高级IC底物市场

市场定义

市场包括高性能电路板材料设计的，以支持复杂的半导体包装，从而增强了电性能，微型化和散热。这些底物具有用于高速信号传输的多层互连结构。

关键应用程序跨度人工智能（AI），高性能计算（HPC），5G基础架构和汽车电子设备，将高级IC底物定位为chiplet架构，系统中包装（SIP）溶液和下一代半导体设备所必需的。

高级IC底物市场概述

全球先进的IC底物市场规模在2023年价值215.4亿美元，预计到2024年的235.9亿美元增加到2031年的479.2亿美元，在预测期间的复合年增长率为10.66％。市场增长是由5G基础设施和电信的扩展驱动的，这些基础设施和电信需要高性能，低延迟的半导体解决方案。

此外，chiplet和异质整合体系结构的越来越多的采用正在加速对能够支持复杂，高密度互连和增强功率效率的高级基材的需求。

在先进的IC底物行业运营的主要公司是Nan Ya PCB Co.，Ltd.，Ibiden，Samsung，Shinko Electric Industries Co.，Ltd。 Zhen ding Tech。 Group Technology Holding Limited，TTM Technologies，Inc。，Nok Corporation，Kyocera Corporation，Ibiden等。

向面板级包装和玻璃核心基材的转变是促进市场扩展。随着半导体设计变得越来越复杂，制造商需要高精度的缺陷检测和计量解决方案，以提高产量，确保可靠性并降低生产成本。

在AI，5G和高性能计算应用中，高密度互连（HDI）和AI驱动质量控制系统的采用增加正在进一步加速对高级IC底物的需求。

• 2024年10月，KLA扩展了其智能解决方案投资组合，用于具有多个产品升级的IC底物。 Lumina检查和计量系统专为高级IC底物（包括玻璃芯）和基于面板的插入器而设计，可提供高敏性缺陷检测和精确的扫描计量学。此外，它与KLA的铜制溶液无缝集成，以确保增强下一代半导体包装的监视和缺陷管理。

关键亮点：

1. 2023年，全球先进的IC底物行业规模记录为215.4亿美元。
2. 从2024年到2031年，市场预计将以10.66％的复合年增长率增长。
3. 亚太在2023年持有36.74％的份额，价值79.1亿美元。
4. BGA（球网阵列）部分在2023年获得了1004.3亿美元的收入。
5. 预计到2031年，消费电子产品将达到184.8亿美元。
6. 预计欧洲将在预测期内以11.27％的复合年增长率增长。

市场驱动力

5G基础设施和电信的扩展

5G网络和下一代无线通信系统的全球扩展大大促进了市场的扩张。

5G网络中较高的频率和增加的数据传输速率需要具有提高信号完整性的低损坏，高性能基板。网络基础架构，包括5G基站，小单元和高速网络设备，取决于先进的IC基板，以支持更快的处理和减少潜伏期。

• 根据2024年1月电气和电子工程师（IEEE）的一份报告，到2023年底，全球5G订户达到了18亿，预测显示到2028年，到2028年。到目前为止，到目前为止，296个商业5G网络在全球范围内运行，预计到2025年，预计到438。

市场挑战

供应链中断和物质短缺

供应链中断和关键原材料的短缺（包括高纯铜箔和Ajinomoto堆积膜（ABF））的供应链中断和短缺，使高级IC底物市场的增长受到了阻碍。这些限制导致生产成本增加和满足需求的延迟。

为了应对这一挑战，公司正在扩大制造设施，确保长期供应商协议并投资物质创新。与原材料提供商的战略合作伙伴关系以及替代基板材料的进步也有助于降低风险，确保稳定的供应链并支持高性能半导体包装解决方案的持续发展。

市场趋势

增加chiplet和异质整合体系结构的采用

半导体制造商正在转向基于芯片的建筑和异质整合，以克服传统的规模限制，推动市场的增长。这些技术需要能够支持具有高互连密度和增强电性能的多个芯片的高级IC底物。

在AI处理器，数据中心芯片和消费电子产品中采用2.5D和3D包装正在促进对IC底物的需求，从而促进有效的功率传递和优化的热耗散。

• 2025年3月，IMEC是纳米电子学和数字技术的领先研究与创新枢纽，与德国巴登·瓦尔腾堡州州政府合作，建立了高级芯片设计加速器（ACDA）。这个新的IMEC能力中心位于Baden-Württemberg（西南德国），旨在推进chiplet设计，包装，系统集成，传感和Edge AI Technologies，这是IMEC汽车芯片计划（ACP）的一部分。

高级IC底物市场报告快照

分割	细节
通过基材类型	BGA（球网阵列），CSP（芯片比例包），其他
通过应用	消费电子，汽车，IT和电信，其他
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

