索新的应用。虽然 ACF 技术主要用于 LCD 显示器和其他平板显示器，但它也越来越多地应用于汽车电子、医疗设备和可穿戴设备等不同领域。随着这些新市场的持续增长，ACF 制造商可能会继续创新和开发新产品，以满足每种应用的独特挑战和要求。

市场定义

各向异性导电薄膜 (ACF) 是一种粘合互连系统，常用于液晶显示器和其他电子设备。它由树脂粘合剂和细导电颗粒组成，例如金属涂层聚合物球或金属涂层玻璃珠，可在厚度方向上导电。 ACF 通常用于将驱动器 IC 连接到平板显示器，以及需要可靠、低成本电气互连方法的其他应用。还正在研究使用液晶弹性体和其他创新材料开发可自修复和可回收的 ACF。

ACF 技术依赖于树脂粘合剂中的导电颗粒，允许在厚度方向上导电。这些颗粒可能由金属涂层聚合物球或金属涂层玻璃珠组成，它们的尺寸和形状会影响 ACF 的电导率。

ACF 的主要应用之一是将驱动器集成电路 (IC) 连接到平板显示器。这种互连方法具有成本效益，并提供可靠的电接触，有助于确保稳定、准确的显示性能。 ACF 还用于需要低成本、可靠互连的其他电子设备。随着电子技术的不断进步以及对更小、更轻和更复杂设备的持续需求，ACF 的使用可能会变得更加普遍。

市场动态

由于各行业对 LCD 应用的需求不断增加，各向异性导电薄膜市场正在经历显着增长。该技术为互连组件提供了可靠且经济高效的解决方案，这对于确保先进电子设备的稳定和准确性能至关重要。例如，ACF粘合技术广泛应用于汽车行业，以提高汽车液晶显示器的安全性和性能。

此外，ACF 越来越多地用于医疗设备、可穿戴设备和其他电子应用，用于互连显示器、传感器和电池。随着越来越多的行业继续采用 LCD 显示器以及电子设备变得更加复杂，ACF 的需求预计将增长，从而为该行业的企业创造新的机会。

银纳米线或银浆等具有成本效益的替代品的可用性可能会阻碍市场增长。此外，各向异性导电薄膜（ACF）的生产成本是寻求采用该技术的企业的一个重要考虑因素。由于制造工艺的复杂性，ACF的生产成本可能比某些替代材料更高，这可能会影响各向异性导电薄膜市场的整体竞争力。

细分分析

全球市场根据产品、应用、最终用途和地理位置进行细分。

按产品分类

根据产品，各向异性导电薄膜市场分为环氧类和丙烯酸类。到2022年，环氧基细分市场占据最大市场份额，达到55.5%。环氧基各向异性导电薄膜（ACF）是液晶显示器等行业常用的粘合互连系统。考虑在运营中使用 ACF 的企业应仔细评估该技术相对于其他可用材料的成本和潜在收益。

按技术

根据技术，市场分为玻璃上芯片（COG）、板上芯片（COB）、玻璃上柔性（FOG）、板上柔性（FOB）、柔性上芯片(COF) 和柔性叠柔性 (FOF)。由于玻璃上芯片（COG）封装技术对各向异性导电薄膜（ACF）的需求不断增长，玻璃上芯片细分市场在2022年积累了最大的各向异性导电薄膜市场份额，达到34.36%。 COG将液晶显示面板直接连接到玻璃基板，而ACF是该技术中可靠且有效的元件互连手段。

按最终用途

根据最终用途，市场分为显示器、电子元件、汽车、航空航天等。到 2022 年，显示器领域将占据最大的市场份额，达到 66.4%。显示器在可穿戴技术中的日益普及可能会导致对各向异性导电薄膜 (ACF) 的需求增加，ACF 常被用作粘合互连系统，例如如液晶显示器。

各向异性导电膜市场区域分析

对于区域分析，全球市场分为北美、欧洲、亚太地区、MEA 和拉丁美洲。

亚太地区各向异性导电薄膜市场份额到2022年在全球市场中的份额约为45.66%，估值为12.1亿美元，原因是制造业不断扩大，特别是电子和消费品，需要使用ACF作为粘合互连件系统。此外，对先进显示技术（例如可穿戴设备中的技术）的需求不断增长，也可能是 ACF 在该地区日益普及的一个因素。

竞争格局

各向异性导电薄膜市场报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场的分散性。知名企业正专注于合作伙伴关系、并购、产品创新和合资等几个关键业务战略，以扩大其产品组合并增加各自在不同地区的市场份额。扩张和投资是主要的战略举措。行业参与者正在投资研发活动、建设新的制造设施和优化供应链。

各向异性导电膜市场重点企业名单

• 3M
• 森瑞科学
• PVA TePla 美国
• 德路工业粘合剂有限责任公司
• 像素互连
• 迪睿合株式会社
• 汉高股份公司
• 昭和电工材料株式会社
• 百泰科技公司

主要行业发展

• 2022 年 2 月（启动）：DELO 推出了用于光电产品的 DELO PHOTOBOND UV 丙烯酸酯。这些丙烯酸酯可以快速、精确地粘合科思创提供的全息薄膜，科思创是各种全息应用薄膜的顶级供应商之一。凭借这一创新产品，DELO 为光电行业更快、更高效的生产流程铺平了道路。
• 2021 年 12 月（启动）：迪睿合推出预切各向异性导电薄膜产品。该产品具有即使在非线性焊盘布局中也能有效安装的独特能力，非常适合用于连接没有线性排列焊盘的相机模块和传感器模块。

全球各向异性导电薄膜市场细分为：

按产品分类

• 环氧基
• 亚克力基

按技术

• 玻璃上芯片 (COG)
• 板上芯片 (COB)
• 柔性玻璃 (FOG)
• 板载柔性 (FOB)
• 柔性芯片 (COF)
• 柔性叠柔性 (FOF)

按最终用途

• 显示器
• 电子元件
• 汽车
• 航天
• 其他的

按地区

• 北美
  • 我们。
  • 加拿大
  • 墨西哥
• 欧洲
  • 法国
  • 英国
  • 西班牙
  • 德国
  • 意大利
  • 俄罗斯
  • 欧洲其他地区
• 亚太地区
  • 中国
  • 日本
  • 印度
  • 韩国
  • 亚太地区其他地区
• 中东和非洲
  • 海湾合作委员会
  • 北非
  • 南非
  • 中东和非洲其他地区
• 拉美
  • 巴西
  • 阿根廷
  • 拉丁美洲其他地区