 市场细分

• 根据底物类型（BGA（BAL GRID阵列），CSP（芯片比例套件）等）：BGA（球网格数组）段在2023年获得了104.3亿美元，这是由于其出色的电性能，高密度互连和热效率。
• 按应用（消费电子，汽车，IT和电信等）：消费电子领域的份额在2023年占38.54％，这是由于对高性能计算，小型化的需求不断增长的需求，在智能手机，笔记本电脑，笔记本电脑，笔记本电脑，笔记本电脑，笔记本电脑，笔记本机构中的需求不断增长可穿戴设备和其他智能设备。

高级IC底物市场区域分析

根据地区，全球市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及拉丁美洲。

亚太高级IC底物市场份额在2023年约为36.74％，价值79.1亿美元。亚太地区处于全球半导体制造业的最前沿。 TSMC和三星电子等领先的铸造厂正在投资下一代包装技术，从而增加了对高性能IC底物的需求。

该地区在芯片制造和外包半导体组件和测试（OSAT）服务中的主导地位正在促使当地基板制造商扩大生产能力。

• 亚洲发展前景（2024年4月）报道说，东亚和东南亚包括高收入和发展中的经济体，占全球半导体制造商的80％以上。这强调了该地区作为关键供应商的作用，国际市场高度依赖其半导体出口。

亚太地区不断增长的汽车和消费电子部门对高级IC底物的需求很大。包括索尼和松下在内的领先电子品牌正在推进AI驱动设备，智能传感器和成像技术的创新，突出了对高性能半导体包装解决方案的需求。

在预测期内，欧洲先进的IC底物行业可能会以11.27％的强大复合年增长率增长。 《欧盟CHIPS法》通过推动对半导体制造和包装技术的投资来大大加速这种增长。

欧盟通过强大的资金计划，通过支持当地的基板制造和高级包装来减少对亚洲半导体供应商的依赖。 Infineon，Stmicroelectronics和Globalfoundries等公司正在扩大欧洲业务，增加了对高性能IC底物的需求，以支持该地区不断增长的芯片生产。

此外，欧洲半导体公司正在推进基于花栗鼠的处理器设计，面板级包装以及高速互连，以满足AI，Edge Computing和Cloud Data Center中不断增长的需求。

监管框架

• 美国通过《芯片与科学法》于2022年8月颁布的《芯片与科学法》规范了半导体行业。此外，工业和安全局（BIS）（BIS）对先进的半导体技术进行了出口控制，以保护国家安全并维持技术领导。
• 自2023年9月以来生效的《欧洲筹码法》提供了一个监管框架，以加强该地区的半导体行业。它促进研发，扩大生产能力，并引入了解决供应链中断的机制，同时确保遵守欧盟竞争法和支持国家资助的初始化。
• 中国的半导体行业受《中国制造2025年倡议》和国家综合巡回行业投资基金的政策管辖。这些政策强调了半导体生产中的自力更生，国家资金大量用于国内芯片制造和研发。
• 日本经济，贸易和工业部（METI）监督半导体法规，重点是出口控制和供应链安全。 2023年7月，日本对23种类型的半导体制造设备实施了更严格的出口控制，要求制造商在运送到特定目的地之前获得政府批准。

竞争格局

在高级IC基板市场中运营的公司正在扩大生产能力并建立新的制造设施。这些举措旨在增强供应链的弹性，满足对高性能基材的不断增长的需求以及支持技术进步。

他们正在进一步投资基础设施，优化生产流程并成立行业合作以获得竞争优势。在关键地区建立新的生产设施是提高供应效率和加速创新。

• 2024年2月，Kinsus宣布了计划在马来西亚槟城建立底物制造设施，并探索合作，以加强其在半导体供应链中的地位。该公司已在槟城获得了租赁设施，并启动了底物测试和质量控制。

高级IC基板市场中的主要公司清单：

• 联合微电子公司
• Nan YA PCB Co.，Ltd。
• ibiden
• 三星
• Shinko Electric Industries Co。，Ltd。
• Kinsus Interconnect Technology Corp.
• LG Innotek
• AT＆S奥地利Technologie＆SystemTechnik AG
• Daeduck Electronics Co.，Ltd.
• Simmtech Co.，Ltd。
• Zhen ding Tech。集团技术持有有限公司
• TTM Technologies，Inc。
• 诺克公司
• 京都公司
• ibiden

最新发展（合作伙伴/产品发布）

• 2024年9月Amkor公布了一个先进的包装解决方案，S-Swift（底物硅晶片集成的风扇爆炸技术），以解决对AI，高性能计算（HPC）和数据中心中对高性能设备的不断增长的需求。 S-Swift软件包可增强带宽，并实现使用高密度插入器的有效的模具与DIE互连以进行异质整合。
• 2024年6月，Daeduck Electronics宣布了为AI服务器和数据中心设计的大型FCBGA底物的成功开发。该高级基材，尺寸为100mm x 100mm，具有20层超过20层，用于高性能计算（HPC）芯片，这些芯片是数据中心基础架构中的核心处理单元。
• 2024年6月，西门子与三星铸造厂合作，以增强高级节点的多盘包装设计的制造能力。这项合作导致了西门子的尖端IC设计和验证技术的多项新产品认证。